展会速递 | <span style='color:red'>士兰微电子</span>亮相2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会
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展会速递 | 士兰微电子亮相2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会

　　现场直击　　6月3日，2026ATC上海国际汽车技术及零部件展览会在上海新国际博览中心隆重开幕，会场分设“汽车底盘展”、“汽车动力展”、“汽车热管理展”、“汽车测试展”四大展会，数百家国内外汽车行业上下游企业与专业观众纷至沓来，展现出汽车领域蓬勃热烈的行业生机。作为深耕半导体领域多年的IDM企业，士兰微电子受邀，携士兰车规级半导体产品参加本次展览，与行业友商和客户深度交流、共襄盛举。　　车规级半导体是士兰微电子的重点发展方向之一，在汽车电气化应用中，士兰微电子不仅能提供包括单管、PIM模块及SiC器件在内的功率半导体与化合物半导体产品，还能够提供涵盖智能开关、电源管理、MCU&DSP、驱动类IC、标准IC及MEMS传感器的一站式汽车IC产品。　　本次随展亮相的士兰汽车产品就囊括了OBC、底盘转向/刹车、主驱电控、汽车空调压机IPM在内的整套解决方案与器件产品：　　SSM2R1PB12EZ1BTFM　　ZPAK-SiC全桥模块　　创新技术：基于自主研发的 G4 SiC 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器打造。　　卓越性能：模块内置高性能 Tsense 传感器，采样精度更高、速度更快。　　结构优势：创新的 ZPAK 封装与拓扑结构带来极低的杂散电感，搭配叠层母排设计，系统杂感可控制在 13nH 以内。　　客户价值：兼具低导通电阻、高电流密度与高阻断电压等级，为严苛工况下的主驱逆变器运行提供坚实、可靠的保障。　　SGM1000PB8BB1TFM_TR2　　三相全桥拓扑模块　　创新技术：基于自主研发的 FSV++ IGBT 芯片技术开发，采用三相全桥拓扑结构，是专为 HEV/PHEV/EV 汽车主驱逆变器应用打造的重磅功率器件。　　核心优势：在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上实现了大幅突破。　　综合价值：通过深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值的双重提升。　　士兰EPS系统解决方案　　安全护航：直击底盘系统对高功能安全与高可靠性的严苛要求。　　全栈布局：提供适用于 EPS 的全品类封装及全覆盖阻值 MOSFET;用于驱动 MOSFET 且具备 ASIL D 最高等级功能安全认证的预驱芯片 GDU-SZ9310;同样具备 ASIL D 最高等级功能安全认证且为 MCU 及传感器等模块供电的电源管理芯片 PMIC-SZ4981;用于车载通信的CAN 芯片SQJ1042以及其余配套的逻辑芯片、LDO等等。更多的配套芯片正陆续推出，敬请期待。　　士兰空调压机SiC IPM　　高集成度：模块内部集成了6个 1200V/40A 的 SiC MOSFET，并集成了高压栅极驱动电路、欠压保护、过流保护及温度输出功能。　　灵活控制：输入逻辑全面兼容 3.3V/5V 系统;提供3个独立的负直流端，精准满足电流检测需求。　　高效散热：采用 DBC 封装设计，具备极低热阻。　　应用场景：广泛适用于汽车空调压缩机、汽车高压电子风扇及主动悬架系统。　　除展出产品外，士兰微电子芯片工程技术部部门经理李磊于6月4日下午在E7展馆会议室分享了以《超高压电驱平台下功率半导体的“零缺陷”之路：良率攻坚与可靠性工程》为题的技术报告，面对当前行业迈向高压、超高压电驱平台的趋势，深度解析士兰微电子将如何通过工艺革新与严苛的可靠性工程，攻克良率瓶颈，全面展示士兰在车规级品质把控上的硬核实力。　　一直以来，士兰微电子坚持IDM发展模式，持续深化功率半导体、化合物半导体等领域的技术迭代。展会现场，士兰新能源汽车电驱主控、OBC、底盘转向/刹车及汽车空调压机IPM模块等解决方案引发广泛关注，未来公司将强化与全球伙伴的生态协作，为智能汽车、绿色能源及数字化社会提供更高效的产品和解决方案。
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发布时间：2026-06-05 15:09 阅读量：168 继续阅读>>
喜报 | <span style='color:red'>士兰微电子</span>B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首
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喜报 | 士兰微电子B7功率模块荣登“2026国产车规芯片新品十强”榜首

