Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

发布时间：2026-04-09 10:04
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：833

　　4月8-10日，亚洲领先的IT盛会Japan IT Week Spring在东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)盛大举行。作为全球物领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通以“AIoT Connectivity for a Smarter Digital World”主题重磅亮相，在展会核心区域集中展示了覆盖智能割草、智能家居、AI陪伴及工业互联等多领域的创新成果，旨在以无缝的AIoT连接能力，赋能千行百业迈向智能化未来。

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　系统级智能割草机方案，重塑户外园林作业

　　在户外智能展区，广和通展出了智能割草机解决方案。针对不同地形需求，提供纯视觉及视觉+RTK融合不同方案。凭借边缘算力与高精度定位，确保割草机在复杂庭院环境中也能实现厘米级避障与精准作业。广和通智能割草机解决方案获得Japan IT Week最受瞩目产品 TOP 1(中国企业)。

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　基于全平台 FWA解决方案，提升家庭企业联网体验

　　广和通深耕5G宽带领域，基于多款新一代5G平台，推出了系列高性能FWA模组及解决方案，加速FWA在更多场景落地，如基于FG200模组的MiFi、ODU和IDU、基于FG390模组的CPE等，助力全球客户加速5G商用部署。其中，新一代家庭智享融合CPE备受关注，它不仅提供极速 5G 连接，更通过集成 AI 能力，实现了家庭办公、娱乐与智能家居控制的深度融合。

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　MagiCore 2.0：赋予终端“人格化”灵魂

　　现场最吸睛的莫过于搭载 MagiCore AI陪伴解决方案的 AI 陪伴包挂。作为专为陪伴类终端打造的智能“心脏”，MagiCore亮点显著。其支持个性化定制，让挂件拥有独特的对话风格与情绪反馈，变身有“人味儿”的智能伙伴。方案体积小巧，易于集成至随身饰品，并凭借优秀功耗控制消除“电量焦虑”。MagiCore集成 4G 能力，确保 AI 陪伴随时随地在线，即时提供情绪价值。

　　多元 AIoT 终端：赋能千行百业

　　展台同步展出了智能表计、车载行车记录仪、Tracker、宠物项圈及工业网关等终端，全面体现了广和通在智慧能源、出行及工业互联领域的深厚积淀。高可靠性的智能表计助力公用事业实现数字化管理。车载行车记录仪与Tracker展示了在物流、车联网领域的精准控制能力。宠物项圈等穿戴设备为消费者带来了创新的宠物管理体验。

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　未来2天，欢迎莅临东京 Big Sight W25-13广和通展位，探索 AIoT 无限可能。

