上海<span style='color:red'>永铭</span>丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案
行业新闻

上海永铭丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案

　　引言：氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)技术正推动功率电子革命，但真正的场景落地，离不开与之匹配的被动元件协同进化。　　当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势，在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时，供电系统中的电容正面临前所未有的挑战：高频开关噪声加剧、高温容值衰减、纹波电流过大、功率密度不足——这些已成为GaN/SiC系统能否稳定落地的关键瓶颈。　　永铭电子(Ymin)，作为高性能电容器解决方案专家，深度理解第三代半导体应用对被动元件的苛刻需求，致力于与芯片方案商协同，共同攻克从“器件突破”到“系统可靠”的最后一公里。　　一、协同价值：为何GaN/SiC系统对电容提出更高要求?　　第三代半导体器件的高频开关特性(可达MHz级)、高温工作能力(结温>150℃)与高压耐受性，在提升系统效率与功率密度的同时，也对供电网络中的电容提出了更严苛的性能指标：　　高频场景挑战　　GaN/SiC电源拓扑的高开关频率带来更高频的电流纹波与噪声，要求电容具备超低ESR/ESL，有效抑制高频开关噪声，避免开关损耗增加与电磁干扰(EMI)超标。在通信基站电源、机器人控制器等应用中，高频噪声抑制能力直接决定系统稳定性。　　高温高压场景挑战　　新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器等应用环境恶劣，电容必须在高温、高纹波电流下保持长寿命可靠性，避免因容值衰减或失效导致系统故障。车载充电机(OBC) 与充电桩模块更要求电容在高温下仍保持稳定性能。　　高功率密度场景挑战　　工业电源、服务器电源等追求小型化与高效化，电容需在有限体积内实现更高容值、更高耐压与更低损耗，支撑系统整体功率密度提升。变频器系统与数据中心供电设计尤其面临空间布局受限与散热设计挑战。　　二、永铭电容解决方案：为GaN/SiC系统构建高可靠供电基座　　永铭电子基于多年技术积累，构建了全面的电容产品矩阵，为不同GaN/SiC应用场景提供精准匹配：　　1. 铝电解电容系列：覆盖全功率等级需求　　· 引线型/贴片型铝电解电容：适用于紧凑型电源模块，兼顾性能与空间效率，解决系统效率降低问题　　· 牛角型铝电解电容：专为高功率密度工业电源、光伏储能设计，具备优异散热性能，应对高温容值衰减挑战　　· 螺栓型铝电解电容：针对风电变流器、工业电机驱动等超大功率应用，保障长寿命可靠性　　2. 高分子电容系列：迎接高频化挑战　　· 高分子固态铝电解电容：极低ESR，适用于高频DC-DC转换器，有效解决高频开关噪声与EMI超标问题　　· 高分子混合动力铝电解电容：兼顾高容值与高频特性，为GaN/SiC电源拓扑提供优化解决方案　　· 叠层高分子固态铝电解电容器：超低ESL设计，完美匹配MHz级开关频率，提升系统效率优化　　3. 特殊应用电容系列：应对极端工况　　· 导电高分子钽电解电容：高可靠性选择，适用于航空航天等高要求场景　　· 薄膜电容：高dv/dt承受能力，适合谐振转换拓扑，应对高功率密度设计需求　　· 超级电容：提供瞬时大功率支撑，保障AI服务器电源等场景的关键数据安全　　· 多层陶瓷片式电容：超小尺寸，满足芯片级滤波需求，解决空间布局受限难题　　三、共赢未来：从“器件选型”到“系统协同”的深度合作　　永铭技术团队愿与芯片及方案商携手，在第三代半导体落地过程中实现：　　早期系统共建　　在GaN/SiC电源架构设计阶段，永铭电子提供电容选型仿真与拓扑适配建议，助力新能源汽车电驱系统与光伏储能逆变器的高频噪声抑制设计。　　可靠性协同验证　　联合开展高温、高湿、高纹波等极限工况测试，确保电容与器件寿命匹配，为车载充电机(OBC) 与工业伺服电源提供长寿命可靠性保障。　　参考方案共推　　打造“GaN/SiC+永铭电容”的优化供电方案，提升数据中心供电与通信基站电源的系统竞争力与市场接受度。　　四、即刻携手，共筑第三代半导体落地之路　　永铭电子拥有业内最完整的电容产品线，从传统铝电解到先进高分子电容，从引线封装到表贴封装，从常规应用到极端环境，我们能为您的GaN/SiC系统提供最合适的电容解决方案。　　在光伏储能逆变器的高温环境中，在AI服务器电源的高频挑战下，在新能源汽车电驱系统的功率密度要求前——永铭电容始终是您可靠的能量伙伴。　　让我们以电容之稳，成就第三代半导体之进。
关键词：
发布时间：2025-12-04 14:34 阅读量：222 继续阅读>>
<span style='color:red'>永铭</span>LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解
行业新闻

