兆易创新和地瓜机器人基于GD32 <span style='color:red'>MCU</span>与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
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发布时间：2026-07-20 09:56 阅读量：150 继续阅读>>
努比亚携手航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>赋能移动电源解决方案
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努比亚携手航顺HK32MCU赋能移动电源解决方案

　　一、努比亚携手航顺HK32MCU，竞争市场突破　　2026年4月，强制性国家标准GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于2027年4月实施。新国标首次引入针刺试验、300次循环析锂检测、双重保护电路、智能监测与唯一性编码等严苛要求，标志着行业从"低门槛扩张"迈入"高安全约束"时代。面对技术门槛跃升，品牌厂商亟需在主控芯片层面找到能全面满足新标准的底层支撑。　　努比亚(nubia)作为国内知名智能终端品牌，率先布局新国标移动电源产品。航顺芯片作为国产MCU领军企业，凭借HK32MCU在低功耗、高集成度与可靠性方面的卓越表现，成为努比亚移动电源方案的核心"芯"伙伴。　　此次合作标志着努比亚完成了从"品牌驱动"到"芯片级创新驱动"的关键跃迁。通过引入航顺HK32MCU作为主控芯片，努比亚移动电源在协议兼容性、安全保护等维度全面升级，率先满足新国标各项要求，构筑了坚实的技术护城河。　　二、航顺HK32MCU给努比亚市场赋能　　航顺HK32MCU为努比亚移动电源带来了从产品力到品牌力的全方位赋能：　　● 新国标合规能力：HK32MCU集成高精度ADC与多通道温度监测，原生支持新国标要求的电池电压、温度实时监测及异常信息存储，轻松实现双重保护电路与过压"锁死"功能，助力产品率先通过新国标认证。　　● 产品差异化竞争力：支持PD、QC、SCP、FCP等主流快充协议并行识别与智能切换，实现"一芯多协议"差异化优势，满足多品牌终端快充需求。　　● 供应链安全自主可控：完全国产化MCU方案，从晶圆到封装全链自主可控，有效降低断供风险。　　● 成本优化与性价比：高集成度设计将协议解析、ADC采样、LED驱动等功能集成于单芯片，显著减少外围器件，降低BOM成本。　　三、方案概述　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，全面对标GB 47372-2026新国标，构建高集成度、高安全性的移动电源整体解决方案：　　▸ 主控单元：HK32MCU作为系统大脑，负责协议识别、充电管理、状态监控、保护控制等核心运算。　　▸ 快充协议引擎：支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP/AFC等主流协议自动识别与握手，跨品牌智能快充匹配。　　▸ 充放电管理：集成高精度ADC采样，精准控制充放电，支持双向快充。　　▸ 智能安全体系：多重保护机制，支持双重保护电路与过压"锁死"，满足新国标智能监测要求，实时采集电池电压、温度并存储异常信息。　　▸ 人机交互：支持LED/数码管/LCD等多种显示，实时展示电量、功率及电池健康状态。　　▸ 低功耗管理：支持多种低功耗模式，静态功耗极低，提升待机时长与能效。　　四、方案核心优势　　1. 新国标先行，合规无忧　　方案全面对标GB 47372-2026，从双重保护电路、智能监测、过压锁死到唯一性编码管理，一站式满足新国标核心要求，助力努比亚率先通过认证、抢占先机。　　2. 芯集多模，板小轻薄　　HK32MCU将协议解析、ADC采集、PWM控制等模块整合于单芯片，大幅精简外围电路，为移动电源轻薄化设计提供空间。　　3. 协议全覆盖，兼容无忧　　一套方案覆盖主流快充协议，无需外挂协议芯片，实现全品牌终端适配，真正做到"一宝在手，全设备兼容"。　　4. 工业级品质，安全可靠　　芯片通过多项工业级认证，具备优异ESD防护与温度适应性，从底层保障安全。　　5. 国产自主，高效交付　　全链条国产化，供应稳定;航顺提供完善参考设计与技术支持，快速完成量产导入。　　— 以芯为基，以质为本，共筑移动储能新未来 —
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发布时间：2026-07-17 09:47 阅读量：237 继续阅读>>
ST 暴涨爆缺· 航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%
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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

　　一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效　　近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。　　▌ 第一轮调价：全线普涨　　第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响，ST 不得不启动价格调整。　　▌ 第二轮调价：热门型号二次上涨　　在第一轮调价生效后不久，ST 又启动了第二轮调价，重点集中在供需缺口最大的明星型号，包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价，出现「一价难求」的局面。　　截至目前，两轮调价均已全部生效，终端客户采购成本显著上升。　　二、缺货 & 交期现状　　价格上涨的同时，ST 芯片的「缺货」问题同样严峻，给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。　　▌ 热门型号交期持续拉长　　●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU，官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;　　●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU，现货极度紧缺，交期不断推后;　　●工业级、汽车级型号交期更长，部分料号甚至出现无限期排产情况。　　▌ 现货市场乱象频出　　●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态，新订单难以排产;　　●现货市场价格混乱，炒货、翻新料、冒牌货风险激增;　　●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面，产能受限，交付延误。　　面对 ST 涨价又缺货的双重困境，国产替代已成为必然选择。　　三、航顺芯片平替型号对照表　　航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商，拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线，与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势，是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。　　▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)　　▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)　　▌ 选择航顺的六大理由　　● 引脚完全兼容：Pin-to-Pin 直接替换，硬件无需改板，快速切换;　　● 软件易迁移：外设功能高度对等，开发工具链成熟，移植工作量极小;　　● 货源充足：国内原厂供应稳定，交期短;　　● 价格优势明显：相比持续涨价的ST，航顺价格稳定且更具竞争力;　　● 品质可靠：车规级/ 工业级品质体系，通过多项认证，性能稳定;　　● 本土技术支持：原厂FAE 全程护航，响应快、服务好。
