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ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小※无线供电芯片组 "ML7630（接收端）"和"ML7631（发射端）" ～13.56MHz频段无线供电，智能耳戴式设备的无线充电时代到来～

发布时间：2018-04-25 00:00
作者：Ameya360
来源：ROHM半导体集团
阅读量：3839

2020年1月15日，国内领先的电子元器件供应平台AMEYA360与全球最大的电解电容器供应商之一红宝石（RUBYCON）达成合作，并签署产品授权代理证书，AMEYA360正式2020年1月15日，国内领先的电子元器件供应平台AMEYA360与全球最大的电解电容器供应商之一红宝石（RUBYCON）达成合作，并签署产品授权代理证书，AMEYA360正式成为RUBYCON授权代理商，负责红宝石（RUBYCON）元器件全系列产品在线上线下平台的销售推广及售后服务。


RUBYCON作为铝电容器市场的最早先驱之一，公司历史可以追溯到 1952 年。目前RUBYCON拥有超过 8,000 个产品项目，月产量达 10 亿个电容器，被誉为全球最大的电解电容器供应商之一。凭借大规模生产、垂直整合和源自创新技术的产品质量，RUBYCON已成为高品质电容器的代名词。


在选购电源时，首先关注的往往是品牌、功率、转换效率等，而实际上，一款电源最大的价值在于其最原始的功能——稳定耐用，而电源的稳定与否，很大程度上是其内在的设计和用料所决定的，而在众多的元器件中，电容又往往是最重要的部件之一。


电容广泛应用于电路中的耦合、旁路、滤波、能量转换，控制等方面，在电源中得到大量应用，所以在整体的用料成本中，电容就占据了很大的一部分。


在电容品牌中，以日系的最为高端，以红宝石Rubycon品牌为例，与普通的品牌相比，红宝石电容具有更低的阻抗和更高的纹波，同时使用寿命也较更长，在可靠性及稳定性方面也有保证。


Rubycon铝质电解电容品种繁多，用途广泛。其中针对汽车行业的专用电容也越来越多的受到各大汽车厂商的亲睐。比如卷绕型导电性高分子固态铝电解电容，它可广泛用于汽车的各个模块，无论是新能源汽车的车载充电器还是传统汽车的EPS，Rubycon的这类电容都是很好的选择。


