努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

Release time：2026-07-17
author：AMEYA360
source：航顺
reading：160

　　一、努比亚携手航顺HK32MCU，竞争市场突破

　　2026年4月，强制性国家标准GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于2027年4月实施。新国标首次引入针刺试验、300次循环析锂检测、双重保护电路、智能监测与唯一性编码等严苛要求，标志着行业从"低门槛扩张"迈入"高安全约束"时代。面对技术门槛跃升，品牌厂商亟需在主控芯片层面找到能全面满足新标准的底层支撑。

　　努比亚(nubia)作为国内知名智能终端品牌，率先布局新国标移动电源产品。航顺芯片作为国产MCU领军企业，凭借HK32MCU在低功耗、高集成度与可靠性方面的卓越表现，成为努比亚移动电源方案的核心"芯"伙伴。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　此次合作标志着努比亚完成了从"品牌驱动"到"芯片级创新驱动"的关键跃迁。通过引入航顺HK32MCU作为主控芯片，努比亚移动电源在协议兼容性、安全保护等维度全面升级，率先满足新国标各项要求，构筑了坚实的技术护城河。

　　二、航顺HK32MCU给努比亚市场赋能

　　航顺HK32MCU为努比亚移动电源带来了从产品力到品牌力的全方位赋能：

　　● 新国标合规能力：HK32MCU集成高精度ADC与多通道温度监测，原生支持新国标要求的电池电压、温度实时监测及异常信息存储，轻松实现双重保护电路与过压"锁死"功能，助力产品率先通过新国标认证。

　　● 产品差异化竞争力：支持PD、QC、SCP、FCP等主流快充协议并行识别与智能切换，实现"一芯多协议"差异化优势，满足多品牌终端快充需求。

　　● 供应链安全自主可控：完全国产化MCU方案，从晶圆到封装全链自主可控，有效降低断供风险。

　　● 成本优化与性价比：高集成度设计将协议解析、ADC采样、LED驱动等功能集成于单芯片，显著减少外围器件，降低BOM成本。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　三、方案概述

　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，全面对标GB 47372-2026新国标，构建高集成度、高安全性的移动电源整体解决方案：

　　▸ 主控单元：HK32MCU作为系统大脑，负责协议识别、充电管理、状态监控、保护控制等核心运算。

　　▸ 快充协议引擎：支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP/AFC等主流协议自动识别与握手，跨品牌智能快充匹配。

　　▸ 充放电管理：集成高精度ADC采样，精准控制充放电，支持双向快充。

　　▸ 智能安全体系：多重保护机制，支持双重保护电路与过压"锁死"，满足新国标智能监测要求，实时采集电池电压、温度并存储异常信息。

　　▸ 人机交互：支持LED/数码管/LCD等多种显示，实时展示电量、功率及电池健康状态。

　　▸ 低功耗管理：支持多种低功耗模式，静态功耗极低，提升待机时长与能效。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　四、方案核心优势

　　1. 新国标先行，合规无忧

　　方案全面对标GB 47372-2026，从双重保护电路、智能监测、过压锁死到唯一性编码管理，一站式满足新国标核心要求，助力努比亚率先通过认证、抢占先机。

　　2. 芯集多模，板小轻薄

　　HK32MCU将协议解析、ADC采集、PWM控制等模块整合于单芯片，大幅精简外围电路，为移动电源轻薄化设计提供空间。

　　3. 协议全覆盖，兼容无忧

　　一套方案覆盖主流快充协议，无需外挂协议芯片，实现全品牌终端适配，真正做到"一宝在手，全设备兼容"。

　　4. 工业级品质，安全可靠

　　芯片通过多项工业级认证，具备优异ESD防护与温度适应性，从底层保障安全。

　　5. 国产自主，高效交付

　　全链条国产化，供应稳定;航顺提供完善参考设计与技术支持，快速完成量产导入。

　　— 以芯为基，以质为本，共筑移动储能新未来 —

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案


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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%
行业新闻

ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

　　一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效　　近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。　　▌ 第一轮调价：全线普涨　　第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响，ST 不得不启动价格调整。　　▌ 第二轮调价：热门型号二次上涨　　在第一轮调价生效后不久，ST 又启动了第二轮调价，重点集中在供需缺口最大的明星型号，包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价，出现「一价难求」的局面。　　截至目前，两轮调价均已全部生效，终端客户采购成本显著上升。　　二、缺货 & 交期现状　　价格上涨的同时，ST 芯片的「缺货」问题同样严峻，给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。　　▌ 热门型号交期持续拉长　　●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU，官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;　　●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU，现货极度紧缺，交期不断推后;　　●工业级、汽车级型号交期更长，部分料号甚至出现无限期排产情况。　　▌ 现货市场乱象频出　　●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态，新订单难以排产;　　●现货市场价格混乱，炒货、翻新料、冒牌货风险激增;　　●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面，产能受限，交付延误。　　面对 ST 涨价又缺货的双重困境，国产替代已成为必然选择。　　三、航顺芯片平替型号对照表　　航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商，拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线，与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势，是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。　　▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)　　▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)　　▌ 选择航顺的六大理由　　● 引脚完全兼容：Pin-to-Pin 直接替换，硬件无需改板，快速切换;　　● 软件易迁移：外设功能高度对等，开发工具链成熟，移植工作量极小;　　● 货源充足：国内原厂供应稳定，交期短;　　● 价格优势明显：相比持续涨价的ST，航顺价格稳定且更具竞争力;　　● 品质可靠：车规级/ 工业级品质体系，通过多项认证，性能稳定;　　● 本土技术支持：原厂FAE 全程护航，响应快、服务好。
2026-07-10 09:36 reading：298
价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证
行业新闻

价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证

　　2026 年 6 月 25 日，胡润研究院重磅发布《2026 全球独角兽榜》。本届榜单共有全球 1603 家企业上榜，覆盖 52 个国家、299 座城市;其中中国上榜企业 381 家，位居全球第二;全球半导体赛道独角兽共计 55 家，国内半导体独角兽占中国独角兽总量 13%，成为中国硬科技第一大赛道。　　凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力，航顺芯片再度跻身榜单，位列全球第 1037 位，企业价值 13 亿美元(折合人民币 90 亿元)。这是自 2022 年初次登榜以来，企业连续第五年入选全球独角兽矩阵，也是国内 32 位通用 MCU 赛道为数不多实现五年蝉联的芯片设计企业，充分彰显资本市场、全球产业链对航顺长期发展路径与国产化价值的持续高度认可。　　榜单从核心技术壁垒、市场落地规模、长期成长潜力、产业链行业影响力四大维度综合评判，连续五年稳定上榜，是市场对航顺十余载深耕国产化 MCU 赛道的阶段性肯定。　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　截至 2026 年，全系列芯片累计出货量突破55 亿颗，累计布局芯片核心发明专利260 余项，全产品线完成 AEC-Q100 车规可靠性认证，企业研发体系同步通过 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全最高等级流程认证，完整覆盖 8 寸 130nm 至 12 寸 40nm 七大主流工艺平台，形成通用、工业、车规、无线、低功耗、电机专用六大产品矩阵，服务海内外超 5000 家终端客户。　　依托自研全谱系 HK32 产品矩阵，航顺芯片实现多行业全覆盖落地：　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　作为国家级专精特新重点 “小巨人”、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端 32 位 MCU 工程技术研究中心，公司搭建集内核研发、版图开发、可靠性验证、整机方案配套于一体的全链条自研平台，先后完成八轮战略融资，获得深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等头部机构投资;同时联动晶圆、封测、终端整机伙伴搭建无边界协同创新生态，持续补强深圳本土半导体供给能力，为千行百业数字化转型提供自主可控底层算力支撑。　　站在五年登榜的全新起点，航顺芯片将继续坚守长期主义研发路线，沉心攻坚高端工业 MCU、全系列车规 SoC 核心技术，持续迭代丰富 HK32 产品矩阵，补齐高端芯片技术短板。立足深圳科创沃土，稳步夯实自研核心竞争力，助力城市培育壮大新质生产力，一步一个脚印深耕国产芯片赛道，为国内集成电路产业高水平自立自强持续贡献航顺芯微薄力量。
2026-07-07 10:14 reading：292
康冠携手航顺HK32MCU打造手势识别调光显示器解决方案
行业新闻

