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<span style='color:red'>pcb板</span>常见不良现象及解决方案

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pcb板常见不良现象及解决方案

　　印制电路板(PCB)作为电子设备的基础载体，其质量直接影响电子产品的性能和可靠性。在制造和使用过程中，PCB板常会出现各种不良现象，导致电路功能异常，甚至设备损坏。　　PCB常见不良现象　　1. 开路与断路　　表现：电路某部分无电流流通，导致功能失效。　　原因：线路断裂、焊点脱落或印刷线路损伤。　　影响：信号传输中断，电路无法正常工作。　　2. 短路　　表现：两条或多条线路非正常连接，造成电流过大或信号混淆。　　原因：线路设计过于密集、铜箔桥接、多余焊锡飞桥、焊盘短接。　　影响：电路板发热、器件损坏、设备无法启动。　　3. 焊盘脱落　　表现：元器件焊盘与PCB基板分离，接触不良。　　原因：板材质量差、机械应力大、焊接温度过高或不均匀。　　影响：元件虚焊或断焊，导致电路间歇性故障。　　4. 元器件偏移或错位　　表现：元件位置偏离设计位置，焊点与焊盘未对齐。　　原因：贴片机定位不准、手工焊接失误。　　影响：焊接接触不良，容易导致断路或虚焊。　　5. 铜箔起翘(翘边)　　表现：铜线路与基板脱离，呈现翘起状。　　原因：基板与铜层结合不良，焊接或回流温度过高。　　影响：线路断裂，易引发短路和断路。　　6. 孔壁开裂或堵塞　　表现：通孔内壁出现裂纹或被焊料堵塞。　　原因：钻孔工艺不良、清洗不彻底、过强的机械应力。　　影响：信号传输不畅，影响多层板连接。　　7. 表面污染和氧化　　表现：PCB表面出现锈斑、灰尘或氧化物。　　原因：储存环境不佳、生产流程污染。　　影响：焊接困难，接触不良。　　PCB不良现象的解决方案　　1. 针对开路与断路　　检查设计图纸，避免设计中的断线错误。　　控制线路宽度和间距，防止生产过程中的线路破损。　　加强线路保护，如覆铜保护层。　　使用自动光学检测(AOI)及电气测试(ICT)及时发现断路。　　2. 针对短路　　优化线路布局，保持足够间距。　　控制焊锡用量，防止焊锡飞溅。　　采用高精度贴片设备，提高贴装精度。　　在回流焊过程中适当调整温度曲线，减少焊锡桥接。　　3. 针对焊盘脱落　　选择合适的基板材料和工艺，确保铜箔与基板结合牢固。　　严格控制焊接温度和时间，避免高温损伤基板。　　减少机械应力，如避免强力折弯和冲击。　　4. 针对元器件偏移或错位　　提升贴片设备的校准和维护频率。　　加强人工焊接的培训和操作规范。　　在设计时预留适当的焊盘空间，便于补救。　　5. 针对铜箔起翘　　采用高质量的PCB材料和胶层。　　优化回流焊温度曲线，避免温度过高或骤冷。　　加强基板与铜层的机械结合测试。　　6. 针对孔壁开裂或堵塞　　优化钻孔工艺参数，选用合适钻头。　　钻孔后及时清理孔内杂物。　　控制板材应力和加工过程避免过度变形。　　7. 针对表面污染和氧化　　改善储存环境，避免湿度过大和空气污染。　　加强生产线清洁管理，减少尘埃。　　采用防氧化涂层保护PCB表面。

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发布时间：2026-08-10 10:28 阅读量：327 继续阅读>>

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单面和双面的PCB板有什么区别

　　在电子产品的设计与制造中，印刷电路板(PCB)是不可或缺的基础组件。根据铜层的数量，PCB主要分为单面板和双面板两种类型。单面和双面PCB的区别，对于选择合适的板型，优化设计方案，提高产品性能和降低成本都非常重要。　　一、结构上的区别　　单面PCB　　单面板仅在一侧有覆铜图形，所有的电子元件和导线都布置在这一面。另一面通常是绝缘的基材。制作工艺相对简单，适合电路较为简单的应用。　　双面PCB　　双面板在两侧均有覆铜层，可以在板的正反两面铺设电路和元件。两面的导线通过过孔(通孔)相互连接，允许构建更复杂的电路。　　二、电路设计与复杂度　　单面PCB　　适合简单电路，如家用电器、玩具、小型设备等。布线受限于单面铜层，空间利用率较低，线路密度有限。　　双面PCB　　支持较高的线路密度和更复杂的电路设计，适用于工业设备、通信产品等对性能和功能有较高要求的应用。　　三、制造成本和工艺　　单面PCB　　由于生产工艺简单，用料少，制造成本较低，适合大批量生产和低成本产品。　　双面PCB　　制造工艺复杂，需要钻孔和镀通孔，材料及加工成本相对较高，但性能优势明显。　　四、机械性能和可靠性　　单面PCB　　结构较简单，机械强度一般，适用于轻载环境。　　双面PCB　　由于铜层分布双面，机械强度相对更好，电气连接可靠性较高。　　单面和双面PCB各有优劣，选择时应结合产品的功能需求、制造成本及设计复杂度综合考虑。单面PCB适合成本敏感且电路简单的产品，双面PCB则适合性能要求高、线路复杂的电子设备。正确选择PCB类型，是实现电子产品高效设计和制造的关键一步。

