WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联

发布时间：2026-07-10 10:41
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：165

　　2026世界人工智能大会(WAIC)

　　加速AI智联未来

　　Accelerating Intelligence Interconnected Future

　　2026年7月17-20日

　　上海世博展览馆

　　广和通展台:H3馆C408

　　广和通携Al+全场景智能黑科技

　　重磅亮相2026世界人工智能大会WAIC

　　以通信能力赋能A场景

　　释放全链路智能价值

WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联

WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联


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　　近日，广和通与全球领先的低功耗IoT硬件解决方案提供商Digital Matter宣布进一步深化合作。　　Digital Matter旗下多款资产追踪设备已搭载LE271-GL模组，为澳新及全球市场提供可靠蜂窝连接，支撑移动资产可视化、远程状态监测及IoT方案规模化部署。　　低功耗可靠连接，支撑资产长期部署　　在物流及工业资产管理场景中，如何在长距离、长周期、低维护的部署条件下持续获取可信数据，是行业面临的核心挑战。资产追踪设备需要在复杂环境中保持稳定连接，将位置、状态及异常数据传输至业务系统，为调度、库存管理、全程追溯及风险管理提供支撑。　　围绕这一需求，Digital Matter长期专注于低功耗IoT硬件，并以“Deploy Once”为产品理念，通过长续航、耐用设计、便捷安装及远程设备管理能力，满足资产追踪设备长期部署需求。目前，Digital Matter已设计及制造超过250万台设备，设备活跃于130个国家。　　广和通LE271-GL模组则为电池供电型追踪设备提供可靠的连接底座。凭借低功耗、全球网络覆盖及紧凑型设计，该模组可适配多类资产追踪终端。同时，广和通澳新本地团队提供快速响应的服务支持，并依托全球研发、产品及交付资源，帮助客户加快集成验证与规模部署。　　覆盖多类追踪设备，提升资产可视化能力　　基于本次合作，LE271-GL将应用于Digital Matter旗下多款便携式GPS追踪器、蜂窝资产标签及包裹级追踪设备。结合多源定位、状态监测与告警能力，相关产品可帮助客户提升资产可视化水平，同时减少现场维护及运营损失。　　广和通亚太销售部副总裁Ronald Chan表示：　　广和通与Digital Matter的合作，将可靠连接能力与成熟的部署经验进一步结合。凭借低功耗模组设计、全球网络适配及AIoT能力，广和通将持续支持Digital Matter拓展资产追踪产品组合，满足澳新及全球市场的规模化部署需求。”　　Digital Matter产品负责人Matthew Clark-Massera表示：　　Digital Matter专注于打造可靠、耐用且易于部署的低功耗IoT硬件，帮助企业连接并保护关键资产。广和通在低功耗连接、全球网络覆盖以及澳新本地服务方面具备综合优势，并有全球技术资源提供支持，为我们的资产追踪产品组合带来了更高的确定性。　　随着AIoT加速普及，广和通将持续融合无线通信与AI能力，赋能更多行业应用，推动产业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-07-09 10:59 阅读量：191
率先适配！广和通完成Qwen3.5高通NPU端侧适配
