奇瑞-<span style='color:red'>罗姆</span>供应链技术共创交流日:携手谱写汽车电子技术新篇章
  中国上海,2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂,共话汽车电子前沿技术,致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。右三:奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士右四:罗姆高级执行官 阪井 正树  奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士在致辞中表示:“汽车产业的电动化、智能化浪潮对核心电子元器件提出了前所未有的要求,罗姆作为全球半导体领域的佼佼者,在碳化硅(SiC)等先进功率器件及多元化汽车电子解决方案方面拥有深厚积累。此次活动是双方战略伙伴关系的重要里程碑。通过本次活动,奇瑞研发体系及核心供应链伙伴将深入了解罗姆的创新技术与可靠产品,共同探索更具竞争力的解决方案,加速奇瑞在新赛道上的技术突破与产品升级。”奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士  罗姆高级执行官 阪井正树在致辞中表示:“罗姆始终秉持聚焦功率电子和模拟领域,以为客户实现 ‘节能’与‘小型化’的目标贡献力量,进而解决社会问题为经营愿景。目前,车载产品在罗姆销售额中占比约为50%,体现了我们对汽车行业的高度重视。奇瑞是中国汽车工业的标杆力量,其迅猛发展与前瞻视野令人瞩目。罗姆不仅视奇瑞为关键客户,更将其视为共同定义未来出行的战略合作伙伴。我们希望通过此次‘技术共创交流日’为大家提供一个深入了解罗姆产品的机会,共同探索汽车行业的前沿技术与应用。”罗姆高级执行官 阪井 正树  此次交流日活动内容丰富,涵盖“动力与新能源”、“智能座舱与智能驾驶汽车”、“车身控制和汽车照明”和“分立器件”四大板块,共展出22件罗姆的前沿产品。在现场,罗姆不仅展示了创新的汽车电子技术、产品和解决方案。同时,来自罗姆的技术专家开展了5场研讨会,涵盖了SiC及驱动、车灯照明、系统电源、图像处理及HUD、Ser-Des及功能安全。8英寸碳化硅晶圆和8英寸碳化硅沟槽型MOSFET适用于屏端和摄像头端的Ser-Des解决方案  本次罗姆展出先进的SiC晶圆已应用于奇瑞星际元ES/ET等车型的电驱动系统。其SiC材料具备更高效率、耐高温和低损耗特性,显著提升了电驱功率密度和整车能效,延长电动汽车续航里程;高端智能汽车品牌智界车型的辅助驾驶系统也搭载了罗姆的高速SerDes芯片,为摄像头、显示屏等与主处理器提供稳定可靠高速数据传输能力,保障海量数据的低延迟、抗干扰传输。尾灯控制器车载解决方案后视镜马达驱动BD169xx系列解决方案IGBT产品系列  除先进的SiC晶圆外,罗姆还重点展出了其车灯驱动类产品、车身控制相关的IPD及半桥驱动,以及热管理系统相关的IGBT及栅极驱动器。罗姆的高性能车灯驱动IC支持高精度调光、多通道控制及复杂通信协议,确保车灯亮度均匀稳定,适用于前大灯(ADB)、尾灯、内饰氛围灯等应用;罗姆车身控制IPD及半桥驱动器具有高集成度、高可靠性和低功耗等特性,有助于简化设计,增强系统可靠性,广泛应用于车身控制模块(BCM),如车窗、天窗、雨刮、座椅调节等执行器控制;罗姆的高效IGBT模块和栅极驱动器具备低导通/开关损耗、高耐压及优异散热性能,可确保热管理单元高效可靠运行。现场掠影  本次“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”的成功举办,不仅全方位展示了罗姆强大的技术创新实力与对汽车电子未来的深刻理解,更彰显了奇瑞与罗姆以开放姿态深化战略协作、共谋发展的坚定决心。在汽车产业加速向电动化、智能化迈进的征程中,奇瑞与罗姆的强强联合,将持续驱动技术创新,共同锻造更安全、更高效、更智能的移动出行未来,为中国乃至全球汽车产业的转型升级贡献核心科技力量。  关于奇瑞汽车  奇瑞汽车(CHERY)创始于1997年,总部在安徽省芜湖市。奇瑞产品覆盖乘用车、商用车、微型车等领域,且连续多年蝉联中国自主品牌销量冠军,现已成为国内最大的集汽车整车、动力总成和关键零部件的研发、试制、生产和销售为一体的自主品牌汽车制造企业,以及中国最大的乘用车出口企业。奇瑞始终坚持自主 创新,致力于为全球消费者带来高品质汽车产品和服务体验,是国内最早突破百万销量的汽车自主品牌。奇瑞汽车一切以用户为中心,市场覆盖100多个国家和地区。2024年奇瑞销售汽车260.39万辆,其中出口超过114.45万辆。连续22年位居中国品牌乘用车出口第一。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备 市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能 的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆官方网站:https://www.rohm.com.cn/
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发布时间:2025-07-08 15:42 阅读量:320 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>新课上线 | 重点解析贴片电阻器热设计要点,参与赢好礼!
