走向“通信+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”

Release time：2026-07-07
author：AMEYA360
source：广和通
reading：195

　　近日，第一财经对话广和通，聚焦AI时代的连接升级与中国模组企业出海新逻辑，展现广和通从“通信连接”走向“连接+AI”的战略路径。

　　从“通信”走向“通信+AI”，是一次代际升级

　　第一财经：在具身智能领域，端边云协同能否形成完整闭环?还有哪些难点需要突破?

　　李腾： 通信能力解决了一个非常重要的问题——让AI大模型从线上和逻辑领域，真正走到具身领域。AI这一轮带来的巨大变化，本质上是一个行动系统，而具身智能，正是行动系统中最典型的实体。

走向“通信+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”

　　现在大家关注更多的还是单一具身智能的智能和连接。但未来可以想象，一群具身智能如何协同工作——这对连接的要求，是指数级的上升。群体智能这件事，是早晚的。它对通信管理、调度和云边端协同的复杂度提出了更高量级的要求。

　　第一财经：哪些细分行业，未来会迎来“AI+智联”的爆发式增长?

　　李腾：端侧AI是必然的发展趋势，这个细分领域现在已经在爆发了。乔布斯曾经讲过，一个对软件有挑剔的企业，一定会拥有自己的硬件。再往下看，我们可以引入一个新的定义——计算连续体。从最简单的智能录音设备，到汽车和机器人，甚至未来被智能控制的重型装备，Computing Everywhere，计算连续体一定是一个万亿美金级的市场。

　　上一代，iPhone+iOS把互联网装进了口袋;这一代，计算连续体的物理AI+AgentOS，会把AI时代带到我们身边和千行百业。这种交互革命，是一个真正的“iPhone时刻”。广和通以通信模组起家，叠加智能计算能力与端侧能力，封装成核心解决方案，做千行百业计算连续体的基石。

　　第一财经：AI时代，企业在核心布局上会有哪些变化?

　　李腾：最大的变化，是从原来通信的基石解决方案，向“通信+AI”的整体解决方案转型，这是一次代际的升级。同时我们也在部署产业上下游：上游的芯片生态，下游的机器人场景，都已开展相应布局。

　　具身智能一旦标准化才能规模化，我们要做的，是通过长达二三十年积累的解决方案能力，把通感智算融合好，交给广大的具身智能创新者和创业者，让他们更快实现产业落地。

　　做半导体产业链出海的赋能者

走向“通信+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”

　　Yicai Global：在全球化竞争中，中国模组企业正在发生怎样的变化?

　　陶曦：我认为，中国模组企业的全球化竞争正在逐渐摆脱单纯的价格竞争，进入以本地化服务、高端定制和产业协同为核心的新阶段。

　　Yicai Global：不同海外市场的打法是否存在差异?

　　陶曦：不同市场一定要因地制宜。欧美高溢价市场对品质和长周期服务要求非常严苛，广和通在欧洲设有本地团队，可以直接对接终端运营商。非洲和东南亚市场的客户更看重上市节奏，因此我们会通过弹性交付链路快速响应需求。中东地区则有特殊的环境要求，我们会强化产品在极端高温环境下的耐温设计。

　　Yicai Global：广和通如何看待自身在半导体产业链出海中的角色?

　　陶曦：广和通不只是自己走出去，我们更希望成为半导体产业链出海的赋能者。很多上游芯片厂家在国内实力非常强劲，但在海外对当地市场、客户需求和渠道体系的理解还比较浅。广和通可以通过整体解决方案与 PCBA 产品线，把上游周边芯片一并带向海外。同时，我们也会借助运营商资源与渠道，帮助下游客户开拓新区域。我们希望能成为这个生态的使能者，让上游和下游同时实现商业利益最大化。

　　从直播间到专访席，广和通的表达高度一致。在AI重构千行百业的时代，广和通正以连接为底座，以“连接+AI”为引擎，持续拓展端侧智能、具身智能与全球化服务能力，成为智能世界背后的使能者。