　　5月20日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展(AEIF 2026)在上海开幕。本届大会以“软件定义汽车，智算重构生态”为主题，汇聚了来自全国各地的汽车电子领域专家、企业高管及产业链决策者。会上，士兰微电子B7功率模块产品荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”殊荣。　　本次“2026国产车规芯片新品十强”评选由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社联合组织。依托“艾思齐”标准，评审组首先对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》收集的、来自127家企业的341款产品进行严格筛选，挖掘出了处理器、MCU、功率半导体、存储器等领域实现突破的一批国产新秀，产生“2026国产车规芯片新品TOP 30”。　　为进一步遴选出年度标杆产品，评审组从TOP 30的这批头部国产车规芯片中优选出了一批表现优异的芯片，进入当天上午AEIF 2026会议现场的闭门答辩环节。由长安、东风、上汽、上汽大众、北汽、蔚来、小鹏、理想等车企用户单位，联合电子、联创电子等一级供应商甲方评委，上海汽车芯片工程中心、上海交通大学、中国汽车技术研究中心、国家汽车芯片质量检验检测中心、中国集成电路设计创新联盟等行业有关独立第三方专家组成的豪华评审团近20位评委(其中共计11家甲方评委)，依据“艾思齐”标准四大核心维度进行严格的现场质询与独立评分。　　经过现场答辩评审，最终评选出10家公司的产品获得“2026国产车规芯片新品十强”称号。士兰微电子应用于新能源汽车领域的B7功率模块SGM270SS8B7TFM 在此次评选中脱颖而出，荣登榜首。　　士兰SGM270SS8B7TFM功率模块　　该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺，具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等优异特点，并结合创新设计结构带来高灵活性，使产品性能达到行业领先水平。在大会晚宴阶段举行的颁奖仪式上，该产品同时获评金芯奖“卓越产品奖”。　　作为国内领先的IDM企业，士兰微电子已基于FS V和FS V++的IGBT平台及先进封装平台，成功拓宽并布局了更多元的新产品矩阵，包括具备更大电流能力的IGBT模块SGM480SS8B7HTFM，以及封装SiC芯片的TPAK及TPAK PLUS封装产品。通过构建高性能、多维度的产品矩阵，士兰微正全面满足从主流到高端、全功率段的新能源汽车应用需求，持续以创新的芯片重构绿色出行生态。　　本次大会期间，士兰微还随会展出了SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SGM350PP8E2ETFM等具有代表性的汽车电子功率器件及功率模组产品。未来，随着士兰汽车电子产品矩阵的不断丰富与技术迭代的持续深入，士兰微电子将继续以创新的芯片赋能绿色出行，为中国汽车电子产业贡献更多力量。　　士兰汽车电子明星产品　　链接：关于“AEPC车规芯片健康指数标准”——AsaChi “艾思齐”　　在车载芯片国产化加速突破、资本聚焦高端核心领域的行业背景下，主机厂及Tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、拥有自主知识产权的芯片企业作为国产化合作对象，投资机构也需寻找具备长期发展潜力的企业群作为战略投资方向。但目前行业缺乏适用的综合性指标作为遴选依据。　　针对这一痛点，AEPC汽车电子专业委员会组织相关行业专家，推出行业首个综合性评价指标——“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称AsaChi“艾思齐”)，填补了国产车规芯片健康度量化评估的行业空白。该标准由AEPC整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1供应商、芯片检测认证机构等多方资源联合打造，涵盖芯片可靠性、实体可靠度、整车配套成熟度、知识产权与工具四大核心维度，细化为AEC-Q测试合规度、制造基地、前装供货经验、国产第三方IP及EDA工具占比等10余项可量化评估指标，采用“企业自测+专家评审”双轨评分机制，确保评估结果的客观性与权威性，将为整车厂、Tier1厂商及投融资机构的决策提供科学依据。
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发布时间：2026-05-25 10:22 阅读量：444 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>通过TISAX®最高等级AL3认证，信息安全能力获国际汽车行业认可
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士兰微电子通过TISAX®最高等级AL3认证，信息安全能力获国际汽车行业认可