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发布时间：2026-07-10 09:36 阅读量：326 继续阅读>>
价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 <span style='color:red'>MCU</span> 硬核实力获国际权威认证
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价值 13 亿美元！航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜，国产 MCU 硬核实力获国际权威认证

　　2026 年 6 月 25 日，胡润研究院重磅发布《2026 全球独角兽榜》。本届榜单共有全球 1603 家企业上榜，覆盖 52 个国家、299 座城市;其中中国上榜企业 381 家，位居全球第二;全球半导体赛道独角兽共计 55 家，国内半导体独角兽占中国独角兽总量 13%，成为中国硬科技第一大赛道。　　凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力，航顺芯片再度跻身榜单，位列全球第 1037 位，企业价值 13 亿美元(折合人民币 90 亿元)。这是自 2022 年初次登榜以来，企业连续第五年入选全球独角兽矩阵，也是国内 32 位通用 MCU 赛道为数不多实现五年蝉联的芯片设计企业，充分彰显资本市场、全球产业链对航顺长期发展路径与国产化价值的持续高度认可。　　榜单从核心技术壁垒、市场落地规模、长期成长潜力、产业链行业影响力四大维度综合评判，连续五年稳定上榜，是市场对航顺十余载深耕国产化 MCU 赛道的阶段性肯定。　　航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。　　截至 2026 年，全系列芯片累计出货量突破55 亿颗，累计布局芯片核心发明专利260 余项，全产品线完成 AEC-Q100 车规可靠性认证，企业研发体系同步通过 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全最高等级流程认证，完整覆盖 8 寸 130nm 至 12 寸 40nm 七大主流工艺平台，形成通用、工业、车规、无线、低功耗、电机专用六大产品矩阵，服务海内外超 5000 家终端客户。　　依托自研全谱系 HK32 产品矩阵，航顺芯片实现多行业全覆盖落地：　　工业自动化　　机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络　　多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制，CAN-FD 让每一条指令精准到位，M4 核算力保证控制环路毫秒级响应，同时极致微型设计带来的低成本优势，适合大规模批量部署。　　新能源· 储能 · 充电桩　　BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩　　单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数，BMS 数据采集效率提升，异常告警时延降至最低，为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求，降低整机成本。　　汽车电子· 两轮车 · 智驾　　车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统　　兼容传统 CAN 网络，升级 CAN-FD 零物理层改动，满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本，助力车企快速实现智能化落地，提升产品价格竞争力。　　医疗电子· 智能控制　　医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明　　高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求，工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛，让高端医疗控制方案更具普及性。　　作为国家级专精特新重点 “小巨人”、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端 32 位 MCU 工程技术研究中心，公司搭建集内核研发、版图开发、可靠性验证、整机方案配套于一体的全链条自研平台，先后完成八轮战略融资，获得深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等头部机构投资;同时联动晶圆、封测、终端整机伙伴搭建无边界协同创新生态，持续补强深圳本土半导体供给能力，为千行百业数字化转型提供自主可控底层算力支撑。　　站在五年登榜的全新起点，航顺芯片将继续坚守长期主义研发路线，沉心攻坚高端工业 MCU、全系列车规 SoC 核心技术，持续迭代丰富 HK32 产品矩阵，补齐高端芯片技术短板。立足深圳科创沃土，稳步夯实自研核心竞争力，助力城市培育壮大新质生产力，一步一个脚印深耕国产芯片赛道，为国内集成电路产业高水平自立自强持续贡献航顺芯微薄力量。
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发布时间：2026-07-07 10:14 阅读量：316 继续阅读>>
康冠携手航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>打造手势识别调光显示器解决方案
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康冠携手航顺HK32MCU打造手势识别调光显示器解决方案

　　在智能显示技术加速迭代、用户交互体验持续升级的行业背景下，康冠科技作为全球智能显示领域的领军企业，携手国产 MCU 龙头航顺芯片，推出搭载HK32MCU的手势识别调光显示器解决方案。双方以技术融合构建差异化竞争力，以本土供应链筑牢发展根基，在高端智能显示赛道实现市场突破，重新定义人机交互与视觉体验的新标杆。　　一、康冠携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　在全球智能显示终端市场步入存量博弈的当下，差异化交互体验已成为品牌突围的核心引擎。康冠科技深耕平板显示领域三十年，产品远销全球百余个国家和地区，始终以“科技美学”为理念推动场景化创新。然而传统调光显示器长期依赖物理按键或触控，核心控制芯片依赖进口更让供应链安全与成本弹性悬而未决。　　航顺芯片——国家级专精特新重点“小巨人”、凭借HK32MCU系列在工业级可靠性、PIN TO PIN国产替代及高性价比上的深厚积累，为康冠提供了破局关键。两家企业的携手，既是国产芯片与智能显示终端的深度耦合，更是中国智造在“芯屏联动”赛道上的战略突破。　　二、航顺 HK32MCU 给康冠市场赋能　　MCU 作为手势识别与调光系统的 "控制中枢"，直接决定了交互响应速度、调光精度、系统稳定性与整机功耗水平。航顺 HK32MCU 凭借硬核技术实力，从技术、成本、供应链、生态四大维度为康冠全面赋能，助力产品在激烈的市场竞争中抢占先机。　　技术赋能，夯实产品硬实力。 HK32MCU高性能系列高主频、硬件除法/开方加速器，手势算法实时推理速度快，配合多路高精度ADC与高级定时器PWM输出，调光精度非常高。同时，HK32MCU 具备出色的抗干扰能力，能有效抵御电磁干扰与环境波动影响，确保显示设备长期稳定运行。　　成本赋能，提升产品性价比。 航顺芯片采用先进制程工艺，通过规模化生产有效控制单位成本。HK32MCU 具备高度集成特性，减少外围元器件数量，整体方案 BOM 成本更优。同时，芯片引脚兼容主流进口产品，软件生态完善，可大幅降低康冠的研发投入与产品迭代周期，帮助企业在保证性能的同时优化成本结构，提升产品市场竞争力。　　