内置1700V SIC MOS的AC/DC转换器IC发售!

发布时间:2019-04-23 00:00
作者:
来源:ameya360
阅读量:9346

产品概要

近年来,随着节能意识的提高,在交流400V工业设备领域,相比现有的Si功率半导体,可支持更高电压、更节能、更小型的SiC功率半导体的应用越来越广。而另一方面,在工业设备中,除了主电源电路之外,还内置有为各种控制系统提供电源电压的辅助电源,辅助电源中广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和损耗较大的IGBT,在节能方面存在很大课题。
ROHM针对这些挑战,于2015年推出全球首款用来驱动高耐压、低损耗SiC MOSFET的AC/DC转换器控制IC,并一直致力于开发充分发挥SiC功率半导体性能的IC,在行业中处于领先地位。此次又开发出全球首款内置SiC MOSFET的AC/DC转换器IC,将大大促进采用SiC MOSFET的AC/DC转换器在工业领域的普及。

 

AMEYA360电子元器件平台已同步发售!

一片起订:http://www.ameya360.com/suiteproduct/AC_DC_SIC_MOS/1?locale=zh_CN

 

<新产品阵容>

内置1700V SIC MOS的AC/DC转换器IC发售!

<新产品特点>

新产品“BM2SCQ12xT-LBZ”采用专为内置SiC MOSFET而开发的专用封装,并集成了专为工业设备的辅助电源而优化的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路等控制电路和1700V耐压SiC MOSFET。
作为全球首创的内置1700V耐压SiC MOSFET*的AC/DC转换器IC,本产品具有以下特点,非常有助于AC400V级工业设备的小型化、节能化以及实现更高可靠性,从而有助于推动采用SiC MOSFET的AC/DC转换器的顺利普及。

1.将散热板和多达12种产品一体化封装,在小型化方面具有压倒性优势

本产品采用一体化封装,相比采用Si-MOSFET的普通分立结构,部件数量显著减少,1个封装内包含多达12种产品(AC/DC转换器控制IC、800V耐压Si-MOSFET×2、齐纳二极管×3、电阻器×6)和散热板。另外,由于SiC MOSFET具有高耐压、抗干扰性能优异的特点,还可实现降噪部件的小型化。

内置1700V SIC MOS的AC/DC转换器IC发售!

2.减少开发周期和风险,内置保护功能,可靠性更高

采用一体化封装,可减少钳位电路和驱动电路的部件选型及可靠性评估的工时,可降低部件故障风险,可缩减引进SiC MOSFET时的开发周期,一举多得。另外,除了通过内置SiC MOSFET而实现的高精度过热保护(Thermal Shutdown)功能外,还配备了过负载保护(FB OLP)、电源电压引脚的过电压保护(VCC OVP)、过电流保护、二次侧电压的过电压保护功能。进行连续驱动的工业设备电源所需的丰富保护功能齐备,非常有助于提高可靠性。

3.激发出SiC MOSFET的性能,节能效果显著

本产品中搭载的非常适合SiC MOSFET驱动用的栅极驱动电路,通过充分发挥SiC MOSFET的实力,与采用Si-MOSFET的普通产品相比,效率提升高达5%(截至2018年4月ROHM调查数据)。另外,本产品的控制电路采用准谐振方式,与普通的PWM方式相比,运行噪声低、效率高,尽可能降低对工业设备的噪声影响。

内置1700V SIC MOS的AC/DC转换器IC发售!

 

<应用示例>

适用于:
◇通用逆变器    ◇AC伺服    ◇PLC(Programmable Logic Controller)    ◇制造装置    ◇机器人    ◇工业用空调    ◇工业用照明(街灯等)等、交流400V规格的各种工业设备的辅助电源电路。

 

<术语解说>

*1) SiC(Silicon Carbide,碳化硅)、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)
SiC是Si(硅)和C(碳)的化合物。用作半导体材料时,因有望实现超越Si半导体极限的特性而备受瞩目。MOSFET是基本半导体元器件-晶体管的一种(结构)。它是通过从外部施加电压来控制元器件的ON/OFF或电流流动的开关设备。

*2) AC/DC转换器
电源的一种,将交流(AC)电压转换为直流(DC)电压。一般插座中是交流电,而电子设备是直流电工作,因此,是连接插座的电子设备必须的元器件。

*3) 辅助电源
在大功率工业设备中,包括使电机等(主机)运行的主电源电路,也包括为控制IC及LED指示灯亮等(辅助)提供电源电压的辅助电源电路,将这种电源电路称为“辅助电源”。

内置1700V SIC MOS的AC/DC转换器IC发售!