  1970年前后,大多数电子元器件是引脚式的,通孔安装是主流的安装方式。随着应用产品越来越复杂,所安装的元器件数量在增加,可实现高密度安装的表面贴装型元器件逐渐成为主流。  相应地,贴片电阻器也趋向于更加小型、大功率的产品。然而,随着安装密度的提高,传统的基于环境温度的管理方法在很多情况下已经不再适用。如果电路板的散热不充分,即使施加的功率在额定范围内,电阻器的温升也会很大,从而可能导致产品故障。因此,对于贴片电阻器,尤其是发热量较大的大功率产品而言,如何有效地抑制温升、如何准确地测量温度至关重要。  本次研讨会将向大家讲解贴片电阻器热设计方面的知识内容。扫描海报二维码即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!  研讨会提纲  1. 热对策的重要性  2. 环境温度保证和引脚温度保证  3. 关于电阻器的温度管理  4. 电阻器的温度测量要点  5. 关于热设计支持  研讨会主题  实践篇:不可不知的贴片电阻器热设计要点  研讨会时间  2025年7月23日上午10点  研讨会讲师  洪梓昕 助理工程师  洪梓昕负责面向包括工控、民生、车载等各领域的分立器件产品的推广,涉及功率器件和小信号器件等产品,为客户进行选型指导和技术支持。  研讨会报名扫描上方二维码 立即报名  相关产品页面  电子小百科:什么是电阻器?  https://www.rohm.com.cn/electronics-basics/resistors?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  更小的通用贴片电阻器新产品“MCRx系列”  https://mp.weixin.qq.com/s/lsZ3E12HPlX4I8eK3onyqg  6432尺寸金属板分流电阻器“PMR100”  https://mp.weixin.qq.com/s/P_EOs3dc_FIl4S4YH8ka7w  12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2023-03-14_news_resistor&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  最大额定功率10W的低阻值电阻器“GMR320”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2021-04-15_news_shunt-r&defaultGroupId=false&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=250702  相关产品资料  通用贴片电阻器MCRS系列/MCRL系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20250625/4d777dbd26438ed02a7d4ec0d3872a0b.pdf  超低阻值(0.5,1,1.5mΩ)5W大功率 平面贴片型 6432尺寸 分流电阻器-PMR100HZP7  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20240403/175302b1152aa923afbac248d8f55a24.pdf  大功率金属板分流电阻器 超低阻值型-PSR系列  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230626/abc0d4d38bd1225b689ce9d0215565cd.pdf  大功率分流电阻器 - GMR320(5mΩ, 10mΩ to 100mΩ)  https://qiniu-static.geomatrixpr.com/rohmpointmall/public/static/uploads/log/20230711/dac0c6492cff17790c4a30e8fc0d13bc.pdf
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发布时间:2025-07-03 13:44 阅读量:319 继续阅读>>
一站式扫货!<span style='color:red'>罗姆</span>SiC功率器件指南请收好
  近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBC和DC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面,市场还要求这些应用实现小型化和轻量化,其核心是提高功率密度,同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。  新品直击  针对这些挑战,罗姆于2025年4月推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC”)的PFC和LLC转换器等应用。其通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。您可查看产品新闻或下载产品参考资料获取产品详细信息。  产品特点  1.构建大功率电源电路拓扑(PFC、LLC)的理想产品阵容  - 内置4枚/6枚1,200V/750V耐压的SiC MOSFET,可构建更简洁小巧的电源电路  - 产品阵容丰富,提供多种导通电阻(13mΩ~62mΩ),用户可根据需求选择合适的产品  2.采用导热性能优异的绝缘材料,散热性能出色,绝缘设计简便  - 与散热性好的分立器件封装产品相比,其卓越的散热性能可有效抑制封装发热  3.与同等小型功率模块相比,输出功率更高  - 采用具有高散热性封装和低导通电阻的SiC MOSFET,电流密度是其他公司DIP模块的1.5倍  产品阵容  HSDIP20是罗姆SiC功率器件家族的新成员,作为SiC领域的深耕者,罗姆自2010年在全球率先实现SiC MOSFET的量产以来,已经自主开发了从SiC晶圆制造到元器件结构、制造工艺、封装和品质管理方法等SiC元器件所需的各种技术。  另外,罗姆还提供各种形式的SiC元器件,其中包括SiC裸芯片、SiC SBD和SiC MOSFET等分立器件以及SiC模块。不仅如此,为满足SiC市场不断扩大的需求,罗姆于2023年开始生产8英寸衬底,并计划从2025年开始量产并销售相应的元器件。  产品矩阵  - 罗姆SiC功率器件系列产品  - SiC支持页  - 第4代SiC MOSFET  - 应用合作案例  新型二合一SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”  TRCDRIVE pack™的功率密度高,并采用ROHM自有的引脚排列方式,有助于解决牵引逆变器面临的小型化、效率提升和减少工时等主要课题。您可查看产品新闻或下载产品参考资料。  产品阵容  宽爬电距离封装,SiC肖特基势垒二极管  采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!与普通产品相比,可确保约1.3倍的爬电距离。即使是表贴型也无需进行树脂灌封绝缘处理。更多内容您可点击查看产品新闻或点击下载产品参考资料。  产品阵容  未来,ROHM将继续开发新产品,通过提供满足市场需求的优质功率元器件,为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。