供应链赋能，保障交付稳定性。 在全球芯片供应波动的大环境下，航顺芯片拥有稳定的晶圆供应渠道与强大的生产制造能力，能够为康冠提供持续可靠的芯片交付保障。双方建立长期战略合作机制，实现需求预测、生产计划与物流配送的无缝对接，确保各类产品按时量产上市，避免因供货波动错失市场窗口。　　生态赋能，加速产品创新。 航顺芯片提供完整的软件开发包与本地化技术支持团队，配合康冠研发团队快速完成方案调试与功能定制。围绕显示场景的持续技术投入，也为后续产品功能升级与新形态产品开发奠定了坚实基础。　　三、方案概述　　本方案以航顺HK32MCU为主控核心，构建“红外手势采集→MCU实时识别→PWM精准调光”的完整链路，由四大模块协同运作：　　感知层：多组红外发射/接收传感器阵列实时捕获手部距离、方向及运动轨迹。　　决策层：HK32MCU内置ARM Cortex-M0内核，主频高，识别延迟低于50ms，无需外挂AI协处理器。　　执行层：多路高级定时器输出高频PWM驱动LED背光，调光精度高，实现微光到全亮的平滑无频闪过渡，支持色温联动调节，覆盖全光谱。　　通信层：预留USART、I2C、SPI等接口，无缝对接康冠智能显示主控系统。　　精准手势识别，交互自然流畅　　依托 HK32MCU 的强劲算力与优化算法，方案具备高识别准确率与低误触率，可在多种光线环境下稳定识别手势动作，响应迅速，操作跟手，为用户带来灵敏、自然的隔空交互体验。　　四、方案核心优势　　无感智能调光，画质与护眼兼得　　方案实现毫秒级调光响应，背光变化平滑过渡，无阶梯感与闪烁感。结合画面内容与环境光双重感知逻辑，既能呈现深邃黑场与明亮高光的出色画质，又能自动适配环境亮度，长时间使用更舒适护眼。　　高可靠低功耗，稳定耐用　　HK32MCU 通过严苛的可靠性验证，宽温工作能力强，适应各类复杂使用环境。方案集成多重电路保护机制，配合康冠成熟的整机制造与品控体系，确保产品长期稳定运行。同时，芯片低功耗设计配合智能调光策略，有效降低整机能耗。　　灵活可扩展，适配全产品线　　方案采用模块化设计思路，支持不同尺寸、不同定位、不同应用场景的灵活配置。客户可根据产品定位选择适配的 HK32MCU 资源组合，快速开发出差异化产品。配合航顺完善的技术支持体系，可显著缩短研发周期，加速产品上市节奏。　　隔空一挥，光影随行。康冠科技与航顺芯片的深度合作，正以“中国芯+中国屏”的协同创新模式重新定义人机交互边界。手势识别调光显示器的落地，不仅是技术革新，更是国产供应链从“可用”走向“好用”的生动注脚。未来双方将继续在AI交互、智慧显示领域携手深耕，让每一次挥手都点亮智慧生活的新可能。
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发布时间：2026-07-03 15:51 阅读量：363 继续阅读>>
EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制<span style='color:red'>MCU</span>/DSP NS800RTA7系列
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EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列

　　近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样、高级控制外设及功能安全、信息安全能力，为高性能实时控制系统提供高效、可靠、易于集成的控制平台。　　NSSine™产品矩阵　　工业控制走向系统融合，主控芯片需求持续升级　　随着工业自动化、机器人、数字能源及运动控制等应用持续升级，实时控制平台正在从“单一控制”走向“计算 + 通信 + 采样 + 安全”的系统融合。　　以机器人控制器、通用伺服、PLC、变频器、数字电源以及工商业大型储能系统为代表的应用场景，对主控芯片提出了更高要求：一方面，需要处理复杂算法、多任务协同、高速实时通信和多轴同步控制;另一方面，也需要具备高精度采样、小尺寸封装、高可靠性及信息安全能力。　　在工业实时通信领域，EtherCAT已成为高性能运动控制和工业自动化系统中的重要通信技术。EtherCAT的价值不仅在于通信接口本身，更在于支撑多轴同步、实时响应和系统协同控制能力。面向这一趋势，NS800RTA7系列通过多核并行计算、片上EtherCAT 从站控制器集成、高精度模拟采样和安全可靠设计，进一步提升实时控制系统的集成度和响应能力。　　首批发布三款型号，覆盖不同性能与系统复杂度需求　　NS800RTA7系列首批发布NS800RTA7P65DE/NS800RTA7P66DE/NS800RTA7P66TE三款型号，面向不同性能等级和应用复杂度提供灵活选择。　　其中，NS800RTA7P65DE采用“400MHz + 200MHz”的大小核配置，兼顾控制性能与系统成本;NS800RTA7P66DE采用“2×400MHz”双大核配置，面向高性能实时控制应用;NS800RTA7P66TE采用“2×400MHz + 200MHz”三核配置，可支持更复杂的多任务协同、多轴控制和实时通信场景。　　三款产品均集成EtherCAT、USB、CAN-FD、FSI、SPI、I2C、UART、USART等丰富通信接口，并支持eCAP、QEP、CLB、SDFM、ePWM、HRPWM等控制外设资源，满足伺服驱动、机器人控制、数字电源、储能逆变和工业自动化设备对实时控制与高速通信的综合需求。　　NS800RTA7P65DE/7P66DE/7P66TE 产品参数　　01　　多核Cortex-M7架构　　第二代eMATH　　支撑复杂实时控制任务　　在核心性能方面，NS800RTA7系列最高支持三核同构Cortex-M7架构，并为不同内核搭配eMATH数学加速器及专属TCM资源，为多核分时计算提供充足算力。该系列支持DSP指令集、FPU、eMATH、TCM与Cache等能力，可满足复杂控制算法、多任务协同及实时响应需求。通过大小核、双大核和三核三种配置，客户可根据应用复杂度、控制轴数、通信任务和成本目标进行灵活选型。　　第二代eMATH浮点数学加速核比一代eMATH提速约一倍，涵盖三角函数、指数和对数、开方、FFT/iFFT、滤波器、矩阵计算、卷积和相关性运算等多种数学运算，可在FOC电流环、数字电源控制和复杂DSP算法等应用中提升实时浮点计算效率。　　02　　集成德国倍福正式授权　　EtherCAT 从站控制器　　提升高实时工业通信能力　　NS800RTA7系列集成德国倍福正式授权的EtherCAT 从站控制器(ESC)，在片内集成ESC MAC，区别于传统系统中主控芯片与外部独立ESC器件配合的设计方式，降低BOM成本与PCB面积，提升系统集成度。　　在实时数据交换方面，NS800RTA7系列的硬件从站控制器(ESC)可处理EtherCAT帧转发，减少MCU对通信帧处理的参与;同时，片内ESC可直接与MCU内核内部高速总线互联，并通过内部共享RAM映射过程数据，支持高实时数据交换。该系列还支持多FMMU和同步管理器，便于灵活配置PDO映射，满足伺服驱动、机器人、PLC、运动控制和工业自动化设备等场景对高速通信与多轴同步的需求。　　在同步控制方面，NS800RTA7系列集成硬件分布式时钟单元，可实现高精度时钟同步，并精确生成Sync0/Sync1事件，用于触发ADC/PWM等实时控制任务，多节点同步事件触发误差小于30ns;在125us帧周期下，实时任务MCU负荷率仅为2%，可支撑多轴联动、精密运动控制等对同步性、低抖动和低系统负载有较高要求的应用。　　03　　高精度采样　　CLB可编程逻辑　　增强高速闭环控制灵活性　　NS800RTA7系列最多可集成4个12bit ADC模组，最多可支持55路ADC采样通道，每个ADC支持32个SoC触发事件;同时支持36路ePWM、36路HRPWM，HRPWM分辨率达80ps，并集成6个CLB、7个eCAP、6个QEP和16路SDFM，为伺服驱动、变频控制、数字电源和多轴运动控制提供丰富外设资源。　　其中，CLB片上可编程逻辑模块可通过软件配置实现定制化数字逻辑功能，并可与ePWM、eCAP、eQEP及外部GPIO互联，用于增强现有外设功能，支持复杂协议位置编码器硬件解码、实时脉冲序列输出、信号整定和时间阈值监测等应用。　　