路碧康Rubycon产品线大全：铝电解电容器


电容器

导电性高分子铝固体电解电容器

垂直贴片型

PAV, PCV, PEV, PFV

引线型

PZA, PZC, PZE, PZF

层积型

SXB, SXE, SLE, SZE, SLG, SW, SWZ, MAT-C

铝电解电容

垂直贴片型

SEV, SKV, SGV, JGV, SZV, TZV, JZV, TKV, TPV, TLV, TRV, TXV, THV, TGV, SJV, SLV, HRV, HGV

标准品

PK, PX

低阻抗品

YXF, YXG, YXH, YXJ, ZL, ZLH, ZLS, ZLQ, ZLG, ZLJ, ZLK, ZT, JXF

长寿命品

CFX, BXC, BXF, LLE, LEX, YXM

高温对应品

RX30, RX50, HRX, HLX, HGX, HBX, AX

薄型品

ML, WA, WXA, MS7, MS5, MH7, MH5

双极性品

NA, NXA, NW7, NW5

开关电源用

KXW, QXW, CXW, TXW, BXW, SAW, SXW

垂直自立型

USC, USG, USH, USK, UFG, MXC, MXG, MXH, MXK, HXG, FXC, VXG, VXH, VXK, VXR, NXG, VXS, KXF, HFG, SXC, SXG

螺栓端子型

LSQ, LSU, LSY, LSA, LSW, LSG, LSH, LSC

闪光灯用

FK, FKX, SF, FW, CDF

塑胶薄膜电容器

MPB, MPK, MPN, MPH, MPE, MPKA, PCK, MMB, MMG, MMK, MMBA, F2D, P2S, H2D, MCRA-DP, MPC, MPCA, HVC, MPX, MPXA

薄膜高分子层积电容

MU, MR, ST, LDT

双电层电容器

DMA, DMB, DMC, DMG, DMH, DSA, DSB

电源单元

RSW系列

RSW100, RSW150, RSW200, RSW300

RDW系列

RDW100, RDW150

RTW系列

RTW100, RTW150

PSW60, PSW100, RSW75F, RSW100F, GSW75, GSW100, GSW150, GSW200, MSW60, MSW150, DCH20


通过这次与RUBYCON的合作契机，我们将专注于5G通信，汽车电子，工业市场。为了让广大的工程师、终端制造和创客等，对RUBYCON产品的优越性能有更直观可信的应用体验，AMEYA360推出免费送样品活动，有需要RUBYCON产品的朋友，可进入免费样品申请页面，选择RUBYCON品牌，即可免费申请样品。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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ROHM丨为什么在SiC和GaN功率器件时代，IGBT依然重要？
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ROHM丨为什么在SiC和GaN功率器件时代，IGBT依然重要？