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

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　　近日，广和通与全球领先的低功耗IoT硬件解决方案提供商Digital Matter宣布进一步深化合作。　　Digital Matter旗下多款资产追踪设备已搭载LE271-GL模组，为澳新及全球市场提供可靠蜂窝连接，支撑移动资产可视化、远程状态监测及IoT方案规模化部署。　　低功耗可靠连接，支撑资产长期部署　　在物流及工业资产管理场景中，如何在长距离、长周期、低维护的部署条件下持续获取可信数据，是行业面临的核心挑战。资产追踪设备需要在复杂环境中保持稳定连接，将位置、状态及异常数据传输至业务系统，为调度、库存管理、全程追溯及风险管理提供支撑。　　围绕这一需求，Digital Matter长期专注于低功耗IoT硬件，并以“Deploy Once”为产品理念，通过长续航、耐用设计、便捷安装及远程设备管理能力，满足资产追踪设备长期部署需求。目前，Digital Matter已设计及制造超过250万台设备，设备活跃于130个国家。　　广和通LE271-GL模组则为电池供电型追踪设备提供可靠的连接底座。凭借低功耗、全球网络覆盖及紧凑型设计，该模组可适配多类资产追踪终端。同时，广和通澳新本地团队提供快速响应的服务支持，并依托全球研发、产品及交付资源，帮助客户加快集成验证与规模部署。　　覆盖多类追踪设备，提升资产可视化能力　　基于本次合作，LE271-GL将应用于Digital Matter旗下多款便携式GPS追踪器、蜂窝资产标签及包裹级追踪设备。结合多源定位、状态监测与告警能力，相关产品可帮助客户提升资产可视化水平，同时减少现场维护及运营损失。　　广和通亚太销售部副总裁Ronald Chan表示：　　广和通与Digital Matter的合作，将可靠连接能力与成熟的部署经验进一步结合。凭借低功耗模组设计、全球网络适配及AIoT能力，广和通将持续支持Digital Matter拓展资产追踪产品组合，满足澳新及全球市场的规模化部署需求。”　　Digital Matter产品负责人Matthew Clark-Massera表示：　　Digital Matter专注于打造可靠、耐用且易于部署的低功耗IoT硬件，帮助企业连接并保护关键资产。广和通在低功耗连接、全球网络覆盖以及澳新本地服务方面具备综合优势，并有全球技术资源提供支持，为我们的资产追踪产品组合带来了更高的确定性。　　随着AIoT加速普及，广和通将持续融合无线通信与AI能力，赋能更多行业应用，推动产业从“万物互联”迈向“万物智联”。
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　　近日，广和通AI研究院基于高通跃龙TMQCS8550处理器，率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证，打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路，为前沿大模型在端侧设备本地运行提供关键技术支撑。　　端侧NPU适配Qwen 3.5，难在哪?　　过去，端侧大模型部署更多围绕Full Attention等机制展开。Qwen3.5系列采用混合注意力架构，引入了Linear Attention相关机制，有助于提升长上下文处理效率，也让模型结构更复杂。　　在云端，大模型可以依托更充足的算力和内存运行;到了端侧NPU，模型需要重新完成转换、量化、编译和推理验证，才能适配终端设备的计算方式。一旦适配不足，就可能出现编译失败、运行不稳定、NPU算力调用不充分等问题，直接影响设备响应速度、功耗表现和本地交互体验。　　因此，Qwen3.5端侧NPU适配的难点，在于能否让它在资源受限的端侧设备中稳定运行，并充分调用NPU算力资源。　　全链路适配，释放端侧NPU算力资源　　围绕Qwen3.5模型结构与高通跃龙TMQCS8550处理器特性，广和通AI研究院基于Fibocom AI Stack使能平台开展专项适配。Fibocom AI Stack使能平台覆盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓、支持与服务等，覆盖模型适配、推理部署与应用开发等关键流程。　　本次适配重点解决三类核心问题：模型转换与编译可行性、量化后运行稳定性、推理过程中的缓存与状态维护。通过对模型结构和NPU后端特性的联合适配，广和通完成了Qwen3.5系列小尺寸模型从模型转换、混合精度量化、NPU后端编译到端侧推理验证的完整链路。　　这意味着，Qwen3.5已具备在高通跃龙TMQCS8550处理器NPU后端本地运行的可行性。通过面向NPU后端的专项适配，模型推理可更充分调用端侧专用AI算力资源，为AI模组和边缘智能设备在低功耗、低时延、本地化部署条件下运行大模型提供技术基础。　　