努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

发布时间：2026-07-17 09:47
作者：AMEYA360
来源：航顺
阅读量：531

　　一、努比亚携手航顺HK32MCU，竞争市场突破

　　2026年4月，强制性国家标准GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于2027年4月实施。新国标首次引入针刺试验、300次循环析锂检测、双重保护电路、智能监测与唯一性编码等严苛要求，标志着行业从"低门槛扩张"迈入"高安全约束"时代。面对技术门槛跃升，品牌厂商亟需在主控芯片层面找到能全面满足新标准的底层支撑。

　　努比亚(nubia)作为国内知名智能终端品牌，率先布局新国标移动电源产品。航顺芯片作为国产MCU领军企业，凭借HK32MCU在低功耗、高集成度与可靠性方面的卓越表现，成为努比亚移动电源方案的核心"芯"伙伴。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　此次合作标志着努比亚完成了从"品牌驱动"到"芯片级创新驱动"的关键跃迁。通过引入航顺HK32MCU作为主控芯片，努比亚移动电源在协议兼容性、安全保护等维度全面升级，率先满足新国标各项要求，构筑了坚实的技术护城河。

　　二、航顺HK32MCU给努比亚市场赋能

　　航顺HK32MCU为努比亚移动电源带来了从产品力到品牌力的全方位赋能：

　　● 新国标合规能力：HK32MCU集成高精度ADC与多通道温度监测，原生支持新国标要求的电池电压、温度实时监测及异常信息存储，轻松实现双重保护电路与过压"锁死"功能，助力产品率先通过新国标认证。

　　● 产品差异化竞争力：支持PD、QC、SCP、FCP等主流快充协议并行识别与智能切换，实现"一芯多协议"差异化优势，满足多品牌终端快充需求。

　　● 供应链安全自主可控：完全国产化MCU方案，从晶圆到封装全链自主可控，有效降低断供风险。

　　● 成本优化与性价比：高集成度设计将协议解析、ADC采样、LED驱动等功能集成于单芯片，显著减少外围器件，降低BOM成本。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　三、方案概述

　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，全面对标GB 47372-2026新国标，构建高集成度、高安全性的移动电源整体解决方案：

　　▸ 主控单元：HK32MCU作为系统大脑，负责协议识别、充电管理、状态监控、保护控制等核心运算。

　　▸ 快充协议引擎：支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP/AFC等主流协议自动识别与握手，跨品牌智能快充匹配。