　　尽管宽禁带技术正在崛起，但传统的功率电子器件仍在持续进化并被广泛应用。凭借其出色的性价比、稳定的供应以及经过实际验证的可靠性，在小型化和轻量化无法带来较大附加值的应用场景中，一直是非常实用的选项。　　碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件在高效率、高温及小型化应用中性能表现优异，氧化镓(Ga₂O₃)和金刚石等材料研发也取得了显著进展。尽管已经取得了很多进步，不过还有许多系统仍需持续依赖硅功率电子技术，特别是绝缘栅双极晶体管(IGBT)。　　本文将阐述IGBT持续获得广泛采用的原因。将从成本与供应考量、既有可靠性数据的价值、以及宽禁带半导体优势在系统层面仅能提供有限益处的应用场景种类等方面进行探讨。另外还会简要介绍在IGBT性能的持续改进和扩展。　　高性价比和供应稳定性备受好评　　如今，功率元器件所受到的关注度已达到前所未有的高度。主要原因在于SiC和GaN功率器件等新一代功率器件的问世。另外，关于Ga₂O₃和金刚石功率器件等新一代功率器件的研发不断取得进展，其实用化前景备受期待，这也进一步助推了市场关注度的提升。　　然而，下一代及下下代功率器件的面世，并不意味着电子设备设计工程师会全面采用这些产品。他们只是合理地选择能够将目标应用产品的价值最大化的功率器件。如果判断现有硅(Si)功率器件能使应用产品的价值最大化，那么他们将会继续采用Si功率MOSFET和IGBT。　　实际上，基于这一判断而选择继续使用IGBT的应用场景并不少见。半导体领域全球知名制造商ROHM表示，“不仅在日本，海外市场对IGBT的关注度也在迅速提高”。这种关注度快速上升的原因在于，2021年以来工业设备、电机驱动系统、电动汽车(EV)、混合动力汽车(HEV)以及光伏逆变器等领域对IGBT需求量的持续扩大。ROHM的报告中显示，这些应用领域的制造商咨询量显著增加，产品销量正保持稳步上升态势。　　半导体分析师Grossberg・大山聪先生也持相同观点：“SiC功率MOSFET和GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)市场未来将持续扩大，但IGBT市场规模不会萎缩。”预计IGBT市场在2025年后仍将保持约10%的年均复合增长率(CAGR)，呈较快增长趋势。　　最合适的功率器件选型并非仅由电气特性决定　　那么，电子设计工程师在应用产品中采用IGBT时最重视的特性是什么?　　在电气特性方面，竞品SiC功率MOSFET和GaN HEMT器件在很多方面的表现会优于IGBT(表1和表2)。具体而言，比如导通损耗和开关损耗的降低、高速工作能力(实现高开关频率)、高温工作能力等优势。　　因此，将这些优势运用到应用产品中可带来诸多好处：延长电池续航时间、降低电池容量要求、实现更小型轻量的电路、减少发热量等。这些优势在移动应用领域的价值尤为显著。最终，SiC功率MOSFET和GaN HEMT器件主要在电动汽车牵引逆变器和DC-DC转换器等应用领域得以快速普及。　　表1：单位面积导通电阻的变化趋势　　低电压：Si MOSFET更合适。速度快且损耗低。　　中等电压：SiC MOSFET更合适。高频条件下仍保持低损耗，面积效率优。　　高电压额定：IGBT更具优势。相比SiC，导通电阻更低，芯片面积效率更高。　　表2：IGBT与SiC功率MOSFET的性能比较　　但是，从另一角度来看，在难以实现这些优势的应用场景中，采用SiC功率MOSFET或GaN HEMT器件并不具备决定性理由。具体而言，是这类应用场景并不以小型化和轻量化为首要考量因素。　　具有代表性的示例包括工业设备和电机驱动系统。在这些应用中，即使通过采用SiC功率MOSFET或GaN HEMT实现了小型化和轻量化，也不能转化为足以显著提高销售额的附加值。因此，设计者通常不会为采用SiC功率MOSFET或GaN HEMT带来的成本增加买单。换言之，电子设备设计工程师会基于出色的性价比优势而选择IGBT。　　除此之外，还存在仅凭电气性能无法定义的“采用IGBT的理由”。例如，与SiC功率MOSFET和GaN HEMT相比，IGBT的供应稳定性明显更高。此外，IGBT自实现实用应用以来已历经约40年，拥有丰富的可靠性数据及长期应用所积累的实践经验。　　在实际的电子设备设计中，电力器件的选型不仅需要考量电气特性，更需要综合评估上述各种要素。因此，即使新电力电子器件不断涌现，在特定应用场景中IGBT仍被持续采用。　　IGBT技术的持续演进　　此外，IGBT绝非过时的功率器件，而是一直到进步。也就是说，其性能提升仍有充分的空间。　　IGBT的性能通过元器件层面和工艺层面的双重改进，已得到显著提升。例如，采用“非穿通”和“场截止”等新器件结构、硅晶圆减薄、以及沟槽栅微缩(间距缩小)等方面的改进。最终，IGBT实现了集电极-发射极饱和电压(VCE(Sat)[1.1])降低、电流容量增加、开关频率提高(开关损耗减少)以及短路耐受能力增强。　　然而，在硅晶圆减薄和沟槽栅间距微缩方面，仍存在改善余地。ROHM开发部部长石松祐司表示：“IGBT的性能提升仍存在潜在空间。2026年以后推出的产品，其器件结构本身很可能会迎来重大变革。我们会逐步将这些技术发展融入到产品中。”　　未来，在保持“较低成本”、“高可靠性”和“高实用性”等优势的同时，性能得到进一步提升的IGBT产品被投入市场的可能性很大。　　在内置多个IGBT的功率模块领域，仍有望实现进一步技术突破。目前，ROHM已推出的功率模块“TRCDRIVE packTM”，具有高电流密度和出色的散热特性[2.1](图1)。目前所采用的功率器件，是ROHM第4代SiC功率MOSFET。　　图1 功率模块 TRCDRIVE packTM：虽尺寸小巧，却通过单面散热设计实现与竞品同等散热性能的封装型功率模块。目前供应的是内置2枚ROHM第4代SiC功率MOSFET的二合一型模块。　　本功率模块具有两大特点：第一，通过优化内部布局，将电感降至更低，从而降低了开关损耗;第二，虽采用单面散热设计，仍以小巧尺寸实现了与竞品同等的散热性能。　　在安装方法上，采用了银(Ag)烧结技术，通过高温高压将模块内部芯片(功率器件)与引线框架进行接合。这既提高了接合可靠性，又提高了功率密度。　　ROHM计划在不久的将来将这项技术也应用于IGBT。　　此外，在模块与外部散热器的接合部位，ROHM与 Arieca 公司联合研发出采用了液态金属填充弹性体(LMEE)的低温接合技术。该技术不仅实现了与银烧结接合技术同等的热阻，还可在更低温度和压力条件下完成接合。这在提高散热效率的同时，更大程度地提升了模块的电气性能。　　图2：液态金属填充弹性体(LMEE)是美国Arieca公司推出的热界面材料。具有低热阻特性，应用于功率模块可提升其散热性能。　　电力电子技术演进中的可靠选项　　宽禁带器件为电源设计者提供了更多的选择，同时，IGBT凭借其出色的可靠性和成本效益优势，依然是众多系统的优选方案。其成熟的供应链、稳定的可靠性以及持续的技术改进，即使是在SiC和GaN的优势仅能提供有限的附加值的应用场景中，IGBT依然保持着作为实用解决方案的地位。
2026-08-25 14:59 阅读量：271
ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED
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ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED

