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美光丨<span style='color:red'>AI</span>基础设施面临存储密度问题。

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美光丨AI基础设施面临存储密度问题。

　　关于针对特定任务选用正确工具的重要性，我已经谈过很多次。这是美光秉持的一项原则，不仅适用于我们的产品——当我们希望在整个生态系统中建立密切的工程级合作关系时，这一原则也同样适用。当两家公司各自独立解决同一问题的不同部分，然后将解决方案整合在一起，创造出比任何一方更优的解决方案时，便会产生更好的成果。　　在 2U 机架空间内实现 15.8 PB 存储容量。这正是两家公司朝着共同目标携手合作所带来的成果。7 月 21 日，WEKA 推出了全新的 WEKApod™ 系统系列，旨在满足 AI 数据中心所需的容量和性能密度。容量密度最高的系统 WEKApod Prime Max 可容纳多达 64 块美光 6600 ION 245TB SSD。性能优化型系统 WEKApod Nitro 可搭载多达 56 块美光 TLC SSD(例如美光 9550)，以实现最大的性能密度。为何这些系统如此重要?因为：　　数据中心内部空间十分宝贵　　如果您关注 AI 基础设施，会发现讨论的焦点已转向一个简单的问题：我该如何充分利用现有的物理数据中心? 靠近电网、可用电力有限、冷却系统限制，甚至某些地区的政府法规，都在阻碍数据中心的建设。WEKA 指出，美国数据中心建设的增长在 2025 年出现转折——自 2020 年以来首次放缓 (CBRE.com)。1在主要市场接入电网通常需要逾四年 (Berkeley Lab)。2这意味着数据中心的每一平方空间都非常宝贵。　　长期以来，存储设备占据了数据中心很大一部分空间，有时位于服务器内部，有时则位于大型存储阵列中。每一个需要大容量存储、但尚未达到最高存储密度的机架单元，都有潜力腾出空间容纳计算设备。如果存在这样的机架单元，应如何改造? 答案是：在更小的空间内存储更多数据，为更多 AI 基础设施腾出空间。　　单盘容量高达四分之一 PB　　最近，我们宣布245TB 美光®6600 ION SSD 已量产出货。这款产品基于美光 G9 QLC NAND 打造，该 NAND 比目前数据中心 SSD 中所用的任何竞品 QLC NAND 至少领先一代。美光245TB 6600 ION SSD支持 E3.L 或 U.2 外形规格，单块磁盘即可提供四分之一 PB 容量，且峰值功耗仅为 30 瓦。与基于 HDD 的部署相比，客户实现相同原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。3　　245TB 6600 ION 并非未上市的路线图产品，而是一款您可以立即订购并部署的 SSD。美光坚决秉持在产品真正可用时才发布的原则。　　强强联手：　　WEKApod 与美光 6600 ION SSD　　WEKA 表示，其新款 WEKApod 完全从零开始设计，是一款专用的 AI 存储装置。WEKA 还设计了一款基于 PCIe 6.0 架构的定制型 2U 机箱，支持基于线缆的无背板驱动器互连，并配备一套通过软件管理的散热架构，使系统能够在 35°C 环境温度下稳定运行而不触发关机。其工程设计令人印象深刻，实际应用结果同样令人惊叹。4　　当该机箱与美光 245TB 6600 ION 搭配使用时，会带来非凡的存储密度。满载的 WEKApod Prime Max 可在 2U 空间内容纳多达 64 块美光 6600 SSD，总存储容量超过 15.8 PB。5如果整个 56U 机架全部装满此种机箱，总存储容量可超过 441 PB;如果使用 WEKA 的 NeuralMesh™ 数据压缩技术(假设数据压缩比为 3:1)，则有效容量可超过 1.1 EB。WEKA 指出，这使得 WEKApod Prime Max 成为首个单机架容量突破 EB 大关的系统。6WEKApod Nitro 则提供了出类拔萃的性能密度，每机架吞吐量高达 10.2 TB/s。每机架 IOPS 高达 2.1 亿。4 对于正在构建推理基础设施的 AI 云服务提供商和超大规模数据中心运营商而言，这意味着在相同物理空间占用下，可实现单机架部署更多 GPU、承载更多租户，并能生成更多的词元。对于企业 AI 团队而言，这意味着扩大生产环境推理能力时，无需增加数据中心预算，也不必等待数年来增加存储容量。　　一个容易被忽略的小细节是：WEKApod 的架构是基于 PCIe®6.0 构建的。这意味着该平台能支持美光 9650 等 SSD，9650 是业界率先推出的 PCIe 6.0 数据中心 SSD。7　　持续深化的合作关系　　WEKA 之所以选择美光 6600 ION 作为 WEKApod Prime 搭载的主要 SSD，主要基于其容量优势、上市时间及能效表现。双方团队正在密切合作，确保该 SSD 能够在平台内发挥全部性能。这才是真正的生态系统合作。它让两家专注于各自优势的公司强强联手，并让客户从中受益。　　有幸见证 WEKA 推出如此优秀的平台，我感觉非常振奋。美光为该平台提供了存储方面的基础硬件，有助于充分释放该设计在密度和性能方面的潜力。当这款超高密度 AI 存储装置与大容量 SSD 相结合时，客户将从中获益。这就是“强强联手”的合作成果，我们很荣幸能够参与其中。　　这正是合作的价值所在。客户无需担心这些器件能否完美契合并协同工作。基础设置已经就绪。　　祝贺 WEKA 团队成功推出 WEKApod。能够参与其中，我们深感自豪，并期待双方未来共创更多成果。