　　2026年3月11日，士兰微电子正式通过TISAX®(可信信息安全评估交换)最高评估等级——AL3认证(信息安全&原型保护)。这一重要成果标志着公司在信息安全管理体系建设方面已达到国际汽车行业的严苛标准，为加速融入全球汽车供应链、深化与主流车企的合作奠定了坚实基础。　　TISAX认证介绍　　TISAX®是由德国汽车工业协会(VDA)与欧洲网络交换协会(ENX)联合推动的汽车行业信息安全评估与互认机制。该机制以ISO/IEC 27001为基础，结合汽车产业的实际需求，覆盖从产品研发、生产制造到销售服务全链条的信息安全控制要求。　　为顺利通过AL3级别认证，士兰微电子自2025年初启动专项推进工作，组建跨部门协同团队，系统梳理并优化信息安全管理流程。公司围绕数据全生命周期保护，构建了覆盖物理环境、网络通信、应用系统、人员权限等层面的纵深防护体系，强化了核心研发数据的保密性与完整性，完善了隐私信息处理机制，并建立起常态化的风险评估与应急响应机制，推动信息安全管理向标准化、规范化和精细化迈进。　　未来，士兰微电子将持续对标国际先进标准，深化信息安全管理体系建设，以更高水平的安全能力支撑公司全球化战略，助力实现高质量发展。
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发布时间：2026-03-13 15:39 阅读量：739 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>总部研发测试生产基地项目顺利封顶！
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士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶！

　　1月28日，士兰微电子迎来发展历程中的又一重要里程碑——士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。项目封顶仪式在杭州市滨江区举行，项目总指挥、士兰微电子高级副总裁黄丽珍，项目负责人林开通，以及总承包单位中南集团、监理单位浙江省省直监理、设计单位浙江省省直建筑设计院等合作伙伴代表共同出席仪式，见证这一战略项目的阶段性成果。　　该项目是士兰微电子为适应业务发展需要，在强化自主设计制造能力、完善全产业链布局战略道路上迈出的又一重要步伐，基地总建筑面积达9.6万平方米。项目建成后，这里将成为公司高端芯片的研发测试与验证中心，重点支撑下一代功率半导体、传感器及高端模拟集成电路的快速发展。　　士兰微是国内集成电路产业领军企业，近年来不断加大产能与研发投入，已在杭州、成都、厦门等地布局多个制造基地，形成覆盖芯片设计、制造、封装测试的全产业链。此次总部研发测试生产基地建成后，将与各地制造基地深度联动，有效缩短产品从研发到市场化的周期，提升产品交付效率与核心竞争力，为全球客户提供更优质半导体产品与服务。　　未来，这座现代化的研发测试生产基地将与士兰微电子位于杭州、成都、厦门等地的制造基地深度联动，进一步缩短公司产品从研发到市场的距离，为全球客户提供更高效、更可靠和更具竞争力的产品与服务。
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发布时间：2026-02-02 15:21 阅读量：944 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工
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士兰微电子迎来双线里程碑：8英寸碳化硅产线通线，12英寸高端模拟芯片产线同步开工

　　2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。士兰微电子董事长陈向东，副董事长、总裁郑少波，副董事长、制造事业总部总裁范伟宏分别致辞，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞祝贺。来自全国各地的客户及嘉宾齐聚一堂，共同见证士兰微电子在第三代半导体和高端模拟芯片领域的能级跃升。　　此次通线的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，是士兰微电子自主研发且规模化量产的8英寸碳化硅芯片生产线，成功突破了8英寸碳化硅晶圆在制造过程中的多项核心工艺难题，标志着士兰微电子在第三代半导体领域实现从技术突破到规模化交付的关键跨越。项目总投资120亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产72万片8英寸SiC芯片的生产能力。此次通线的一期项目计划于2026年至2028年逐步实现产能爬坡，达产后可形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。该产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，助力客户提升系统能效与功率密度。　　同步开工的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，规划投资100亿元人民币，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，并于2030年实现达产，届时将形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。