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　　近日，广和通AI研究院基于高通跃龙TMQCS8550处理器，率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证，打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路，为前沿大模型在端侧设备本地运行提供关键技术支撑。　　端侧NPU适配Qwen 3.5，难在哪?　　过去，端侧大模型部署更多围绕Full Attention等机制展开。Qwen3.5系列采用混合注意力架构，引入了Linear Attention相关机制，有助于提升长上下文处理效率，也让模型结构更复杂。　　在云端，大模型可以依托更充足的算力和内存运行;到了端侧NPU，模型需要重新完成转换、量化、编译和推理验证，才能适配终端设备的计算方式。一旦适配不足，就可能出现编译失败、运行不稳定、NPU算力调用不充分等问题，直接影响设备响应速度、功耗表现和本地交互体验。　　因此，Qwen3.5端侧NPU适配的难点，在于能否让它在资源受限的端侧设备中稳定运行，并充分调用NPU算力资源。　　全链路适配，释放端侧NPU算力资源　　围绕Qwen3.5模型结构与高通跃龙TMQCS8550处理器特性，广和通AI研究院基于Fibocom AI Stack使能平台开展专项适配。Fibocom AI Stack使能平台覆盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓、支持与服务等，覆盖模型适配、推理部署与应用开发等关键流程。　　本次适配重点解决三类核心问题：模型转换与编译可行性、量化后运行稳定性、推理过程中的缓存与状态维护。通过对模型结构和NPU后端特性的联合适配，广和通完成了Qwen3.5系列小尺寸模型从模型转换、混合精度量化、NPU后端编译到端侧推理验证的完整链路。　　这意味着，Qwen3.5已具备在高通跃龙TMQCS8550处理器NPU后端本地运行的可行性。通过面向NPU后端的专项适配，模型推理可更充分调用端侧专用AI算力资源，为AI模组和边缘智能设备在低功耗、低时延、本地化部署条件下运行大模型提供技术基础。　　让Qwen3.5等前沿模型，赋能端侧设备更智能　　基于此次适配成果，广和通可进一步将以Qwen3.5为代表的前沿大模型能力，转化为端侧设备和行业方案可调用的本地推理能力。　　在端侧Agent、AI会议机等场景中，该能力可与语音识别、知识库检索和工具调用能力结合，支撑智能终端在本地完成自然语言交互、内容理解、信息提炼与任务分解等。　　在智能座舱、边缘智能设备等场景中，该能力可支撑本地多轮对话与任务辅助，提升弱网、无网或高隐私要求场景下的交互连续性、响应效率与数据本地化处理能力。　　多项技术攻坚推进，广和通端侧AI版图加速展开　　Qwen3.5系列小尺寸模型在高通跃龙TMQCS8550处理器上的NPU适配验证，是广和通AI研究院围绕端侧AI关键技术推进的重要成果，也进一步验证了Fibocom AI Stack使能平台在前沿模型适配中的工程化能力。　　围绕前沿模型适配、长上下文处理、端侧Agent与具身智能推理等方向，广和通将持续推进多项AI技术创新，加速大模型能力向终端设备与业务场景落地，助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
2026-07-08 10:02 阅读量：211
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　　近日，第一财经对话广和通，聚焦AI时代的连接升级与中国模组企业出海新逻辑，展现广和通从“通信连接”走向“连接+AI”的战略路径。　　从“通信”走向“通信+AI”，是一次代际升级　　第一财经：在具身智能领域，端边云协同能否形成完整闭环?还有哪些难点需要突破?　　李腾： 通信能力解决了一个非常重要的问题——让AI大模型从线上和逻辑领域，真正走到具身领域。AI这一轮带来的巨大变化，本质上是一个行动系统，而具身智能，正是行动系统中最典型的实体。　　现在大家关注更多的还是单一具身智能的智能和连接。但未来可以想象，一群具身智能如何协同工作——这对连接的要求，是指数级的上升。群体智能这件事，是早晚的。它对通信管理、调度和云边端协同的复杂度提出了更高量级的要求。　　第一财经：哪些细分行业，未来会迎来“AI+智联”的爆发式增长?　　李腾：端侧AI是必然的发展趋势，这个细分领域现在已经在爆发了。乔布斯曾经讲过，一个对软件有挑剔的企业，一定会拥有自己的硬件。再往下看，我们可以引入一个新的定义——计算连续体。从最简单的智能录音设备，到汽车和机器人，甚至未来被智能控制的重型装备，Computing Everywhere，计算连续体一定是一个万亿美金级的市场。　　上一代，iPhone+iOS把互联网装进了口袋;这一代，计算连续体的物理AI+AgentOS，会把AI时代带到我们身边和千行百业。