永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解

　　引言　　各位工程师朋友，在电源设计中最头疼的问题之一，莫过于低温环境下电容因容量衰减而"掉链子"。今天，我们就通过一组真实的对比测试数据，深入剖析永铭 LKC系列450V 100μF电容，如何将-55℃容衰11.62% 变为现实。　　01 问题聚焦：低温下的容量衰减到底多严重?　　我们选取了市场同规格(100μF/450V 18*35)的永铭LKC、台系及日系竞品，在20℃、-40℃和-55℃下进行容量与ESR测试。　　02 数据对比：-55℃下的性能"鸿沟"以上数据来源于永铭实验室实测平均值　　关键结论：在-55℃极限条件下，永铭LKC的实际可用容量(85.07μF)是台系竞品的3.8倍，日系竞品的1.6倍。这意味着，在极寒启动瞬间，LKC能提供远超竞品的能量支撑，有效防止低温启动失败。　　03 技术拆解：LKC实现低温优势的设计奥秘　　电解液技术：永铭LKC采用了独有的低温高压电解液配方，其核心在于在保持高额定电压的同时，大幅降低了电解液在低温下的粘度，从而保证了离子在-55℃时仍具备良好的迁移能力，维持了较高的电导率，这是实现优秀容衰控制的基础。　　结构优化：通过优化阳极箔和阴极箔的蚀刻及电解液浸渍工艺，确保了产品在温度骤降时，内部结构的稳定性与一致性，避免了因微观结构问题导致的性能突变。　　04 选型指南　　当您的项目面临以下挑战时，永铭 LKC系列450V 100μF电容是您的不二之选：　　● 场景：军工电源模块、寒区轨道辅助电源、户外工业电源、直流充电桩。　　● 需求：要求电容在-40℃至-55℃环境下，容量衰减需严格控制在15%以内。　　● 替代：直接替代日系台系目前应用中无法通过低温测试的同规格高压电解电容。　　对于电源工程师而言，可靠的数据是选型最坚实的依据。永铭LKC系列凭借其在极限低温下 -55℃容衰11.62% 的硬核表现和卓越的容衰控制能力，为替代日系台系竞品提供了强有力的数据支撑。
关键词：
发布时间：2025-12-01 10:59 阅读量：250 继续阅读>>
告别容量与体积的妥协：<span style='color:red'>永铭</span>固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”
行业新闻

告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”