04　　功能安全x信息安全　　面向高可靠控制系统　　面向工业控制、数字能源及汽车相关应用对可靠性和安全性的要求，NS800RTA7系列支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2功能安全设计，可满足汽车与工业领域高可靠控制系统的功能安全需求。　　在信息安全方面，NS800RTA7系列集成AES-128/256加密引擎、SHA哈希算法、TRNG真随机数发生器以及RSA和ECC等非对称加密引擎等硬件安全能力，为系统通信、数据处理和安全启动等应用提供信息安全支持。　　在数据完整性保护方面，NS800RTA7系列最高集成1.8MB eFlash与864KB SRAM，并通过ECC错误校正码覆盖eFlash和SRAM，可自动检测并纠正数据错误，提升关键数据存储与系统运行可靠性。　　05　　小封装与平台化设计　　助力客户快速导入　　NS800RTA7系列兼顾平台化设计与灵活封装需求，支持BGA169、BGA256、HLQFP176、HLQFP100等封装选择，其中BGA169封装尺寸为9mm × 9mm，可为空间受限的高性能控制系统提供更紧凑的封装选择。　　同时，该系列支持引脚兼容和外设寄存器兼容，有助于客户在不同性能等级和应用复杂度之间实现平滑迁移，复用已有软硬件资产，降低二次开发成本并加速产品导入。　　完善开发生态，支持高效开发　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP同步提供覆盖开发工具、硬件平台、软件支持和生态系统的完整支持能力。　　在工具链方面，NS800RTA7系列支持NovoStudio、ARM Keil MDK、IAR EWARM等开发环境，并提供NovoMonitor实时监测与调试工具、NovoClbConfig逻辑单元配置工具，帮助客户完成变量监控、参数调试、逻辑配置和系统验证。　　在硬件与软件支持方面，纳芯微提供评估板、SWD/JTAG仿真器、逆变器系统板、底层驱动、BootCode、CAN-FD/LIN通信软件支持，以及FreeRTOS、uC/OS-II、RT-Thread等EOS支持，帮助客户缩短开发周期、提升产品导入效率。
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发布时间：2026-07-02 15:35 阅读量：381 继续阅读>>
纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制<span style='color:red'>MCU</span>/DSP和GaN驱动等多款创新产品
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纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器、车载摄像头PMIC、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP和GaN驱动等多款创新产品

　　上海，2026年7月1日——纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。　　本次发布与展示覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，体现纳芯微聚焦汽车电子、泛能源与智能终端应用，持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。　　汽车电子　　发布车载摄像头 PMIC 与车规级阳光雨量传感器　　支撑车载视觉与智能车身感知升级　　车载摄像头正向高清化和多位置部署发展，摄像头模组对电源质量、EMC、诊断保护和集成度提出更高要求。纳芯微发布一体化多路车载 PMIC NSR90332XX-Q1，可为车载摄像头模组内的图像传感器、SerDes等关键器件提供平台化供电方案，适用于环视、后视、前视、DMS、电子后视镜和 PoC 摄像头模组等应用。　　该产品通过多路电源集成、低噪声特性、EMI优化及ASIL B功能安全设计，为车载摄像头模组提供高集成度、易适配、高可靠的电源管理方案;同时支持通过 I²C 配置输出电压和上下电时序，帮助客户简化电源架构设计，并提升不同摄像头平台间的方案复用效率。　　车载视觉链路还需要高清图像数据传输能力。纳芯微推出基于 HSMT 公有协议的 SerDes NLS911x 系列加串器与 NLS924x 系列解串器，支持单通道 6.4 Gbps 传输，可用于摄像头端与域控制器端的数据连接，支持舱驾一体架构下的多路高清图像传输。目前，该系列 SerDes 产品已在国内头部 ADAS 客户完成验证，并正推进量产导入。　　通过车载摄像头 PMIC 与 SerDes 产品组合，纳芯微可为智能驾驶摄像头系统提供稳定供电和高速数据传输支持。　　在智能车身与座舱感知方向，纳芯微发布车规级阳光雨量传感器 NSUC183x 系列解决方案。该系列面向不同客户平台架构，提供 NSUC1834(AFE)、NSUC1832(AFE+SBC)和 NSUC1830(AFE+MCU+SBC)等产品形态，支持阳光、前向光、顶向光、HUD 光感和雨量等检测需求。通过覆盖从 AFE 到 AFE+MCU+SBC 的不同集成度选择，NSUC183x 系列可帮助客户减少外围器件、缩小 PCB 面积，并简化阳光雨量传感器模块开发。　　2025年，纳芯微汽车电子收入达约12亿元，同比增长约65%。纳芯微已形成覆盖汽车多系统的芯片产品布局，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与ADAS、底盘与安全等场景。截至 2025 年底，纳芯微车规级芯片累计出货量突破 14.18 亿颗。现阶段，国内新能源汽车单车平均搭载纳芯微芯片约 50 颗，单车产品价值量约达 2000 元。　　泛能源　　发布三核EtherCAT 实时控制 MCU/DSP与 GaN 驱动　　支撑高功率密度电源与高性能运动控制升级　　工业控制系统正向更高算力、更高实时性、更高精度和更高集成度方向演进。纳芯微发布三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列。该系列产品采用最高三核Cortex-M7架构，并片上集成EtherCAT控制器、高速ADC和安全功能，支持ISO26262 ASIL B与IEC61508 SIL2，面向工业自动化、伺服驱动、运动控制、储能系统和机器人控制等应用。相比传统“主控MCU+外挂EtherCAT”方案，NS800RTA7系列将实时控制、工业通信、高速采样和安全功能集成于同一平台，可帮助客户简化系统架构，并推进平台化开发。　　AI服务器正向高效率和高功率密度方向发展，服务器PSU及二级电源应用对驱动、隔离、控制和保护提出更高要求。纳芯微发布110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。该产品专为增强型E-mode GaN HEMT驱动优化设计，适用于电源模块、同步整流、机器人、光储等领域，以及Buck、Boost、LLC、HSC等开关电源拓扑。针对半桥拓扑中的动态栅极过压、桥臂中点负压、高dv/dt干扰和误导通等问题，NSD2123通过智能自举充电控制、Split Output驱动架构和内置有源米勒钳位，帮助客户提升高频开关场景下的驱动可靠性。　　目前，纳芯微已面向服务器PSU及二级电源应用提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。2025年，纳芯微泛能源收入达约18亿元，同比增长约84%。　　智能终端　　展示线性位置、温湿度与压力传感器　　拓展消费电子与白电感知应用　　在智能终端领域，白电与消费电子产品对状态感知、人机交互和运行判断提出更高要求。纳芯微展示线性位置、温湿度与液位检测传感器产品组合。　　其中，MT911x 与 MT912x 系列线性位置传感器具备±20mV失调电压与±1.5%线性度误差，可用于手持云台、游戏手柄、磁轴键盘、3D 打印机等设备中的线性位置与角度检测。NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器采用0.75mm × 0.75mm DSBGA(4) CSP超小尺寸封装，具备±0.1℃(max)常温测温精度和超低功耗特性，可用于可穿戴设备、医疗电子等场景的温度监测。NSPGD1 表压传感器采用 MEMS 表压检测方式，支持模拟比例输出、I²C 数字输出及频率输出，可用于洗衣机、洗碗机等液位检测场景，支持用水控制、补水保护和运行状态判断。　　应用创新　　以技术与市场双轮驱动，完善数模混合芯片产品组合　　面对客户系统设计复杂度提升，客户需要的不只是单颗芯片性能，也更加关注系统适配、可靠量产和长期支持。纳芯微坚持技术与市场双轮驱动，围绕客户系统需求推进产品定义与产品组合协同。　　目前，公司已形成覆盖传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理和 MCU 的数模混合芯片产品组合，可支持客户在感知、传输、控制、驱动和供电等环节的设计需求。同时，公司将重点应用中的产品定义与量产经验沉淀至技术平台、质量体系与客户支持体系中，持续提升产品导入、系统适配与长期量产支持的可控性。　　纳芯微已获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全流程认证，相关支持场所通过 IATF 16949 认证。　　展台与论坛信息　　展台信息：2026 慕尼黑上海电子展期间，纳芯微将在上海新国际博览中心 N4 馆 621 号展台，展示面向汽车电子、泛能源与智能终端应用的多款产品和系统解决方案。　　论坛演讲：展会同期，纳芯微产品经理张炎将出席 2026 国际电机驱动与控制技术论坛，并发表主题演讲“纳芯微 NSSine™ 系列实时控制 MCU/DSP——产品核心性能和生态解析”。　　演讲时间：2026 年 7 月 2 日 14:30—15:00　　演讲地点：上海新国际博览中心 N3 馆现场论坛区(N3.379 展位)　　欢迎各位莅临纳芯微展台及论坛现场交流!
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发布时间：2026-07-02 15:16 阅读量：364 继续阅读>>
航顺丨<span style='color:red'>MCU</span>全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍
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航顺丨MCU全球最小面积0.7mm²再超越，性能比TI提升一倍，面积小一倍，价格低2倍

　　在电子工程领域，"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求，却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104(1.38mm²)，其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而，这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏，国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005，封装面积压缩至 1mm²，在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展，才是名副其实的全球最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀，再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)工艺，将封装面积进一步压缩至 0.7mm²，相较海外竞品，这款芯片尺寸缩小50%，以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求，打破进口芯片技术垄断，重新定义国产 MCU 微型化极限。　　一、航顺 HK32F001：尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存，技术参数全面碾压　　核心参数对标表　　作为全球尺寸最小的 Cortex-M0 内核 MCU，HK32F001 此前已以极致晶圆尺寸重新定义通用型 32 位 MCU 的成本与集成度天花板。如今，航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术，将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%，彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。　　WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)是一种在晶圆切割前完成全部封装流程的先进技术，其核心特征是封装尺寸与芯片本身尺寸近乎一致，实现了 "芯片即封装" 的极简设计理念。与传统封装需先切割芯片再单独封装不同，WLCSP 直接在整片晶圆上进行光刻、沉积、蚀刻、植球等工序，大幅简化生产流程，同时避免了封装过程中芯片的搬运损耗，显著提升生产效率与良率。WLCSP 封装体积、重量与传统 SOP/QFP 相比几乎可以忽略不计。　　核心应用场景：　　TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。　　二、HK32F005：1mm² 微型 MCU，从标杆到跳板的国产替代基石　　此前德某仪器 1.38mm² 产品宣称 “全球最小 32 位 MCU” 存在严重信息偏差，航顺 HK32F005 早已以 1mm² 的超小封装尺寸，树立全球微型 MCU 领域真正的行业标杆，直接颠覆 TI、德某仪器海外厂商片面的微型化宣传。HK32F005 搭载 ARM Cortex-M0 内核，主频最高 48MHz，最大 Flash 为 32KB，最大 SRAM 为 4KB，存储、算力全面超越海外竞品，广泛应用于智能家居、消费电子、可穿戴设备等对尺寸与功耗有极致要求的场景。　　而 HK32F001 的 WLCSP 版本，正是在 HK32F005 成熟技术基础上，通过先进封装工艺实现了从 1mm² 到 0.7mm² 的 30% 面积跨越。这一跃迁不仅是数字的缩减，更是国产半导体封装能力从 "追赶到引领" 的标志性突破 ——0.7mm² 意味着在同等晶圆面积上可多切割 43% 的芯片裸片，直接转化为制造成本的断崖式下降与产能的显著提升。　　三、双芯协同，构建微型 MCU 黄金矩阵　　从 HK32F005 的 1mm² 标准微型封装到 HK32F001 的 0.7mm² WLCSP 极限封装，航顺构建了覆盖 "标准微型" 与 "极限微型" 的双层 MCU 产品矩阵。工程师可根据 PCB 空间、焊接工艺与成本预算灵活选型：HK32F005 适配常规 SMT 产线的中小型化设计，对标并全面超越德某仪器同类微型芯片;HK32F001 WLCSP 版本则面向 TWS 耳机、可穿戴医疗模组、微型传感标签等对空间有 "极限压缩" 需求的场景，在芝麻粒大小的封装内承载完整的 32 位控制算力。　　两款产品均实现完全国产化设计、生产与供应链管控，彻底摆脱进口芯片断供风险，相较 TI、德仪海外方案尺寸更小、性能更强、采购成本大幅降低，为国内电子产业提供稳定、可靠、高性价比的 MCU 核心方案。　　方寸之间，算力无界　　方寸晶圆纳乾坤，极致算力破边界。0.7mm² 不是终点，而是国产芯崛起的全新起点。未来，航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 技术，以自主创新为刃，以极致工艺为基，在全球半导体舞台上刻下中国设计的坐标。从追赶者到引领者，航顺以每一颗更小、更强、更可靠的国产 MCU，打破海外厂商微型芯片技术与价格垄断，为万物互联时代注入澎湃的中国芯动力，助力中国电子产业向全球价值链更高端、更智能的巅峰稳步攀登。　　全球最小 MCU，航顺造!