*4) 功率半导体
用来根据用途转换电压和电流的半导体,其性能直接关系到系统和设备的功率效率。要求支持高耐压、大电流。

 


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动
罗姆丨“大容量电容器”已经风光不再?颠覆LDO常识的ROHM NanoCap™技术
  随着车载电子设备和工业设备的不断发展,电路板上电容器容量不足和安装空间紧张已成为亟待解决的严峻课题。但另一方面,在LDO(Low Dropout)稳压器的输出电容器选型时,为避免振荡等非常恶劣的情况发生,即便牺牲电路板空间和成本,也需要配置大容量电容器,这已成为业界惯例。然而,担心这种方法在未来是否依然可行的工程师应该不在少数。  对此,ROHM开发出适用LDO的新技术“NanoCap™”,可在将输出电容容量降至470nF(0.47µF)的同时实现稳定工作。这为工程师提供了一种降低振荡风险的同时削减电路板安装面积的设计方法。本文将为您介绍颠覆LDO设计常识的创新技术——NanoCap™。  ※NanoCap™是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。  目录  1. 这种LDO设计,真的有那么好吗?  2. ROHM的设计理念:为何470“nF”的电容也不会振荡?  3. NanoCap™ LDO有何独特之处?  4. 设计人员的福音:摆脱电容的束缚  5. 有疑问不妨在“ROHM官方技术论坛”上讨论一下?  6. “真的不会振荡吗?”致心存疑虑的你  7. 设计,因思维而大不同  8. 产品介绍、详细信息、其他链接等  1.这种LDO设计,真的有那么好吗?  LDO是一种可在输入输出电位差较小状态下工作的线性稳压器,而“NanoCap™”则是一项通过内部电路控制其相位裕度的创新技术。  “担心发生振荡,姑且先装上偏大容量的电容器吧。”  在LDO设计中,您是否有过这样的“保险”经历?  为了使输出稳定,需要配置数µF〜数十µF的电容,为保险起见会选择更高一级的容量。若启动时出现异常行为,再进一步追加容量——这种方法本身并无不妥,多数电路借此便能稳定运行。  然而,这种稳定性也需要付出一些代价。  那就是电路板面积被挤压,元器件数量也不断增加,随之而来的是成本的持续攀升。  即便如此,振荡的风险也不能完全消除。  如今,在车载、工业设备及消费电子等众多领域的高密度安装趋势中,LDO的应用场景也在不断扩大。“因为担心发生振荡,姑且先装上大容量电容器再说”这种传统认知,今后是否仍能称之为更优解呢?  ROHM的NanoCap™技术,正是源于对这种“传统认知”的质疑而诞生的创新成果。  如果有一种LDO,即使采用容值非常小的电容器也能稳定运行,而且同时具备高速响应特性会怎么样呢?有了这样的产品,还要继续沿用传统做法采用大容量电容器吗?  2.ROHM的设计理念:为何470“nF”的电容也不会振荡?  LDO的输出电容器主要有两个作用。  一个是通过相位补偿实现稳定,另一个是在负载波动时提供电荷。  传统LDO将电容容量(及ESR)作为稳定性的核心考量要素。因此,降低容量会导致相位裕度不足,从而使电压波动增大,严重时甚至会引起振荡。  ROHM的NanoCap™ LDO设计理念,恰恰与之相反——  并不依赖电容,而是专注于在“控制电路层面”实现稳定性。  该技术并非依赖外部电容来获取相位裕度,而是通过优化LDO内部的补偿电路,实现了即使使用仅纳法(nF)级的小容量电容器,也能确保充分相位裕度的设计。  然而,若减少容量,在负载骤变时可供给的电荷量便会减少,从而导致电压大幅下降。  对此,ROHM在NanoCap™ LDO中融入了高速响应技术“QuiCur™”。这样,可以将频率特性发挥到更优,即使容量很小也能瞬时响应负载波动,从而成功维持了实用的电压精度。  ※“QuiCur™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  3.NanoCap™ LDO有何独特之处?  NanoCap™ LDO与传统LDO的本质区别在于“更小电容”这一前提。  常规LDO通常以2.2µF至10µF左右的容值规格为前提进行评估和设计,而NanoCap™ LDO仅需470nF(0.47μF)的输出电容即可。也就是说,即使将输出电容降至传统产品的1/5到1/20,在数百mA级的负载波动状态下,仍可将电压波动控制在数十mV至100mV范围内,实现了与传统产品同等的性能。  具体在哪些应用场景中采用NanoCap™ LDO,更能充分发挥其优势性能呢?  例如,车载摄像头模块、ADAS传感器等空间非常有限的车载应用,以及需要超小型封装的IoT设备和可穿戴设备等应用,都非常适合采用该产品。  如果应用于工业传感器网络,将有助于降低配置多个LDO时电路板的BOM成本,并减轻元器件管理负担。  ROHM针对车载设备、工业设备、通信基础设施等领域所使用的12V/24V级一次电源应用,已经开发出输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”(共18款产品),并已投入实际应用。  