项目的二期规划将在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设全部完成后，将共同形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。该项目的建设，将进一步强化士兰微电子在特色工艺与高端模拟芯片领域的自主制造能力。　　士兰微电子董事长陈向东表示，两条产线的推进，不仅是产能的扩充，更是我们与客户构建技术协同、供应稳定、响应敏捷的合作体系的重要基础。士兰将持续投入研发，优化工艺，致力于成为客户值得信赖的“芯片伙伴”。　　公司副董事长、制造事业总部总裁范伟宏在介绍项目进展时强调，8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工建设，是士兰发展历程中的重大里程碑，将进一步完善士兰在化合物半导体和高端模拟芯片领域的自主制造能力，更好地为各位客户在系统集成与性能优化方面提供坚实、灵活的解决方案。　　公司副董事长、总裁郑少波在晚宴致辞中回顾了公司在碳化硅功率器件和高端模拟电路领域取得的成果，并重申公司将以“质量为先、技术为核、交付为诺”为核心，全力提升产品竞争力与客户满意度。他表示，面对汽车电动化、智能化与AI算力爆发的时代机遇，士兰愿与客户携手共创解决方案，推动产业高效、智能、绿色发展。　　中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，士兰微电子已经成长为国内在家电和车规电子应用领域的头部企业，此次8英寸碳化硅的通线和12英寸高端模拟集成电路产线的开工，是士兰微电子发展史上的重要里程碑，士兰微的宏大愿景与时代的发展及国家的战略是契合的。　　活动期间，与会嘉宾还参观了位于海沧区的8英寸碳化硅芯片生产线与12英寸硅芯片生产线现场，并听取了士兰微电子在汽车主驱、OBC、域控制器及算力服务器等相关领域的最新技术和产品的汇报。　　此次双线并举，是士兰微电子深耕半导体产业、强化自主制造能力的重要战略布局，也将为中国半导体产业链的自主化与高质量发展注入新的活力。
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发布时间：2026-01-05 16:05 阅读量：955 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>荣获“国产半导体领军品牌”
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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获 “国产半导体领军品牌” 。　　本次大会聚焦物联网技术与产业融合，汇聚行业专家、企业代表与生态伙伴，共同探讨智能化时代的创新路径与发展机遇。士兰微电子在评选中脱颖而出，体现了行业与市场对公司技术积累、产品竞争力及品牌价值的高度认可。作为国内集成电路设计与制造一体(IDM)的龙头企业，士兰微电子长期致力于集成电路、功率器件、化合物半导体等领域的研发与制造，产品广泛应用于物联网、安防、汽车、新能源、工业控制、算力服务器、消费电子等多个关键领域。公司持续推动技术创新与产业协同，为下游客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，助力万物互联的智能化转型。　　此次获奖，不仅是一份荣誉，更是一份责任。未来，士兰微电子将继续坚持自主创新，深化产业布局，携手合作伙伴共同推动国产半导体产业的蓬勃发展，为构建智能、融合、共生的物联网生态贡献更多力量。
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发布时间：2025-12-19 11:07 阅读量：880 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级
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士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级

　　2025年11月，杭州士兰微电子正式加入开放计算标准工作委员会。开放计算标准工作委员会(Open Compute Technology Committee)，简称OCTC，是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构，主要成员来自数据中心上下游产业单位，旨在联合最终用户、系统厂商、核心组件供应商、科研院校，建立适用于新型数据中心的先进技术标准，完善产业链生态，推进产业健康、快速发展，满足国家对于数据中心绿色、集约、高效发展的要求。　　开放共建，协同创新，共筑芯未来　　杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模、产品门类齐全的半导体IDM企业之一，已构建完整的IDM经营模式，覆盖从芯片设计、制造到封装的全产业链环节。