罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

发布时间:2025-04-22 17:24
作者:AMEYA360
来源:罗姆
阅读量:1698

  中国上海,2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。

  罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里,业内前沿人才汇聚一堂,共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例,全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域,罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”

罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

  罗姆在PCIM Europe 2025上的亮点预览:

  罗姆的车载产品:罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品,该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。罗姆与法雷奥(Valeo)自2022年起始终保持合作,双方在合作初期以技术交流为切入点,致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。而电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。

  罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块,以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。

罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

        罗姆的Power Eco Family产品:“Power Eco Family”品牌理念整合四大功率半导体产品矩阵,旨在通过提高应用产品的性能,推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。

  其中的应用案例之一是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT,实现了效率提升与小型化的双重突破。了解更多信息,请参阅AMEYA360发布的相关新闻

罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

   Power Eco Family系列的详情如下:

  · EcoSiC™是采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。

  · EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。

  · EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。

  · EcoMOS™是罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。

  在展会期间,罗姆的电源专家将参与多场研讨会和会议演讲。此外,还将在PCIM Europe 2025上展示海报。

  更多关于罗姆在PCIM Europe 2025上的重点展示内容,请访问:‍https://www.rohm.com/pcim‍

  [注] *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™和TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  关于罗姆

  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

  了解更多信息,请点击访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/


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罗姆丨“大容量电容器”已经风光不再?颠覆LDO常识的ROHM NanoCap™技术
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2026-08-12 13:32 阅读量:314
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  中国上海,2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台,该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景,集中展示前沿解决方案。  在本次展会上,罗姆将围绕“AI服务器”、“车载”、“工业设备”和“应用案例”四大主题设置展区,集中展示其在功率半导体领域的最新技术和系统级解决方案。与此同时,展位内另设技术演讲区,围绕“AI服务器”、“汽车电子”等热点主题举办现场演讲。诚邀莅临现场,近距离体验罗姆先进的功率半导体技术!  此外,罗姆工程师还将在大会同期举办的“AI电源应用”和“碳化硅应用”两场主题论坛上发表演讲,分享罗姆在功率半导体领域的最新成果,进一步展现其在电力电子技术创新与产业化应用方面的实力。  【展位概览】● AI服务器展区  针对市场快速增长的AI服务器和数据中心领域,将展出以搭载EcoGaN™电源解决方案为首、适合新一代HVDC电源架构的功率器件。此外,还将介绍面向热插拔控制器的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS解决方案等各类产品。  ● 车载展区  除用于xEV驱动逆变器和OBC等的SiC器件、IGBT及功率MOSFET外,还将演示搭载罗姆PMIC的车载SoC。同时,还将介绍面向ADAS和驾驶舱等车载应用的产品,助力整车系统实现小型化和高效化。  ● 工业设备展区  将展出采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块、采用TOLL封装及顶面散热封装的SiC MOSFET,以及搭载EcoGaN™ Power Stage IC的电源解决方案。此外,还将展出隔离式开关驱动器和分流电阻器等产品,助力太阳能光伏逆变器、ESS(能源存储系统)等工业设备的创新,并推动能源设备的节能。  ● 应用案例展区  将通过客户应用案例和合作项目,展示功率模块、分立器件及电源解决方案的应用实例。同时,将介绍罗姆产品在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、650V GaN电源等广泛领域的应用。  EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  【展会信息】时间:2026年8月26日(周三)~28日(周五)09:30-17:00 (28日下午16:00结束)  会场:深圳国际会展中心(宝安新馆)  展位号:16号馆D12  地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号  更多信息请访问:www.rohm.com.cn/pcim
2026-08-06 14:13 阅读量:410
交期拉长、涨价在即,熊本地震再添变数!AMEYA360开启罗姆“预购锁定产能”专项通道
  据新华社消息,当地时间7月28日16时27分(北京时间15时27分)许,日本熊本县发生7.1级地震,辖区内观测到最大震度7(日本震度分级最高等级)。日本气象厅对震中附近海域沿岸发布海啸预警,预计最大浪高可达1米。随后余震不断,日本气象厅警告未来2至3天内仍可能发生同等规模强震。  这场地震,直接震在了全球半导体供应链的关键节点上。  01熊本——“硅岛”心脏,半导体企业密集  熊本县所在的九州地区素有日本“硅岛”之称,半导体产值占日本全国比重超过五成。从2021年到2024年6月,九州共有100个半导体相关投资项目,熊本一县独占52个。熊本已构建起覆盖晶圆制造、设备、材料及零部件的完整产业链。  核心企业包括:台积电熊本合资厂(JASM,月产5.5万片12英寸晶圆,主打28至12纳米车规芯片)、索尼半导体制造SCK(全球图像传感器主要基地)、瑞萨电子(车规MCU)、三菱电机(车规IGBT及8英寸SiC功率器件)以及东京电子(全球第二大前道设备商)等。  02强震突袭,核心工厂紧急停工  地震发生后,多家半导体巨头紧急启动应急机制:  台积电:熊本工厂因震度达“5强”触发疏散标准,员工疏散至室外,产线停工、复产时间未知;在建第二工厂部分暂停施工。  瑞萨电子:熊本市川尻工厂和锦町锦工厂两处工厂已暂停生产,确认天花板面板掉落、漏水等损害。  三菱电机:功率半导体基地——车规IGBT和8英寸SiC产线——正在评估重启生产所需校准时长。  东京电子:熊本县内两家工厂7月29日全天停工,开展系统性安全与设备检测。  索尼:CMOS传感器工厂紧急疏散,暂未爆出结构性损坏。  此外,堀场制作所阿苏工厂停止运转,凸版控股暂停封装工厂运营,物流方面九州新干线停运、熊本机场航班暂停——区域物流的短暂中断可能对半导体材料运输产生连锁反应。  03交期本已拉长,地震雪上加霜  实际上,在地震发生之前,全球半导体供应就已经持续趋紧。  投资机构Susquehanna数据显示,6月全球半导体行业交货时间创下本轮周期以来最大单月增幅,环比增加5天至19.4周;行业定价6月出现“最大单月涨幅”,环比扩大5%。功率分立器件领域依然紧张,功率集成电路和MOSFET交期上涨超过10天。罗姆半导体(ROHM)、瑞萨电子等企业交期大幅增加。  功率器件方面,罗姆半导体、英飞凌、安森美等自2026年3至4月已启动首轮调价,幅度在10%上下。薄膜电阻交期已拉长至26至32周。  地震的突发,无疑是在本就紧绷的供需关系上又加了一把力。即便按行业测算检修周期为3至7天,但半导体设备对震动极度敏感,光刻机、涂胶显影设备等精密仪器在强震下极易触发自动安全联锁,即便设备未受物理损坏,纳米级的重新校准和洁净室复检也需要漫长周期。2016年熊本地震的经验是,供给缺口2到4周就会传导到整车端。  04LED、IGBT、MOSFET——供应风险正在积聚  综合来看,以下品类的供应风险正在快速上升:  LED:熊本产业链中断叠加整体交期拉长,后续缺货风险显著;  IGBT:三菱电机功率半导体基地停工评估,车规IGBT供给首当其冲;  MOSFET:功率集成电路和MOSFET交期本已上涨超10天,地震冲击将进一步加剧供需矛盾。  05罗姆半导体——功率器件领域的可靠之选  在全球功率半导体供应持续趋紧的背景下,罗姆半导体(ROHM) 作为行业领军企业,值得客户重点关注和提前布局:  产品布局全面,覆盖关键赛道。 罗姆不仅提供以Si、SiC为材料的功率元件,还将GaN元件投入量产。其“Power Eco Family”品牌概念涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群,全面覆盖IGBT、MOSFET、SiC功率器件等当前最紧缺的品类。罗姆是业内首家量产SiC功率元器件的公司,在SiC功率器件和模块开发方面处于领先地位。此外,罗姆在电阻业务方面绑定SiC/GaN功率器件协同配套,车规级AECQ200金属板合金电阻主攻BMS、主驱电控、ADAS等关键应用。  产能持续扩张,保障长期供应。 罗姆在九州福冈县筑后工厂扩大SiC生产,计划引入8寸晶圆产线,并投资2892亿日元在宫崎市建设第二工厂,预计2029年产能将大幅超越现有基地。同时,罗姆加强GaN功率器件供应能力,融合台积电工艺技术在集团内部建立一体化生产体系。在熊本地区(大津町),罗姆还拥有车规封装产线。这些扩产举措为客户的长期供应提供了坚实保障。  交期压力之下,早下单就是早锁定。 当前罗姆等功率半导体大厂的高压MOSFET、IGBT、SiC与GaN等高阶功率元件,正迎来新一轮结构性供需失衡,部分产品交期已拉长至半年甚至一年以上。罗姆已启动首轮调价。在此背景下,提前下单罗姆产品,就是提前锁定产能、锁定价格、锁定交付。
2026-07-30 13:02 阅读量:742
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