本产品为输出电流150mA的“BD9xxN1系列”的电流扩展型号。其输出电流提高至500mA,是以往型号的3倍以上,适用于需要更大电流的应用,应用范围更广。  (产品详情:单通道输出 低饱和稳压器 (LDO) - 产品搜索结果 | 罗姆半导体集团- ROHM Semiconductor)  4.设计人员的福音:摆脱电容的束缚  不仅仅是容量减小,这个差异将给实际设计带来四大显著变化。  1. 减少电路板安装面积  若选用470nF(0.47μF)级的电容器,在0603尺寸中进行贴装也具备可行性。  越是大量使用LDO的电路板,这种空间节省对整体尺寸的影响就越大。  另外,即使常规的10μF级别LDO在市场上出现紧缺,只要拥有了470nF(0.47μF)这一选项,就能确保在不更改设计的前提下灵活应对。  2. BOM的精简优化  无需“为了以防万一而增加并联”。  由于可直接在建议条件下完成设计,因此能将元器件数量控制在更低限度。  另外,减少元器件数量有助于降低采购管理成本,从而有望带来经营层面的效益。  3. 提升布局灵活性  电容器的布局限制得以放宽,因此可以将资源分配给更需要优先考虑的布局事项,如热设计、噪声对策和更短布线等。另外,取消大电容器可以扩大电路板的铜箔走线面积,从而有望提升LDO自身的散热效率。  4. 加快设计决策  摆脱“为应对振荡而疲于调试”的困扰。  考量的维度得以简化,从而加快试制与评估的循环。  5.有疑问不妨在“ROHM官方技术论坛”上讨论一下?  “曾因启动时的振荡而耗时数日苦苦排查原因”  “应对负载波动的对策,最终演变成电容器的数量战”  对于许多拥有此类经历的工程师而言,NanoCap™ LDO作为“增加容量之外的解决方案”,必将成为设计过程中的一大利器。  不过,即便是这样的NanoCap™ LDO也并非是万能的。  这是一款与传统电容器的设计理念截然不同的产品,因此大家难免会有诸多顾虑,例如“在自己的设计环境中效果如何?”“采用时有哪些注意事项?”等。  为此,ROHM在免费的官方技术论坛“ROHM官方技术论坛”上,与各位工程师共享电源设计中的实际困扰与见解,跨越行业、业务领域及企业的壁垒,并推进各项举措以解决工程师所面临的难题。  “您的电路板上,电容器所占面积的百分比大约是多少?”“是否出现过470nF(0.47μF)电容器实际上不够用的情况?”诸如此类仅靠企业内部难以收集到的与小型化相关的信息,以及实际试用过“NanoCap™”的工程师的反馈与建议,乃至其他各种问题和疑惑,ROHM工程师也会一起参与其中展开讨论。  例如,不妨试着浏览一下ROHM官方技术论坛中的社区小组“DCDC转换器的PCB Layout指南(仅限会员)”。从电源设计的基本理念到基于具体产品的疑问,以及ROHM技术人员对此的解答和各位工程师的真知灼见,您一定能找到有助于提升技术开发能力和解决疑难问题的信息。  欢迎随时浏览,更期待您加入小组,分享您的经验和见解。  小组:DCDC转换器的PCB Layout设计指南  6.“真的不会产生振荡吗?”致心存疑虑的你  “道理明白了,但还是想在实机设备上验证一下。”作为工程师,这么想是理所当然的。  NanoCap™的详细特性数据和评估波形,已在ROHM官网上公开。  另外,对于“希望在实机运行前先进行测试”的工程师,推荐使用ROHM Solution Simulator,该工具可在浏览器上对NanoCap™ LDO的瞬态响应和稳定性进行仿真。同时ROHM还提供SPICE模型,有助于降低客户的试制成本,并使元器件用量的优化调整过程更加顺畅。  针对车载设备、工业设备和通信基础设施等领域所使用的12V/24V级一次电源应用,输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)正获得越来越多工程师的青睐,该系列是输出电流150mA的“BD9xxN1系列”的电流扩展型号。  该产品的输出电流提高至500mA,是以往型号的3倍以上,非常适用于需要更大电流的应用。详情请点击以下链接:  单通道输出 低饱和稳压器 (LDO) - 产品搜索结果 | 罗姆半导体集团 - ROHM Semiconductor  7.设计,因思维而大不同  电源的不稳定性是从根本上动摇整个系统可靠性的重大课题。  是依靠“堆叠电容器”来实现稳定,还是通过“控制”来创造稳定,拥有更多的选择,理应成为设计人员的优势。  不妨在您的下一次设计中,尝试加入“NanoCap™”这个新选项吧?
2026-08-12 13:54 阅读量:591
报名有礼!8月27日罗姆邀您线上逛展