公司拥有5吋、6吋、8吋和12吋的多条硅芯片生产线，以及6吋和8吋SiC功率器件芯片生产线。　　依托在功率半导体领域的深厚积累，士兰微电子为人工智能数据中心电源系统提供了“功率器件 + 电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、Multiphase Controller IC、DrMOS、eFuse、POL等产品系列，全面支持AI服务器电源系统中SST、HVDC、PSU、IBC、Hotswap、BBU、VRM等应用，持续赋能算力基础设施发展。　　士兰微电子人工智能数据中心电源系统产品方案(Powering AIDC)　　展望未来，随着人工智能(AI)技术快速发展，数据中心作为数字经济重要基础设施，对能源消耗需求日益增加。应对AI数据中心的碳排放挑战，士兰微电子通过功率半导体技术和产品创新，助力提升数据中心“从电网到核心”全链路能源转换效率，为实现数据中心绿色、高效、可持续发展贡献“芯”力量。
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发布时间：2025-12-10 17:20 阅读量：1033 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户
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士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

　　近日，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。　　此次获奖，不仅是对士兰微电子全产业链整合能力与技术实力的高度认可，也体现了我们在SiC器件与模块领域的行业引领地位。作为国内少数具备设计、制造、封测一体化能力的IDM企业，我们始终致力于实现关键技术自主可控，保障产能稳定供应，助力客户实现更优成本与更高性能。　　荣获“年度创新产品”的ZPAK 4 Die SiC模块(型号：SSM2R1PB12EZ1BTFM)，是杭州士兰微电子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司联合开发的高性能功率模块。该产品采用自主研发的第四代平面栅SiC芯片，在极小体积内实现高功率密度与低系统杂感，并内置高精度温度采样功能，响应更迅捷，性能更稳定，为新能源汽车客户提供高效可靠的系统解决方案。　　每一份荣誉，都是前进的动力。士兰微电子将继续深耕第三代半导体技术，坚持以创新驱动发展，以更优质的产品与服务，与客户携手共进，助力产业升级，共创绿色高效的未来。
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发布时间：2025-12-10 17:19 阅读量：908 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>车载线性稳压器解决方案 为汽车电子提供稳定可靠的电源保障
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士兰微电子车载线性稳压器解决方案 为汽车电子提供稳定可靠的电源保障

　　SQ78/78M/317系列　　在汽车电子系统日益复杂的今天，稳定的电源是保证汽车ECU、传感器、信息娱乐系统等关键部件正常运行的基础。士兰微电子近期推出了一系列通过AEC-Q100认证的车规级线性稳压器，为各类汽车应用提供高效、可靠、高性价比的电源管理解决方案。　　PART 01 产品概述　　士兰微电子SQ78/78M/317系列线性稳压器芯片专为应对苛刻的汽车电子环境而设计。产品可以直接连接汽车电池，具备40V的宽输入电压范围，支持瞬态电压高达42V，可以满足汽车冷启动及启停工况下正常工作。　　该系列产品提供5V、12V、15V、18V等多种固定输出电压版本，满足不同用电芯片的需求;同时提供输出电压可调(1.25V至37V)型号，为定制化设计提供高度灵活性。系列中不同型号可提供500mA或1A的持续输出电流，并全面集成了过流保护、输出短路保护及过温保护功能，构筑起坚固的安全防线，极大提升了系统的可靠性与使用寿命。　　器件支持-40℃至125℃的宽工作温度范围，符合汽车级应用标准，并提供SOT-223、TO-252等多种封装形式，满足不同设计需求。　　PART 02 封装支持　　PART 03 产品特性　　AEC-Q100车规级认证　　工作温度范围：-40℃~125℃　　最大输入电压：40V　　输出电压范围：　　①固定输出：5V、12V、15V、18V　　②可调输出：1.25V~37V　　输出电流范围：　　①SQ78系列：1A　　②SQ317、SQ78M系列：500mA　　集成过流保护，输出短路保护，过温保护功能　　PART 04 典型应用场景　　本系列线性稳压器芯片广泛应用于需要高质量、高可靠性电源的汽车电子领域，是主驱、辅驱系统、电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)、助力转向(EPS)、车身域系统的理想选择。　　PART 05 产品选型　　士兰微电子SQ78/78M/317系列线性稳压器以车规级的标准、稳健的性能和丰富的产品组合，为汽车电子系统提供了高效、安全、可靠的电源解决方案。无论是在复杂的电磁环境中，还是在极端的温度条件下，该系列产品都能保障供电的持续稳定，助力提升整车电气系统的安全性与可靠性。