　　▸ 充放电管理：集成高精度ADC采样，精准控制充放电，支持双向快充。

　　▸ 智能安全体系：多重保护机制，支持双重保护电路与过压"锁死"，满足新国标智能监测要求，实时采集电池电压、温度并存储异常信息。

　　▸ 人机交互：支持LED/数码管/LCD等多种显示，实时展示电量、功率及电池健康状态。

　　▸ 低功耗管理：支持多种低功耗模式，静态功耗极低，提升待机时长与能效。

努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　四、方案核心优势

　　1. 新国标先行，合规无忧

　　方案全面对标GB 47372-2026，从双重保护电路、智能监测、过压锁死到唯一性编码管理，一站式满足新国标核心要求，助力努比亚率先通过认证、抢占先机。

　　2. 芯集多模，板小轻薄

　　HK32MCU将协议解析、ADC采集、PWM控制等模块整合于单芯片，大幅精简外围电路，为移动电源轻薄化设计提供空间。

　　3. 协议全覆盖，兼容无忧

　　一套方案覆盖主流快充协议，无需外挂协议芯片，实现全品牌终端适配，真正做到"一宝在手，全设备兼容"。

　　4. 工业级品质，安全可靠

　　芯片通过多项工业级认证，具备优异ESD防护与温度适应性，从底层保障安全。

　　5. 国产自主，高效交付

　　全链条国产化，供应稳定;航顺提供完善参考设计与技术支持，快速完成量产导入。

　　— 以芯为基，以质为本，共筑移动储能新未来 —

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（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　由大佳源采购网主办的第十届电子产业链资源对接会于8 月 30 日在深圳宝安宝立方中心圆满落幕。本次大会以 “拾载同芯 智链良田” 为主题，汇聚 千余位电子行业采购精英、百余家会员企业代表以及行业大咖特邀嘉宾，聚焦电子产业链降本增效、供应链资源对接、AI 产业赋能等核心议题，搭建起产业思想碰撞、供需资源互通的高质量交流平台。航顺芯片创始人/董事长刘吉平先生受邀出席本次盛会并带来深度主旨演讲，与全产业链同仁共探国产 MCU 下半场总攻之路;同时，航顺芯片亦担任本次大会协办单位。　　过去十年，国内半导体产业历经高速成长，在政策、市场、安全三重核心驱动力共同作用下，行业规模持续扩容。2025 年中国半导体市场规模突破 1.2 万亿元，成熟制程芯片自给率达到 45% 以上，MCU 作为电子产业的基础核心器件，国内市场规模达到 487.6 亿元，国产厂商市场份额提升至 38.6%，实现从 0 到 1 的关键突破，本土芯片企业完成技术积累、产品迭代与市场落地的跨越。而行业浪潮更迭，产业格局正在发生深刻变革。刘吉平先生本次演讲主题为《中国半导体(MCU 为例)2025 年后全面进入下半场，数以百万半导体人毕生奋斗正在总攻!》，立足 MCU 赛道产业实践，放眼国内半导体全产业链发展格局，复盘国产芯片发展历程，剖析行业当下机遇与挑战，为国产半导体产业进阶发展输出深度思考。　　刘吉平先生提出，中国半导体已经走完 2014‑2024 年 “跟跑・追赶” 的上半场，正式迈入 “并跑・总攻” 的产业下半场。上半场，依托大基金一期、二期等产业政策扶持，行业以实现产品 “可用” 为目标，集中力量完成单点技术突破;步入 2025 年之后，产业发展目标升级为做到 “好用、领先”，发展模式也从单点突破转向全链条体系化崛起。