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发布时间：2025-10-13 15:10 阅读量：1293 继续阅读>>

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杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题

　　EMI问题一直是DCDC芯片应用中令人头疼的问题，尤其在汽车应用中，传导和辐射测试的高频段，以及低频的开关频率段，都很容易发生超标的情况。　　那么我们假设一个最恶劣的汽车应用场景，输入电压进一步升高到24V（商用车），输出电流3.5A，两层PCB板，挑战是否可以通过CISPR 25 Class 5的标准。　　我们可以用JWQ5123来实现，首先看一下具体的参数。　　　　JWQ5123是一颗汽车级60V非同步 3.5A降压芯片，可以用于24V/12V的系统中，采用ESOP封装，外围参数设计简单，散热效果好，静态电流低至85uA，适用于一些低功耗的场合，如GPS tracker。　　　　在60V的应用中，非同步的BUCK因为经济性和热表现的优势，目前还占据市场的主流。以最典型的24V转5V为例，占空比在20%左右，也就是上管导通时间占20%，下管占80%，选用同步的Buck，要提高效率，下管的Rdson大概80毫欧左右，3~5A的导通压降还是比较大，两个60V 80毫欧等级的Mosfet会使芯片的面积增大30%以上，同时由于两个Mosfet的发热都集中到一个芯片中，要达到比较好的热表现，Mosfet 的面积还需要进一步增加，经济性继续下降。而非同步的Buck只需要一个Mosfet，成本比较好，二极管的热量在外部，在高压应用中，在经济性和热表现上反而更加合理，唯一的缺点是环路面积增大，EMC表现会差一些。　　那么有没有可能用一颗非同步的Buck在两层PCB上实现　　CISPR 25的最高等级 Class 5　　答案是肯定的。　　我们用JWQ5123来搭建这个电路，首先，需要比较优秀的展频技术，从源头上将EMI的噪声分摊到周边的频段中。杰华特采用独特的展频技术，相对于一般的展频，对基频的削弱更加明显。　　我们知道，对于DCDC来说，由于开关频率过于集中，峰值和平均值的能量相差不大。以下面这一个友商的同封装同规格的DCDC芯片A为例，也有展频功能，峰值时可以通过，但是从噪声的集中度来看，平均值时会超过限值，因为平均值的限制通常会比峰值限制低20dB。　　　从传导发射测试来说，同时考虑EMI滤波器对噪声的抑制效果，可以看到好的展频的效果在低频段比较明显。　　从单杆天线测试来看，不同的展频策略的结果，相差是非常大，对于展频范围和调制方式不同，结果相差非常大，JWQ5123可以增加10dB以上的裕量。　　再对比完全没有展频的情况，好的展频策略总的提升非常显著。　　　除了展频之外，PCB的设计也是非常关键的，要考虑诸多要点。　　1.输入电容靠近芯片和续流二极管，尽可能小的功率环路，只放置在Top层，　　2.滤波器远离功率环路，放Bottom层　　3.满足电流能力的条件下，电感和二极管以及SW的面积尽可能小　　　JWQ5123 EVB 2层PCB布局图　　具体的参数和结果如下　　24V输入 fSW=400kHz VOUT=3.3V RL=1Ω　　可以看到在两层板的条件下，通过优秀的展频策略再加上合理的PCB布局，可以满足CISPR 25 Class 5的要求，对于解决工程师在实际设计中的问题带来很多帮助，不愧为解决EMI难题的“独门秘技”。这颗产品已被多家汽车客户选用，得到市场的肯定。

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发布时间：2022-09-29 09:50 阅读量：3452 继续阅读>>

<span style='color:red'>pcb板</span>颜色代表什么 <span style='color:red'>pcb板</span>颜色有区别吗