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发布时间:2025-06-26 16:34 阅读量:299 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备<span style='color:red'>罗姆</span>面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
  6月25日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三:芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二:芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三: 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一  芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示, 2025年1-3月,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名,覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年,双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止,双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ,共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。  2025 年,面向中高端智能座舱,芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”,符合ISO 26262以及ASIL-B*4,有助于实现各种高性能车载应用。今后,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。  芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品,面向智能座舱与跨域融合场景设计,具备高性能和高可靠性,特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合,以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作,在未来提供各种创新的车载解决方案。”  罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示:“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及,尤其在下一代电动汽车中,PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>  近年来正在普及的智能驾驶舱,除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外,还加速了大型显示器的采用。与此同时,车载SoC所要求的处理能力也在增加,因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。  罗姆提供面向SoC的PMIC,不仅稳定性和效率性高,还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更,可构建面向各种车型、模型的电源系统,为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。  关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”  “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前,该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计,可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外,罗姆提供的 SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。  该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。  ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”  https://www.semidrive.com/product/X9SP  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。  URL:https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003  关于参考设计的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  关于芯驰科技  芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领 域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/  <术语解说>  *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片)  集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。  *2)PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *3) SerDes IC  为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。  *4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)  ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险,并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统,共分4个等级,风险等级越高,对功能安全的要求就越高。
