核芯互联丨纯CMOS工艺 宽带混频器芯片CLMX5548E / CLMX5549E · 2GHz~15GHz高性能无源双平衡混频器

发布时间:2026-05-20 09:24
作者:AMEYA360
来源:核芯互联
阅读量:748

  在微波射频领域,混频器是收发系统的核心器件。核芯互联依托自主研发的纯CMOS工艺,成功推出CLMX5548E与CLMX5549E两款高性能宽带混频器芯片,以超高集成度、超宽带宽和出色的线性度,为5G通信、探测感知、卫星调制解调等应用提供极具竞争力的国产化解决方案。

  核心技术优势

  纯CMOS工艺打造 · 高集成度设计

  纯CMOS工艺    3.3V单电源    QFN 3mm×2mm    超宽温 -55℃~125℃

  区别于传统的III-V族工艺(如GaAs),核芯互联采用标准纯CMOS工艺实现微波混频器,带来显著的成本优势与供应链安全性。片上集成RF巴伦、LO放大链路、可选LO倍频器及偏置控制电路,大幅降低系统BOM成本和设计复杂度。

  典型应用框图

  CLMX5549E采用无源双平衡混频架构,RF与IF端口可互换,片上集成LO驱动放大器和可选倍频器,仅需0dBm本振输入即可驱动。下图展示了TDD收发链路中的典型应用及芯片内部框图。

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  图1. TDD收发链路典型应用(左)及CLMX5549E内部框图(右)

  CLMX5548E · 差分IF宽带混频器

  CLMX5548E是一款高性能无源双平衡宽带混频器,集成内部RF巴伦,支持2~15GHz超宽带RF频率。其突出特点是采用差分IF端口设计,支持DC~6GHz的IF带宽,特别适用于IF频率延伸至500MHz以下的低频应用场景。

  ▎核心性能指标

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  适用场景

  IF频率在500MHz以下的超宽带应用,如宽带探测、零中频/低中频接收机、DC耦合基带处理系统等。差分IF端口可直接对接差分IF放大器或差分滤波器,简化信号链设计。

  CLMX5549E · 单端IF宽带混频器

  CLMX5549E与CLMX5548E功能类似,区别在于集成了片上IF巴伦,所有RF、LO、IF端口均为单端50Ω匹配,使用更加便捷。推荐用于IF频率在500MHz以上的应用场景,覆盖2~14GHzRF带宽。

  ▎核心性能指标

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  适用场景

  IF频率在500MHz以上的标准中频应用,如5G微波回传、C/X/Ku波段探测、卫星通信调制解调器等。片上集成IF巴伦,无需外部巴伦器件,进一步减少外围元件数量。

  实测性能曲线

  下图展示了CLMX5549E在下混频模式下,全频段(4~15GHz)的变频损耗与IIP3随RF频率的变化曲线。在25℃典型温度下,变频损耗稳定在10~15dB范围内,IIP3保持在23~27dBm的高线性度水平,充分体现了纯CMOS工艺的高性能优势。

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  图2. 下混频变频损耗与IIP3 vs RF频率(LO功率=0dBm,IF=100MHz,25℃/55℃/85℃/125℃)

  线性度与端口隔离度

  CLMX5549E具备出色的线性度和端口隔离性能。输入P-1dB在IF全频段内保持在13dBm以上,IF端口对RF和LO的隔离度分别优于45dB和55dB,有效抑制了信号泄漏和本振馈通。

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  图3. 输入P-1dB vs IF频率

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  图4. IF端口隔离度 vs IF频率(IF-RF / IF-LO)

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  选型建议:IF频率在500MHz以下,或需要差分IF接口的场景,首选CLMX5548E;IF频率在500MHz以上、追求使用便捷性的场景,推荐CLMX5549E。两者均支持上/下变频、LO倍频器可选、双向RF/IF端口互换等灵活配置。

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  核芯互联 · 让射频设计更简单

  CLMX5548E与CLMX5549E以纯CMOS工艺实现高性能宽带混频功能,集成片上巴伦与LO驱动链路,以极小封装和极简外围,帮助工程师快速构建5G通信、探测感知、卫星链路等射频系统。核芯互联将持续深耕射频芯片领域,为客户提供更多高品质、高性价比的国产化射频解决方案。

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