　　ROHM Semiconductor CSL1001xT低电流发射汽车LED是表面贴装片式LED，非常适合用作显示单元光源。采用无色透明树脂封装的InGaN透镜可用作发光源。发射颜色选项包括蓝色和绿色。这些符合AEC-Q102标准的LED的工作温度范围为-40°C至+100°C。      特性　　*符合AEC-Q102标准　　*InGaN透镜，带透明无色树脂　　*迷你模具封装类型　　*湿度灵敏性等级 (MSL)：3级　　*正向电流：10mA，峰值：50mA　　*反向电压：5V　　*反向电流：10µA　　*工作温度范围：-40°C至+100°C　　*表面贴装　　*CSL1001BT1(C)　　。蓝色发射颜色　　。功率耗散：33mW　　。正向电压范围：2.3V至3.3V　　。发光强度范围：3.6mcd至7.1mcd　　。主波长范围：466nm至471nm　　*CSL1001ET1(C)　　。绿色发射颜色　　。功率耗散：35mW　　。正向电压范围：2.5V至3.5V　　。发光强度范围：110mcd至224mcd　　。主波长范围：519nm至537nm　　应用　　消费电子产品　　工业　　汽车
2023-10-24 16:10 阅读量：6673
两轮机动车尾灯的理想选择！ROHM开发出4通道线性LED驱动器“BD183x7EFV-M” ～ 两项新技术有助于大幅削减车载LED灯的电路板面积和设计周期 ～
企业动态