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发布时间：2026-06-29 10:07 阅读量：408 继续阅读>>
银星智能搭载航顺HK32<span style='color:red'>MCU</span>打造扫地机解决方案新标杆
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银星智能搭载航顺HK32MCU打造扫地机解决方案新标杆

　　当前全球智能清洁行业正处于技术迭代与格局重构的关键周期，消费端对产品智能化与使用体验要求持续升级，产业端同时面临供应链波动、成本管控与技术自主化的多重挑战。作为全球领先的清洁机器人 ODM 企业，银星智能深耕行业多年，凭借成熟的商业模式与全链条研发制造能力服务全球头部品牌客户。为夯实市场竞争力、推动核心元器件自主可控，银星智能与国产 MCU 领军企业航顺芯片达成深度战略合作，全面搭载航顺 HK32MCU 打造全系列扫地机解决方案，以国产硬核算力与清洁场景定制的双重优势，实现技术、成本与供应链三重突破，树立国产替代合作新范式。　　一、银星智能携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破　　扫地机器人赛道已从增量扩张步入存量竞争阶段，技术差异化、成本可控性与供应链稳定性是企业突围的核心要素。长期以来，行业主控芯片高度依赖进口方案，供货周期波动、成本居高不下，且难以针对本土场景深度定制，制约了产品迭代效率与利润空间。　　银星智能始终将核心技术自主化与供应链安全作为战略重心，此次与航顺芯片联合，是其布局国产核心元器件、构建自主可控产业生态的关键一步。航顺芯片拥有全系列工业级、消费级、车规级等 MCU 产品矩阵，技术成熟度与交付能力经过市场充分验证，HK32MCU 系列已广泛应用于智能家居、工业控制和汽车电子等领域。　　双方基于场景与技术积累开展全流程协同，既实现主控芯片国产化替代，打造出高性能与高性价比兼具的完整解决方案。这一合作打破了进口芯片的技术与成本壁垒，助力银星智能构建差异化竞争优势，同时推动国产 MCU 在高端智能清洁领域规模化应用，为产业自主化升级注入动力。　　二、航顺 HK32MCU 给银星智能市场赋能　　航顺 HK32MCU 从技术、成本、供应链、产品矩阵四大维度，全方位赋能银星智能市场竞争力，助力其巩固行业优势地位。　　技术层面，HK32MCU 搭载高性能内核与丰富外设资源，集成专用运算加速单元，可高效支撑路径规划、多传感器融合、智能避障等复杂算法运行;支持高精度电机控制，让行走、滚刷、风机等多电机运行平稳高效，同步提升清洁效果与降噪表现，助力打造高竞争力旗舰产品。　　成本层面，依托国产自研与量产优势，HK32MCU 在同等性能下具备显著成本优势，有效降低整机 BOM 成本，提升产品市场穿透力，优化整体盈利水平。　　供应链层面，HK32MCU 完全国产化，产能供给稳定、交付周期可控，可有效规避进口芯片的供应链风险。搭配全周期本地化技术支持，从方案设计到量产爬坡全程响应，大幅缩短新品研发周期，加速产品上市节奏。　　产品矩阵层面，HK32MCU 覆盖从经济型到高性能的完整系列，可灵活适配从入门清扫到高端导航避障的全层级产品线，实现统一平台开发，降低研发运维成本，支撑多元化定制化解决方案输出。　　三、方案概述　　本方案以航顺 HK32MCU 为核心控制中枢，围绕扫地机器人核心功能需求构建完整控制系统，覆盖感知、决策、执行全链路，全面适配银星智能全系列扫地机产品平台。　　系统架构上，HK32MCU 承担整机主控职能，通过丰富接口连接多类感知器件，实时采集环境数据;依托自身算力运行导航避障算法，完成环境建模、路径规划与障碍识别，输出精准控制指令，同时驱动多电机协同运行，统筹电源、充电与人机交互系统。　　方案针对家居复杂地形、地毯识别、边角清扫、自动回充等高频场景深度优化，保障多环境下稳定高效运行;同时具备良好扩展性，可灵活叠加互联、语音、自动集尘等增值功能，满足差异化定制需求。　　四、方案核心优势　　1. 强算力支撑，智能体验升级　　HK32MCU 搭载高性能内核，运算能力强劲，可流畅运行复杂导航避障算法，实时处理多路传感器数据，实现高精度建图与动态路径规划，提升清扫覆盖率与避障准确率，减少漏扫、卡困问题。　　2. 精准电机控制，清洁效率提升　　方案集成专用电机控制外设与算法优化，支持无刷电机高精度矢量控制，转速平稳、响应迅速，可根据地面材质自动调节吸力与滚刷转速，兼顾清洁效果与能耗控制，降低整机运行噪音。　　3. 工业级可靠性，适配复杂环境　　芯片通过严苛工业级可靠性测试，宽温宽压设计适配多元场景，抗干扰能力强，可稳定应对家居电磁干扰、电压波动等状况，完善的保护机制有效降低设备故障率。　　4. 高性价比，强化市场竞争力　　依托国产自研成本优势与高集成度设计，方案在保障高性能的同时有效控制整机成本，帮助客户在同等价位实现更优配置，提升终端产品竞争力与盈利空间。　　此次银星智能与航顺芯片的深度合作，是国产智能硬件与国产芯片协同共赢的典型实践。未来双方将持续深化技术融合，围绕智能清洁新需求迭代优化方案，共同推动产业向技术自主化、产品高端化方向稳步发展。
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发布时间：2026-06-23 10:19 阅读量：415 继续阅读>>
兆易创新丨800V HVDC商用元年：国产<span style='color:red'>MCU</span>破解AIDC供电转型难题
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兆易创新丨800V HVDC商用元年：国产MCU破解AIDC供电转型难题