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美光

发布时间：2026-08-20 11:09 阅读量：212 继续阅读>>

广和通携手飞书，让<span style='color:red'>AI</span> First在组织中“信号满格”

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广和通携手飞书，让AI First在组织中“信号满格”

　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。

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广和通

发布时间：2026-08-19 13:47 阅读量：211 继续阅读>>

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广和通丨AI走进物理世界：连接与计算为什么成为关键？

　　AI正在从数字空间进入越来越多真实终端。机器人、智能汽车等物理AI加速发展，AI也在向相机、穿戴、陪伴设备等更多硬件形态延伸。从理解和生成信息，到感知环境、实时交互乃至参与行动，AI与现实世界的连接正在不断加深。　　8月15日，由腾讯云架构师技术同盟主办的2026粤港澳大湾区架构师峰会在深圳举行。大会汇聚技术与产业领域嘉宾，围绕AI、软件架构、智能硬件等前沿议题展开交流。广和通集团CSO & COO李腾发表《从数字AI到物理AI：端侧计算和连接，AI走进真实世界的基石》主题演讲，分享AI硬件的终局和路径、端云协同下一代技术架构，以及连接与计算如何支撑AI走进物理世界。　　从AI硬件重构到“计算连续体”　　李腾在分享中指出，AI正在重塑越来越多硬件品类，新形态AI硬件也在加速出现。　　一类产品在既有硬件基础上叠加AI能力，另一类则开始围绕AI重新设计产品形态和交互方式——设备如何感知环境、如何与人交互，哪些任务在本地完成、哪些能力与云端协同，都成为新的产品命题。　　这正是从“硬件+AI”向“AI+硬件(AI Native硬件)”演进带来的变化。　　随着模型与多模态能力持续发展，以及硬件工程、供应链等产业能力不断成熟，AI也开始进一步参与产品定义和交互方式的重构。　　与此同时，智能能力不再局限于单一设备或云端。设备端、边缘端和云端开始共同承载不同的模型、算力、数据与应用，AI硬件由单点智能进一步走向端—边—云协同的“计算连续体”。　　技术架构范式转变：端—边—云协同　　AI进入真实设备后，不同任务对实时性、功耗、数据安全和算力的需求不同，也需要在设备端、边缘端和云端之间分工协同。　　云端依托大规模算力和数据资源，处理更大规模模型训练与复杂任务;　　边缘端结合企业数据和边缘算力，承担模型推理与数据处理;　　设备端则承担更多实时交互和本地处理任务。　　不同AI任务根据需求在端、边、云之间协同运行，由此构成“计算连续体”。　　计算决定AI任务在哪里处理，连接则支撑数据与服务在不同节点之间实时协同。　　连接与计算，如何支撑AI走进真实世界?　　AI硬件走向端—边—云协同，需要芯片、连接、平台、算法、云服务和应用等多层能力共同支撑。围绕这一技术架构，广和通持续深化芯片算力、通信连接、AI使能平台和场景应用等关键环节的产品与方案布局，并完善模型工程化、AI安全、可靠性测试及全球认证和测试等工程能力。　　芯片算力层，已形成覆盖0—100 TOPS的算力模组，以及5G、高端、中端、入门级智能模组产品矩阵，面向不同终端的性能、功耗和成本需求提供多层级计算平台。　　通信连接层，产品覆盖5G NR、4G LTE、蜂窝LPWA及Wi-Fi等多种无线通信技术，支撑AI终端与边缘、云端之间的数据连接与服务协同。　　此外，Fibocom AI Stack使能平台涵盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓及支持与服务，覆盖模型适配、推理和端侧部署等关键环节，并与AI Cloud云平台协同，提升AI应用开发、部署与端云协同效率。　　场景应用层，产品与方案进一步延伸至“硬件+AI”和AI Native两类方向。前者覆盖FWA、智能POS、无人机、智能手持等成熟终端;后者面向端侧AI、机器人、智能汽车等新形态，形成端侧AI会议机、AI BOX、MagiCore AI陪伴、AI相机、Fibot具身智能开发平台、智能座舱等产品与方案。　　从芯片算力、通信连接，到AI使能平台与场景应用，广和通正沿着AI硬件新架构，持续推动连接、计算与AI能力融合，支撑AI进入更多真实终端和应用场景。　　2026粤港澳大湾区架构师峰会活动现场　　从“硬件+AI”走向“AI+硬件”，AI正在从数字空间进入更加复杂的现实环境。　　连接让智能有效部署，计算让智能无处不在。二者正共同成为AI走进物理世界的重要基石。