　　引言　　在消费电子设备小型化与高功率化的双重驱动下，移动电源、GaN PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等智能数码电源小板上的PCB空间已成为设计师的“兵家必争之地”。传统电容的容量-体积矛盾日益突出：增大容量往往以牺牲布局空间为代价，而缩小体积则可能导致滤波性能下降、系统稳定性受损。　　这一痛点这个矛盾在高频、高功率密度、高纹波的快充、移动电源应用中尤为明显。　　永铭解决方案与优势　　相较于传统液态铝电解电容在高频、高温环境下易出现容量衰减、ESR 升高、漏电流增大的问题，永铭电容推出的/VPX/VPT系列高分子固态电容，是一款面向智能数码电源小板的小体积高容值智能数码电源用固态电容，在同一6.3×5.8mm 封装下实现更高容量，专门针对工程师的“板子空间太挤、同尺寸容量不够”这类痛点。　　通过纳米级高压阳极箔与特种导电高分子材料，配合电极结构与介电层密度优化，VPX/VPT系列在保持 低 ESR、高耐纹波、低漏电流 的同时，做到：　　1、相同封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%;　　2、同等容量下，电容体积最高可缩减约 25%。　　3、面向 PD 快充、移动电源等场景，在 高频高纹波工况 下维持稳定输出。　　应用场景与推荐型号　　永铭VPX/VPT系列高容量密度固态电容，已在多类智能数码产品中量产应用：GaN PD 快充适配器(桌面多口快充)电源小板/大容量移动电源/快充移动电源/USB-C 扩展坞/笔记本扩展坞电源设计/游戏本配套快充方案中的智能数码电源模块　　推荐型号　　实际案例　　移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。　　永铭智能数码电源用固态电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。　　结语　　我们致力于取代国际同行，成为全球头部电容品牌，助力中国智造迈向新高从板子空间太挤到小体积高容值，永铭VPX/VPT系列高分子固态电容，正在成为越来越多智能数码电源设计中不可或缺的一颗关键器件。　　对于在移动电源、GaN PD 快充、USB-C 扩展坞等领域做高功率密度设计的工程师而言，“高容量密度固态电容怎么选?”可以把永铭电容放进你的候选清单里，亲自体验一次国产固态电容品牌在真实量产项目中的表现。
关键词：
发布时间：2025-11-27 17:23 阅读量：287 继续阅读>>
破解高频高压高温难题，<span style='color:red'>永铭</span>电容器成为第三代半导体最佳拍档
行业新闻

破解高频高压高温难题，永铭电容器成为第三代半导体最佳拍档

　　11月8日，第四届中国电力电子与能量转换大会暨展览会(CPEEC)与中国电源学会第二十八届学术年会(CPSSC)在深圳国际会展中心宝安馆盛大启幕!　　永铭电子携四大核心应用领域解决方案——新能源汽车电子、AI服务器、光伏储能、电机驱动(机器人/无人机/伺服电机)重磅亮相20号馆，现场人流如织，技术交流氛围热烈!　　演讲亮点深度解读：电容器如何成为第三代半导体的“关键引擎”　　在8日下午14:00的专题演讲中，永铭电子工程总监程永以《第三代半导体新方案中电容器的创新应用》为主题发表的专题演讲，核心聚焦于一个行业痛点：如何让电容器这一关键被动元件，跟上第三代半导体(GaN/SiC)高频、高压、高温的技术步伐，从而真正释放其性能潜力。演讲指出，“匹配”与“可靠性”是关键所在。永铭的创新并非简单替换，而是从材料、结构到应用级的协同设计，通过“高容量密度、低ESR、高可靠性、小体积”等核心技术优势，直面极端工况挑战，为先进功率器件提供坚实的“能量基石”与“稳压核心”。　　四大实战案例深度解析　　1、AI服务器电源方案 · 与纳微GaN协同设计　　挑战：高频开关(>100kHz)、极大纹波电流(>6A)、高温环境(>75℃)　　解决方案：采用IDC3系列低ESR电解电容，ESR≤95mΩ，105℃环境下寿命达12000小时　　成效：整机体积减小60%，效率提升1%~2%，温升降低10℃、　　2、英飞凌GaN MOS 480W轨道电源 · 取代日系Rubycon　　挑战：-40℃~105℃宽温运行、高频纹波电流冲击　　解决方案：电容低温容衰率<10%，可耐受纹波电流7.8A　　成效：通过-40℃低温启动及高低温循环测试，通过率100%，满足轨道行业10年以上使用寿命要求　　3、新能源车载DC-Link电容 · 适配安森美300kW电机控制器　　挑战：开关频率>20kHz，dV/dt > 50V/ns，环境温度>105℃　　解决方案：ESL<3.5nH，125℃寿命超过1万小时，单位体积容量提升30%　　成效：整机效率达98.5%以上，功率密度突破45kW/L，续航提升约5%　　4、兆易创新3.5kW充电桩方案 · 永铭电容深度配合　　挑战：PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz，输入侧纹波电流高达17A以上，芯子温升严重影响寿命　　解决方案：采用多极耳并联结构降低ESR/ESL，结合GD32G553 MCU与GaNSafe/GeneSiC器件，实现137W/in³功率密度　　成效：系统峰值效率96.2%，PF值0.999，THD仅2.7%，满足电动汽车充电桩高可靠性及10~20年使用寿命需求　　展会现场，聚焦第三代半导体对电容器提出的高频、高压、高温严苛要求，永铭展台化身为专业务实的技术交流平台。工程师团队与各方客户围绕电容在高频下的稳定性、高温环境中的长效可靠性等核心议题，展开了热烈而深入的探讨。　　现场互动高效、对接精准，充分印证了市场对高性能国产电容不断增长的需求，以及对永铭产品实力与技术方案的高度认可　　专家团莅临，共鉴国产芯实力　　展会下午，永铭展台迎来重磅专家团到访交流。美国弗吉尼亚理工大学工程院院士、台达电子研发主任及上海海事大学、浙江大学、西安交通大学教授等一行，在参观过程中对永铭的技术成果给予了高度关注。　　专家们尤为看好永铭新一代锂离子超级电容(LIC)在英伟达AI服务器GB300 BBU备用电源中的创新应用。该方案直面GPU功率突变与高温寿命挑战，以内阻<1mΩ、10分钟快充、100万次循环的性能，实现体积与重量大幅缩减，并支持15–21kW峰值功率。　　同时展出的还有永铭专为高功率AI服务器电源自主研发的IDC3系列液态牛角电容，其典型规格 450V 1400μF、尺寸30×70mm，具备更高耐压、更高容量密度与更长寿命，为AI服务器电源的功率密度与可靠性提升提供了关键支持。　　此次多位顶尖专家的驻足与认可，是对永铭坚持自主创新、攻坚高端应用的最佳印证。
关键词：
发布时间：2025-11-10 11:34 阅读量：413 继续阅读>>
上海<span style='color:red'>永铭</span>VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？
行业新闻

