荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

　　5月3日，以“领时代·智未来”为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满收官。佰维存储面向智能汽车全场景需求系统呈现了车规级存储产品矩阵、生态联合解决方案及最新技术成果，成为展馆内备受瞩目的存储力量。

　　全系车规存储首次集中亮相，

　　覆盖智能汽车全场景

　　本届车展上，佰维存储首次以完整形态集中展示了eMMC、UFS 、BGA SSD、SD Card/microSD Card等全品类车规存储产品。系列产品全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，支持-40℃至105℃宽温运行，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。

　　市场落地方面，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量产品的上车验证与规模化导入，持续扩大在汽车前装市场的覆盖纵深。

　　UFS 新品首发即成焦点，

　　读写性能较eMMC提升6倍

　　在AI大模型全面上车、8K座舱娱乐与L3高阶辅助驾驶数据并发冲击的背景下，佰维TAU208车规级UFS新品基于M-PHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，采用双通道(2-Lane)架构，理论带宽达23.2Gbps，实验室实测顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写突破300K IOPS，整体性能较eMMC提升6倍以上，为智能汽车提供“极速且强韧”的数据心脏。

　　该产品经历超1000小时涵盖高低温循环、冷热冲击、机械冲击及EMC电磁兼容等严苛测试，平均无故障时间(MTBF)超3000万小时。产品内置LDPC-based ECC与NAND级冗余双重数据保护，独有Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可智能温控调节性能，保障长期高负载下的数据完整性与使用寿命;引入Deep Sleep深度休眠机制，待机功耗可降低95%，为整车续航“减负”。

　　荣膺“年度影响力汽车芯片”，

　　“中国芯展区”见证佰维高光时刻

　　本届北京车展期间，佰维存储亦重磅亮相于展会特设的“中国芯展区”。由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选同期揭晓。

　　该评选以技术先进性、创新性、市场表现与客户群体为主要评审维度，邀请整车及汽车电子企业共同参与评审。佰维存储自研主控全国产车规级eMMC产品，凭借核心自研技术能力及规模化量产应用优势，斩获“2026年度影响力汽车芯片”殊荣。

　　该获奖产品方案搭载4K LDPC纠错算法与SRAM ECC数据保护机制，兼顾高可靠性与国产化安全可控，已通过国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查，并进入多家主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系。此前，该系列车规级eMMC已接连荣获高工智能汽车“2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会“突出创新产品奖”、维科网“2025汽车行业创新产品奖”等多项行业奖项，持续夯实佰维在车规级存储赛道的影响力。

　　携手生态伙伴，

　　多场景车规存储解决方案集中亮相

　　本届北京车展上，佰维存储与多家行业头部生态伙伴携手，展出覆盖智能座舱、车载信息娱乐系统、自动驾驶与车载监控等核心领域的联合解决方案。系列产品与行业主流智能座舱SoC平台广泛适配，保障多任务场景下的系统流畅运行;大容量存储方案与主流自动驾驶AI芯片协同，支撑感知融合与规划控制的实时性需求;高耐用、宽温存储卡与eMMC产品适配车载监控系统，确保关键数据的完整性与可追溯性。

　　目前，佰维存储车规级产品已与行业主流计算平台完成技术适配与联合验证，可为车企及Tier 1提供软硬件协同优化、快速导入量产的一站式联合参考方案。通过广泛聚合产业生态力量，佰维存储正不断拓展车规存储的应用边界，与伙伴共建安全、高效、智能的汽车电子存储生态。

　　结语

　　从“功能汽车”到“智能汽车”，电子电气架构的持续演进正推动车规级存储从幕后走向台前。佰维存储将始终聚焦技术创新，深化“研发封测一体化”战略布局，以全栈自研能力筑牢智能汽车的数据基石，为全球汽车产业智能化转型贡献佰维力量。