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发布时间:2025-06-26 13:10 阅读量:352 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
  ~应用于牵引逆变器,助力续航里程和性能提升~  6月24日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块,已应用于丰田汽车公司(TOYOTA MOTOR CORPORATION.,以下简称“丰田”)面向中国市场的全新跨界纯电动汽车(BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。  “bZ5”作为丰田与比亚迪丰田电动车科技有限公司(以下简称“BTET”)、一汽丰田汽车有限公司(以下简称“一汽丰田”)联合开发的跨界纯电动汽车,由一汽丰田于2025年6月正式发售。  此次采用的功率模块由罗姆与正海集团的合资企业——上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI)Co., Ltd.)进行量产供货,其中以SiC MOSFET为核心的罗姆功率解决方案,为这款新型纯电动汽车的续航里程和性能提供了重要保障。  罗姆目前正加速推进SiC功率元器件的研发进程,计划于今年完成下一代(即第5代)SiC MOSFET的生产线建设,并提前布局第6代和第7代产品的市场投放规划。  未来,罗姆将继续致力于元器件性能和生产效率的提升,通过强化裸芯片、分立器件、功率模块等各种形态的全方位SiC供应体系,进一步推动SiC技术的普及,为实现可持续交通贡献力量。  关于“bZ5”  丰田与BTET、一汽丰田等企业联合开发的跨界纯电动汽车,以“Reboot”为开发理念,采用动感且具标志性的造型设计。针对Z世代年轻用户需求,着力打造兼具个性化与舒适性的驾乘空间。续航能力方面,低配版本可达550公里,高配版本则实现了630公里(CLTC标准)的续航表现。  该车已于2025年4月22日(第二十一届上海国际汽车工业展览会开幕前日)开启预订,引发广泛关注。  关于上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.)  上海海姆希科半导体有限公司是由正海集团有限公司(中方)与罗姆株式会社(日方)共同成立的中日合资企业。HAIMOSIC(海姆希科)主要从事碳化硅半导体功率模块的研发、设计、制造及销售,预期产能 36万个/年。项目总投资额为4.5亿元人民币,注册资金2.5亿元人民币。更多详情请访问HAIMOSIC官网(http://www.haimosic.com/)。
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发布时间:2025-06-26 11:14 阅读量:321 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
  随着人工智能持续重新定义计算的边界,为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者,罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流(HVDC)架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变,使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。  罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件,还拥有包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体在内的丰富产品阵容,可为数据中心的设计提供更优解决方案。  得益于极高的成本效益和可靠性,Si MOSFET已被广泛应用于汽车和工业设备市场的电力转换。Si MOSFET凭借其在价格、效率和可靠性之间的良好平衡也适用于当前AI基础设施的升级。  罗姆的Si MOSFET代表产品“RY7P250BM”被全球云平台企业认证为推荐器件。该产品作为一款为 AI服务器必备的热插拔电路专门设计的48V电源系统用100V功率MOSFET,以8080的小型封装实现业界超宽的SOA(安全工作区),并实现仅1.86mΩ的超低导通电阻。在要求高密度和高可用性的云平台中,有助于降低电力损耗并提升系统的可靠性。  SiC元器件的优势在于可降低工业等领域中高电压、大电流应用的损耗。英伟达800V HVDC架构旨在为功率超过1MW的服务器机架供电,这对于推进其大规模部署计划也起着至关重要的作用。这一新型基础设施的核心在于可将电网的13.8kV交流电直接转换为800V的直流电。而传统的54V机架电源系统除了受物理空间限制(要满足小型化需求)外,还存在铜材使用量大、电力转换损耗高等问题。  罗姆的SiC MOSFET在高电压、大功率环境下可发挥出卓越性能,不仅能通过降低开关损耗和导通损耗来提高效率,还以超小体积实现了满足高密度系统设计要求的高可靠性。这些特性恰好与英伟达800V HVDC架构所追求“减少铜材使用量”、“将能量损耗最小化”以及“简化数据中心整体的电力转换”等需求相契合。  另外,作为对SiC产品的补充,罗姆同时还积极推进GaN技术研发,现已推出EcoGaN™系列产品,包括150V和650V耐压的GaN HEMT、栅极驱动器以及集成了这些器件的Power Stage IC。SiC在高电压、大电流应用中表现出色,而GaN则在100V~650V电压范围内性能优异,具有出色的介电击穿强度、低导通电阻以及超高速开关特性。