走向“通信+AI”：广和通迎接AI时代的 “iPhone 时刻”


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在连接处重构智能边界，广和通在MWC上海一展AI布局
行业新闻

在连接处重构智能边界，广和通在MWC上海一展AI布局

　　过去二十年，市场通过“连接”二字认识广和通——作为通信模组领域的隐形冠军，它始终默默支撑着万物互联的底层脉络。而今年MWC上海的广和通展台，让人眼前一亮：一边是春晚爆火的AI陪伴机器人、自主作业的智能割草机，充满未来生活的温度;另一边，则是面向企业级市场的严谨工业与商业AI解决方案，彰显技术落地的深度。　　这正是广和通当下愿景的生动写照：“加速千行百业走向万物智联”。面对AI时代的新挑战——隐私泄露让企业如履薄冰，网络延迟令实时交互举步维艰——广和通正对自己提出更高要求：不再只是提供连接，而是从客户真实痛点出发，打造真正适配AI时代的端侧智能解决方案。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华表示：　　公司当前定位是AI硬件解决方案提供商，未来将把公司研发多年的端侧AI套件“Fibocom AI Stack”开放出来，以吸引开发者构建生态，我们希望让整个行业生态繁荣起来。在MWC上海能够进一步观察行业趋势，找到通信与AI结合的创新点，为场景应用提供更多的可能性。　　因为广和通的未来是“AI for X”，要以“通信+算力+生态”为底座，通过自研的Fibocom AI Stack、兼容多芯片平台的模组及端侧AI解决方案，将AI能力模块化、场景化。虽然不直接生产终端产品，但作为基础设施提供商，广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。　　战略落子：一张“投资+产品”的立体棋盘　　作为通信模组龙头，广和通天然站在连接与智能的交叉点，其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、GNSS定位、智能座舱、多传感器融合定位及AI工具链等，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　广和通的AI布局，绝非单点的战术突围，而是一场涵盖“硬核底座、生态卡位、产品矩阵”的立体战略。投入高价值的AI场景就是未来的主要策略，广和通将AI深度融入自身技术及产品方案，以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求，携手客户重建各行业AI价值。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华指出：　　在连接基础上融入算力并整合算法后，我们致力于将人工智能部署至端侧或云端融合。有了算力支持，我们探索将更多功能置于端侧，以发挥连续计算，安全可靠、隐私保护以及更低延迟等优势。这些优势最终将转化为我们为企业客户所提供的服务价值。现在云侧AI的商业化已经开始在财报中体现，端侧AI的价值尚未完全释放，但是未来增值服务的主要承载。　　产品矩阵的厚度，是战略落地的底气。从2024年发布的具身智能平台Fibot，到2026年重磅推出的龙虾智算盒、AI会议机等端侧AI应用，广和通的产品线也在不断向“智能体”进化。特别是“龙虾智算盒”，采用CPU/GPU/NPU异构架构，以仅5W的功耗提供18TOPS算力，完美适配OpenClaw等开源AI Agent框架。这意味着，企业级用户可以用极低的成本，在广和通的产品上构建属于自己的人工智能助手。　　