让Qwen3.5等前沿模型，赋能端侧设备更智能　　基于此次适配成果，广和通可进一步将以Qwen3.5为代表的前沿大模型能力，转化为端侧设备和行业方案可调用的本地推理能力。　　在端侧Agent、AI会议机等场景中，该能力可与语音识别、知识库检索和工具调用能力结合，支撑智能终端在本地完成自然语言交互、内容理解、信息提炼与任务分解等。　　在智能座舱、边缘智能设备等场景中，该能力可支撑本地多轮对话与任务辅助，提升弱网、无网或高隐私要求场景下的交互连续性、响应效率与数据本地化处理能力。　　多项技术攻坚推进，广和通端侧AI版图加速展开　　Qwen3.5系列小尺寸模型在高通跃龙TMQCS8550处理器上的NPU适配验证，是广和通AI研究院围绕端侧AI关键技术推进的重要成果，也进一步验证了Fibocom AI Stack使能平台在前沿模型适配中的工程化能力。　　围绕前沿模型适配、长上下文处理、端侧Agent与具身智能推理等方向，广和通将持续推进多项AI技术创新，加速大模型能力向终端设备与业务场景落地，助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
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　　近日，第一财经对话广和通，聚焦AI时代的连接升级与中国模组企业出海新逻辑，展现广和通从“通信连接”走向“连接+AI”的战略路径。　　从“通信”走向“通信+AI”，是一次代际升级　　第一财经：在具身智能领域，端边云协同能否形成完整闭环?还有哪些难点需要突破?　　李腾： 通信能力解决了一个非常重要的问题——让AI大模型从线上和逻辑领域，真正走到具身领域。AI这一轮带来的巨大变化，本质上是一个行动系统，而具身智能，正是行动系统中最典型的实体。　　现在大家关注更多的还是单一具身智能的智能和连接。但未来可以想象，一群具身智能如何协同工作——这对连接的要求，是指数级的上升。群体智能这件事，是早晚的。它对通信管理、调度和云边端协同的复杂度提出了更高量级的要求。　　第一财经：哪些细分行业，未来会迎来“AI+智联”的爆发式增长?　　李腾：端侧AI是必然的发展趋势，这个细分领域现在已经在爆发了。乔布斯曾经讲过，一个对软件有挑剔的企业，一定会拥有自己的硬件。再往下看，我们可以引入一个新的定义——计算连续体。从最简单的智能录音设备，到汽车和机器人，甚至未来被智能控制的重型装备，Computing Everywhere，计算连续体一定是一个万亿美金级的市场。　　上一代，iPhone+iOS把互联网装进了口袋;这一代，计算连续体的物理AI+AgentOS，会把AI时代带到我们身边和千行百业。这种交互革命，是一个真正的“iPhone时刻”。广和通以通信模组起家，叠加智能计算能力与端侧能力，封装成核心解决方案，做千行百业计算连续体的基石。　　第一财经：AI时代，企业在核心布局上会有哪些变化?　　李腾：最大的变化，是从原来通信的基石解决方案，向“通信+AI”的整体解决方案转型，这是一次代际的升级。同时我们也在部署产业上下游：上游的芯片生态，下游的机器人场景，都已开展相应布局。　　具身智能一旦标准化才能规模化，我们要做的，是通过长达二三十年积累的解决方案能力，把通感智算融合好，交给广大的具身智能创新者和创业者，让他们更快实现产业落地。　　做半导体产业链出海的赋能者　　Yicai Global：在全球化竞争中，中国模组企业正在发生怎样的变化?　　陶曦：我认为，中国模组企业的全球化竞争正在逐渐摆脱单纯的价格竞争，进入以本地化服务、高端定制和产业协同为核心的新阶段。　　Yicai Global：不同海外市场的打法是否存在差异?　　陶曦：不同市场一定要因地制宜。欧美高溢价市场对品质和长周期服务要求非常严苛，广和通在欧洲设有本地团队，可以直接对接终端运营商。非洲和东南亚市场的客户更看重上市节奏，因此我们会通过弹性交付链路快速响应需求。中东地区则有特殊的环境要求，我们会强化产品在极端高温环境下的耐温设计。　　Yicai Global：广和通如何看待自身在半导体产业链出海中的角色?　　陶曦：广和通不只是自己走出去，我们更希望成为半导体产业链出海的赋能者。很多上游芯片厂家在国内实力非常强劲，但在海外对当地市场、客户需求和渠道体系的理解还比较浅。广和通可以通过整体解决方案与 PCBA 产品线，把上游周边芯片一并带向海外。同时，我们也会借助运营商资源与渠道，帮助下游客户开拓新区域。我们希望能成为这个生态的使能者，让上游和下游同时实现商业利益最大化。　　从直播间到专访席，广和通的表达高度一致。在AI重构千行百业的时代，广和通正以连接为底座，以“连接+AI”为引擎，持续拓展端侧智能、具身智能与全球化服务能力，成为智能世界背后的使能者。
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