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直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳物联网展现场

　　8月26日，第二十五届国际物联网展·深圳站(IOTE 2026)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。作为行业风向标盛会，本届展会联动AGIC人工智能展，8万平方米展览规模汇聚全球超1000家参展企业，开幕首日即迎来48109名专业观众到场。　　泰晶科技(股票代码：603738)携全系列时频解决方案重磅亮相10C57展位，覆盖光通信、AI算力、汽车电子、工业物联网及智慧终端等热门赛道，展台人气持续高涨，成为展会首日备受瞩目的焦点之一。

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泰晶科技

发布时间：2026-08-28 16:21 阅读量：239 继续阅读>>

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泰晶科技邀您相约2026 IOTE，解锁AIoT时代“芯”心跳

　　IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。　　泰晶科技(展位号：10C57)将携前沿时频解决方案亮相本次展会，带来覆盖光通信、AI算力、汽车电子、工业物联网及智慧终端等多场景的全系列时频产品矩阵。　　在光通信领域，泰晶科技将重点展示适配800G/1.6T/3.2T高速光模块的312.5MHz超低抖动差分振荡器，有效解决高算力场景下的信号完整性与散热难题;在AI算力方面，展出面向AI服务器、智能网卡及高速互连设备的100MHz-300MHz宽高基频差分晶振方案，为算力时代提供稳定可靠的时频底座;在汽车电子领域，带来通过AEC-Q200/Q100车规认证的全系列车规级晶振，耐受-40℃至125℃极端温差，服务于智能驾驶、车载电子等关键系统;同时，针对工业物联网与智慧终端，展出微型化SMD晶振、高精度温补晶振(TCXO)及全国产化RTC实时时钟模组等产品，广泛适配智能电表、工业控制、可穿戴设备及智能家居等多元场景。　　多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。8月26-28日，深圳国际会展中心10C57展位，泰晶科技诚邀各位嘉宾莅临交流，共探AIoT时代的时频新机遇!

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泰晶科技

发布时间：2026-08-26 10:42 阅读量：270 继续阅读>>

CE、FCC双认证！广和通Cat.M模组MQ771-GL加速全球<span style='color:red'>IoT</span>部署

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CE、FCC双认证！广和通Cat.M模组MQ771-GL加速全球IoT部署

　　近日，广和通全球版低功耗LTE模组MQ771-GL通过CE、FCC认证。CE和FCC分别是无线设备进入欧洲和美国市场的重要合规要求，覆盖产品安全、电磁兼容、无线频谱及射频发射等关键指标。此次认证进一步验证了MQ771-GL的产品品质与全球市场适配能力，为客户开发面向欧美市场的低功耗物联网终端提供可靠支撑。　　打通欧美市场关键合规环节　　全球物联网产品开发，不仅要解决网络覆盖问题，还需符合不同市场的法规及无线频谱要求。　　CE认证表明MQ771-GL符合欧盟无线设备相关法规要求;FCC认证则验证了其符合美国射频设备相关技术规范。　　两项认证覆盖欧洲、美国两大主要物联网市场，有助于客户降低模组选型和区域适配难度，加快终端产品开发及市场导入。　　全球频段，连接更多市场　　MQ771-GL符合3GPP Release 14标准，支持LTE Cat M1、Cat NB1及Cat NB2，覆盖全球主流LTE频段。　　基于统一的全球版本，客户可更灵活地规划不同区域产品，减少因频段差异带来的硬件版本、采购及库存管理复杂度。　　全球频段，连接更多市场　　MQ771-GL采用17.7mm × 15.8mm × 2.2mm的LGA小尺寸封装，可为电池、传感器及其他器件留出更多设计空间。　　模组支持PSM省电模式和eDRX扩展非连续接收功能，PSM功耗低至1.25μA，eDRX功耗为50μA，可降低设备休眠和待机阶段的通信功耗，满足电池供电型终端对长续航的需求。　　MQ771-GL还支持Open CPU，集成MQTT、CoAP、LwM2M等物联网协议，并提供UART、SPI、GPIO、I²C等丰富接口，便于客户完成应用开发和外围设备集成。　　凭借全球频段覆盖、超低功耗、小尺寸封装及欧美市场认证，MQ771-GL可广泛应用于资产追踪、智能穿戴、宠物科技、智慧表计、智能停车等物联网场景，为全球客户提供高效、可靠的低功耗蜂窝连接。