与此同时，广和通正在通过生态卡位，构建“芯片-OS-应用”的闭环。近期，广和通完成了对AR头部企业灵伴科技(Rokid)的战略投资，双方将深度整合通信模组与AR光学、空间算法及端侧大模型部署能力，加速AR+AI消费生态的创新与落地。同时，广和通作为联合领投方参与了AI陪伴硬件公司珞博智能的Pre-A轮融资，并持有其3.03%的股份。依托广和通提供的全球蜂窝模组与资费一体化方案，珞博智能的AI陪伴产品得以突破地域限制，聚焦AI陪伴硬件出海。　　跟随行业(如 Agent Computing)的发展节奏，广和通正在通过生态卡位成为智能硬件不可或缺的“神经系统”，通过“通信底座+全球流量+战略投资”的组合拳，寻找引爆端侧AI的场景“击穿点”。　　布局未来纵深场景，寻找穿越周期的“第二曲线”　　“AI for X”源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。通过兼容不同芯片平台，降低客户部署AI的成本，广和通以“联合定义”与客户共同成长，梯次布局打造“存量升级-增量爆发-未来卡位”的三级火箭，帮助客户实现AI焕新，专注产业AI未来。　　第一级火箭稳固基本盘，依托5G FWA、智能座舱及传统物联网等连接方案，夯实公司的营收底座。正如本次MWC上海IoT World展区所呈现的，以智慧零售为主的各项展品通过搭载广和通的相关模组在稳定连接、快速集成、极致小型化和外设扩展丰富度上有了明显提升。　　第二级火箭瞄准增量爆发，聚焦云侧AI陪伴智能终端，端侧AI音视频终端，智算盒等具备明确市场需求且正在量产出货的场景，实现业绩的规模化兑现。在 AI for X智联万物展区里，广和通自研，集软硬件、APP、云平台于一体的MagiCore AI陪伴解决方案已应用在南通城市IP“通通”智能体、AiMOON星座AI潮玩中，实现了4G稳定联网、AI大模型语音交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力。　　第三级火箭则前瞻卡位具身智能赛道，要为AI与物理世界交互的终极载体构筑坚实的物理底座。广和通致力于为其构筑坚实的物理底座，并提供两大核心能力。　　一方面，推出多传感融合定位盒，通过底层算力与通信技术的深度融合，实现高度集成的一体化设计。该产品可灵活选配激光雷达、双目视觉与RTK模块，支持厘米级精准感知与定位，具备工业级防护与强抗干扰能力，广泛适配四足机器人、骑乘式割草机等复杂室内外跨场景的导航需求。　　另一方面，提供高性能通信模组，为机器人建立稳定可靠的云端连接通道，支撑大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。实现4G低时延通信、全网通灵活接入及内置GNSS定位，显著提升人机交互的实时性与应用拓展性。此次MWC展区可见央视春晚亮相后火速出圈的“松延小布米Lite”，就采用了广和通广和通LTE Cat.4模组NL668，可支撑云端大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。通过智联赋能，机器人的响应更敏捷、协同更顺畅、陪伴更自然。　　展区是广和通进化路径的缩影，它不生产机器人，也不做AI玩具，而是用“通信+算力+生态”的底层能力走向商业兑现，本质上是从连接到智联+AI的商业模式升级，成为AI设备的基础设施提供商。　　在AI从云端走向边缘的浪潮中，广和通或许不是站在聚光灯下最喧嚣的那个，但作为连接物理世界与数字智能的“隐形冠军”，它是这个时代最不可或缺的那块基石。
2026-07-02 15:12 reading：286
广和通丨让机器人动作更流畅！实现VLA端侧推理2.6倍加速
行业新闻