这种交互革命，是一个真正的“iPhone时刻”。广和通以通信模组起家，叠加智能计算能力与端侧能力，封装成核心解决方案，做千行百业计算连续体的基石。　　第一财经：AI时代，企业在核心布局上会有哪些变化?　　李腾：最大的变化，是从原来通信的基石解决方案，向“通信+AI”的整体解决方案转型，这是一次代际的升级。同时我们也在部署产业上下游：上游的芯片生态，下游的机器人场景，都已开展相应布局。　　具身智能一旦标准化才能规模化，我们要做的，是通过长达二三十年积累的解决方案能力，把通感智算融合好，交给广大的具身智能创新者和创业者，让他们更快实现产业落地。　　做半导体产业链出海的赋能者　　Yicai Global：在全球化竞争中，中国模组企业正在发生怎样的变化?　　陶曦：我认为，中国模组企业的全球化竞争正在逐渐摆脱单纯的价格竞争，进入以本地化服务、高端定制和产业协同为核心的新阶段。　　Yicai Global：不同海外市场的打法是否存在差异?　　陶曦：不同市场一定要因地制宜。欧美高溢价市场对品质和长周期服务要求非常严苛，广和通在欧洲设有本地团队，可以直接对接终端运营商。非洲和东南亚市场的客户更看重上市节奏，因此我们会通过弹性交付链路快速响应需求。中东地区则有特殊的环境要求，我们会强化产品在极端高温环境下的耐温设计。　　Yicai Global：广和通如何看待自身在半导体产业链出海中的角色?　　陶曦：广和通不只是自己走出去，我们更希望成为半导体产业链出海的赋能者。很多上游芯片厂家在国内实力非常强劲，但在海外对当地市场、客户需求和渠道体系的理解还比较浅。广和通可以通过整体解决方案与 PCBA 产品线，把上游周边芯片一并带向海外。同时，我们也会借助运营商资源与渠道，帮助下游客户开拓新区域。我们希望能成为这个生态的使能者，让上游和下游同时实现商业利益最大化。　　从直播间到专访席，广和通的表达高度一致。在AI重构千行百业的时代，广和通正以连接为底座，以“连接+AI”为引擎，持续拓展端侧智能、具身智能与全球化服务能力，成为智能世界背后的使能者。
2026-07-07 10:29 阅读量：256
在连接处重构智能边界，广和通在MWC上海一展AI布局
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　　过去二十年，市场通过“连接”二字认识广和通——作为通信模组领域的隐形冠军，它始终默默支撑着万物互联的底层脉络。而今年MWC上海的广和通展台，让人眼前一亮：一边是春晚爆火的AI陪伴机器人、自主作业的智能割草机，充满未来生活的温度;另一边，则是面向企业级市场的严谨工业与商业AI解决方案，彰显技术落地的深度。　　这正是广和通当下愿景的生动写照：“加速千行百业走向万物智联”。面对AI时代的新挑战——隐私泄露让企业如履薄冰，网络延迟令实时交互举步维艰——广和通正对自己提出更高要求：不再只是提供连接，而是从客户真实痛点出发，打造真正适配AI时代的端侧智能解决方案。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华表示：　　公司当前定位是AI硬件解决方案提供商，未来将把公司研发多年的端侧AI套件“Fibocom AI Stack”开放出来，以吸引开发者构建生态，我们希望让整个行业生态繁荣起来。在MWC上海能够进一步观察行业趋势，找到通信与AI结合的创新点，为场景应用提供更多的可能性。　　因为广和通的未来是“AI for X”，要以“通信+算力+生态”为底座，通过自研的Fibocom AI Stack、兼容多芯片平台的模组及端侧AI解决方案，将AI能力模块化、场景化。虽然不直接生产终端产品，但作为基础设施提供商，广和通要为不同场景提供“刚好够用”的AI。　　战略落子：一张“投资+产品”的立体棋盘　　作为通信模组龙头，广和通天然站在连接与智能的交叉点，其全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、GNSS定位、智能座舱、多传感器融合定位及AI工具链等，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　广和通的AI布局，绝非单点的战术突围，而是一场涵盖“硬核底座、生态卡位、产品矩阵”的立体战略。投入高价值的AI场景就是未来的主要策略，广和通将AI深度融入自身技术及产品方案，以云端、纯端侧及端云融合的方式优化客户终端成本、整合各场景碎片化需求，携手客户重建各行业AI价值。　　