此外,在罗姆自有的Nano Pulse Control™技术的加持下,其开关性能得到进一步提升,脉冲宽度可缩短至最低2ns。这些产品充分满足AI数据中心追求小型化和高效率电源系统的需求。  除功率器件外,罗姆还推出搭载第4代SiC芯片的顶部散热型HSDIP20等高输出功率SiC模块产品。这些 1200V SiC模块已面向LLC方式的AC-DC转换器和一次DC-DC转换器进行了优化,可实现高效率、高密度 的电力转换。凭借其卓越的散热性与可扩展性,成为英伟达架构所预想的800V输配电系统等兆瓦级以上AI工厂的上佳之选。  800V HVDC基础设施的实现,需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴,不仅与英伟达等业界领导者保持紧密协作,还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。通过提供罗姆尤为擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术,为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。  与本文相关的罗姆网站  ・关于罗姆适用于AI服务器的MOSFET“RY7P250BM”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-06-03_news_mosfet&defaultGroupId=false  ・关于罗姆的SiC功率器件  https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices  ・关于罗姆的GaN功率器件    https://www.rohm.com.cn/products/gan-power-devices  ・关于罗姆的SiC模块“HSDIP20”  https://www.rohm.com.cn/news-detail?news-title=2025-04-24_news_hsdip&defaultGroupId=false
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发布时间:2025-06-24 10:56 阅读量:281 继续阅读>>
内置<span style='color:red'>罗姆</span>新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
  全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称 “SMA”) 在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX” 中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台,旨在进一步提高电网的效率和稳定性。  罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“罗姆新型2kV耐压SiC MOSFETs是为1,500V DC链路实现简单且高效的转换器电路而设计的。该产品以高可靠性为目标进行开发,具备抗宇宙射线能力,因此能够满足太阳能发电领域严苛的环境条件和对延长转换器使用寿命的需求。而且,罗姆内置栅极电阻的SiC器件技术,不仅可使模块内的并联驱动更容易,也可简化高输出功率模块的设计。目前,该产品已进入量产阶段。”  赛米控丹佛斯的SEMITRANS® 20是为大功率应用和高速开关工作设计的,属于下一代大型转换器用的功率模块的代表产品。并且,内置罗姆2kV SiC的SEMITRANS® 20是SMA Sunny Central FLEX的关键组件。赛米控丹佛斯工业部门高级副总裁Peter Sontheimer表示:“赛米控丹佛斯与罗姆之间的合作已达十余年,之前双方主要致力于推动SiC技术在功率模块中的应用。最近,双方又围绕硅IGBT模块展开了合作。SEMITRANS® 20是为支持1,500V直流电压的应用提供的简便且高效的解决方案。该模块非常适用于太阳能发电和储能系统。未来,还有望应用于大功率电动卡车的充电器和风力发电用的转换器。”  SMA功率转换系统产品经理Bernd Gessner表示:“通过SMA、赛米控丹佛斯以及罗姆的合 作,将三方各具优势的创新技术无缝融合在一起,我们共同致力于实现着眼未来的能源项目。而且,市场对这些解决方案的需求也达到了前所未有的高度。SMA凭借多年来积累的专业知识,使产品在性能、可靠性、耐久性和灵活性等方面均达到了超高水准。Sunny Central FLEX之所以在未来也能够持续保持高标准,得益于与志同道合的合作伙伴之间的紧密协作关系。”  关于 SMA(艾思玛太阳能技术)  SMA 集团作为太阳能发电和储能系统技术领域的全球领先专家,致力于成为未来的分布式能源和可再生能源供应商。SMA 的产品组合包括适用于高效太阳能和蓄电池的PCS、适用于各种电力等级的太阳能和电池储能系统(BESS)的综合系统解决方案、能源智能管理系统、适用于电动汽车及 Power-to-Gas 应用的充电解决方案。另外,还提供包括数字能源服务、太阳能发电站的运营与维护服务在内众多服务。  SMA 的 PCS 实际出货量已超过 144GW,遍布全球 190 多个国家。在过去的 20 年间,通过 SMA 销售的 PCS 所节省的电力,助力减少了约 6400 万吨的二氧化碳排放量(CO2),这相当于防止了超过 120 亿欧元的环境损害。SMA 的技术荣获了众多奖项,拥有 1,600 多项专利和实用新型并受到相应的知识产权保护。从 2008 年起,集团母公司 SMA Solar Technology AG 已在法兰克福证券交易所主板(代码:S92)上市,并被纳入SDAX 指数。  了解更多信息,请访问SMA 官网:https://www.sma.de/en/  关于赛米控丹佛斯  赛米控丹佛斯是电力电子领域的全球先进技术企业。提供功率半导体器件、功率模块、电力电子组件、系统等丰富的产品。随着全球电动化进程的加速,赛米控丹佛斯的技术变得比以往任何时候都更加重要。通过为汽车、工业和可再生能源应用提供创新型解决方案,赛米控丹佛斯致力于提高全球能源利用效率并实现可持续利用,助力大幅削减当今世界面临的最大挑战之一——二氧化碳排放量(CO2)。为实现业内领先的业绩和可持续发展的未来,赛米控丹佛斯还为技术创新、科技研发、供应能力提升和服务优化投入大量资源,尊重员工并致力于为客户创造价值。赛米控丹佛斯是一家家族经营企业,由赛米控与丹佛斯硅动力于2022年合并而成。在全球28个地区拥有超过 3,500名员工。公司在德国、巴西、中国、法国、印度、意大利、斯洛伐克和美国均设有生产基地,通过全球业务拓展,为客户和合作伙伴提供无与伦比的服务。  凭借在功率模块的封装、创新以及定制应用方面积累90余年的专业知识和经验,赛米控丹佛斯已成为功率电子领域的理想合作伙伴。  了解更多信息,请访问赛米控丹佛斯官网:www.semikron-danfoss.com  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。  了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/