康冠携手航顺HK32MCU打造手势识别调光显示器解决方案

　　在智能显示技术加速迭代、用户交互体验持续升级的行业背景下，康冠科技作为全球智能显示领域的领军企业，携手国产 MCU 龙头航顺芯片，推出搭载HK32MCU的手势识别调光显示器解决方案。双方以技术融合构建差异化竞争力，以本土供应链筑牢发展根基，在高端智能显示赛道实现市场突破，重新定义人机交互与视觉体验的新标杆。　　一、康冠携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　在全球智能显示终端市场步入存量博弈的当下，差异化交互体验已成为品牌突围的核心引擎。康冠科技深耕平板显示领域三十年，产品远销全球百余个国家和地区，始终以“科技美学”为理念推动场景化创新。然而传统调光显示器长期依赖物理按键或触控，核心控制芯片依赖进口更让供应链安全与成本弹性悬而未决。　　航顺芯片——国家级专精特新重点“小巨人”、凭借HK32MCU系列在工业级可靠性、PIN TO PIN国产替代及高性价比上的深厚积累，为康冠提供了破局关键。两家企业的携手，既是国产芯片与智能显示终端的深度耦合，更是中国智造在“芯屏联动”赛道上的战略突破。　　二、航顺 HK32MCU 给康冠市场赋能　　MCU 作为手势识别与调光系统的 "控制中枢"，直接决定了交互响应速度、调光精度、系统稳定性与整机功耗水平。航顺 HK32MCU 凭借硬核技术实力，从技术、成本、供应链、生态四大维度为康冠全面赋能，助力产品在激烈的市场竞争中抢占先机。　　技术赋能，夯实产品硬实力。 HK32MCU高性能系列高主频、硬件除法/开方加速器，手势算法实时推理速度快，配合多路高精度ADC与高级定时器PWM输出，调光精度非常高。同时，HK32MCU 具备出色的抗干扰能力，能有效抵御电磁干扰与环境波动影响，确保显示设备长期稳定运行。　　成本赋能，提升产品性价比。 航顺芯片采用先进制程工艺，通过规模化生产有效控制单位成本。HK32MCU 具备高度集成特性，减少外围元器件数量，整体方案 BOM 成本更优。同时，芯片引脚兼容主流进口产品，软件生态完善，可大幅降低康冠的研发投入与产品迭代周期，帮助企业在保证性能的同时优化成本结构，提升产品市场竞争力。　　供应链赋能，保障交付稳定性。 在全球芯片供应波动的大环境下，航顺芯片拥有稳定的晶圆供应渠道与强大的生产制造能力，能够为康冠提供持续可靠的芯片交付保障。双方建立长期战略合作机制，实现需求预测、生产计划与物流配送的无缝对接，确保各类产品按时量产上市，避免因供货波动错失市场窗口。　　生态赋能，加速产品创新。 航顺芯片提供完整的软件开发包与本地化技术支持团队，配合康冠研发团队快速完成方案调试与功能定制。围绕显示场景的持续技术投入，也为后续产品功能升级与新形态产品开发奠定了坚实基础。　　三、方案概述　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，构建“红外手势采集→MCU实时识别→PWM精准调光”的完整链路，由四大模块协同运作：　　感知层：多组红外发射/接收传感器阵列实时捕获手部距离、方向及运动轨迹。　　决策层：HK32MCU内置ARM Cortex-M0内核，主频高，识别延迟低于50ms，无需外挂AI协处理器。　　执行层：多路高级定时器输出高频PWM驱动LED背光，调光精度高，实现微光到全亮的平滑无频闪过渡，支持色温联动调节，覆盖全光谱。　　通信层：预留USART、I2C、SPI等接口，无缝对接康冠智能显示主控系统。　　精准手势识别，交互自然流畅　　依托 HK32MCU 的强劲算力与优化算法，方案具备高识别准确率与低误触率，可在多种光线环境下稳定识别手势动作，响应迅速，操作跟手，为用户带来灵敏、自然的隔空交互体验。　　四、方案核心优势　　无感智能调光，画质与护眼兼得　　方案实现毫秒级调光响应，背光变化平滑过渡，无阶梯感与闪烁感。结合画面内容与环境光双重感知逻辑，既能呈现深邃黑场与明亮高光的出色画质，又能自动适配环境亮度，长时间使用更舒适护眼。　　高可靠低功耗，稳定耐用　　HK32MCU 通过严苛的可靠性验证，宽温工作能力强，适应各类复杂使用环境。方案集成多重电路保护机制，配合康冠成熟的整机制造与品控体系，确保产品长期稳定运行。同时，芯片低功耗设计配合智能调光策略，有效降低整机能耗。　　灵活可扩展，适配全产品线　　方案采用模块化设计思路，支持不同尺寸、不同定位、不同应用场景的灵活配置。客户可根据产品定位选择适配的 HK32MCU 资源组合，快速开发出差异化产品。配合航顺完善的技术支持体系，可显著缩短研发周期，加速产品上市节奏。　　隔空一挥，光影随行。康冠科技与航顺芯片的深度合作，正以“中国芯+中国屏”的协同创新模式重新定义人机交互边界。手势识别调光显示器的落地，不仅是技术革新，更是国产供应链从“可用”走向“好用”的生动注脚。未来双方将继续在AI交互、智慧显示领域携手深耕，让每一次挥手都点亮智慧生活的新可能。
2026-07-03 15:51 reading：344
航顺丨MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍
行业新闻

