佰维董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”
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佰维董事长孙成思荣膺Embedded Computing Design“年度最具创新力人物”，ePOP5X斩获“年度最佳创意奖”

　　近日，全球嵌入式与电子工程领域权威媒体《Embedded Computing Design》(ECD)2026年秋季刊重磅揭晓了年度评选结果。深圳佰维存储科技股份有限公司董事长孙成思凭借卓越的战略远见与创新领导力，入选“年度最具创新力人物”(2026 Most Innovative People)。同时，公司AI端侧旗舰产品ePOP5X凭借突破性的集成设计与优异性能，荣获“年度最佳创意奖”(2026 Most Innovative Product)。 这一双重殊荣，不仅是对佰维深厚技术实力与前沿创新能力的高度认可，更彰显了其全球化品牌运营能力及国际市场竞争力的持续跃升。　　01　　战略引领，构筑研发封测一体化与全球化版图　　在孙成思董事长的创新战略引领下，佰维存储依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局。在技术研发方面，公司不仅深耕芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键环节，构筑了坚实的技术根基，还前瞻布局存储介质设计与特性研究，在小容量NAND Flash介质领域开展24nm/19nm工艺节点的SLC/MLC NAND产品开发。目前，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，在深厚的技术积累下，形成了AI端侧存储、工车规存储、企业级存储、PC OEM存储等覆盖云边端的全栈产品矩阵。　　在封装制造环节，公司旗下泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30 μm~40 μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。在此基础上，公司旗下芯成汉奇围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，进一步强化公司在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。此外，在供应链保障方面，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　依托扎实的产业链基础与交付能力，佰维存储坚持“立足中国，面向全球”的市场战略，持续提升全球化品牌运营能力与国际市场竞争力。目前，公司已深度渗透全球多领域头部客户，产品广泛应用于Meta、Google、小米、OPPO等知名企业的AI/AR眼镜及智能穿戴设备，并成功进入联想、HP、华硕等全球PC大厂供应链，累计导入国内外40余家汽车主流主机厂及Tier1供应商。其中，核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。　　同时，公司积极推进主营业务的国际化布局与本地化布局，深度融入当地市场，快速响应客户需求，构建起覆盖亚洲、北美、南美、欧洲等重点区域的服务网络，进一步提升全球化运营能力。凭借产品创新能力、稳定交付保障和全球高效服务网络，佰维存储的全球化品牌影响力与市场竞争力持续跃升。　　02　　创新突破，ePOP5X重新定义智能穿戴存储　　本次荣获“年度最佳创意奖”的ePOP5X，是佰维针对小型化智能穿戴设备打造的旗舰级理想存储解决方案。ePOP5X将eMMC 5.1与LPDDR5X高度集成于单一ePOP封装中，节省超40%的PCB空间，其超薄小尺寸设计(最薄可达0.51mm)在有限空间内实现了更高性能与更大容量。　　ePOP5X支持高达8533 Mbps的LPDDR5X数据传输速率，容量最高可达64GB+32Gb，在极小空间内实现了带宽与容量的双重突破。同时，该产品具备-25℃~85℃工作温度与超低功耗设计，在严苛环境中保持稳定的可靠性和耐久性。此外，ePOP5X还集成了HS400高速接口、固件更新(FFU)、系统信息保护及强大的纠错管理机制，以卓越的可靠性完美适配智能穿戴、智能眼镜、VR/AR等AI新兴端侧设备。凭借高度集成的系统级封装优势，ePOP5X在内部完成eMMC与LPDDR5X的高速互联，省去传统分立方案中繁琐的PCB走线与调优环节，大幅降低设计与集成难度，助力客户缩短产品研发周期，加速终端产品量产上市，抢占市场先机。　　03　　结语　　佰维存储始终以技术创新为核心驱动力，持续加大技术研发投入，完善AI端侧存储、工车规存储、企业级存储与PC OEM存储的产品布局，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。此次获评ECD“年度最具创新力人物”、“年度最佳创意奖”，既是对佰维存储技术实力与市场贡献的高度肯定，也标志着公司在全球化征程上迈向了新台阶。　　未来，佰维存储将持续深耕半导体存储器研发设计、先进封测与全球品牌运营，依托研发封测一体化的全栈技术能力，以更高的产品力、技术创新力与体系化服务能力，为全球用户提供高效、可靠、智能的存储解决方案。
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发布时间：2026-10-08 17:15 阅读量：193 继续阅读>>
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
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兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境