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台,该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景,集中展示前沿解决方案。  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2026年8月27日 10:00  展位概览  AI服务器展区  针对市场快速增长的AI服务器和数据中心领域,将展出以搭载EcoGaN™电源解决方案为首、适合新一代HVDC电源架构的功率器件。此外,还将介绍面向热插拔控制器的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS解决方案等各类产品。  车载展区  除用于xEV驱动逆变器和OBC等的SiC器件、IGBT及功率MOSFET外,还将演示搭载罗姆PMIC的车载SoC。同时,还将介绍面向ADAS和驾驶舱等车载应用的产品,助力整车系统实现小型化和高效化。  工业设备展区  将展出采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块、采用TOLL封装及顶面散热封装的SiC MOSFET,以及搭载EcoGaN™ Power Stage IC的电源解决方案。此外,还将展出隔离式开关驱动器和分流电阻器等产品,助力太阳能光伏逆变器、ESS(能源存储系统)等工业设备的创新,并推动能源设备的节能。  应用案例展区  将通过客户应用案例和合作项目,展示功率模块、分立器件及电源解决方案的应用实例。同时,将介绍罗姆产品在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、650V GaN电源等广泛领域的应用。  EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  更多信息请访问 www.rohm.com.cn/pcim  注意事项  1. 请注意,想获得以上好礼都需要关注“罗姆半导体集团”微信公众号(微信号:rohmsemi)。  2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。  3. 活动最终解释权归罗姆半导体集团所有。
2026-08-12 13:32 阅读量:512
罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
  中国上海,2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台,该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景,集中展示前沿解决方案。  在本次展会上,罗姆将围绕“AI服务器”、“车载”、“工业设备”和“应用案例”四大主题设置展区,集中展示其在功率半导体领域的最新技术和系统级解决方案。与此同时,展位内另设技术演讲区,围绕“AI服务器”、“汽车电子”等热点主题举办现场演讲。诚邀莅临现场,近距离体验罗姆先进的功率半导体技术!  此外,罗姆工程师还将在大会同期举办的“AI电源应用”和“碳化硅应用”两场主题论坛上发表演讲,分享罗姆在功率半导体领域的最新成果,进一步展现其在电力电子技术创新与产业化应用方面的实力。  【展位概览】● AI服务器展区  针对市场快速增长的AI服务器和数据中心领域,将展出以搭载EcoGaN™电源解决方案为首、适合新一代HVDC电源架构的功率器件。此外,还将介绍面向热插拔控制器的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS解决方案等各类产品。  ● 车载展区  除用于xEV驱动逆变器和OBC等的SiC器件、IGBT及功率MOSFET外,还将演示搭载罗姆PMIC的车载SoC。同时,还将介绍面向ADAS和驾驶舱等车载应用的产品,助力整车系统实现小型化和高效化。  ● 工业设备展区  将展出采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块、采用TOLL封装及顶面散热封装的SiC MOSFET,以及搭载EcoGaN™ Power Stage IC的电源解决方案。此外,还将展出隔离式开关驱动器和分流电阻器等产品,助力太阳能光伏逆变器、ESS(能源存储系统)等工业设备的创新,并推动能源设备的节能。  ● 应用案例展区  将通过客户应用案例和合作项目,展示功率模块、分立器件及电源解决方案的应用实例。同时,将介绍罗姆产品在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、650V GaN电源等广泛领域的应用。  EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  【展会信息】时间:2026年8月26日(周三)~28日(周五)09:30-17:00 (28日下午16:00结束)  会场:深圳国际会展中心(宝安新馆)  展位号:16号馆D12  地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号  更多信息请访问:www.rohm.com.cn/pcim
2026-08-06 14:13 阅读量:606
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码