两轮机动车尾灯的理想选择！ROHM开发出4通道线性LED驱动器“BD183x7EFV-M” ～ 两项新技术有助于大幅削减车载LED灯的电路板面积和设计周期 ～

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向两轮/四轮机动车中应用日益普及的LED尾灯(刹车灯、后尾灯)、雾灯、转向灯等，开发出内置MOSFET的4通道线性LED驱动器IC“BD183x7EFV-M”(BD18337EFV-M / BD18347EFV-M)。　　新产品采用了两项新技术，即ROHM独有的热分散电路和LED单独控制功能，有助于显著削减LED灯的电路板面积和应用的设计周期，能够为以印度为主的海外两轮机动车市场提供解决方案。　　在削减电路板面积方面，利用独有的热分散电路，将以往各输出通道所需的热分散电路用引脚集约为1个引脚，从而通过小型16pin封装实现了4通道更高输出(150mA/ch)。同时，当点亮规格不同的车载LED灯时，以往需要两个LED驱动器来驱动，而采用LED单独控制功能，仅需1个驱动器即可驱动。　　另外，在削减应用的设计周期方面，通过采用独有的热分散电路，使以往每个通道都需要的热设计如今仅需1次即可，因此，非常有助于减少热设计工时。同时，利用LED单独控制功能，在发生异常时有两种控制方式可选(可选择统一OFF控制或单独OFF控制)，且支持世界各国的两轮机动车牌照灯安全标准，因此很方便在世界各国扩展机型。不仅如此，新产品还配备了可提高设计灵活性的时序亮灯用单独调光功能和保护LED驱动器及外围电路的各种保护功能。　　本产品已于2019年12月起暂以月产25万个的规模投入量产(样品价格　500日元/个，不含税)。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本滨松市)，后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines Inc.(菲律宾)。　　未来ROHM将继续开发有助于系统优化和节能的产品，不断为两轮和四轮机动车的技术创新贡献力量。　　<背景>　　近年来，在两轮/四轮机动车市场，从节能化和设计灵活性的角度出发，LED车灯的应用越来越广泛，LED灯的数量和亮度均呈现多样化趋势。　　其中，在以两轮机动车为主要交通工具的亚洲地区，两轮机动车制造商希望能够进一步简化驱动尾灯和牌照灯的典型电路结构，以缩短开发周期并降低成本。然而，控制LED的LED驱动器存在热设计方面的问题，因此完全兼顾灯数、亮度、安全性及成本是非常困难的。　　ROHM分析了世界最大的两轮机动车市场--印度市场的需求，开发出采用独有的热分散电路和LED单独控制功能两项新技术的LED驱动器，以解决该课题。　　<新产品特点>新产品采用了两项新技术：“热分散电路”和“LED单独控制功能”，有助于显著削减LED灯的电路板面积和应用的设计周期。　　1. 有助于削减电路板整体的面积1-1 采用热分散电路，　　实现4通道输出的小型化和更高输出新产品采用ROHM独有的热分散电路，将以往解决方案中各输出通道所需的热分散电路用引脚集约为1个引脚，从而使以往业界中最大只能实现3通道的16pin封装进一步实现了小型化，并实现了4通道更高输出(150mA/ch)。在使典型的车载尾灯配置--4路LED灯亮时，以往需要2个LED驱动器，而新产品仅需1个驱动器即可，可减少部件数量和电路板面积。　　1-2 采用LED单独控制功能，　　实现对不同规格的2个LED灯的驱动以往产品要使规格不同的2个LED灯(比如尾灯和牌照灯)灯亮时，需要2枚IC。　　新产品配备了LED单独控制功能，因此仅1枚IC即可驱动规格不同的2个LED灯，IC数量的减少有助于大幅削减电路板面积。　　2. 有助于缩短应用的设计周期2-1 采用独有的热分散电路，减少热设计工时以往产品需要与通道数量相对应的热分散电路，在进行热设计时，需要在考虑到每个通道LED相应的热分散电阻的电气特性偏差的前提下，边确认整个电路边进行权衡设计。新产品采用独有的热分散电路，将热分散电路用引脚集约为1个引脚，从而使以往每个通道都需要的热设计仅1次即可，有助于减少热设计工时。　　2-2 采用异常时的LED单独控制功能，支持在各国扩展机型　　新产品内置有控制方式选择功能，当LED发生异常时，可选择所有通道关闭或单通道关闭。例如，当1路尾灯因断线等原因不亮时，可选择关闭其他所有的通道或者仅关闭断线的通道。各国发生异常时的两轮机动车牌照灯的安全标准不同，新产品可通过一种设置对应众多国家和地区的法律法规，因此在各国进行机型扩展时，可减少重新设计工时。    3. 配备能够提高设计灵活性的时序灯亮功能新产品在1个封装中还搭载了能够实现时序灯亮的单独调光功能，仅需增加电阻器等外置部件，即可实现机型的多样化。　　4. 配备异常时保护电路的各种功能新产品具有丰富的保护功能，如异常时保护车灯的开路短路检测功能和每个通道的异常检测功能等。即使发生异常也能保护电路，防止LED驱动器和外围电路被损坏。　　<其他电气特性>　　※在某些条件下，BD18347EFV-M也支持LED三段驱动。　　<应用示例>适用于　　◇尾灯(刹车灯、后尾灯)　　◇雾灯　　◇转向灯　　◇牌照灯　　◇日间行车灯(Daylight Running Lamps)　　等两轮/四轮机动车的各种LED灯驱动。
2020-03-11 00:00 阅读量：9998
ROHM开发出车载专用接地检测比较器“BA8290xYxxx-C系列”
企业动态

ROHM开发出车载专用接地检测比较器“BA8290xYxxx-C系列”