航顺丨MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍

　　在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104(1.38mm²)，其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。　　一、航顺 HK32F001：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　核心参数对标表　　作为全球尺寸最小的 Cortex-M0 内核 MCU，HK32F001 此前已以极致晶圆尺寸重新定义通用型 32 位 MCU 的成本与集成度天花板。如今，航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术，将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%，彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)是一种在晶圆切割前完成全部封装流程的先进技术，其核心特征是封装尺寸与芯片本身尺寸近乎一致，实现了 "芯片即封装" 的极简设计理念。与传统封装需先切割芯片再单独封装不同，WLCSP 直接在整片晶圆上进行光刻、沉积、蚀刻、植球等工序，大幅简化生产流程，同时避免了封装过程中芯片的搬运损耗，显著提升生产效率与良率。WLCSP 封装体积、重量与传统 SOP/QFP 相比几乎可以忽略不计。　　核心应用场景：　　TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。　　二、HK32F005：1mm² 微型 MCU，从标杆到跳板的国产替代基石　　此前德某仪器 1.38mm² 产品宣称 “全球最小 32 位 MCU” 存在严重信息偏差，航顺 HK32F005 早已以 1mm² 的超小封装尺寸，树立全球微型 MCU 领域真正的行业标杆，直接颠覆 TI、德某仪器海外厂商片面的微型化宣传。HK32F005 搭载 ARM Cortex-M0 内核，主频最高 48MHz，最大 Flash 为 32KB，最大 SRAM 为 4KB，存储、算力全面超越海外竞品，广泛应用于智能家居、消费电子、可穿戴设备等对尺寸与功耗有极致要求的场景。　　而 HK32F001 的 WLCSP 版本，正是在 HK32F005 成熟技术基础上，通过先进封装工艺实现了从 1mm² 到 0.7mm² 的 30% 面积跨越。这一跃迁不仅是数字的缩减，更是国产半导体封装能力从 "追赶到引领" 的标志性突破 ——0.7mm² 意味着在同等晶圆面积上可多切割 43% 的芯片裸片，直接转化为制造成本的断崖式下降与产能的显著提升。　　三、双芯协同，构建微型 MCU 黄金矩阵　　从 HK32F005 的 1mm² 标准微型封装到 HK32F001 的 0.7mm² WLCSP 极限封装，航顺构建了覆盖 "标准微型" 与 "极限微型" 的双层 MCU 产品矩阵。工程师可根据 PCB 空间、焊接工艺与成本预算灵活选型：HK32F005 适配常规 SMT 产线的中小型化设计，对标并全面超越德某仪器同类微型芯片;HK32F001 WLCSP 版本则面向 TWS 耳机、可穿戴医疗模组、微型传感标签等对空间有 "极限压缩" 需求的场景，在芝麻粒大小的封装内承载完整的 32 位控制算力。　　两款产品均实现完全国产化设计、生产与供应链管控，彻底摆脱进口芯片断供风险，相较 TI、德仪海外方案尺寸更小、性能更强、采购成本大幅降低，为国内电子产业提供稳定、可靠、高性价比的 MCU 核心方案。　　方寸之间，算力无界　　方寸晶圆纳乾坤，极致算力破边界。0.7mm² 不是终点，而是国产芯崛起的全新起点。未来，航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 技术，以自主创新为刃，以极致工艺为基，在全球半导体舞台上刻下中国设计的坐标。从追赶者到引领者，航顺以每一颗更小、更强、更可靠的国产 MCU，打破海外厂商微型芯片技术与价格垄断，为万物互联时代注入澎湃的中国芯动力，助力中国电子产业向全球价值链更高端、更智能的巅峰稳步攀登。　　全球最小 MCU，航顺造!
2026-06-29 10:07 reading：393
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