广和通战略市场部副总裁陈绮华指出：　　在连接基础上融入算力并整合算法后，我们致力于将人工智能部署至端侧或云端融合。有了算力支持，我们探索将更多功能置于端侧，以发挥连续计算，安全可靠、隐私保护以及更低延迟等优势。这些优势最终将转化为我们为企业客户所提供的服务价值。现在云侧AI的商业化已经开始在财报中体现，端侧AI的价值尚未完全释放，但是未来增值服务的主要承载。　　产品矩阵的厚度，是战略落地的底气。从2024年发布的具身智能平台Fibot，到2026年重磅推出的龙虾智算盒、AI会议机等端侧AI应用，广和通的产品线也在不断向“智能体”进化。特别是“龙虾智算盒”，采用CPU/GPU/NPU异构架构，以仅5W的功耗提供18TOPS算力，完美适配OpenClaw等开源AI Agent框架。这意味着，企业级用户可以用极低的成本，在广和通的产品上构建属于自己的人工智能助手。　　与此同时，广和通正在通过生态卡位，构建“芯片-OS-应用”的闭环。近期，广和通完成了对AR头部企业灵伴科技(Rokid)的战略投资，双方将深度整合通信模组与AR光学、空间算法及端侧大模型部署能力，加速AR+AI消费生态的创新与落地。同时，广和通作为联合领投方参与了AI陪伴硬件公司珞博智能的Pre-A轮融资，并持有其3.03%的股份。依托广和通提供的全球蜂窝模组与资费一体化方案，珞博智能的AI陪伴产品得以突破地域限制，聚焦AI陪伴硬件出海。　　跟随行业(如 Agent Computing)的发展节奏，广和通正在通过生态卡位成为智能硬件不可或缺的“神经系统”，通过“通信底座+全球流量+战略投资”的组合拳，寻找引爆端侧AI的场景“击穿点”。　　布局未来纵深场景，寻找穿越周期的“第二曲线”　　“AI for X”源于广和通对AI产业痛点的精准洞察和破局。通过兼容不同芯片平台，降低客户部署AI的成本，广和通以“联合定义”与客户共同成长，梯次布局打造“存量升级-增量爆发-未来卡位”的三级火箭，帮助客户实现AI焕新，专注产业AI未来。　　第一级火箭稳固基本盘，依托5G FWA、智能座舱及传统物联网等连接方案，夯实公司的营收底座。正如本次MWC上海IoT World展区所呈现的，以智慧零售为主的各项展品通过搭载广和通的相关模组在稳定连接、快速集成、极致小型化和外设扩展丰富度上有了明显提升。　　第二级火箭瞄准增量爆发，聚焦云侧AI陪伴智能终端，端侧AI音视频终端，智算盒等具备明确市场需求且正在量产出货的场景，实现业绩的规模化兑现。在 AI for X智联万物展区里，广和通自研，集软硬件、APP、云平台于一体的MagiCore AI陪伴解决方案已应用在南通城市IP“通通”智能体、AiMOON星座AI潮玩中，实现了4G稳定联网、AI大模型语音交互、IP Agent定制、云端设备管理及快速商用交付能力。　　第三级火箭则前瞻卡位具身智能赛道，要为AI与物理世界交互的终极载体构筑坚实的物理底座。广和通致力于为其构筑坚实的物理底座，并提供两大核心能力。　　一方面，推出多传感融合定位盒，通过底层算力与通信技术的深度融合，实现高度集成的一体化设计。该产品可灵活选配激光雷达、双目视觉与RTK模块，支持厘米级精准感知与定位，具备工业级防护与强抗干扰能力，广泛适配四足机器人、骑乘式割草机等复杂室内外跨场景的导航需求。　　另一方面，提供高性能通信模组，为机器人建立稳定可靠的云端连接通道，支撑大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。实现4G低时延通信、全网通灵活接入及内置GNSS定位，显著提升人机交互的实时性与应用拓展性。此次MWC展区可见央视春晚亮相后火速出圈的“松延小布米Lite”，就采用了广和通广和通LTE Cat.4模组NL668，可支撑云端大模型调用、设备状态回传与远程升级等关键链路。通过智联赋能，机器人的响应更敏捷、协同更顺畅、陪伴更自然。　　展区是广和通进化路径的缩影，它不生产机器人，也不做AI玩具，而是用“通信+算力+生态”的底层能力走向商业兑现，本质上是从连接到智联+AI的商业模式升级，成为AI设备的基础设施提供商。　　在AI从云端走向边缘的浪潮中，广和通或许不是站在聚光灯下最喧嚣的那个，但作为连接物理世界与数字智能的“隐形冠军”，它是这个时代最不可或缺的那块基石。
2026-07-02 15:12 阅读量：316
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