数以百万计半导体从业者，正投身这场产业总攻。　　以 MCU 赛道为观察切口可以清晰看见行业变化。上半场更多追求芯片产品的有无，完成基础国产化替代;进入下半场，竞争内核转向 “强弱”，市场不再满足简单复刻替代，考验企业的硬核技术实力、产品稳定性、全谱系产品布局、长期供货保障能力以及完整的服务体系。随着大基金三期 3440 亿元资金精准攻坚，先进封装、特色工艺迎来弯道超车机遇，叠加 AI 算力、汽车电子、工业控制三大场景爆发，国产芯片正逐步从行业 “备选” 向 “首选” 转变。　　作为国内国产 MCU 领域的核心企业，航顺芯片扎根国产芯片赛道多年，打造覆盖 M0/M3/M4 内核的完整 HK32 MCU 产品家族，同时布局车规 MCU、BLE 无线 SoC、存储等多品类产品，实现通用与专用芯片双线突破。依托 40nm 先进 eFlash 工艺，公司推出全球极小面积系列 MCU，兼顾性能、体积与成本优势，产品落地工业控制、消费电子、物联网、智能装备海量终端项目，直面市场真实工况检验。在产业下半场的竞争逻辑之下，单纯的产品复刻已经无法满足行业客户的真实需求，客户更加看重芯片的工业级可靠性、软硬件生态完善度、持续迭代能力与稳定供货保障。　　“国产芯片的突围，从来不是单一企业的孤军奋战，是全产业链协同作战。” 刘吉平先生在分享中谈及，半导体产业的总攻，离不开上游原材料、元器件厂商，中游芯片设计、制造封测企业，下游终端采购客户的双向奔赴。下游终端客户敢于给国产芯片试错、迭代的机会，本土芯片企业沉下心打磨产品品质，上下游彼此信任、协同共进，才能真正打通国产化落地的完整闭环。　　刘吉平先生的深度分享结束后，大会现场开启热闹的抽奖互动环节。作为对本次大会的鼎力支持，刘吉平先生特别赞助开场大奖：十盒茶叶，为现场参会嘉宾送上福利。随着奖项揭晓，现场氛围推向高潮，在轻松热烈的氛围之下，进一步拉近产业链同仁之间的距离，为后续供需对接交流奠定良好基础。　　本次十周年产业盛会，既是大佳源采购网深耕电子供应链领域十年的成果展示，也是电子产业链上下游资源深度对接的重要平台。大会现场集结众多行业重磅嘉宾，围绕 AI 赋能采购、供应链管理、高校产学研协同、企业产业实践等多个方向输出主题分享;同时设置资源对接、企业展示、现场交流、颁奖晚宴等丰富环节，打通采购端与供给端沟通壁垒，助力企业实现降本增效，挖掘产业合作新机遇。现场汇聚数千位产业从业者，思想交锋、资源互通，充分展现电子产业蓬勃的内生动力。　　当下，半导体产业下半场大幕全面拉开，机遇与挑战并存。浪潮之下，机遇属于愿意长期深耕、坚持技术突破的实干者。航顺芯片作为本次大会协办单位，同时也是国产 MCU 的中坚力量，将持续坚守自研路线，打磨高可靠、高性价比 HK32 系列 MCU 产品，不断完善产品矩阵与技术服务体系。同时积极拥抱产业链协同，加强与上下游伙伴交流合作，携手广大行业同仁，投身国产半导体产业总攻浪潮，共同推动中国半导体产业行稳致远。
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航顺HK32F403斩获2026强芯TOP100创新突破奖，以硬核算力赋能工业芯国产化
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航顺HK32F403斩获2026强芯TOP100创新突破奖，以硬核算力赋能工业芯国产化