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发布时间：2025-08-26 10:50 阅读量：1237 继续阅读>>
<span style='color:red'>士兰微电子</span>获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书
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士兰微电子获得德国莱茵TÜV颁发的ISO 26262功能安全管理体系认证证书

　　近日，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)颁发ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书。这标志着士兰微电子已成功建立车规产品完整的开发流程和管理体系，符合ISO26262功能安全最高等级“ASIL D”的要求，为设计符合功能安全要求的全品类车规级产品奠定了坚实的基础。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴先生、汽车电子产品线总监李海锋先生、功能安全项目总负责人徐晖先生、管理体系运营团队负责人周璐女士、功能安全管理体系及产品团队主要成员，TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生、副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。　　士兰微电子资深研发副总裁吴建兴表示：　　士兰微电子从成立之初，始终坚持走设计制造一体的IDM模式，同时具有芯片设计、制造加工、封装测试能力。这个垂直整合的模式非常适合在汽车电子等综合要求特别苛刻的领域。通过二十多年的发展和积累，士兰微电子已成为国内排名靠前的半导体公司。从2017-2018年开始随着节能电路行业格局发生变化，公司层面由原来的通用消费类业务逐步调整到成长性较好的、关键领域的、社会需要的业务，并围绕这些行业的头部客户进行深度合作，努力成为他们的战略性合作供应商。目前公司诸多产品门类已成功挤进国内领先，甚至国际领先的行列。针对汽车电子领域，士兰微电子依托于IDM模式形成了自己独特的核心竞争力，不仅大大提高了产品的交付能力和质量控制能力，而且通过实践对集成产品开发流程IPD的理解越来越深，已着手将功能安全管理体系流程和角色导入到现有的IPD流程;此外，士兰微电子有多条特色的产品线资源，可以高效聚焦在汽车电子领域的突破和提升。　　士兰微电子汽车电子产品线总监李海锋表示：　　从可视市场空间来看，汽车是仅次于计算和无线的第三大市场，其2021-2030年复合增长最快，所以汽车领域也是国内包括士兰微电子在内主要半导体公司重点投入的方向。士兰微电子是一家IDM公司，包括汽车电子在内的产品会延续这个基因。以汽车执行器来分解，士兰微电子功率器件产品已进入国内的头部供应商之列，并建立起和整车厂、Tier 1在内的主流车企的深度合作关系。基于此，为更好地满足客户需求，发挥出IDM模式的优势，士兰微电子已着手研发配套的功率驱动、电源、传感器等全品类产品，未来将朝着数字化、集成化、功能安全化方向持续深耕车规产品的研发。期望和TÜV莱茵在功能安全上持续合作，携手共进。　　TÜV莱茵工业服务与信息总经理赵斌表示：　　恭喜士兰微电子顺利通过ISO26262功能安全管理体系认证。此次ISO26262功能安全管理体系证书的颁发，是对士兰微电子高效、务实团队的肯定。TÜV莱茵秉承着一直以来对安全的理解，以专业、严谨、高质量的认证服务，为客户提供优质服务。未来，TÜV莱茵期待为士兰微电子在产品功能安全、网络安全等方面提供专业的一站式优质服务与技术保障，以进一步增强士兰微电子在国内外市场上的产品综合竞争力。同时TÜV莱茵也将凭借在安全领域的技术优势和丰富的行业经验，期待和士兰微电子在一些新的领域共同探索新的标准和新的产品方向，进一步加强合作，实现"全面安全"。　　ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，该标准涵盖功能安全需求规划、设计、实施、集成、验证、确认、配置等方面，旨在通过完善的开发流程，将汽车电气或电子系统故障的风险降到最低，并于2018年12月正式发布了最新版本。目前，ISO 26262功能安全认证已成为电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一。
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发布时间：2024-04-22 13:46 阅读量：1603 继续阅读>>

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