WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联

发布时间：2026-07-10 10:41
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：678

　　2026世界人工智能大会(WAIC)

　　加速AI智联未来

　　Accelerating Intelligence Interconnected Future

　　2026年7月17-20日

　　上海世博展览馆

　　广和通展台:H3馆C408

　　广和通携Al+全场景智能黑科技

　　重磅亮相2026世界人工智能大会WAIC

　　以通信能力赋能A场景

　　释放全链路智能价值

WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联

WAIC 2026 即将启幕｜广和通邀您共探 AI for X 万物智联


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IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

　　IMC 2026期间，广和通携手印度IoT产品设计与制造企业 Grid-OS，展示双方在智能支付与车辆追踪领域的合作成果。Grid-OS旗下支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，两款4G车辆追踪终端则采用广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组。从支付终端到车辆追踪，双方合作已覆盖不同IoT产品线，持续拓展无线连接在印度本地终端中的规模化应用。　　印度IoT市场正加快向规模化应用演进。以数字支付为例，印度国家支付公司NPCI数据显示，2026年8月UPI月交易量达到 245.09亿笔。伴随数字支付持续深入线下商业场景，以及车辆追踪等IoT应用发展，不同终端对稳定连接、低功耗、定位及灵活产品开发能力提出了更加多样化的需求。　　作为面向B2B市场的IoT ODM，Grid-OS具备从产品设计、软硬件开发到规模制造的端到端能力，其智能工厂电子产品月产能超过30万台。广和通与Grid-OS的合作，将无线连接能力进一步融入印度本地产品开发与制造体系，支持IoT终端从产品开发走向规模化交付。　　支付连接　　随着数字支付终端大规模、分散部署，支付音箱需要保持稳定在线，并及时完成支付信息传输，同时兼顾长期运行所需的功耗表现。　　Grid-OS支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，通过稳定的4G蜂窝连接支持支付信息实时传输。LE270针对连接态及DRX待机功耗进行优化;结合其低功耗设计，Grid-OS支付音箱配备2000mAh电池，续航约 7–8天，兼顾持续联网与终端续航需求。　　面向泛支付等中低速率IoT应用，LE270以稳定连接、紧凑设计及低功耗能力，为支付音箱等规模化部署终端提供可靠的通信基础。　　车辆追踪　　双方合作进一步延伸至车辆追踪终端。Grid-OS基于广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组 开发两款4G车辆追踪终端，利用其 LTE连接及GPS/北斗定位能力，满足车辆位置及运行数据回传需求。　　LE250面向Tracker、车载等IoT场景设计，同时支持 OpenCPU、DFOTA 等功能，可帮助客户简化终端开发，并为后续软件升级与维护提供支持。　　深耕印度　　从支付音箱到车辆追踪终端，从LE270到LE250系列，广和通无线通信产品已进入Grid-OS不同IoT产品线。双方合作正由单一产品导入向多产品、多场景协同延伸，进一步展现了广和通以差异化产品能力适配印度本地IoT终端需求的能力。　　Grid-OS创始人 Raghav Gautam表示：“印度市场正在产生越来越多面向实际业务场景的IoT终端需求，不同产品对连接、功耗、定位及功能集成有着不同要求。广和通丰富的无线通信产品组合，使我们能够根据不同终端需求选择适合的方案。结合Grid-OS从产品设计、开发到规模制造的能力，我们期待进一步拓展双方合作，将更多IoT产品高效推向市场。”　　广和通亚太销售部副总裁 Ronald Chan表示：“印度是广和通持续深耕的重要IoT市场。随着IoT应用加快规模化落地，客户对连接能力和产品开发提出了更加多样化的需求。与Grid-OS的合作从支付音箱延伸至车辆追踪终端，体现了广和通通过多样化无线产品与本地ODM伙伴协同，灵活适配不同终端需求的能力。未来，我们将继续发挥无线连接、技术支持及全球化服务优势，与印度本地生态伙伴携手，加速更多IoT产品走向规模化商业应用。”　　未来，广和通与Grid-OS将继续结合双方在无线连接、产品开发与规模制造方面的优势，拓展印度智能支付、车辆追踪及更多IoT应用机会。