ROHM开发出抗干扰性能优异的比较器“BA8290xYxxx-C系列”2019年10月30日Ameya360电子元器件平台代理的品牌—ROHM（，全球知名半导体制造厂商，总部位于日本京都）面向汽车动力系统和引擎控制单元等在严苛环境下使用车载传感器的车载电装系统，开发出抗EMI性能*1（以下称“抗干扰性能”）极其出色的接地检测比较器*2“BA8290xYxxx-C系列”（BA82903YF-C / BA82903YFVM-C / BA82901YF-C / BA82901YFV-C）。点击购买在国际标准“ISO11452-2”的抗扰度测试中，本产品作为传感器输出信号等的阈值判断用比较器，在各种噪声频段均表现出极其出色的抗干扰性能，输出电压波动均在±1%以内。普通产品受噪声干扰的影响，输出电压波动达±20%以上，甚至可能发生误动作（High / Low反转），而本产品不会受到噪声干扰的影响，因此，可减轻以往采用各种滤波器降噪的设计负担，有助于减少系统的设计工时并提高可靠性。该比较器系列将与2017年ROHM推出的抗EMI性能优异的运算放大器*2系列一起，作为实现了极其出色的抗干扰性能的“EMARMOUR系列”之一而供应。未来，ROHM会将具有卓越抗干扰性能的技术应用到电源IC等产品中，为进一步简化车载系统的设计并提高其可靠性贡献力量。近年来，随着用于电动汽车和ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载电装系统的电子化、高密度化日益加速，噪声环境也越来越严峻。通常，在汽车开发中，难以对电路板和系统单体做噪声评估，一般需要组装后进行评估，然而一旦评估结果NG，就需要大规模修改，因此噪声设计一直是很大的课题。ROHM针对该课题，于2017年推出了抗噪性能极其出色、可减轻噪声设计负担的运算放大器，并在车载市场获得了高度好评。此次，为了满足市场强劲的需求，ROHM运用自身技术，开发出抗EMI性能优异的比较器。● 什么是“EMARMOUR”？“EMARMOUR”是ROHM产品的品牌名，该品牌产品融入了ROHM的“电路设计技术”、“布局技术”及“工艺技术”优势开发而成，并在ISO11452-2的国际抗扰度评估测试中，实现在各种噪声频段的输出电压波动均在±3%以内的抗干扰性能。由于抗干扰性能非常出色，有助于解决车载电装系统开发过程中的噪声干扰问题，因而可减少设计工时并提高可靠性。● 新产品特点1. 抗干扰性能极其出色，有助于减少设计工时在各种噪声频段，普通产品的输出电压波动达±20%以上，甚至可能发生误动作（High / Low反转），相比之下，“BA8290xYxxx-C系列”的抗干扰性能非常出色，输出电压波动仅±1%以内，且不会发生误动作。因此，可减轻在车载电装系统中发挥重要作用车载传感器的噪声设计负担，从而有助于减轻系统的设计工时并提高可靠性。2. 降噪用部件数量减少因为该系列产品的抗干扰性能极其出色，所以可减少普通产品必不可少的外置降噪部件（电源、输入、输出的三种CR滤波器）。以四通道比较器为例，与普通产品相比，共可减少28个降噪部件。 3. 满足全球汽车领域的要求（AEC-Q100）“BA8290xYxxx-C系列”不仅满足全球汽车电子产品可靠性标准AEC-Q100，而且，与普通产品相比，消耗电流仅为0.6mA（普通产品为0.8mA），失调电压仅为±5mV（普通产品±7mV）。另外，产品采用标准的比较器引脚配置、常用的表面贴装型封装和通道数，可轻松替换可能有噪声问题的现有产品。● 抗干扰性能极其出色的“EMARMOUR系列”产品阵容● 应用示例★EV/HEV的逆变器   ★引擎控制单元  ★自动变速箱★电动助力转向系统  ★车灯  ★组合开关★EV充电器   ★汽车导航  ★汽车空调等对电子电路降噪要求高的各种车载电装系统●术语解说*1)  抗EMI（Electromagnetic Interference: 电磁干扰）性能抗EMI性能是表示对周围产生的噪声干扰的耐受性的指标。如果抗EMI性能较差，则当周围产生噪声干扰时，元器件或系统有可能产生误动作，因此需要使用滤波器（电容器、电阻器等）和屏蔽（金属板）来降低噪声。反之，如果抗EMI性能优异，则无需担心噪声干扰的影响，这在减少针对噪声的设计工时方面具有非常明显的优势。*2)  运算放大器和比较器运算放大器简称“运放”，可放大输入信号。通过放大传感器输出信号等微小信号，使之达到微控制器等可识别的电压电平。比较器用于判断输入信号的阈值。可对传感器的输出信号等进行阈值判断，并可输出数字（High/Low）信号。
2019-10-30 00:00 阅读量：9482
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