IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

发布时间：2026-10-10 11:07
作者：AMEYA360
来源：广和通
阅读量：131

　　IMC 2026期间，广和通携手印度IoT产品设计与制造企业 Grid-OS，展示双方在智能支付与车辆追踪领域的合作成果。Grid-OS旗下支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，两款4G车辆追踪终端则采用广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组。从支付终端到车辆追踪，双方合作已覆盖不同IoT产品线，持续拓展无线连接在印度本地终端中的规模化应用。

IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

　　印度IoT市场正加快向规模化应用演进。以数字支付为例，印度国家支付公司NPCI数据显示，2026年8月UPI月交易量达到 245.09亿笔。伴随数字支付持续深入线下商业场景，以及车辆追踪等IoT应用发展，不同终端对稳定连接、低功耗、定位及灵活产品开发能力提出了更加多样化的需求。

　　作为面向B2B市场的IoT ODM，Grid-OS具备从产品设计、软硬件开发到规模制造的端到端能力，其智能工厂电子产品月产能超过30万台。广和通与Grid-OS的合作，将无线连接能力进一步融入印度本地产品开发与制造体系，支持IoT终端从产品开发走向规模化交付。

　　支付连接

　　随着数字支付终端大规模、分散部署，支付音箱需要保持稳定在线，并及时完成支付信息传输，同时兼顾长期运行所需的功耗表现。

　　Grid-OS支付音箱搭载广和通 LE270 LTE Cat 1 bis模组，通过稳定的4G蜂窝连接支持支付信息实时传输。LE270针对连接态及DRX待机功耗进行优化;结合其低功耗设计，Grid-OS支付音箱配备2000mAh电池，续航约 7–8天，兼顾持续联网与终端续航需求。

　　面向泛支付等中低速率IoT应用，LE270以稳定连接、紧凑设计及低功耗能力，为支付音箱等规模化部署终端提供可靠的通信基础。

　　车辆追踪

　　双方合作进一步延伸至车辆追踪终端。Grid-OS基于广和通 LE250系列LTE Cat 1 bis模组 开发两款4G车辆追踪终端，利用其 LTE连接及GPS/北斗定位能力，满足车辆位置及运行数据回传需求。

　　LE250面向Tracker、车载等IoT场景设计，同时支持 OpenCPU、DFOTA 等功能，可帮助客户简化终端开发，并为后续软件升级与维护提供支持。

IMC 2026｜广和通携手Grid-OS，加速印度IoT终端规模化落地

　　深耕印度

　　从支付音箱到车辆追踪终端，从LE270到LE250系列，广和通无线通信产品已进入Grid-OS不同IoT产品线。双方合作正由单一产品导入向多产品、多场景协同延伸，进一步展现了广和通以差异化产品能力适配印度本地IoT终端需求的能力。

　　Grid-OS创始人 Raghav Gautam表示：“印度市场正在产生越来越多面向实际业务场景的IoT终端需求，不同产品对连接、功耗、定位及功能集成有着不同要求。广和通丰富的无线通信产品组合，使我们能够根据不同终端需求选择适合的方案。结合Grid-OS从产品设计、开发到规模制造的能力，我们期待进一步拓展双方合作，将更多IoT产品高效推向市场。”

　　广和通亚太销售部副总裁 Ronald Chan表示：“印度是广和通持续深耕的重要IoT市场。随着IoT应用加快规模化落地，客户对连接能力和产品开发提出了更加多样化的需求。与Grid-OS的合作从支付音箱延伸至车辆追踪终端，体现了广和通通过多样化无线产品与本地ODM伙伴协同，灵活适配不同终端需求的能力。未来，我们将继续发挥无线连接、技术支持及全球化服务优势，与印度本地生态伙伴携手，加速更多IoT产品走向规模化商业应用。”

　　未来，广和通与Grid-OS将继续结合双方在无线连接、产品开发与规模制造方面的优势，拓展印度智能支付、车辆追踪及更多IoT应用机会。

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