瑞萨的“RX671搭载型电容触控评测系统”和电容触控按键解决案例

Release time:2023-04-03
author:AMEYA360
source:网络
reading:3150

  近年来,智能家电和其他物联网设备的人机接口(Human Machine Interface,HMI)受到了人们广泛关注,触控按键的卫生性能、设计性能和耐受性能均优于物理按键,相信很多用户都在考虑采用触控按键。

  但是,首次引入触控按键时,您可能会发现在开发环境的构建、软件开发、触控按键相关硬件开发等方面存在很高的门槛。即便是首次进行触控按键的开发,想必大家也都期望能够轻松快捷地上手。针对此类需求,AMEYA360电子元器件采购网推荐的是RX671评测套件“RX671搭载型电容触控评测系统”和电容触控按键解决方案。

  “RX671搭载型电容触控评测系统”是一款可以轻松对瑞萨提供的电容触控按键解决方案进行评测的套件,可以立即使用套件中的基板和示例程序开始评测。

瑞萨的“RX671搭载型电容触控评测系统”和电容触控按键解决案例

  一、32位单片机RX671

  RX671是一款拥有120MHz高性能CPU、超大内存以及丰富的周边功能的产品。此外,它还配备了电容式触控传感器(CTSU),可实现高灵敏度和高抗噪性(已通过IEC 61000 4-3/4-6 level3噪声测试)。由于配备有CTSU,可以通过一个芯片实现IoT设备的主系统控制和触控按键,这所对应的处理性能和实时性能要求是现有RX产品无法实现的。

  CTSU内置有多种抗噪电路,用于稳定地对辐射、传导引起的噪声混入进行电容测量,从而实现高抗噪能力。

  “RX671搭载型电容触控评测系统”是RX671 CTSU的最佳评测套件。

  二、评测套件介绍

  评测套件由两块基板组成:CPU板和自电容方式评测板。CPU板包括RX671(100-pin LFQFP封装,2MB闪存/384KB SRAM),且配备了2ch PMOD,可以轻松连接SPI控制显示屏和Wi-Fi模块等扩展模块,不仅能进行触控按键部分的评测,还可以进行应用程序整体开发,因此推荐用于PoC试制。

  自电容方式评测板配备了3个按钮、1个滑轮和1个滑块作为触控按键的基本要素,允许用户评测他们喜欢的触控按键形状。

  RX671还提供支持触控按键功能开发的QE for Capacitive touch。QE for Capacitive touch是一种在集成开发环境e2 studio中启动的开发工具,可以通过GUI轻松地创建触控按键功能程序。创建过程包括以下3个步骤:

瑞萨的“RX671搭载型电容触控评测系统”和电容触控按键解决案例

  1、触控功能的驱动程序设置

  进行单片机初始设置和触控按键实现用外围功能(I/O端口、定时器和CTSU)的设置。

  2、灵敏度的调整

  只需按照工作流程进行设置和操作,即可自动完成灵敏度的调整。

  3、监测触控灵敏度,进行灵敏度微调

  可以在实时确认触控传感器状态的同时调整灵敏度。

  这样就能轻松快速地完成MCU的初始设置,直到触控按键可用。

  由于硬件设计对于触控按键的开发至关重要,瑞萨还提供了参考文档“电容传感器单片机电容触控电极设计指南”。触控按键的灵敏度和抗噪性取决于多种因素,如电极片的形状、布线方式和接地模式。该指南介绍了电极片和布线的设计,并提供了推荐示例。参考该指南可以防止基板设计出现故障,并能缩短开发周期。

  通过以上介绍,您是否已经对RX671触控按键解决方案及其评测系统有所了解?通过使用RX671搭载型电容触控评测系统和电容触控按键解决方案,从基于RX671的触控按键开发实施和讨论开始,到软件设计和硬件设计都能得到支持,即使是触控按键开发的初学者也可以轻松上手!


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瑞萨丨AI加持,为储能安全构筑“智慧防线”
  2026年7月1日-7月3日,慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心盛大举办。展会同期,十余场行业高峰论坛轮番开讲,紧扣热门赛道发展趋势,为参会同仁带来集硬核技术与前沿洞察于一体的行业盛会。  瑞萨电子受邀出席多场主题论坛并发表技术演讲,围绕储能、汽车电子、端侧智能等领域分享前沿成果与落地实践。本篇为系列演讲内容的首篇,聚焦2026年创新储能技术论坛的精彩分享。  创新储能技术论坛  基于瑞萨电子AI工具链实现拉弧检测  在由电子发烧友网和慕尼黑上海电子展联合举办的2026年创新储能技术论坛上,瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级系统架构师苏勇发表了题为《物理AI应用实践:基于瑞萨电子AI工具链实现拉弧检测》的精彩演讲,演示了一套从数据采集、模型训练到嵌入式部署的端到端拉弧检测方案。  瑞萨电子嵌入式处理器事业部高级系统架构师 苏勇  电子拉弧是电流击穿空气形成的持续火花放电现象,其产生的局部高温和电离效应是引发电气火灾的重大隐患。在光伏、储能、家电以及工业设备中,预先检测拉弧信号并采取保护措施至关重要。传统的检测方案,如电流比值法、波形分析法等,严重依赖设计人员的信号分析专业背景,且准确率通常仅在50%左右,难以满足日益增长的安全需求。相比之下,基于AI模型的方案开发流程更简单,检测准确率可高达95%。  苏勇介绍道,瑞萨搭建了一个AFCI拉弧检测仿真系统,其基于搭载AI的RA6M5 AFCI开发板实现。在数据采集时,拉弧检测电路板变身数据采集卡,配合上位机工具和电路板的固件,实现以指定ADC采样率采集数据,并通过USB将数据传递到电脑保存成样本文件,为后续模型训练做准备。数据准备就绪后,借助Reality AI Tools生成AI模型,并通过混淆矩阵评估模型准确度。模型训练完成后,Reality AI Tools可直接导出适用于目标嵌入式平台的C语言源码库。开发者能轻松地将其集成到RA6M5的嵌入式工程中,通过调用简单的API即可实现实时推理与响应。  经实测,单次推理加消抖处理仅耗时4.3 ms,最终固件占用Flash约16 KB、RAM约32.5 KB,充分验证了AI模型在资源受限的边缘设备上的可行性与高效性。  从数据采集、模型训练到边缘部署的全链路方案,为储能安全检测提供了更高效的解题思路。依托完整的嵌入式产品生态与成熟的AI工具能力,瑞萨将持续推动物理AI在更多工业与汽车场景落地,为客户创造更高的技术价值。
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  6月25日,瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略,明确了以AI为核心主线的增长路径,深度阐释了三大核心增长领域,清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。  为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划,我们将推出系列文章进行深度解读,作为系列文章的开篇,首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。  Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO,将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式:  这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域),即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车,缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。  Zaher Baidas现场演讲视频  Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power,深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造,其核心布局包括:  数字电源方案,提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率  存储器接口产品,最大化运算效率,突破数据传输瓶颈  应用于控制平面功能的微控制器(MCU),搭配模拟解决方案,拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖  上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战,从而推出领先于客户需求的解决方案。同时,瑞萨正通过Renesas 365开发平台,让更多用户能够便捷地使用其工具。
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