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pcb板颜色代表什么 pcb板颜色有区别吗

　　随着电子技术的迅速发展,每个行业的pcb电路板工艺要求不一样，就比如手机和电脑的线路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。　　从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。　　金色　　金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。　　银色　　金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。　　浅红色　　OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。　　相信通过阅读Ameya360电子元器件采购网上面的介绍，大家对pcb板颜色有了初步的了解。

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发布时间：2022-05-31 09:01 阅读量：3644 继续阅读>>

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建滔通知!国巨通知!厚声通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价

电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知，再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价；台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知，或引发现有MLCC存货市场价格上涨；厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价，贴片电阻价格再次上扬。建滔通知：玻璃布一货难求，PCB板材加价建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。国巨通知：MLCC交期延长，适度调涨国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知：近期MLCC需求持续旺盛，低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加，供需出现缺口，公司为消化订单，决定针对相关电容，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。与此同时，国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知，意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。由于需求吃紧，国巨展开过两波产品售价调涨，第一波涨价在4月20日，三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%；第二波涨价在6月19日，价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。产业分析认为，被动组件需求大增，市场供需失衡，其它厂商也迅速跟进，通知代理商和客户调高了产品的价格，预期将可延续至今年底。据悉，国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%，已于今年5月开出；下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%，将陆续开出，至2018年第1季新产能可完全开出。此外，除了iphone8等智能手机需求外，Tesla Model 3供应链也来拉货，MLCC下半年行情不停，其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX钽电容依然是市场抢手货，Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center（数据中心）、网通、工业、车用领域，出货量同比去年跳增。厚声、丽智通知：被动元件现集体涨价潮除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外，中小型原厂也在积极提价。日前，丽智电子昆山工厂发布通知，公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右；台湾厚声电阻再次发布涨价通知，0603（含）以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬，需求旺盛，原厂提高价格进行销售。实际上，芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。此前，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。

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建滔,国巨,厚声,被动件,PCB板

发布时间：2017-09-11 00:00 阅读量：4019 继续阅读>>

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铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

　　电子元器件行情维持高景气，上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板（CCL）供需紧张，新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨，各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。　　PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知　　截至目前，历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象，反而有愈演愈烈之势。不过，年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近，又有基材厂以及板材厂发布调价通知：　　2017年7月5日，国内山东金宝发布铜箔涨价通知　　2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张　　2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张　　威利邦从7月13日起，铜箔上调2000元/吨，板料上调5元/张　　据悉，金安国纪板料上调3%，裕丰板料上调5%，普源取消3%优惠。　　星源航天PCB板材XPC/FR-1，涨3元人民币　　铜箔出货价格上调，2000元/吨；电解铜价格上涨，铜箔每吨上调1000元，外销每吨上调130美元；2017年7月份电解铜箔基准价格为：35um，内销74000元/吨，外销10370元/吨。　　?　　影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知，铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL，CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。　　去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始，玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后6月，CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高，甚至一周之内能涨两次，每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前，玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。　　目前国内CCL产值稳居世界第一，刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商：生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。　　本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况　　铜箔　　制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。　　前几年，铜箔加工价由于相互争夺，竞相降价，造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行，使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产，导致铜箔行业集中度进一步提高。　　行情：2015年底开始涨价持续至今，价格上涨超过30%，加工费上涨超过60%，总体接近翻倍。　　覆铜板　　覆铜板CCL，主要用于印制电路（PCB），担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。CCL由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。下游为PCB线路板，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。　　覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层，谁也没想到车用锂电池横空出世，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。　　行情：涨价将集中在下半年，相比上半年各类型30%-70%不等，FR-4平均涨幅40%-50%不等。　　电子布、树脂　　以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。　　电子级玻璃纤维布，这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下，造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右，这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减，随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。　　行情：电子布2016年下半年开始涨价，接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价，目前上涨25%。　　附：2016年部分覆铜板厂的提价情况　　原材料新一轮上涨，PCB产业链如何突围？　　从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场，行业向资金充足的大厂集中。　　有过年初第一轮涨价经验，部分PCB厂商提前做了准备，实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右，铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格，PCB市场处于长期的恶性竞争，龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。　　由于原材料涨价，中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求，一改以前先发货后收款的模式，过渡到款到发货，以求快速回笼资金。同时，板材上涨对现金需求量增大，造成资金链紧张，中小型PCB厂商减少了接单。　　随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中，需求连年增长。而传统占比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。　　虽然目前国内CCL产值稳居世界第一，但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。　　国产PCB产业链应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，突破重围高端PCB制造。从长远来看，原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业，让市场进一步集中，将促使行业回归理性，有利于产业链健康发展。　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。

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发布时间：2017-07-12 00:00 阅读量：2956 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
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