电子元器件常见的故障原因有哪些

发布时间：2022-07-12 09:15
作者：Ameya360
来源：网络
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    电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。电器设备内部的电子元器件虽然数量很多，但其故障却是有规律可循的。电子元器件常见的故障原因有哪些？接下来Ameya360电子元器件采购网为您详细介绍。

电子元器件常见的故障原因有哪些

    电子元器件是电子元件和电子器件的总称。电子元件是工厂在加工时没有改变分子成分的产品，通常包括电阻器、电容器、电感器、电位器、继电器、连接器、各种敏感元件、谐振器、滤波器、开关等。多数情况下，电子元件常常特指电阻器、电容器和电感器。而电子器件是指工厂在生产加工时改变了分子结构的产品，通常包括二极管、三极管、集成电路等。

    1.电阻损坏的特点

    电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。

    2.电解电容损坏的特点

    电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是完全失去容量或容量变小;二是轻微或严重漏电;三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有：

    (1)看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝对不能再用;有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用;

    (2)摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换;

    (3)电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，所以要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。

    3.二、三极管等半导体器件损坏的特点

    二、三极管的损坏一般是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿;另一种是PN结的特性变差，用万用表R×1k测 ，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，如果用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量，较准确的方法是：将万用表置R×10或R×1档(一般用R×10档，不明显时再用R×1档)在路测二、三极管的PN结正、反向电阻，如果正向电阻不太大(相对正常值)，反向电阻足够大(相对正向值)，表明该PN结正常，反之就值得怀疑，需焊下后再测。这是因为一般电路的二、三极管外围电阻大多在几百、几千欧以上，用万用表低阻值档在路测量，可以基本忽略外围电阻对PN结电阻的影响。

    4.集成电路损坏的特点

    集成电路内部结构复杂，功能很多，任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。

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　　电子元器件作为现代电子设备的核心组件，在使用过程中可能因各种原因出现损伤，影响设备的正常运行。以下是电子元器件常见的损伤形式及其原因分析：　　1. 电气过应力(EOS)损伤　　电气过应力是指元器件承受超出设计范围的电压、电流或功率，导致损坏或失效。常见的EOS损伤包括：　　过电压击穿：电压超出元件的耐压极限，导致绝缘体被击穿。　　过电流烧毁：电流超出元件的负荷能力，引起元件过热或烧坏。　　雷击或电磁干扰：外部环境中的雷击或电磁干扰可能通过线缆感应进入设备，造成EOS损坏。　　2. 静电放电(ESD)损伤　　静电放电是由于静电积累导致的瞬间高电压放电，可能对敏感元件造成以下损伤：　　突发性失效：元器件的电气参数突发劣化，完全失去功能。　　潜在性缓慢失效：元件性能逐渐下降，寿命缩短。　　3. 热失效　　热失效是由于元器件承受的热应力超过其承受能力，导致功能下降或损坏：　　过热烧毁：元器件因散热不良或长时间高负荷工作而过热。　　热疲劳：长期的温度波动导致材料疲劳，引发连接器松动或线路板变形。　　4. 机械损伤　　机械损伤由外力作用引起，包括：　　冲击与跌落损伤：焊点断裂、封装开裂或内部结构位移。　　振动疲劳损伤：长期振动导致材料疲劳，连接器松动。　　挤压与摩擦损伤：不当安装或外力压迫造成表面划痕或引脚变形。　　5. 环境应力失效　　环境应力失效是由于外界环境因素的影响，导致元器件性能下降或损坏：　　潮湿与氧化：湿度导致电介质老化或金属引线氧化。　　腐蚀：化学腐蚀或电化学腐蚀影响元器件的可靠性。　　6. 老化与耐久性失效　　长期使用过程中，元器件性能逐渐下降，最终失效：　　电参数漂移：电阻值或电容值逐渐偏离设计值。　　材料老化：电介质老化或金属化层退化。　　7. 设计与制造缺陷　　元器件在设计或制造过程中存在的缺陷可能导致失效：　　材料缺陷：如金属化层划伤或芯片键合问题。　　工艺问题：如压焊丝键合不良或封装问题。　　电子元器件的损伤形式多种多样，包括电气过应力、静电放电、热失效、机械损伤、环境应力失效、老化失效以及设计与制造缺陷等。了解这些损伤形式及其原因，有助于采取有效的防护措施，提高元器件的可靠性和使用寿命。
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