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　　10月7日-10日，印度移动通信大会(India Mobile Congress，IMC)2026开展。广和通携MGB系列GNSS模组亮相展会，展示覆盖单频、双频及高精度定位能力的产品组合。　　面向资产追踪、智能交通等物联网应用，MGB系列通过不同性能层级的GNSS产品组合，满足终端在成本、功耗及定位性能方面的差异化需求，为客户提供灵活的选型方案。　　单频优选　　面向主流物联网定位应用，MGB180与MGB280均支持GPS、北斗、GLONASS、Galileo多卫星系统，并集成AGNSS功能及96个跟踪通道。　　其中，MGB180聚焦高性价比定位应用，通过小尺寸设计与低功耗特性，帮助客户打造更具成本竞争力的定位终端，适用于成本及续航要求较高的追踪类设备。　　MGB280进一步平衡性能与功耗表现，在快速启动、重捕获及蜂窝共存测试中展现出良好表现，可满足资产追踪、车队管理及车载定位等多种应用场景需求。　　双频进阶　　面向对定位精度及复杂环境适应能力要求更高的应用场景，MGB390系列进一步拓展双频GNSS能力，支持180个跟踪通道。　　其中，MGB390-AR支持RTK高精度定位，标称水平定位精度可达1 cm + 1 ppm;MGB390系列支持印度区域卫星导航系统NavIC(IRNSS)，进一步增强MGB系列面向不同区域市场的适配能力。　　通过覆盖单频、双频及高精度定位能力，MGB系列形成从高性价比、低功耗到高性能定位的产品梯度，帮助客户根据终端成本、功耗及定位性能选择更加匹配的GNSS方案。　　广和通MTC事业部总经理李洋表示：　　“随着印度物联网生态持续发展，客户不仅需要可靠的技术方案，也需要能够支持产品从开发验证走向规模部署的长期合作伙伴。MGB系列提供覆盖不同成本、功耗及定位性能需求的灵活GNSS解决方案，帮助本地客户加速物联网设备开发与商业化落地。”　　目前，MGB180、MGB280及MGB390系列均已实现量产。未来，广和通将持续与印度及全球市场客户、生态伙伴开展合作，推动GNSS能力在资产追踪、智能交通等物联网场景中的应用落地，加速智能连接终端商业化发展。
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　　近期，广和通完成对北京飞渡科技股份有限公司(以下简称“飞渡科技”)的战略投资，进一步布局空间智能与世界模型领域，拓展AI+机器人产业生态。飞渡科技长期专注空间智能领域，致力于研发物理世界“生成、理解、推理与决策”的全链路全栈空间智能基础设施，为千行百业深度赋能。　　关键变量　　AI从数字世界走向物理世界，一个越来越突出的瓶颈是高质量真实世界数据的获取。机器人、自动驾驶等Physical AI应用需要大量包含空间关系、物理规律和行为轨迹的数据进行训练，但现实环境中的数据采集往往成本高、周期长，危险场景、极端工况和低频事件也难以充分覆盖。　　世界模型与空间智能为这一问题提供了新的技术路径。通过对真实物理环境进行生成、重建，并结合空间关系、物理属性和动态数据，可以构建出可计算、可交互、可仿真的数字世界，让部分数据生成、训练、测试和预测推演从现实环境前移至虚拟空间。　　2026年，世界经济论坛将世界模型(World Models)列入“十大新兴技术”，指出其能够从视频、传感器、文本等多源数据中学习物理环境的运行规律，帮助AI理解并预测现实世界的变化。　　这一技术路径已经延伸至多个现实场景。　　• 机器人可以在虚拟环境中生成数据、反复训练并验证算法;　　• 自动驾驶可以基于高精度道路和交通环境开展仿真测试;　　• 游戏可以利用真实空间数据和三维场景能力构建大规模虚拟环境;　　• 低空则可先将城市建筑、地形、空域和航线等外部环境数字化，再叠加飞行器、气象和运行规则等动态数据，用于飞行调度与风险推演;　　• 在城市治理领域，还可对水流、降雨、洪水演进等过程进行模拟，为预测预警和辅助决策提供依据。　　从“采集现实世界”到“在数字世界中训练、测试和推演”，空间智能正在改变Physical AI及复杂行业应用的数据获取与验证方式。