　　算力的尽头是电力。　　当英伟达Rubin GPU功耗锁定2.3千瓦、下一代Vermeer迈向5千瓦以上时，AI数据中心的供电挑战已从芯片延伸至整个电力基础设施的重新定义。一台AI服务器机柜的功耗正从数十千瓦级向兆瓦级迈进，传统供电架构正遭遇前所未有的效率与功率密度瓶颈。　　在这场由AI算力驱动的供电范式迁移中，芯片供应商正扮演着从被动跟随到主动定义的关键角色。　　在2026上海SNEC国际太阳能光伏与智慧能源展会上，兆易创新集中展出多款基于GD系列主控芯片的标杆电源方案，依托自研MCU、模拟信号链、存储全品类产品，实现从分布式光伏到算力数据中心用电侧全链条技术落地。　　半导体行业观察受邀到展位现场进行参观，兆易创新MCU事业部资深市场经理Jeff Cui，立足行业变革痛点与产品落地实践，向笔者深度解读了兆易创新在AIDC及全域数字能源赛道的技术布局与商业化思路，充分展现了其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。　　GPU功耗三级跳　　推动供电架构加速跃迁　　AI数据中心的供电架构变革，并非渐进式优化，而是一场被迫加速的系统性重构。　　从英伟达历代GPU的功耗演变轨迹来看，变化趋势清晰可辨：从H100到Blackwell，再到Rubin，单芯片功耗已从数百瓦跃升至超过1.2千瓦，Rubin整卡热设计功耗更是高达2.3千瓦，而下一代Vermeer预计将站上5千瓦以上。更值得关注的是，单机柜功率密度从2024年的约60千瓦、到2025年已攀升至200千瓦，预计2027年“标准机架”目标将指向600千瓦——功率密度三年内增长十倍，这意味着传统的48V母线、风冷散热和UPS供电等经典架构几乎触及物理极限。　　“在此趋势下，供电架构的演进方向也逐步清晰——以HVDC(高压直流)和SST(固态变压器)为代表的新一代供电架构正在加速走向前台。”Jeff Cui表示，与主流UPS供电的多次AC-DC变换不同，HVDC架构将交流电直接升压至800V直流，有效减少多级电能变换中的效率损耗，同时抬升母线电压大幅降低线缆电流。在业界实测中，800V HVDC相较传统UPS约92%的效率水平，整体能效可提升至97%以上。这对一座拥有数十万颗GPU的超大规模数据中心而言，意味着每年数以亿计的电费差异。　　英伟达在2025年OCP峰会上正式发布800V HVDC电源架构并发布技术白皮书，微软、谷歌等云计算巨头也在加速引入直流供电体系。而在中国市场，字节跳动已在今年年初宣布首次大规模引入800V HVDC方案，国内东数西算工程中新建大型AIDC，已逐步将800V供电纳入硬性要求。2026年，一度被业内视作800V HVDC商用元年。　　与此同时，为应对更高功率密度的供电需求，部分领先企业已经开始研发支持±400V和800V输出的1MW HVDC电源系统，进一步拉高了行业技术天花板。　　供电架构的跃迁并非仅是变压器和配电柜的更替，而是一场涉及整个电源控制链条的重构。更高电压、更高功率密度、更复杂的拓扑结构，对核心控制器件MCU提出了前所未有的挑战，不仅需要更高的主频和算力来支撑复杂的电源控制算法，还需要更丰富灵活的外设资源来适配多种新型拓扑结构的实时控制需求。　　这正是兆易创新GD32G5系列MCU切入行业变革切入点的技术逻辑。　　一颗MCU“跨界”突围　　打造AIDC电源控制标杆主控　　作为兆易创新专门面向数字电源和功率控制场景量身打造的高性能MCU系列，GD32G5采用Arm® Cortex®-M33，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器与单精度浮点单元，支持硬件FFT和三角函数加速，是本次AIDC全系列方案的核心硬件基座，也是10kW维也纳PFC、12kW OCP、7kW直流桩等标杆方案的主控芯片。　　▲GD32G5 MCU　　在采访中，Jeff Cui从算力、外设、安全、封装四大维度拆解了该产品的差异化优势：　　高主频与充沛算力：芯片内置硬件FPU浮点、FFT、硬件三角函数加速器(TMU)，PFC、LLC 等电源拓扑所需复杂数学运算由硬件完成，大幅缩短控制周期，支撑电源实现更高开关频率;片上配备512KB双Bank Flash+128KB SRAM，32KB零等待TCM内存，满足大参数控制算法存储需求。　　丰富的Timer资源：在AIDC场景下，除了功率等级提升，GPU的另一个特点是负载电流波动极大、电流动态响应要求极高，可能在很短时间内从零安培拉到数百安培。GD32G5的多路高精度定时器可以支持多相交错并联架构，甚至包括电流型LLC等先进拓扑，从而提升系统效率、优化电源输出纹波和谐波，满足GPU对瞬时大电流动态响应的苛刻要求。　　支持在线OTA升级：对于OTA在线升级和信息安全的需求，GD32G5 MCU支持双Bank FLASH分区在线升级，升级时设备无需停机，不影响业务正常运行。同时，芯片原生内置安全加密模块，满足AIDC日趋严苛的功能安全与信息安全规范，符合IEC61508 SIL2安全认证标准，为后续功率控制的安全等级提升奠定了坚实基础。　　超小封装：随着功率密度日益提升，器件的封装尺寸直接影响电源模块的功率密度指标。GD32G5提供了BGA64和WLCSP81等多种超小型封装方案，助力电源系统进一步压缩体积，适配AIDC电源砖小型化、高密度发展趋势，帮助电源厂商提升整机功率密度。　　这几点优势恰好击中了AIDC电源场景的几大核心痛点，系统性地回应了AI数据中心对供电架构“更高、更快、更小、更安全”的演进诉求，为AIDC迈向下一代供电基础设施提供了坚实可控的技术支撑。　　