上海永铭VKM系列如何解决智能照明低温启动与寿命难题？

　　引言　　在智能照明领域，低温环境下的启动性能和长期可靠性是设计工程师面临的主要挑战。普通电解电容在-40°C环境下容量衰减严重，ESR升高，漏电流增大，导致系统能耗高、寿命短，严重影响产品竞争力。　　上海永铭贴片铝电解电容器解决方案　　- 根本原因技术分析 -　　从技术层面分析，问题的本质在于：　　1. 电解质低温活性：传统电解液在低温下粘度增加，离子电导率下降　　2. 材料温度特性：介电材料和电极材料的温度系数不匹配　　3. 封装密封性：低温下密封材料收缩导致性能下降　　4. 寿命机理：高温加速电解质挥发和氧化膜退化　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭VKM系列采用创新技术解决这些难题：　　材料创新：特种低温电解质配方，-40°C下保持高离子电导率，优化电极材料，改善宽温区性能一致性，增强密封结构，防止低温漏液　　工艺突破:精确的蚀刻工艺，增加电极有效面积，先进的化成技术，形成致密氧化膜，自动化装配，保证产品一致性　　- 数据验证与可靠性说明 -　　对比数据验证了永铭电容的卓越性能：　　可靠性验证：　　温度循环测试：-40°C↔+105°C，1000次循环通过　　高温高湿测试：85°C/85%RH，1000小时通过　　寿命加速测试：105°C，10000小时无失效　　- 应用场景与推荐型号 -　　1. 高功率LED照明：推荐VKM_80V_100μF，提供充足滤波容量　　2. 紧凑型设计：推荐小尺寸型号，适合空间受限应用　　3. 长寿命要求：选择105°C/10000小时规格　　4. 低温环境：优先选择VKM系列，确保低温性能　　结语　　永铭VKM系列贴片铝电解电容通过材料创新和工艺优化，彻底解决了智能照明在低温环境和长寿命要求下的技术难题。其为设计师提供了可靠、高效的电源解决方案，助力智能照明产品提升市场竞争力。电容应用，有困难找永铭。
关键词：
发布时间：2025-11-07 13:59 阅读量：347 继续阅读>>
上海<span style='color:red'>永铭</span>固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？
行业新闻

