PCB镍镀液使用常见问题汇总

　　在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。为帮助大家深入了解，本文Ameya360电子元器件采购网将对PCB镍镀液的相关知识予以汇总。

　　一、镀液有哪些？

　　1、氨基磺酸镍（氨镍）

　　氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层，所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

　　2、改性的瓦特镍（硫镍）

　　改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对低。

　　二、 镀液各组分的作用

　　主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍；但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差。镍盐含量低则沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。

　　缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。硼酸不仅有PH缓冲作用，而且可提高阴极极化，从而改善镀液性能。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。

　　阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。

　　添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂。应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。

　　润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等。

　　三、使用中的常见问题

　　1、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好。一般操作温度维持在55~60度。如果温度过高，将会发生镍盐水解，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。

　　2、PH值——镀镍电解液的PH值对镀层性能及电解液性能影响极大。一般PCB镀镍电解液的PH值维持在3~4之间。PH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是PH过高，由于电镀过程中阴极不断地析出氢气，当大于6时，将会使镀层出现针孔。PH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量。但是PH过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。

　　3、阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中，并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。

　　4、净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

　　5、分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点，定期分析镀液组分与赫尔槽试验，根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。

　　6、搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针孔。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。

　　7、阴极电流密度——阴极电流密度对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。当采用PH较底的电解液镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加；在高电流密度区，阴极电流效率与电流密度无关，而当采用较高的PH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度及搅拌条件而定。

　　本文只能带领大家对PCB镍镀液有了初步的了解，希望对大家会有一定的帮助，同时需要不断总结，这样才能提高专业技能，也欢迎大家来讨论文章的一些知识点。