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广和通

发布时间：2026-08-18 10:14 阅读量：235 继续阅读>>

CW080发布：君正交出<span style='color:red'>AI</span>穿戴视觉的旗舰答卷

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CW080发布：君正交出AI穿戴视觉的旗舰答卷

　　穿戴设备的视觉能力　　不是只加一颗摄像头　　AI眼镜、拍照耳机、智能手表陆续推出，但体验和销量真正站住脚的并不多。镜腿、耳机柄空间有限，电池被迫压缩，散热天然受限。要在这样的物理约束下实现高清拍摄、防抖稳定、快速抓拍，传统ISP方案很难兼顾。　　CW080是全新定义首颗AI穿戴旗舰ISP，2026年Q1正式发布——将轻薄穿戴设备的视觉能力真正转化为实用功能　　功耗分层管理　　不浪费每一毫瓦　　AI穿戴设备续航受限，一是因为电池容量有限;二是因为现在穿戴设备方案的耗电量大，没有真正的符合穿戴设备要求的低功耗解决方案。　　CW080的思路很清晰：专注于图像的效果呈现，图像采集、4K编码、EIS防抖由ISP独立处理;蓝牙连接、语音交互、系统调度交由MCU负责。非图像采集模式下进入深度休眠，杜绝无效的电量消耗。　　CW080实测数据　　➤ 待机功耗：CW080SN：6mW;CW080SNP：1mW　　➤ 1080P@30fps录像开EIS，整机功耗350mW　　➤ 全天候感知场景，平均功耗仅9mW　　在300mAh电池供电情况下，CW080系列可以实现持续录制接近100个1分钟视频，或者在全天候实时现实感知场景下持续运行72小时，CW080SNP待机时间可以达到30天。　　7*11mm封装内置DDR　　为结构设计留足余地　　CW080采用7*11mm一体化封装，片上集成128MB DDR3，无需外挂内存。　　外围器件减少，镜腿可更窄;散热路径优化，长时间录像无明显温升;兼容单摄/双摄，覆盖入门到高端多摄设备。　　同系列产品矩阵完整：C100(5×6mm)、CW020(2mm超微型，2026Q3)、CW240(8nm高性能高分辨率多摄，2027Q2)，客户可按需选型。　　成像与响应，两者兼备　　CW080支持1200万像素拍照，4K/2K/1080P H.265编码，视频体积减半。硬件级畸变矫正、WDR宽动态、3A算法、EIS防抖全内置。1T NPU可承担物体识别、场景标签等轻量AI推理。　　响应速度同样是核心体验。传统方案从触发到成像普遍延迟600ms以上。CW080自研iVGrab v2引擎将拍照全链路压缩至300ms以内，录像启动200ms内完成。　　量产落地，一站式　　穿戴芯片行业，方案演示易、量产落地难。　　2025年已有多家AI眼镜客户完成量产验证，覆盖娱乐、商务、运动等赛道。为CW080交付打好坚实基础：　　1. 标准化硬件参考设计、PCB 布局模板，兼容市面主流蓝牙 MCU，无需客户重新开发底层通信协议;　　2. 完整 ISP 图像调参工具包，内置防抖、宽动态、畸变矫正成熟参数，省去客户 3–6 个月画质调试周期;　　3. 多模态交互底层驱动，打通视觉采集 + 数据上传，开配合蓝牙与APP，可实现场景识别、云端视频同步等主流 AI 眼镜功能;　　4. 专属技术支持团队全程跟进硬件调试、试产良率优化，一站式解决功耗、画质、兼容性量产难题。　　不止AI眼镜　　CW080适用场景覆盖AI拍摄眼镜、拍照TWS耳机、智能手表等轻量化环境感知终端等多个品类。　　除了CW080以外，CW020也即将发布，超小尺寸、极致低功耗，以TWS真无线蓝牙耳机为典型应用场景，赋予耳机环境感知、环境识别、AI交互能力。　　结语　　CW080不是参数最激进的芯片，在功耗、封装、成像、响应、量产等多维度上都给出了务实的解决方案。　　CW080 将于 2026 年第三度正式批量供货，后续将与 CW020、CW240 组成梯度完备的穿戴视觉芯片产品矩阵，完整覆盖高、中、低端全价位智能终端，为各类智能穿戴视觉设备提供分场景、分层级的芯片解决方案。