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发布时间:2025-05-13 10:28 阅读量:431 继续阅读>>
<span style='color:red'>罗姆</span>将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025
  中国上海,2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。  罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示:“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里,业内前沿人才汇聚一堂,共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例,全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域,罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”  罗姆在PCIM Europe 2025上的亮点预览:  罗姆的车载产品:罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品,该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。罗姆与法雷奥(Valeo)自2022年起始终保持合作,双方在合作初期以技术交流为切入点,致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。而电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。  罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块,以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。        罗姆的Power Eco Family产品:“Power Eco Family”品牌理念整合四大功率半导体产品矩阵,旨在通过提高应用产品的性能,推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。  其中的应用案例之一是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT,实现了效率提升与小型化的双重突破。了解更多信息,请参阅AMEYA360发布的相关新闻。   Power Eco Family系列的详情如下:  · EcoSiC™是采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。  · EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能,助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。  · EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT,是包括器件和模块在内的品牌名称。  · EcoMOS™是罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。  在展会期间,罗姆的电源专家将参与多场研讨会和会议演讲。此外,还将在PCIM Europe 2025上展示海报。  更多关于罗姆在PCIM Europe 2025上的重点展示内容,请访问:‍https://www.rohm.com/pcim‍  [注] *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™和TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。  了解更多信息,请点击访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/。
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发布时间:2025-04-22 17:24 阅读量:622 继续阅读>>
马自达与<span style='color:red'>罗姆</span>开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
  ~通过GaN功率半导体的社会应用,助力汽车技术创新~  Mazda Motor Corporation(以下简称“马自达”)与ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件。  (左)马自达董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎/(右)罗姆董事、专务执行官 东克己  马自达与罗姆自2022年起,在“针对电驱动单元的开发与生产合作体系”中,一直在推进搭载碳化硅(SiC)功率半导体的逆变器的联合开发。此次,双方又着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件,旨在为下一代电动汽车打造创新型汽车零部件。  GaN作为下一代功率半导体材料备受瞩目,与传统的硅(Si)基功率半导体相比,其不仅能够抑制功率转换过程中的损耗,还可高频驱动,有助于实现产品的小型化。  双方将充分利用这些特点,将其转化为整车的总布置、轻量化及设计方面的创新型解决方案。