上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

　　引言　　在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。　　上海永铭解决方案与优势　　上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。　　推荐型号：　　实际应用案例　　【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】　　MLCC规格：25V 10μF(0805/0603封装)　　固态电容：VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)　　取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。　　【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】　　结语　　永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。
关键词：
发布时间：2025-11-07 13:50 阅读量：374 继续阅读>>
上海<span style='color:red'>永铭</span>LKE低ESR铝电解电容如何破解电动叉车高频纹波与热损耗难题
行业新闻

上海永铭LKE低ESR铝电解电容如何破解电动叉车高频纹波与热损耗难题

　　引言　　某上市电动叉车厂商反馈，其产品在复杂工况(如频繁启停、负载突变)下出现整机卡顿、重启及MOS管烧毁现象。原方案使用普通铝电解电容，在高频、大纹波电流冲击下发热严重、寿命急剧衰减，导致电源系统能量缓冲能力不足，无法支撑电机驱动的瞬时功率需求。　　永铭解决方案与优势　　从电气原理角度分析，电机频繁变速与转向会产生极高的高频纹波电流与瞬态电流冲击。普通铝电解电容因ESR过高，在大电流工况下产生严重热损耗，导致芯包温度升高、电解质干涸，容量下降与寿命终止。这一失效机制直接引发供电电压波动，造成控制系统复位或功率器件损坏。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭LKE系列105°C 10000小时液态铝电解电容通过四项核心技术参数实现突破：　　超低ESR：采用高导电率电解质与先进蚀刻工艺，高频阻抗降低30%以上，有效控制热损耗。　　高耐纹波电流：纹波电流承受能力提升30%-50%，满足电机驱动板极端工况需求。　　快速瞬态响应：低内阻设计与优化电极结构，确保在微秒级时间内完成充放电，稳定母线电压。　　长效可靠性：105°C环境下寿命达10000小时，通过加速老化测试验证，与整机寿命同步。　　- 数据验证与可靠性说明 -　　通过对比测试与波形分析，永铭LKE系列表现出色：　　温升对比：壳体温升降低20°C以上，热稳定性显著优于竞品。　　纹波抑制：总线纹波电压降低40%，系统噪声抑制能力大幅提升。　　耐久验证：10000小时满载循环测试无失效　　- 推荐型号 -　　适用于电动叉车电机驱动板、电动工程车控制器等高频、高纹波应用场景。推荐型号：LKE系列(63V 470μF、100V 470μF)，其低ESR、高耐纹波与长寿命特性已成为行业优选。　　结语　　永铭以“电容应用，有困难找永铭”为使命，通过LKE系列等高性能产品持续挑战国际品牌技术壁垒，助力中国智造迈向全球头部。选择永铭，选择可靠。
关键词：
发布时间：2025-11-04 14:00 阅读量：345 继续阅读>>
拆解上海<span style='color:red'>永铭</span>低ESR固态电容——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？
行业新闻