　　近日，兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH(以下简称“SEGGER”)联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE)，为项目开发提供高效便捷的使用体验。　　兆易创新自2019年推出全球首款基于开源指令集架构RISC-V内核的32位通用MCU GD32VF103系列以来，在新架构内核领域持续延伸拓展并打造蓬勃的开发生态支撑，在细分市场发挥特色降本增效，为RISC-V开源应用的商业化不断提速。　　GD32VW553系列双模无线MCU新品采用160MHz RISC-V内核，配备4MB Flash及320KB SRAM，支持最新Wi-Fi 6和BLE 5.2无线通信协议，还集成了丰富的外设接口和硬件加密功能，为用户打造安全可靠兼具高性价比的射频连接方案，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线应用场景。　　SEGGER Embedded Studio是一款结构紧凑且功能强大的集成开发环境(IDE)，配备了强大的项目构建和管理系统、灵活的源代码编辑器，以及用于下载和安装的软件支持包。还集成了高度优化的运行时库emRun、浮点库emFloat以及智能编译链接器。这些都为资源有限的嵌入式系统量身定做。内置调试器可与J-Link配合使用，提供了优异的性能和稳定性。　　SEGGER所有工具现已完全支持GD32V RISC-V MCU，包括：Embedded Studio集成开发环境(IDE)、市场领先的J-Link仿真器、Ozone debugger、实时操作系统embOS和通信、数据存储、压缩感知、物联网领域的软件库，以及Flasher编程器。　　兆易创新产品市场总监金光一表示：“兆易创新与SEGGER有着长期深厚的合作基础，SEGGER也是全球首批支持GD32V系列MCU的生态伙伴。双方基于Embedded Studio的买断授权合作将进一步优化RISC-V开发生态资源。SEGGER工具链在效率、性能和易用性与GD32完美适配，能够显著加速创新应用的开发量产。”　　SEGGER大中华区总经理陈国威表示：“SEGGER早在2019年就实现了对兆易创新首款RISC-V MCU的工具支持并建立了密切的合作关系。现在，所有GD32V 的用户都可以免费使用Embedded Studio的商业版本。我们对兆易创新的技术优势、产品布局，以及他们迅速成为所在行业中关键参与者印象深刻。”　　用户访问SEGGER官网的GD32V专属页面注册获得验证码，即可在GD32V系列MCU上免费商用Embedded Studio软件。　　关于兆易创新　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。　　关于SEGGER　　德国SEGGER Microcontroller GmbH公司由Rolf Segger于1992年创立，在嵌入式系统领域拥有超过30年的经验，提供先进的实时操作系统和软件库，J-Link调试器及J-Trace代码追踪器，在线编程烧录器Flasher，以及软件开发工具。SEGGER专业的嵌入式开发软件和工具设计简单，并针对资源有限的嵌入式系统进行了优化，通过价格合理、质量优良、灵活易用的工具，支持整个嵌入式系统的开发过程。SEGGER在中国上海和美国波士顿地区设有子公司，在美国硅谷和英国设有分公司，并在大多数国家设有分销商，使得SEGGER的全系列产品在全球范围内都可以买到。
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发布时间：2023-12-08 13:02 阅读量：2966 继续阅读>>
瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的AI方案
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瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的AI方案

　　瑞萨电子宣布，将在基于Arm Cortex-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。　　　　在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，瑞萨将通过演示新处理器在苛刻AI应用中的功能来扩大其优势地位。其中一个演示将展示与视觉AI公司Plumerai合作开发的人员检测应用——可在不同的照明和环境条件下识别并跟踪相机成像画幅中的人员。在该案例中采用的紧凑、高效TinyML模型为广泛的物联网应用带来了低成本、低功耗的AI解决方案。另一个演示方案展示了电机控制预测性维护应用案例，其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡负载检测。　　有关本次展会中瑞萨电子成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司，您可复制以下网址在浏览器中打开查看更多内容：　　可提供超过6 CoreMark/MHz的性能，使得要求最高计算性能和DSP或ML能力的苛刻物联网应用，得以在易于编程的单个Cortex-M处理器上实现。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术——即Arm的M-Profile矢量扩展，并已成为Armv8.1M架构的一部分。它为机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）应用显著增强了性能，并加速了端点AI等计算密集型应用。两个演示都将展示这一技术在AI应用中所带来的性能提升。Cortex-M的优势，如确定性操作、较短的中断响应时间，以及前沿低功耗支持等，在Cortex-M85上发挥得淋漓尽致。　　“　　瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们很自豪能够再次引领行业推动强大的全新Arm Cortex-M85处理器与Helium技术应用。通过在新处理器上展示AI的强劲性能，我们展现了新平台的技术优势。同时也展示了瑞萨与其创新生态系统合作伙伴一起，在为新兴应用领域提供解决方案方面的优势。”　　”　　“　　公司首席执行官Roeland Nusselder表示：“我们很高兴参与这个突破性的演示。瑞萨基于Cortex-M85内核的新款RA MCU及其对Arm Helium技术的支持，大大加快了Plumerai推理引擎的速度。这一性能的提升将使我们的用户能够利用更具规模、更精确的Plumerai人员检测AI版本，增加额外的产品特性，并延长电池寿命。我们的用户对增加在微控制器上运行全新、更精准的AI功能兴味盎然。与瑞萨携手，使我们成为了率先满足这一市场需求的公司。”　　”　　瑞萨将在其RA（Renesas Advanced）产品家族的MCU产品中部署新的Arm处理器。瑞萨已迅速成为Arm MCU市场的佼佼者，其功能丰富的产品家族包含超过250款不同的MCU。瑞萨还建立了一个强大的合作伙伴生态系统，为用户提供物联网、AI/ML、工业自动化、医疗、楼宇自动化、家用电器和其它多种应用的全面解决方案。更多信息您可点击文末阅读原文查看RA产品页。　　新的Cortex-M85内核支持Arm? TrustZone?技术以保护安全资产。与TrustZone相结合，瑞萨的集成加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护，将构筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架构还带来指针身份验证/分支目标识别（PAC/BTI）安全扩展，作为一种新的架构功能，其可增强对软件攻击威胁的防护，有助于实现PSA 2级认证。　　基于Cortex-M85内核的新型RA MCU将由瑞萨的灵活配置软件包（FSP）支持。FSP通过提供所需的所有基础设施软件（包括多个RTOS、BSP、外设驱动、中间件、连接、网络和安全堆栈）以及参考软件来构建复杂AI、电机控制，与图形解决方案，实现更快的应用开发。它允许用户将自己的旧有代码和所选RTOS与FSP集成，从而在应用开发中获得充分的灵活性。借助FSP，将简化现有设计向新RA器件的迁移。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，推出一系列“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，实现无缝协作，以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够加速设计进程，更快地将其产品推向市场。　　有关瑞萨成功产品组合的更多信息，请复制下方网址在浏览器中打开查看网页：　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2023-03-17 11:19 阅读量：2995 继续阅读>>

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