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北京君正

发布时间：2026-08-14 10:51 阅读量：279 继续阅读>>

展会直击丨瑞萨电子亮相E<span style='color:red'>AI</span> Show 2026，共探具身智能“芯”未来

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展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　2026上海具身智能　　机器人产业大会　　EAI SHOW 2026　　8月12日，2026中国具身智能机器人产业大会暨展览会(EAI Show)于上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体解决方案供应商，瑞萨电子携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案首次亮相(展位号：N3 Hall, 3B230)，全方位呈现半导体技术赋能机器人产业的创新实践。　　随着人工智能技术加速向现实世界延伸，物理AI已成为瑞萨核心增长机遇之一，其中具身机器人市场展现出广阔发展潜力。具身机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　PART 01 展台直击　　展会现场人气高涨，行业观众、技术开发者与企业代表驻足瑞萨展台交流。围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的核心需求，多位资深技术专家全程驻场，结合实物运行演示为观众详细拆解各方案的技术亮点与应用优势，介绍配套开发支持，深度探讨机器人产业的技术落地路径。期间，多家行业权威媒体到访瑞萨展台，在现场技术专家的陪同讲解下，围绕多款具身智能机器人领域展出的核心方案展开了深入交流。　　RA8T2支持EtherCAT通讯的永磁同步马达控制方案　　RA8P1驾驶员状态检测方案　　RZ/T2H 9轴电机控制演示　　同时，瑞萨电子旗下全球电子行业软件与解决方案供应商Altium也带来相关方案，包括专为中国客户打造、融合Altium Designer软件客户端与全流程协作云端平台 Altium365的组合解决方案：针对中小团队及个人用户的Altium Develop及针对中大型企业的Altium Agile Teams。　　EAI SHOW　　2026　　想要解锁更多瑞萨在具身智能与机器人领域的技术成果、沉浸式体验各方案的实际运行效果，欢迎莅临EAI Show 2026瑞萨电子展位(N3 Hall, 3B230)。也欢迎大家持续关注瑞萨电子公众号，后续我们将带来更多Demo方案深度解析。

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瑞萨

发布时间：2026-08-13 14:37 阅读量：246 继续阅读>>

纳芯微丨高密度<span style='color:red'>AI</span>服务器电源：HVDC隔离、SiC/GaN驱动、高带宽采样与400MHz实时控制

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纳芯微丨高密度AI服务器电源：HVDC隔离、SiC/GaN驱动、高带宽采样与400MHz实时控制