拆解上海永铭低ESR固态电容——从参数优势到实测表现，如何为电源设计“降温增效”？

　　引言　　各位电源工程师，你是否曾在调试样机时，被居高不下的纹波和烫手的电容困扰?尤其在追求高功率密度的今天，电容的ESR和纹波电流能力，已成为决定设计成败的隐形门槛。本文将以永铭VPX/VPT系列为例，进行一场深度技术剖析，看它如何用实实在在的数据解决这些痛点。　　永铭解决方案与优势　　以一款典型的65W 2C2A氮化镓快充为例，其在密闭空间内需处理高达数百kHz的开关频率。若使用普通固态电容(ESR约40mΩ)，其在高频下的损耗不容小觑。我们曾观测到，在满载输出时，此类电容核心温度可超过85℃，这不仅带来热安全风险，更会因高温导致容值衰减、ESR攀升，长期可靠性存疑。　　问题的核心在于ESR。损耗功率P_loss = I_rms² × ESR。当开关频率升至100kHz，容抗(Xc)急剧减小，ESR成为阻抗的主要部分。以一个ESR 40mΩ的电容承载2A纹波电流计算，其单颗损耗就高达0.16W。在紧凑空间内，这部分热量极难散发。永铭的方案是将ESR降至20mΩ，同等条件下损耗降至0.08W，发热量直接减半，从根源上解决了温升问题。　　- 永铭解决方案与工艺优势：材料与结构的双重革新 -　　永铭的低ESR并非偶然，而是系统性工程的结果：　　电解质创新：采用专利的高电导率聚合物，离子电导率提升超30%，确保了高频下极低的离子迁移阻抗。　　阳极箔优化：通过电化学刻蚀形成隧道状孔洞结构，使得有效表面积最大化，提升了电荷的瞬时吞吐能力。　　低内阻构建：从铝壳、胶塞到导针的全链路低阻设计，减少了不必要的寄生电阻和电感。　　- 数据验证与可靠性说明：用数据说话 -　　我们对比测试了永铭VPX 25V 100μF规格的固态电容在回流焊前后的测试数据，ESR变化率整体控制在。其ESR值增幅仅为15.1%。证明产品卓越的热稳定性与工艺可靠性，能够确保在SMT贴片后依然保持稳定的电气性能。　　实际应用案例　　如倍思65W氮化镓快充中采用了永铭VPX系列，其高效的散热和稳定的输出，正是这些性能参数在终端产品上的完美体现。　　结语　　对于追求极致性能的工程师而言，一个电容的ESR值，可能就是整个系统性能的胜负手。永铭电子深谙此道，其“电容应用，有困难找永铭”的定位，正是基于解决深度技术问题的能力。通过提供ESR低至20mΩ的顶尖产品，永铭正稳步实现其 “取代国际同行，成为头部品牌” 的产品目标，为国内电源设计师提供更优、更可靠的国产化芯片组件解决方案。
关键词：
发布时间：2025-11-04 13:41 阅读量：377 继续阅读>>
上海<span style='color:red'>永铭</span>：800V平台OBCDC-Link电容如何选型？详解<span style='color:red'>永铭</span>CW3H系列液态牛角电容的性能优势
行业新闻

上海永铭：800V平台OBCDC-Link电容如何选型？详解永铭CW3H系列液态牛角电容的性能优势

　　引言　　各位工程师朋友，在设计800V平台OBC/DCDC的DC-Link电路时，是否曾为电容的选型而纠结?普通高压电解电容体积大、寿命短，而薄膜电容成本又居高不下。今天，我们将深入剖析一款在性能与成本间取得绝佳平衡的方案——永铭CW3H系列液态牛角电容。　　800V平台 - 液态牛角电容解决方案　　-800V平台对DC-Link电容的核心需求-　　高耐压：必须承受高达450V-500V的直流母线电压及可能出现的浪涌冲击。　　高耐纹波电流：高频开关环境下，需承受极大的纹波电流而不至于过热。　　小体积：模块空间有限，要求电容具有极高的体积容量比。　　长寿命：需满足车规级温度寿命要求，保证与整车同寿命。　　- 永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭CW3H系列通过以下技术创新，精准应对上述需求：　　工艺创新：采用特殊铆接与卷绕工艺，优化内部结构，在同体积下实现更高容量，或在同规格下体积减小约20%。　　材料创新：使用新型低损耗电解液，有效降低ESR，从而提升耐纹波电流能力(达1.3倍额定值)，从根源上控制温升，延缓老化。　　设计创新：充足的电压裕量设计及严格的品质管控，确保其在105°C高温下仍能稳定工作3000小时以上，可靠性大幅提升。　　规格：　　- 数据验证 -　　实验室数据表明，CW3H系列在多项关键测试中表现优异：　　温升测试：在1.3倍额定纹波电流下，核心温升平稳，无性能劣化。　　寿命测试：105°C环境下持续工作，寿命超过3000小时。　　体积对比：相较于同规格传统产品，体积显著缩减。　　- 推荐型号 -　　CW3H 450V 330μF 25*50;105℃ 3000H;10G　　CW3H 450V 560μF 30*50;105℃ 3000H;10G　　结语　　对于800V平台OBC/DCDC的DC-Link应用，若您在寻找一款兼具小体积、高耐流、长寿命且成本优化的高压电解电容，永铭CW3H系列无疑是一个经过验证的可靠选择。
关键词：
发布时间：2025-10-23 11:57 阅读量：352 继续阅读>>
上海<span style='color:red'>永铭</span>：如何用超级电容取代钛酸锂电池，破解蓝牙温度计欧盟出口认证与寿命难题？
行业新闻