广和通丨让机器人动作更流畅！实现VLA端侧推理2.6倍加速

　　近日，广和通AI研究院在具身智能领域取得关键进展：基于自研FiboVLA框架与端侧推理优化技术，团队在多个主流VLA模型上实现平均2.6倍推理加速，并完成GR00T N1.5在边缘侧高算力主控平台的部署。相关成果已通过LIBERO仿真基准数据集与桌面双臂真机环境验证，为具身智能模型在机器人端侧高效运行提供工程支撑。　　参数规模激增，机器人在端侧的实时推理成瓶颈　　VLA(视觉-语言-动作模型)是具身智能的重要方向。它把视觉输入、语言指令和动作生成连接起来，让机器人能够根据环境和任务要求生成动作。　　随着VLA能力提升，模型参数规模和推理成本也随之增加。对于机器人而言，推理速度直接影响动作响应、任务衔接和运行流畅度。　　机器人还受到算力、功耗、散热和系统资源限制。如何让复杂VLA模型在端侧高算力主控上稳定、高效运行，成为具身智能落地必须解决的问题。　　FiboVLA：压缩视觉Token，优化推理链路　　针对VLA模型端侧推理负载高的问题，广和通AI研究院采用自研FiboVLA压缩框架，从模型语义层进行Token级优化。　　在VLA推理过程中，视觉和语言信息中存在大量冗余表征。FiboVLA通过精细化视觉Token筛选与压缩，剔除低价值信息，保留与任务理解、环境判断和动作生成强相关的关键内容。　　该框架减少了推理过程中的无效计算，在保持模型决策精度、跨模态理解能力和动作生成能力的前提下，大幅降低计算负载。　　同时，团队结合推理链路调度与端侧推理引擎优化，进一步提升模型在机器人端侧运行的效率。经验证，该框架不依赖特定模型架构，已在多个主流前沿VLA模型上验证有效，推理吞吐提升2.6倍，端到端时延得到有效压缩。　　打通“大模型+小终端”最后一公里　　此次突破的核心价值，让原本对算力要求较高的VLA大模型，能够进入机器人端侧系统运行。　　基于FiboVLA框架与端侧推理优化技术，广和通AI研究院成功将GR00T N1.5部署至边缘侧高算力主控平台，并完成运行验证。　　在LIBERO仿真基准数据集中，该框架保证了推理加速后的任务效果;在真实物理环境中，也在桌面双臂机器人场景中完成GR00T N1.5真机运行验证。　　这意味着，机器人可以在端侧更快完成感知、决策与动作生成，形成低延迟、连续化的推理闭环。这不仅是模型速度提升，也是在真实机器人平台上完成了一次工程验证。　　从推理加速，走向机器人“本能”　　FiboVLA框架的成功应用，进一步沉淀了广和通AI研究院在端侧AI与具身智能方向的核心能力，包括模型压缩、推理引擎优化、机器人平台验证及系统协同能力。　　面向具身智能加速发展的产业趋势，广和通将持续结合无线通信、边缘算力、AI工具链与Fibot平台能力，帮助机器人和各类智能终端获得更高效、更稳定的本地智能，为具身智能进入真实系统运行提供工程基础。
2026-06-30 09:35 reading：286
广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案，加速会议终端智能升级
行业新闻

广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案，加速会议终端智能升级

　　MWC上海期间，广和通联合爱芯元智推出全新AI会议机解决方案。该方案面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全要求较高的场景，在端侧完成会议转写、内容整理与智能纪要生成，助力客户构建更安全、更高效的智能会议终端。　　合规诉求升级，端侧AI支撑数据本地处理　　AI会议机的能力，正从基础录音转写，延伸至重点归纳、结论提炼、待办生成等更深层应用。过去，这类内容理解与纪要生成，更多依赖云端大模型。　　但在财务审计、法务合规、企业内控等场景中，会议内容通常涉及敏感信息。用户关注的不只是AI会议机的基础性能，也包括数据是否驻留本地、长期调用云端模型的Token成本是否可控等等。　　这意味着，更多AI处理能力需要部署在本地。通过在端侧完成关键语音与文本处理流程，AI会议机可以减少对网络和云端服务的依赖，让数据更安全、运行更高效、成本更可控。　　从拾音到AI纪要，形成端侧处理闭环　　本次联合发布的AI会议机方案依托爱芯元智18TOPS@INT8本地算力，将拾音、转写、总结与数据处理能力集成在端侧，覆盖从音频输入到纪要输出的关键流程。　　清晰拾音：搭载4 Mic阵列，支持AI降噪、回声消除与远距离拾音，适配多人会议、开放空间讨论等复杂环境，为语音识别提供高质量音频输入。　　准确转写：部署语音大模型，支持ASR实时转写，并针对多种中文口音优化，可实现专业术语、行业热词的识别与纠错，专业场景下转写准确率达92%。　　智能纪要：端侧生成AI会议纪要，自动整理会议重点、关键结论与待办事项，纪要整理时间最高缩短85%。　　数据本地化：核心语音与文本处理流程在端侧完成，适配数据安全与合规要求较高的会议场景，减少会议内容对外部网络与云端服务的依赖。　　从芯片底座到方案整合，加速AI会议终端落地　　在本次合作中，爱芯元智提供高能效AI算力底座，广和通则基于软硬一体方案能力，完成硬件设计、系统适配、模型部署与产品化整合，帮助智能会议终端厂商及系统集成伙伴缩短开发周期，加速方案导入。　　爱芯元智边缘&终端计算产品线总经理刘瑞聚表示：　　爱芯元智持续以AI算力底座支撑边缘与终端场景创新。此次联合广和通推出AI会议机方案，将进一步推动端侧算力在会议终端语音交互场景中的应用落地。　　广和通MCS事业部总经理赵轶表示：　　AI会议终端的落地，需要算力、算法、硬件与场景需求高效协同。广和通将持续发挥软硬一体方案能力，携手生态伙伴共创AI智能会议新赛道，帮助客户加速产品开发与商业落地。　　从万物互联到万物智联，终端正升级为本地感知、智能处理与场景服务的关键节点。未来，广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座，协同产业链伙伴推动更多极具竞争力的端侧AI方案落地。
2026-06-26 10:14 reading：391
存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力
行业新闻