这也是广和通持续关注世界模型与空间智能长期价值的重要原因。　　核心积累　　在这一方向上，飞渡科技在数据资源、技术能力与产业化实践方面已形成长期积累，这也是广和通此次投资的重要考量。　　飞渡科技自主构建3DT空间数据标准及数据引擎，支持100+种多源异构空间数据格式处理，并积累百亿级真实空间数据语料，为空间智能模型训练与应用构筑数据基础。同时，公司持续推进国产三维计算能力建设，自研DTS渲染引擎，支持信创环境下的大体量数据实时渲染。　　在此基础上，飞渡推出“峥嵘”空间智能模型，将能力从空间数据处理进一步延伸至空间生成、理解、仿真与决策。目前，公司已服务约2,000家企业客户，形成100+深度行业解决方案，业务进入全球20多个国家和地区，并在城市治理、低空经济、机器人等场景形成应用实践。　　面向具身智能，飞渡还在构建涵盖SimReady资产生成、物理仿真及合成数据等能力的训练环境，为机器人训练与算法验证提供支撑。　　飞渡科技联合创始人/董事宋彬 表示：　　“空间智能正在从技术探索加速走向产业应用。飞渡长期围绕真实空间数据与空间智能技术持续投入，推动AI进一步理解、模拟和推演物理世界。此次获得广和通战略投资，是产业伙伴对空间智能长期发展价值的认可。未来，飞渡将持续深化技术创新，推动空间智能在更多真实场景中落地。”　　持续布局　　广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“AI正在从感知和生成，进一步走向对真实世界的理解、模拟与决策。飞渡科技在空间数据、空间智能模型及产业应用方面形成了长期积累，与我们对Physical AI发展方向的判断高度契合。此次投资是广和通围绕AI+机器人战略的又一前瞻布局。未来，我们将持续关注产业演进中的关键技术与创新力量，进一步拓展AI+机器人产业生态。”　　围绕AI+机器人产业演进，广和通持续关注不同关键技术环节。此前，公司已通过战略投资布局端侧AI算力等方向;此次进一步将投资视野延伸至空间智能与世界模型，持续完善AI+机器人前沿技术投资布局。
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　　近日，广和通完成对烨知心科技(Yeats AI)的战略投资。目前，烨知心已获得蚂蚁集团、中科创星、深创投、TCL创投、和利资本、九合创投、同歌创投、艾为电子、国开科创、朝晖资本等知名产业方及头部VC的联合支持。　　烨知心专注于端侧AI计算，聚焦NPU架构及软硬件协同。此次投资将进一步加强广和通与上游端侧算力伙伴的产业协同，持续完善面向AI终端的生态布局。　　端侧AI迈向产品化　　随着多模态、Agent等能力持续向终端侧延伸，AI手机、AI PC、智能眼镜、机器人等新一代终端加快智能化演进，端侧AI正进一步从模型部署走向产品化应用。　　弗若斯特沙利文预测，2029年中国端侧AI市场规模将达3077亿元，五年复合增长率39.9%。快速增长的市场背后，功耗、性能与成本的平衡，仍是规模化落地需要解决的核心问题。　　尤其在智能眼镜、可穿戴设备等对体积、散热和续航高度敏感的新兴终端中，芯片能效比直接影响终端的计算性能、续航表现与实际使用体验。　　作为面向AI计算优化的重要架构，NPU能够提升端侧计算任务的处理效率与能效表现。随着更多模型向终端侧部署，高能效计算与面向不同模型、产品形态的适配能力，正成为端侧AI规模化落地的重要技术基础。　　布局端侧算力生态　　烨知心创始团队曾任职于苹果AI加速平台——Apple Neural Engine团队，公司专注于下一代AI Native硬件的极致能效推理场景，打造新一代统一生态的通用计算平台，为Agentic和Physical AI下不同场景提供跨终端平台的统一软硬件解决方案，实现架构+硬件+软件协同开发。　　“端侧AI走向产品化，需要底层算力与终端需求更紧密结合。”烨知心相关负责人表示，“广和通在智能模组、终端客户及行业应用方面的积累，为端侧算力技术更快进入实际产品提供了良好基础。”　　广和通高级副总裁、董秘陈仕江 表示：“此次投资是广和通端侧AI全栈布局的关键落子。烨知心在NPU架构及端侧计算方面的积累，与广和通面向智能终端的产品布局形成互补，将进一步完善‘算力底座—智能终端—场景应用’的协同链路。”　　面向AI终端加速演进，广和通将以无线通信与人工智能为技术底座，持续链接上下游优质伙伴，推动更多智能能力向终端与场景落地，加速千行百业从“万物互联”迈向“万物智联”。
2026-09-11 11:01 阅读量：323
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