“这颗芯片还有一个很有意思的现象——GD32G5系列MCU最初研发瞄准的是数字电源和功率控制设计的，但凭借高算力、丰富定时器、小型封装等特性优势逐渐拓宽了产品应用边界，陆续在光模块、工业伺服电机、机器人灵巧手等多个领域都打开了市场。” Jeff Cui指出，“电源和电机控制硬件设计逻辑相近，再叠加下游行业小型化、数字化的改造需求，这颗芯片成了跨界放量的幸运儿，预计2026年出货量将迎来高速增长。”　　成套AIDC电源方案落地　　以数字化重构服务器电源产业链　　如果说AI芯片功耗谱系是面向未来的远景，那么12kW OCP电源便是当下供应链中最为紧迫的现实需求。　　“行业2025到今年上半年主流的GPU配套电源是5.5kW，但从今年下半年开始，12kW OCP将进入2到3年的黄金窗口期。”Jeff Cui对市场节奏的判断与行业趋势高度吻合。　　据市场分析机构数据，随着GB200系列放量出货，5.5kW电源已开始大规模部署，8至12kW更高功率电源有望伴随下一代Rubin GPU进入市场。　　▲左上：基于GD32G5系列MCU的OCP 12kW服务器电源方案　　从性能指标来看，12kW OCP的难度远非简单的功率叠加。首先，超高功率密度要求电源模块在有限体积内处理更高功率，实现这一目标需要采用多相交错技术，以降低纹波和谐波;其次，氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体的渗透要求控制芯片在更高开关频率下仍保持精准和稳定。兆易创新的12kW OCP方案采用两颗GD32G5 MCU分工协作，一颗负责前级图腾柱PFC控制，一颗管控后级全桥LLC，有效支撑了这一高功率等级电源产品的稳定运行。　　另外，兆易创新还推出了应用于二次电源侧的多相Buck方案。众所周知，传统二次电源长期以模拟方案为主，硬件定型后参数无法修改，服务器电源标准迭代时需要重新改板开模，研发周期动辄数月;现在兆易创新推出全数字化多相Buck方案，仅通过软件修改代码参数即可快速适配不同电源规格，原生支持OTA远程升级、信息安全管控能力，具备灵活性更强、迭代更快速的优点，极大地缩短了开发和量产周期。　　此外，10kW三相维也纳PFC方案也是兆易创新本次展出的重磅新品。Jeff Cui在采访中特别谈及该方案的独特价值：“三相维也纳PFC原本用在直流充电桩里，为的是把三相交流电变成高压直流给车充电。而在HVDC架构下，系统同样需要把交流电变成±400V或800V的高压直流母线。这两个以前不同行业的需求，在三相维也纳拓扑中实现了交汇。”　　这款基于GD32G5系列MCU的方案在性能参数上也体现出较强的竞争优势：满载电流总谐波畸变率(THDi)低至1.303%，满载功率因数(PF)高达0.999，既可服务新能源汽车直流充电桩客户，也能直接适配AIDC HVDC前端整流场景，实现同一方案跨两个用电侧赛道的复用。　　据透露，兆易创新上述多项AIDC电源方案已与多家行业头部电源厂商进入深度合作阶段，部分项目已进入规模化量产阶段，市场反馈积极。　　MCU+边缘AI落地电源安全　　从被动保护走向前置预判　　在MCU的算力底座之上，端侧AI成为数字能源智能化升级关键方向，光伏拉弧、电源过流、高压短路等故障的提前预警，是AIDC与光储系统降运维成本、规避设备烧毁的刚需。　　对此，兆易创新正在尝试将端侧AI能力注入能源控制全流程。Jeff Cui强调：“现阶段边缘AI尚未在工业电源领域大规模商用，行业整体处在算法验证与产品预埋阶段。目前，行业主要布局两条技术落地路线，既适配低成本中小场景，也面向高阶智能电源需求。”　　路线一：轻量化模型片上运行，无需外挂NPU。　　此次展会上，基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案是该路线的一个典型样本。系统利用深度卷积神经网络实时识别电弧特征，在500k采样率下支持多达12路ADC通道的实时AI推理，模型仅占用1.7KB Flash空间，单次推理耗时不超过0.6毫秒，能够在直流拉弧发生前即完成预警。相比传统方案的故障发生后被动关断，AI方案实现了故障发生前的主动预判。　　路线二：自研内置NPU的新一代MCU。此类MCU更多是面向高阶智能电源、大型储能BMS场景，用于承载更大体量AI算法。　　目前行业的主攻方向还是故障检测和故障预判，从被动保护转向主动防护，这也是未来AI在电源领域最有可能率先规模化落地的方向。”　　据悉，兆易创新中央研究院已成立AI实验室，聚焦“MCU+边缘智能”的技术突破，在两条技术路径上进行同步布局，加速以AI技术推动能源控制技术革新。　　结语　　从光储充到AIDC，从模拟时代到数字智能，兆易创新的路径清晰而坚定——以不断进化的MCU为基石，支撑AI时代每一次从交流到直流的电能跃迁，用端侧AI赋予能源控制“从被动关断到主动预判”的感知智慧。　　未来，随着12kW OCP加速放量、800V HVDC标准逐步落地、机器人灵巧手等跨界应用持续拓展，GD32G5系列MCU正以扎实的芯片性能与完整的数字能源生态，成为中国半导体赋能全球AI基础设施的一个新坐标。
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发布时间：2026-06-18 09:36 阅读量：623 继续阅读>>

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AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

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