存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力

　　广和通推出基于三星Exynos Modem平台的存储方案优化版5G模组FG550-EAU，在完整保留业务功能与客户定制能力的基础上，将运存规格由LPDDR4x 8Gb优化为LPDDR4x 4Gb，运存容量优化比例达50%。　　面向5G终端量产中的成本管控与稳定交付诉求，该方案可帮助客户降低终端BOM成本、增强供应链韧性，为规模化商用提供更具确定性的选型方案。　　精细化运存优化，兼顾成本与性能表现　　当前，受AI服务器与数据中心建设需求拉动，全球存储芯片供应持续紧张，价格波动加剧。存储器作为通信模组关键物料，其成本与供货稳定性，直接影响5G终端的整体硬件成本与量产节奏。　　基于此，广和通对FG550-EAU开展精细化运存优化。通过全量底层代码梳理、内存调度策略重构、系统资源精细化分配等技术优化，广和通攻克了底层适配冲突、内存占用控制、多分支代码管理及功能裁剪风险等问题，实现4Gb规格的稳定落地。　　优化后的FG550-EAU保留主要功能特性与客户定制业务的能力，同时提升系统资源利用效率，兼顾终端运行体验与功耗表现。　　供应链层面，4Gb LPDDR4x属于成熟标准化通用物料，具备更广泛的供应基础与产能保障。结合广和通多元化供应链体系，该方案可有效降低对单一高规格存储物料的依赖，增强批量交付与长期供货保障能力。　　高速连接与开放适配，支撑多场景终端部署　　存储配置优化后，FG550-EAU仍完整保持面向高性能5G终端的核心通信能力。该模组支持3GPP Rel.16协议，具备高速率、低时延、高可靠等通信特性，可适配5G FWA、移动宽带、工业通信、高清视频传输、全屋宽带等多元应用场景。　　在传输性能方面，FG550-EAU支持NR 5CC多载波聚合，同时向下兼容LTE Cat.20全网通规格，可实现4G/5G双模切换，适配全球主流4G/5G网络环境。　　在整机开发与系统适配方面，FG550-EAU采用开放式架构设计，目前已完成与博通、瑞昱等主流AP应用处理器方案的联调适配，帮助客户缩短FWA终端整机研发、调试与量产周期。　　三星半导体中国研究院高级副总裁兼系统LSI研发中心负责人潘学宝表示：　　三星Exynos Modem与广和通长期保持紧密合作。此次运存优化方案充分彰显了广和通卓越的工程实力与专业精神。我们高度认可这一兼顾性能与成本的突破，期待双方未来持续携手，共同赋能全球5G终端创新。　　此次FG550-EAU存储配置优化，是广和通围绕客户量产需求开展的技术创新实践。未来，广和通将持续依托5G通信能力、平台适配能力与供应链管理能力，携手全球FWA、移动宽带及泛IoT客户，打造更具成本竞争力与交付确定性的5G终端产品，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-06-24 10:13 reading：336
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