　　文章导读　　高密度服务器电源设计：高压、高频、高功率密度和多相控制，带来哪些新的芯片设计要求;　　隔离+：800V高压架构下的耐压、CMTI、传输延时与集成设计;　　驱动：SiC/GaN高频开关对驱动电流、抗扰能力和延时匹配的要求;　　采样：高密度电源中的带宽、量程、精度与小型化设计;　　实时控制：多相电源对MCU运算性能、PWM和ADC资源的要求。　　五大落地路径　　电源设计应对高密度设计需求　　AI服务器功率和功率密度不断提升，对电源的通流能力、转换效率和散热带来更大挑战，设计主要从以下五个方向进行优化：　　大功率回路硬件扩容　　一方面选用大规格功率半导体器件，或采用多器件并联提升回路通流能力;另一方面采用多相交错电源架构，通过多个功率子模块协同工作，针对重载、轻载等不同工况优化电源转换效率，是当前大功率PSU的主流设计思路。　　系统架构高压化(HVDC高压直流)　　800V高压母线方案大范围普及，通过提升系统额定电压降低回路传输电流，减少线缆、铜排的传导损耗，同时缩减母线铜材占用空间，从系统层面提升整机功率密度。　　开关电源高频化　　利用SiC、GaN等宽禁带功率器件的高频特性，提高电源开关频率，缩小变压器、电感、电容等无源器件体积，是提升电源功率密度的重要技术路径。　　软开关拓扑+开关速率优化　　通过提高开关速度或采用软开关技术降低功率器件的开通和关断损耗，并通过降低损耗减小散热器尺寸，进一步节省PCB板卡空间。　　液冷散热+高密度PCB布局　　采用浸没式、冷板式液冷等方案提升散热能力;同时结合元器件小型化和高密度PCB布局，提高机箱内部空间利用率。　　以上五项优化主要集中在功率主回路，高压、高频和高密度设计也会影响控制回路，对隔离、驱动、采样和实时控制芯片的性能与集成度提出更高要求。　　四类芯片设计挑战　　高压、高密度带来更高性能要求　　隔离类IC　　高压安规、抗扰能力与集成化设计要求　　高压化是AI电源的重要趋势，隔离芯片作为高低压电气隔离的关键界面，承担系统安规防护作用，在800V及更高电压系统中，主要面临四方面技术要求：　　满足安规隔离耐压要求，保障系统用电安全;　　高频开关带来节点电位快速跳变，芯片需要较高的CMTI共模瞬态抗扰度，降低高压瞬态干扰造成通信失效、系统误动作的风险;　　随着开关频率提升，控制环路响应加快，隔离芯片需要更低的信号传输延时，保障主控与功率侧信号同步;　　800V系统对器件爬电距离和封装提出更高要求，分立器件方案会占用更多PCB面积，多功能集成化隔离芯片有助于降低板级空间占用。　　针对上述需求，纳芯微采用第三代电容隔离架构，并结合Adaptive OOK自主调制技术。相关产品可支持1500Vrms、2121VDC工作条件，设计使用寿命超30年;典型CMTI共模瞬态抗扰度>150kV/μs，实验室测试可达200kV/μs以上;最高通信速率150Mbps，信号传输延时可控制在15ns以内，满足高速控制链路需求。　　基于自研隔离技术，纳芯微形成了丰富的隔离产品矩阵，覆盖数字隔离器、隔离采样、隔离接口、隔离电源、隔离栅极驱动等产品，并推出二合一、三合一等集成化产品，如隔离电源+隔离接口二合一芯片、隔离电源+隔离驱动+隔离采样三合一芯片，可通过单颗器件集成多项功能，减少外围器件数量和电路复杂度。　　纳芯微隔离产品覆盖不同隔离等级和爬电距离需求，基于在光储1500V高压应用中的技术积累，相关产品可适配800V HVDC数据中心高压母线，并面向更高电压等级的应用需求进行产品布局。爬电距离规格覆盖2mm、8mm、15mm等，其中2mm器件适用于低压小型电源的功能绝缘需求，8mm、15mm器件可满足高压系统的加强绝缘需求，适配不同功率等级PSU的选型。　　驱动类IC　　大电流、高抗扰、集成负压，适配新一代功率器件　　随着SiC、GaN等宽禁带功率器件的应用，隔离驱动芯片面临三方面更高要求：　　大功率器件通常具有更大的结电容，同时电源开关速度不断提升，驱动芯片需要在更短时间内完成功率器件结电容的充放电，因此需要更强的拉灌电流能力;　　驱动异常可能导致功率器件失效，因此对驱动IC的CMTI共模瞬态抗扰能力提出更高要求;　　高开关频率下死区时间缩短，对驱动通道的延时一致性提出更高要求，同时也推动驱动芯片向更高集成度发展。　　纳芯微针对数据中心高密度电源的驱动产品主要包括高性能隔离驱动和GaN专用驱动两类，可适配不同功率器件的驱动需求：　　高性能隔离驱动：产品按输入类型分为光耦兼容电流输入、TTL/CMOS电压输入两大系列;功能覆盖UVLO欠压保护、米勒钳位、DESAT退饱和保护、软关断、故障报警等，部分型号进一步集成隔离ADC及功能安全相关电路。相关产品输出拉灌电流可达±10A，可适配800V架构下大功率SiC器件的驱动需求。　　GaN专用隔离驱动芯片：GaN器件导通阈值较低、开关速度快，对误导通抑制提出更高要求。传统方案通常通过外部分立电路实现负压关断，占用一定板级空间。纳芯微GaN驱动芯片集成负压生成电路，可直接实现负压关断，减少外围辅助供电器件和PCB面积占用;产品覆盖高压GaN、低压GaN及不同输出电流规格，为不同应用提供相应选型。　　纳芯微驱动方案覆盖AI服务器电源前级SST、整流模块、BBU/CBU储能单元、二次/三次侧DCX变换器、板载千瓦级IBC电源及多相交错Buck电源等环节，并支持单向高压GaN、单向低压GaN、双向GaN及不同规格SiC器件。　　采样与信号处理IC　　多方案分层落地适配AI服务器电源采样需求　　AI服务器电源控制环路速度提高、电磁环境更加复杂，对采样器件的带宽、CMTI共模瞬态抗扰能力和量程提出了更高要求。电流采样常见方案包括集成霍尔、采样电阻+隔离运放、开环电流传感器和CT电流互感器等，不同方案在体积、精度、带宽及磁滞等方面各有特点，需要根据具体应用选择。　　功率密度优先的设计中，集成霍尔电流传感器通过集成基准、OCP过流保护等功能，减少外围调理电路;对采样精度要求更高的场景，则采用采样电阻+隔离运放架构。纳芯微产品覆盖这两类技术路线。　　以霍尔电流传感器为例，纳芯微针对不同电压、电流等级布局了多款产品：　　800V高压AIDC应用：耐压1550V、50A量程、8mm爬电距离、2MHz带宽;　　54V/12V低压电源：4×4mm小型封装、100A量程;　　大功率SST等高电流应用：200A以上大量程线性霍尔产品　　实时控制专用MCU　　高主频、多通道，满足电源实时控制需求　　电源实时控制MCU是数字控制与功率硬件之间的重要桥梁。多相交错拓扑带来多路PWM同步输出需求，叠加开关频率提升，对MCU的实时运算能力、采样通道数量及控制精度提出了更高要求。　　纳芯微电力电子专用MCU覆盖200MHz～400MHz Cortex-M7单核/多核架构，针对电源应用优化运算性能、片上存储、PWM及工业通信接口等资源配置，适配不同功率等级的服务器电源：　　7系列实时控制MCU：双400MHz Cortex-M7内核，搭载32路HRPWM、40路模拟采样通道，可用于大功率SST、HVDC AC-DC PSU等实时控制场景;　　5系列实时控制MCU：240MHz单核Cortex-M7，配置16路PWM输出，可用于PSU、DC-DC电源等应用;　　1系列实时控制MCU：200MHz单核Cortex-M7，适用于板载IBC、Buck等电源控制场景。　　面向AI数据中心电源高压、高频、高功率密度的发展趋势，纳芯微已形成隔离、驱动、信号采样和实时控制MCU等核心产品组合。　　以整机PSU为例，除上述四类产品外，还包括NTC温度传感器、高精度电压基准源、反激控制芯片、低压LDO、热插拔保护控制器等器件，满足温度监测、电压基准、辅助供电及系统保护等功能需求。　　同时，纳芯微可结合客户具体的系统设计需求提供芯片选型与应用支持，根据整机尺寸、额定功率、母线电压、散热架构等参数，协助进行器件选型和方案优化，为AI服务器电源不同架构和功率等级提供相应的产品与技术支持。

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纳芯微

发布时间：2026-08-13 09:49 阅读量：248 继续阅读>>

佰维携企业级QLC SSD等全栈<span style='color:red'>AI</span>存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

