半导体核心工艺解决方案元器件解决方案
覆盖从前道刻蚀到后道封装的关键工序,提供高精度的加工、连接与检测设备支持。
在加工与组装环节,我们提供从干式刻蚀、等离子清洗,到芯片贴装(Bonding)及喷墨打印(IJP)的多种核心设备;在品质管控环节,则依托AOI检查机与超高精度三维测量仪(UA3P)把控最终质量。这一系列经过验证的成熟技术,旨在为产线提供稳定的制程支持,辅助客户实现更高精度的制造目标。
方案优势
面向精密制造,赋能关键工序

广泛的工艺环节覆盖
我们的技术方案跨越了半导体与显示面板制造的多个重要环节。从前段工序的精细处理,到后段工序的组装连接,我们提供连贯且成熟的设备支持,帮助产线实现工序间的高效衔接。
“加工与检测”的双重技术协同
有别于单一的设备供应,我们主张“制造”与“把控”并重。将先进的物理加工技术与高精度的光学测量手段相结合,不仅能完成复杂的工艺作业,更能辅助建立严密的质量反馈机制,促进良率提升。
适配精密制造的高精度水准
面对制造工艺日益精细的趋势,我们提供高水准的技术方案。无论是对微小部件的精细加工,还是对极细微误差的精准测量,都能满足高端制造的严格标准,紧跟行业发展步伐。
经过验证的量产稳定性
依托长期的技术积累与行业应用经验,我们的方案设计充分考虑了连续生产的实际需求。致力于在长期运行中保持工艺参数的一致性,有效降低生产过程中的波动风险,维护产线稳定。
核心产品矩阵
光学检查


显示后工程




显示前工程


工序后工程




工序前工程




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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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