　　以芯筑基，以创破局，深耕国产MCU赛道，坚守技术自主创新。近日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)重磅公布“2026强芯评选”获奖榜单，深圳市航顺芯片技术研发有限公司自研核心产品工业级MCU HK32F403，凭借极致的技术创新、卓越的产品性能与广泛的场景落地能力，成功斩获“2026强芯TOP100——创新突破奖”，硬核彰显航顺芯片在工业控制芯片领域的自研实力与行业影响力。　　作为国内集成电路领域极具权威性、专业性的行业评选，ICDIA 2026“强芯评选”聚焦国产芯片创新成果与产业落地价值，通过专家评审、网络投票、现场展示多维度综合考评，遴选年度极具技术突破、产业贡献的标杆性芯片产品，是衡量国产集成电路企业技术实力与创新能力的核心行业标杆。本次HK32F403成功获奖，既是行业权威对航顺芯片技术研发成果的高度认可，也是公司深耕工业级MCU领域、攻坚国产化替代的有力印证。　　在工业自动化、新能源、高端制造高速发展的当下，工业级MCU作为设备控制的“核心大脑”，长期面临高性能与微型化难兼顾、高可靠与低成本相冲突、进口芯片垄断的行业痛点。航顺芯片立足产业刚需，深耕MCU技术研发多年，聚焦工业场景严苛工况，打磨出HK32F403工业级微控制器，以多项突破性技术革新，打破行业固有技术桎梏。　　相较于传统工业MCU产品，HK32F403拥有极具竞争力的硬核产品实力，实现了尺寸、性能、可靠性、性价比的全方位突破。产品搭载ARM Cortex-M4内核，主频最高可达108MHz，支持DSP指令运算，算力充沛、响应高效，可满足工业高精度控制、复杂算法运算的核心需求;同时创新性实现2.5mm²极致微型化封装，是目前全球同内核尺寸最小的工业级MCU之一，彻底突破“高性能芯片体积大、小尺寸芯片性能弱”的行业难题，为小型化、集成化工业设备研发提供核心支撑。　　在工业严苛环境适配层面，HK32F403展现出顶级工业级可靠性。产品工作电压覆盖2.4V-3.6V，工作温度区间稳定在-40℃~105℃，可从容应对高低温、电磁干扰、电压波动等复杂工业工况，适配各类严苛生产作业场景。同时，芯片原生集成CAN FD高速总线、多路比较器等丰富外设，搭配最大128KB Flash、24KB SRAM存储配置，兼具兼容性与扩展性，可广泛应用于工业自动化控制、BMS电池管理系统、电动两轮车、智能照明、高端工控设备、医疗电子等多领域场景，实现多行业终端设备的高效、稳定、智能控制。　　长期以来，国内工业级高端MCU市场长期被海外品牌垄断，国产化替代面临技术壁垒高、可靠性要求严、落地适配难等多重挑战。航顺HK32F403的成功迭代与落地，不仅以极致性价比、高可靠性、强适配性补齐了国产工业MCU的性能短板，更以自研核心技术打破海外产品垄断，为工业芯片国产化替代提供了高适配、可量产、可落地的优质解决方案，有效降低下游产业研发与生产成本，助力国内工业控制产业链自主可控升级。　　从技术攻坚到产品落地，从性能迭代到行业认可，每一份荣誉的背后，都是航顺芯片日复一日的深耕与坚守。作为专注MCU芯片研发、设计、量产的国家级高新技术企业，航顺芯片始终立足国产半导体产业发展大局，聚焦工业控制、智能终端、新能源等核心赛道，坚持自主研发、持续技术创新，不断打磨高可靠、高性能、高性价比的国产MCU产品矩阵，破解行业“卡脖子”难题。　　本次斩获ICDIA 2026强芯创新突破奖，是认可，更是前行的动力。未来，航顺芯片将以此次获奖为契机，持续深耕集成电路设计创新领域，紧盯AI赋能、先进封装、产业协同等行业前沿趋势，持续迭代核心产品、攻坚关键技术、拓宽应用场景，以硬核自研实力赋能产业链升级，以匠心品质助力国产半导体产业高质量发展，为中国芯自主崛起持续贡献航顺力量。
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航顺HK32MCU携多款全球最小面积M0/M4邀您相约 elexcon 深圳国际电子展
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　　2026第23届elexcon深圳国际电子展即将盛大启幕!作为国产通用MCU标杆企业，航顺芯片将重磅展出工业、车规、物联网、专用特色芯片全谱系HK32MCU矩阵，全方位呈现国产MCU自研创新实力与全场景落地能力。诚邀广大产业链客户、研发工程师、行业同仁莅临深圳国际会展中心16号馆16B46展台，现场深度交流技术、对接样品方案，共探国产MCU替代创新与产业升级新路径。　　一、核心重磅展品：全球最小面积32位MCU，HK32F001小于1mm²，工艺&性能双突破　　本届展会前瞻明星产品——HK32F001 WLCSP超微型MCU，是航顺芯片在成熟量产HK32F005超微型MCU的基础上，深耕先进封装技术、实现封装工艺与芯片架构协同迭代升级的标志性自研成果，重新定义微型32位MCU性能标杆。　　依托自研迭代优化的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装工艺，HK32F001在小于1mm²极致微型封装规格下，实现硬件配置越级突破，彻底打破行业技术瓶颈。芯片搭载高性能Cortex-M0内核，最高主频可达48MHz，相较海外同尺寸竞品算力翻倍;内置24KB Flash、3KB RAM存储资源，电压适配区间覆盖2.0V~5.5V，适配应用场景拓宽40%，完美解决微型芯片适配性局限问题。　　