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佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力

　　近日，FMS 2026(Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心圆满举行。佰维存储携AI存储产品矩阵亮相大会，围绕企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的创新成果，展示了AI存储新品、全链路技术方案及多场景组合应用，其中两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。　　01　　旗舰双擎企业级新品首发　　此次展会，佰维现场首发两款企业级PCIe Gen5 SSD——SP5002与SP509，精准匹配从超大规模AI训练集群到核心数据库的多样化存储需求。　　SP5002　　大容量QLC企业级SSD，破解海量数据瓶颈　　佰维SP5002采用QLC高密度存储颗粒，基于PCIe 5.0×4接口与NVMe 2.0协议，顺序读取带宽达14700MB/s，在AI训练场景中可显著缩短PB级数据集加载的等待时间，提升GPU利用率。　　SP5002最大容量达61.44 TB，单盘存储密度较传统企业级TLC SSD提升约33%。在大规模部署中，以更少盘位实现同等存储容量，显著降低机架占用空间与整体TCO。产品提供EDSFF E3.S与E1.L多形态选择，适配不同服务器架构的扩容需求，尤其适合数据湖、云存储、AI归档等数据量持续膨胀但偏向读取的场景。　　作为一款应用于海量数据读取场景的企业级SSD，SP5002搭载企业级固件架构，集成端到端数据路径保护、异常断电保护、磨损均衡等可靠性机制，MTBF达250万小时，为AI数据湖、云存储、大数据分析等场景提供高可靠性存储底座。　　SP509　　内置压缩引擎企业级SSD，有效降低TCO　　佰维SP509采用内置硬件数据压缩与解压缩引擎，在用户无感知的情况下对数据进行透明压缩，可大幅降低AI存储等典型应用场景下NAND 写入量，从而提升1倍以上的性能，延长5倍以上的寿命，最终降低用户的TCO。　　佰维SP509全面遵循NVMe 2.0协议规范，充分释放PCIe Gen5接口性能潜力。在2:1数据压缩比下，顺序读写带宽达14700、13000MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至55/7μs，99.99% QoS时延控制在15/100μs内，消除AI推理长尾延迟瓶颈。SP509提供从3.2TB到15.36TB的多档容量选择，并搭配1 DWPD与3 DWPD双重耐久度规格，精准匹配AI训练与推理的不同业务场景。　　可靠性方面，SP509集成增强型LDPC纠错、端到端数据路径保护、Internal RAID、磨损均衡、掉电保护、硬件加密等多重企业级机制，MTBF达250万小时，确保数据的完整传输路径中不被损坏，为AI训练与推理、云计算、全闪存存储、高性能计算中心等关键业务提供坚实的数据保护屏障。　　除了SP5002、SP509两款企业级PCIe Gen5 SSD新品外，在企业级存储领域，佰维现场还展示了SATA SSD、DDR5 RDIMM、CXL 内存模块等创新产品，覆盖高性能AI算力、企业级核心数据库、数据中心等全场景需求。　　02　　存力矩阵 AI全场景覆盖　　同时，佰维现场展出了覆盖AI端侧、工车规、PC OEM等领域的全场景存储产品矩阵。　　AI端侧存储：小尺寸低功耗，赋能AI移动设备　　AI正从云端向端侧设备加速落地，AI手机、智能手表、AI眼镜等端侧AI设备需要高带宽内存支撑大模型加载，对存储芯片的尺寸和功耗要求更高。佰维依托固件优化和先进封测能力，推出覆盖ePoP、uMCP及LPDDR5X等完整形态的AI端侧存储产品，全系采用低功耗设计，满足从超轻薄穿戴设备到高性能移动终端的多样化需求，支持Deep Sleep深度休眠与DVFS动态调压，有效延长移动设备续航。　　工车规存储：稳定高耐久，宽温高可靠　　工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等场景对存储的宽温工作范围、数据完整性与长期可靠性有严苛要求。佰维工车规产品覆盖工业级eMMC、工业级PCIe SSD、车规级UFS 3.1等多元形态，提供工业标准级、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，全系集成掉电保护、LDPC纠错、RAID冗余等多重数据保护，确保稳定可靠。　　PC OEM存储：创新形态，灵活适配　　AI PC正驱动PC产业升级，终端设备对存储的形态与性能需求日益分化。佰维PC OEM存储覆盖Mini SSD、LPDDR5X CAMM2、PCIe SSD等包括高性能内存条与大容量SSD的多元形态，精准匹配从轻薄本、掌上设备到高性能AI PC的多样化需求。核心产品通过Intel与AMD等主流平台认证，以创新形态与灵活配置助力客户加速产品差异化。　　03　　结语　　此次展会，佰维集中呈现了覆盖云、边、端的全场景存储产品矩阵，从企业级Gen5 SSD到车规UFS，从合封嵌入式方案到Mini SSD等创新形态，全面展示了公司在企业级、AI端侧、工车规及PC OEM等领域的最新创新成果。　　未来，佰维存储将携手全球合作伙伴，共同把握AI浪潮带来的存储机遇，持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。

