2026年4月12日,在智能电动汽车高层论坛举办期间,车百会研究院理事长张永伟会见思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕一行,双方围绕汽车芯片产业复苏、核心芯片国产化替代、车载声学创新及供应链变革等关键议题展开深入座谈交流,车百国际团队参与座谈。

座谈中,严红辉、雷昕分别介绍了企业在汽车芯片与车载声学领域的布局与进展。思瑞浦作为国内汽车模拟芯片龙头企业,汽车业务保持连续多个季度同比增长,主营模拟信号链、电源类芯片,全面覆盖汽车三电等核心部件。思瑞浦在苏州布局测试产能,一期已投产运营,全国产化BMS AFE芯片成功量产,车载通信芯片完成国产化与本土化落地。兴科迪聚焦车载听觉感知系统,深耕汽车声学部件与解决方案,当前车载声学芯片高度依赖海外供应商,国产替代空间广阔。思瑞浦与兴科迪已达成深度战略合作,推进研发一体化,致力于打破单一芯片比价的恶性循环,共同打造车载声学整体解决方案。
张永伟理事长表示,当前汽车芯片行业已走出前两年低潮,进入全面复苏阶段,订单增长迅猛,产能保障与国产替代成为行业核心任务。我国车载小芯片海外依赖度较高,推进供应链自主可控需坚持国产化、本土化分级推进策略,针对卡脖子芯片、敏感芯片实行全链条自主可控,普通芯片以生产本土化为核心,保障供应链稳定的同时避免产业波动。
张永伟理事长强调,汽车产业迭代加速,传统多层级零部件供应链正加速向“整车厂+T0.5级核心供应商”模式转型,芯片企业不能局限于单颗芯片销售,需与部件企业深度协同、联合研发。车载声学作为AI交互入口与隐私敏感领域,是核心突破方向,应跳出“智能座舱”传统框架,打造车载声光电一体化生态,将技术转化为场景化、情绪化的消费体验,以高附加值方案推动国产替代,助力车企构建差异化竞争力。
双方一致认为,未来将充分发挥各自产业优势,深化芯片企业与零部件企业协同,聚焦电池管理、车载声学、通信等关键芯片领域,联合主机厂推进核心芯片规模化落地;共同探索车载声光电新空间建设,打造沉浸式车内体验解决方案;持续开展汽车芯片产业研究,为国产芯片技术突破、生态构建提供支撑,共同推动智能汽车产业链自主可控与高质量发展。
车百国际将持续搭建产业对接与合作平台,助力国产汽车芯片企业与零部件企业深度融合,加速核心技术国产替代进程,为智能汽车产业生态升级注入持久动力。

思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发,以硬核技术实力构筑“技术护城河”。从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台,到打造自有车规产品测试工厂把控品质,再到建设齐全的ISO 17025实验室, 通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证,思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破,构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵,其中,超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

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