双方计划在2025年度内将这一理念落地,并通过Demo车进行试验,力争在2027年度投入实际应用。  马自达 董事、专务执行官兼CTO 广濑一郎 表示:“在迈向碳中和的过程中,电动化进程加速,罗姆凭借其卓越的半导体技术和先进的系统解决方案构建能力,致力于创造可持续出行的未来社会。我们非常高兴能够与罗姆在电动汽车零部件的开发与生产方面进行合作,双方将携手并进,致力于共创半导体元器件与汽车双向直联的新价值链。马自达将通过与志同道合的合作伙伴企业之间的合作,向客户提供在电动汽车中也能畅享驾驭魅力的、充满‘驾乘乐趣’的产品。”  罗姆 董事兼专务执行官 东克己 表示:“非常高兴能够与致力于追求‘驾乘乐趣’这一汽车本质魅力的马自达合作,共同面向电动汽车领域开发汽车零部件。支持高频工作的罗姆EcoGaN™和能够充分发挥其性能的控制IC相结合的解决方案,是实现节能和小型化的关键。为扩大该解决方案在实际应用,罗姆非常重视与广大企业的合作。在GaN的开发与量产方面,已与众多合作伙伴建立了多样化的合作关系。此次,通过与致力于打造‘与地球及社会共存共生的汽车’的马自达开展联合开发,我们将能够从应用和终端产品开发的角度深入了解对GaN产品的需求,从而为推动GaN功率半导体的普及,进而为创造可持续出行的未来社会做出贡献。”  ・EcoGaN™是 ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间:2025-03-28 15:09 阅读量:595 继续阅读>>
ROHM<span style='color:red'>罗姆</span>实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出小型顶部发光型表贴近红外 (NIR)*1 LED新产品,非常适用于VR/AR*2设备、工业光学传感器、人体感应传感器等应用。  近年来,在VR/AR设备和生物感测设备等领域,对使用了近红外(NIR)的先进感测技术的需求不断增加。由于这些技术用于眼动追踪、虹膜识别、血流量和血氧饱和度测量等应用,因此对精度的要求非常高。另外,应用产品的小型化、低功耗化以及设计灵活性的提升也备受重视。  此外,在工业设备领域,随着精密打印机控制和自动化系统的发展,近红外LED的作用日益重要。在这种背景下,ROHM通过提供小型封装和各种波长的丰富产品群,助力提高设计灵活性,并扩大客户的选择范围;同时通过实现更高的光辐射强度,助力实现更高精度和更加节能的应用产品。  新产品共有3种封装,6款型号。超小(1.0×0.6mm)超薄(0.2mm)的PICOLED™系列*3有“SML-P14RW”和“SML-P14R3W”2款型号。业界标准尺寸(1.6×0.8mm)系列有窄指向角的圆透镜型“CSL0902RT”和“CSL0902R3T”以及宽照射范围的平透镜型“CSL1002RT”和“CSL1002R3T”共4款型号。每种封装都有850nm(SML-P14RW为860nm)和940nm两种波长,用户可根据应用需求进行选择。  850nm波长与光电晶体管和相机感光元件之间的兼容性非常好,适用于VR/AR眼动追踪和物体检测等追求高灵敏度的应用,而940nm波长不易受阳光影响,发光时不会呈现红色,因此适用于人体感应传感器等应用。此外,在脉搏血氧仪等生物感测应用中,还可用于测量血流量和血氧饱和度(SpO₂)。  光源采用了源于ROHM自主生产制造优势的自有技术,配备了对发光层结构进行了优化的NIR元件。通过这一技术,实现了在小型封装中难以实现的业界超高光辐射强度*4。例如,“SML-P14RW”与同为1006尺寸的普通产品相比,在相同电流值条件下可以实现约1.4倍的光辐射强度,而在相同光辐射强度下,功耗可以降低约30%。这不仅提高了感测精度,还可以降低应用设备整体的功耗。  新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产。前道工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市),后道工序的生产基地为ROHM Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)和ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.(中国)。新产品还支持电商销售,通过Ameya360等电商平台均可购买(样品价格140日元/个,不含税)。未来,ROHM将继续致力于提供支持下一代感测技术的创新光源解决方案,为VR/AR市场和工业设备市场创造新的价值,同时为实现可持续发展社会贡献力量。  小型NIR LED产品阵容  罗姆还可提供接收NIR用的“光电晶体管”。  应用示例  · VR/AR设备(眼动追踪、手势识别)  · 脉搏血氧仪(血流量和血氧饱和度测量)  · 工业光学传感器(物体通过检测、位置检测)、自助收银机(纸币、卡片检测)、便携式打印机(纸张检测)  · 家电遥控器(IR数据通信)、扫地机器人(地面检测)等  电商销售信息  电商平台:Ameya360  产品型号:SML-P14RW、SML-P14R3W、CSL0902RT、CSL0902R3T、CSL1002RT、CSL1002R3T  1枚起售  术语解说  *1)近红外(NIR:Near Infrared)  波长范围为780nm~1000nm。主要用于传感器、通信和测量领域,适合高精度的距离测量和识别应用。  *2)VR/AR(Virtual Reality:虚拟现实、Augmented Reality:增强现实)  VR是一项可使用显示器或屏幕在封闭的空间中体验逼真现实感的技术。AR是一项使用显示器或屏幕将一些信息融入现实世界的信息中来人为扩展现实世界的技术。这些技术也被统称为“XR(Cross Reality [Extended Reality])”。  *3)PICOLED™系列  ROHM利用元件制造工艺优势开发而成的超小超薄贴片LED系列产品,非常适用于小型便携设备和可穿戴设备。  *4)光辐射强度(Radiant Intensity)  发光器件在特定方向上辐射能量强弱的指标(单位:W/sr),是决定LED输出强度和光接受端的检测性能的重要因素。  注)“PICOLED™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
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发布时间:2025-03-26 14:17 阅读量:531 继续阅读>>

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