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佰维

发布时间：2026-08-13 09:41 阅读量：241 继续阅读>>

瑞萨丨更智能的烟雾探测技术：<span style='color:red'>AI</span>如何解决误报难题并降低成本

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瑞萨丨更智能的烟雾探测技术：AI如何解决误报难题并降低成本

　　随着社区的发展壮大以及安全标准的提高，可靠的火灾探测系统变得至关重要。无论是在商业场所还是私人住宅中，烟雾探测器在保护生命和财产安全方面都发挥着关键作用。　　随着烟雾探测技术的发展，人们对这些系统在实际环境中应达到的性能期望也在不断提高。现代探测器既要足够灵敏，能够捕捉到早期警告信号，又要足够高效，能够稳定运行多年。　　考虑到这一点，我们一直在探索将低功耗硬件与智能信号处理技术相结合的方案，例如，使用RL78/G22 MCU，搭配由Reality AI Tools®生成的TinyML模型。它们共同作用，使探测器能够更加准确地识别烟雾模式，发现异常情况，并最终促成更加安全、响应更快的设计，同时加快产品开发和集成速度。　　烟雾探测器解决方案　　在烟雾探测技术中，常见的探测方法包括光电式、电离式和双传感器式。瑞萨电子的解决方案采用光电技术，该方案对于探测处于早期阶段的慢燃火焰格外有效。　　随着近期UL标准修订的出台——尤其是新增了聚氨酯火灾和烹饪误报测试——探测精度要求已变得更加严格。为了满足这些要求，我们的解决方案采用了双波长LED传感架构。不同波长的LED灯在烟雾颗粒上的散射强度会因颗粒大小不同而有所差异。因此，光电二极管检测到的光信号强度也有所不同。凭借这种特性，该解决方案能够更加准确地区分火灾烟雾和烹饪油烟。　　图1：如何准确识别火灾烟雾和烹饪油烟的区别　　为了有效实施这种传感架构，我们的解决方案采用了以RL78/G22 MCU和模拟前端(AFE)IC为中心的集成式硬件设计。　　该系统专为常规型商用烟雾探测器而设计，适用于24V到40V的电源。它集成了限流电路(≤160µA)以及外部通知信号电路，具有以下主要优势：　　高能效系统：RL78/G22 MCU具有出色的性能表现和较低的功耗水平。在待机期间启动其内置的SNOOZE模式序列器(SMS)¹，可提高系统能效，并将待机电流消耗减少高达20%。　　简洁紧凑的设计：MCU和AFE的组合可减少对于外部元件的需求，让PCB空间更加紧凑，并简化设计。　　图2：智能烟雾探测器配置　　采用单个智能传感器的AI传感方案　　采用双LED的传统方案在探测到并数字化散射的LED光之后，会通过有效算法对烟雾类型进行分类;此外它还有配套的驱动电路。这种方案虽然有效，但它增加了每个探测器的成本和复杂性。因此，我们退一步重新思考了这个问题。相比于思考如何管理两个光源，我们提出了一个更加简单的问题：单个红外LED能否提供探测器所需的全部信息?　　借助边缘AI技术，我们不再局限于简单的阈值探测——我们的AI模型不只是确定散射光强度，还会分析信号独特的时序特征。通过将我们的参考设计置于UL规定的所有场景中，从阴燃的木材和剧烈燃烧的聚氨酯，到烹饪油烟等常见的误报源(包括著名的“汉堡测试”)，我们收集到了丰富的数据集。利用这些数据，我们训练出了一个机器学习模型。该模型能够直接在RL78/G22 MCU上运行，使系统能够区分每种事件类型的特征信号模式。　　图3：光电二极管检测到的LED电流值　　由此一来，我们的探测器能够解读其所感知的信息，而不是单纯地对原始光强变化做出反应。此外，它仅使用单个低成本红外LED就能高度准确地区分真实火灾和误报。　　图4：Reality AI Tools中的报警检测验证指标　　通往更智能的消防安全方案　　消防安全的未来不仅在于满足各项标准，更在于构建更加智能、可靠、高效的设备。通过将业界出色的MCU与机器学习智能技术相结合，瑞萨电子的解决方案攻克了全新UL标准的核心难题，并且未在成本或性能方面做出妥协，使各企业能够专注于实现下一代烟雾探测器的创新。

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瑞萨

发布时间：2026-08-12 13:08 阅读量：250 继续阅读>>

诚邀您莅临16号馆D28 | 上海永铭<span style='color:red'>AI</span>服务器领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展

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诚邀您莅临16号馆D28 | 上海永铭AI服务器领域电容解决方案亮相2026深圳PCIM展