在极致性能与微型尺寸的双重优势下，HK32F001依旧保持超高性价比，批量采购单价仅为进口同方案的1/4，彻底破除行业“微型芯片高性能必高价”的固有痛点，为微型化电子产品降本增效提供核心支撑。　　同时，航顺搭配已稳定量产、高性价比的HK32F005(1mm²超微型MCU)，打造出「高性能微型+高性价比微型」双层黄金产品矩阵。其中HK32F005配备最大32KB Flash、4KB SRAM，48MHz主频，主打极致性价比量产落地;HK32F001主打工艺升级、性能优化、场景适配升级，两款产品精准互补。　　产品矩阵精准适配TWS蓝牙耳机、微型可穿戴医疗模组、智能家居传感节点、小型智能小家电、无线遥控器等对PCB空间、产品体积、成本高度敏感的细分场景。全系完全国产化设计、全供应链自主可控，可实现海外进口微型MCU规模化替代，全面赋能消费电子轻薄化、微型化、精细化迭代升级。　　二、全谱系 HK32 MCU矩阵全线就位，四大赛道方案覆盖国产化全需求　　深耕国产MCU赛道二十余年，航顺芯片已搭建起覆盖ARM Cortex-M0/M3/M4、RISC-V双架构的完整产品体系，适配8寸至12寸主流晶圆工艺平台。本次elexcon展会，航顺四大核心产品板块全员就位，全方位展示国产MCU在工业控制、汽车电子、物联网、消费电子细分赛道的硬核实力。　　1、工业高性能MCU系列，赋能智能制造与新能源　　本次展出HK32F417/407、HK32F415/405、HK32F103A，HK32F030A等M0/M3/M4内核高性能工业MCU，高主频集成DSP硬件加速、CAN、工业以太网等高阶外设。产品支持-40℃~105℃超宽温稳定运行，具备超强抗电磁干扰能力，可靠性对标国际一线品牌，广泛适配PLC伺服控制、光伏逆变器、储能BMS、工业网关、高端医疗设备等高端场景，为智能制造、新能源产业提供高可靠、国产化核心控制方案。　　2、全车规级MCU方案，打破海外垄断格局　　航顺全车规产品线HK32AUTO39A、HK32A040重磅亮相，全系通过AEC-Q100 Grade 1最高等级车规认证，已批量配套国内主流车企。其中HK32A040基于Cortex-M0内核，最高96MHz主频，最大128KB Flash，适配车载照明、车身辅助控制等轻量化车载场景;HK32AUTO39A搭载Cortex-M3内核，最高120MHz主频，配备512KB Flash、96KB SRAM，可满足新能源热管理、车身主控、座舱外设等中高端前装车载需求，持续打破海外车规MCU长期垄断局面。　　3、超微型MCU，构筑长效物联感知网络　　展出HK32F001、HK32F005、HK32L010、HK32F403、HK32F401，覆盖 M0/M4 微型 MCU 矩阵，拥有多款全球极小晶圆尺寸产品，实现微型封装、超低功耗与算力灵活搭配，集成 CAN-FD、高精度采样、多路通用通信外设。芯片支持 - 40℃~105℃宽温工作，抗电磁干扰能力优异，国产化供应链稳定。全面适配物联网传感节点、智能穿戴、智能家居、微型电控、户外监测设备等场景，助力打造轻量化、长续航、低成本国产化物联感知体系。4、细分专用特色芯片，精准匹配垂直赛道需求。　　4、细分专用特色芯片，精准匹配垂直赛道需求　　针对电动工具、智能小家电、智能灯光、电子烟、音频设备等细分赛道，航顺带来全系列专用解决方案：涵盖电机专用HK32M070，HK32M070A，HK32M080系列、全球独家RISC-V声光同步音频SoC HK32D410以及HK24Cxx全系列EEPROM、HK25Qxx NOR Flash存储芯片，以定制化、高适配、高性价比优势，助力垂直赛道客户快速落地产品、实现降本替代。　　三、关于航顺芯片　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。　　航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族)、高性能通用(HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族)、超低功耗(HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族)、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。　　连续完成深圳市国资委深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等八轮数亿元战略投资。　　连续获得国家级专精特新重点小巨人、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强、深圳三十大创业榜样、深圳百名创新奋斗者、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、科技进步二等奖等荣誉。　　距离 elexcon 开展尚有一段时日，航顺芯片展台筹备工作有序推进中，展位坐标已正式锁定，9 月 9 日 - 11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46，航顺芯片诚邀各界行业同仁锁定档期，共赏国产芯创新成果，共话集成电路产业高水平自立自强新机遇!
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