上海永铭：如何用超级电容取代钛酸锂电池，破解蓝牙温度计欧盟出口认证与寿命难题？

　　引言　　各位工程师朋友，你是否正在为智能蓝牙温度计(尤其是烤肉探针这类产品)的电源方案苦恼?目标市场是欧洲，但欧盟新电池法规像一座大山：钛酸锂电池(LTO)的认证成本高、周期长，且其循环寿命(约1000次)对于设想中的“耐用”产品而言，仍显不足。更别提其危险品属性带来的物流麻烦了。　　蓝牙温度计 - 超级电容解决方案　　-根本原因技术分析-　　根本原因技术分析　　让我们深入底层逻辑。痛点源于化学电池的“原罪”：　　法规定义：欧盟新规的监管对象是“电池”，即通过化学能产生电能的装置。只要使用化学体系，就无法逃脱其监管网络。　　化学衰减：LTO电池的寿命受锂离子嵌入/脱嵌过程中的体积变化、SEI膜持续生长等电化学副反应限制，这是材料本性，难以根本性突破。　　能量载体风险：锂基化学体系本身具有潜在热失控风险，这是国际运输法规将其归类为危险品的根本原因。　　- 上海永铭解决方案与工艺优势 -　　永铭的答案是用物理式储能的超级电容进行取代。我们的SLX和SDS系列并非普通电容，而是锂离子电容，兼具高能量密度与电容的超长寿命特性。　　技术破局点一：法规归类。其工作原理是物理的离子吸附/脱附，而非化学反应，因此在法规上被归为“电容器”，完美规避EU 2023/1542。　　技术破局点二：寿命机制。充放电过程不涉及相变，对电极材料结构影响极小，从而实现50万次以上的循环寿命，是LTO的500倍。　　技术破局点三：功率特性与快充。极低的内阻(ESR)支持秒级大电流充电，并能轻松应对蓝牙模块发射数据时的瞬时脉冲电流，电压跌落小，系统更稳定。　　设计便利性：我们提供了与主流LTO电池相同尺寸(如Ø4mm)的型号，工程师无需重新设计硬件，真正实现“Drop-in Replacement”。　　- 数据验证 -　　空谈无益，数据为证。我们在客户实际产品中进行了验证：　　寿命实测：模拟烤肉探针每天插拔10次(充放电10次)，使用永铭SDS系列超级电容，连续工作2年(远超1年保修期)后，容量保持率仍高于80%，内阻增长控制在1.1倍以内。　　脉冲性能：在MCU启动、蓝牙发射的瞬间，原LTO方案电压跌落明显，而永铭电容方案电压波动降低40%，确保了通信链路可靠性。　　极端温度测试：在100℃ 环境下进行2小时充放电循环，8次循环后容量变化率<-4%，表现出优异的耐高温性能，非常适合厨电环境。　　以下为模拟用极限使用场景测试后的数据图：100℃充放电2H，共8次循环容量变化率小于-4%以内，内阻变化率1.1倍以内。　　- 推荐型号 -　　该方案不仅适用于蓝牙温度计，还可广泛拓展至无线传感器网络(WSN)、电子标签、智能门锁、遥控器等需要长寿命、快充、高可靠性的微型设备储能场景。　　若设备工作电压窗口较宽，且追求极致快充和更长待机，首选永铭SLX系列(3.8V)。- -SLX 3.8V 1.5-10F 3.55*7.7(min)　　若设备对成本更敏感，且结构空间允许，永铭SDS系列(2.7V) 是极具性价比的选择。- -SDS 2.7V 1.0-2.0F 4*25　　结语　　对于追求产品长期可靠性和绿色合规的工程师而言，用超级电容替代传统电池已成为一个极具吸引力的技术选项。上海永铭电子通过扎实的电化学工艺与材料创新，提供了经过市场验证的高可靠性电容解决方案。
关键词：
发布时间：2025-10-23 11:47 阅读量：383 继续阅读>>

跳转至

/ 13

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码