　　PART01前言　　上海永铭电子将于8月26日至28日参加2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia)，进驻深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28。现场将全面展示新能源汽车电子、AI服务器、无人机&机器人(电机驱动)、能源与工业电力四大领域电容解决方案，欢迎您莅临展台进行现场交流。　　AI算力爆发式增长，对服务器电源转换效率、主板供电稳定性、存储数据可靠性提出了前所未有的挑战。永铭电容方案已全面覆盖AI服务器电源、主板、存储三大重点领域——形成全链路电容解决方案，为AI算力基座筑牢坚实根基。　　PART02　　AI服务器全场景电容解决方案　　1)AI服务器电源　　随着AI服务器电源正加速向SiC/GaN高频化、高功率密度演进，永铭提供从PFC输入端到负载点输出端的完整电容组合：　　2)AI服务器主板　　AI服务器运作时，芯片周围的瞬时功耗剧烈波动，电压不稳将直接导致算力损失甚至系统重启。永铭低ESR叠层电容(最低可达3mΩ)紧贴CPU/GPU部署，快速响应瞬态电流，确保供电纯净、算力稳定释放。　　3)AI服务器存储　　永铭针对AI服务器SSD的不同形态与应用场景，除提供多品类电容器方案，覆盖从超薄启动盘到高密度企业级SSD的PLP需求，全产品线支持国产化替代。针对PLP的备用电源，永铭有双电层超级电容方案应对。5串组成13.5V模组匹配12V平台，多组并联扩流扩容。　　【部分优势规格推荐】　　PART03　　从一颗电容到整柜算力　　永铭全程守护　　AI服务器的每一瓦电力、每一比特数据，背后都离不开电容器的默默支撑。永铭已形成覆盖电源、主板、存储的全场景电容方案矩阵。更多技术细节与选型支持，欢迎莅临16号馆 D28，与永铭工程师面对面交流。为避免现场排队，您可扫描下方邀请函中的观众预登记二维码，提前完成注册，快速入场。8月26日至28日，永铭在深圳国际会展中心(宝安新馆)16号馆 D28，期待您的莅临!

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上海永铭

发布时间：2026-08-11 13:25 阅读量：262 继续阅读>>

恩智浦发布单芯片广播与<span style='color:red'>AI</span>/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计!

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恩智浦发布单芯片广播与AI/ML音频方案，简化娱乐中控系统设计!

　　恩智浦半导体日前宣布推出全新车载音频与广播处理器SAF9800，简化娱乐中控系统架构。为此，恩智浦将模拟广播(AM和FM)与支持人工智能和机器学习(AI/ML)的音频处理功能集成到高度灵活的单芯片方案中，从而满足各类新一代车型的需求。利用这一方案，汽车制造商能够降低系统复杂度，并在全球各类车型平台扩展功能。　　SAF9800将模拟广播接收与高性能音频处理整合为单一的一体化方案。有了这一创新设计，汽车制造商可将以往需要多个独立广播及音频元器件才能实现的功能，整合到一颗可灵活扩展的芯片中。　　此外，SAF9800还利用AI声源分离技术，对车内麦克风采集的数据进行处理，从嘈杂的背景噪声中分离出语音指令、机械故障声、紧急警报声等关键声音信息。在车舱这类复杂声学环境中，传统滤波技术往往难以奏效，而机器学习技术凭借其在动态、实时提取音频方面的优势，已成为解决这一难题的首选方案。　　恩智浦半导体高级副总裁兼娱乐中控与音频系统产品线总经理John van den Braak表示：“汽车业正从分散、以硬件为核心的娱乐中控系统，向更高集成度的软件定义架构转型。借助SAF9800，我们将无线广播、数字音频等长生命周期的娱乐中控系统核心模块，与全新AI/ML音频功能相结合，从而提升车内体验、实现座舱音频感知，并满足功能性音频应用的需求。我们利用灵活的单芯片方案提供这些能力，满足全球严苛的射频与音频要求，帮助汽车制造商简化开发流程，并让其平台能够灵活扩展，以应对不断变化的市场需求。”　　SAF9800集成了内置神经网络处理能力的HiFi 5音频数字信号处理器(DSP)，并结合恩智浦基于硬件的双二阶滤波器(biquad)加速器，相较前几代产品，音频处理性能提升超过10倍。借助以数据为导向的算法(而非固定式信号处理方式)，该产品能够实现实时降噪、语音和声音分类，以及更具适应性的车内聆听体验等先进音频应用。　　该方案专为软件定义架构而设计，支持通过软件实现功能扩展，汽车制造商无需更改硬件，即可配置、升级并打造差异化的广播及音频功能。　　重要意义　　汽车制造商正面对无线设备政策、消费者需求变化以及车载无线设备的技术挑战等多重考验，需要作出相应调整。例如，在美国，已有相关立法提案旨在保障车内对无线广播(包括AM)的持续访问。与此同时，电动化趋势带来新的信号干扰问题，进一步加剧了业界围绕模拟广播在新一代汽车中应发挥何种作用以及如何实现的讨论。这些问题都需要灵活的方案，以便为汽车制造商提供更多选择空间。　　SAF9800将广播和音频处理整合到一个可扩展的芯片级方案中，并提供关键的配套支持，从而帮助汽车制造商应对上述挑战。更小的系统体积和简化的集成，使汽车制造商能够适应全球不断变化的要求。此外，恩智浦还在全新SAF9800产品系列中提供最新一代AM降噪技术(EVAM-lite)，以应对主要由电动汽车引发的、针对AM频段的信号干扰问题。　　供货情况　　SAF9800车载广播及音频处理器于2026年5月开始供货，同时提供开发支持与软件工具，助力客户加速产品设计。

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恩智浦

发布时间：2026-08-07 10:50 阅读量：384 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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