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广和通

发布时间：2026-07-31 13:53 阅读量：477 继续阅读>>

松下丨严苛环境稳定运行：面向<span style='color:red'>IoT</span>应用的耐高温纽扣一次锂电池

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松下丨严苛环境稳定运行：面向IoT应用的耐高温纽扣一次锂电池

　　近年来，由于出生率下降和人口老龄化，发达国家正面临着日益严重的劳动力短缺问题。这一挑战在需要高强度现场作业的行业中尤为突出，例如工厂和生产装置、建筑、物流以及社会基础设施的维护等领域。　　为应对上述问题，基于 IoT 的现场业务数字化转型正在不断推进。随着通信技术、云计算以及AI技术的发展，通过传感器进行持续监测，并基于数据开展预测性维护，即使在人力资源有限的情况下，也能够实现高生产效率。　　01 工业IoT设备在耐候性方面面临的挑战　　工业IoT设备属于精密仪器，不仅需要具备防水、防尘性能，还必须能够耐受高温和低温环境，以及突发性的温度变化。　　此外，随着设备功能的不断提升，其处理负载也随之增加，电子元器件产生的发热量不断上升。在设备持续小型化的趋势下，内部热量更容易积聚，从而影响设备的运行稳定性。　　因此，工业IoT设备在设计阶段就必须同时应对外部环境温度变化以及内部热量积累所带来的挑战。　　02工业物联网设备中需要耐候性的应用案例　　户外基础设施监测用IoT设备　　为应对桥梁、道路、大坝以及输水管道等社会基础设施老化问题，工程领域越来越多地引入应变传感器和振动传感器，用于检测结构劣化情况。　　在防灾减灾领域，用于山体滑坡监测的加速度传感器和倾角传感器也备受关注。这类传感器需要具备宽广的耐温范围，以确保在严苛的室外环境下稳定运行，包括强烈日照下的高温环境以及严寒的低温环境。同时，还必须具备优异的防水性和耐湿性，以应对降雨、高湿度等自然条件。　　工厂设备监测用IoT设备　　在发电厂、化工厂以及钢铁厂中，涡轮、炉体、锅炉和各类管道等设备通常在高温环境下运行。作为替代危险目视检查的一种更安全手段，用于测量温度、振动和流量的无线传感器正得到广泛应用。由于这些传感器通常直接安装在被监测设备上，因此必须能够在高温环境下长期、可靠地运行。　　冷链物流用IoT设备　　在药品、食品等温控要求严格的冷链物流中，GPS追踪器在位置管理方面发挥着重要作用，而温度传感器则用于监测货物状态。这些传感器需要具备高度可靠性，能够在低温环境下长时间稳定运行，并能够反复承受从冷冻环境转移到常温室外空气等情况下产生的大幅温差变化。　　IoT以外的其他应用领域　　纽扣型电池还被广泛应用于服务器的印刷电路板(PCB)，以及汽车ADAS/AD系统中，以便在主电源关闭时保留时间数据。近年来，随着AI的快速发展，PCB上的处理负载持续增加，发热问题愈发突出。因此，安装在这些电路板上的纽扣型电池，即使在高温环境下长期使用，也必须具备高度可靠性，并能够保持稳定的性能。　　03松下新能源的耐高温纽扣型电池　　松下新能源提供专为IoT应用设计的丰富纽扣型电池产品阵容。除标准型号(工作温度范围：–30°C～85°C)外，还包括耐高温型号(–40°C～125°C)，可在不受安装环境或季节变化影响的各种严苛条件下，实现稳定可靠的运行。　　表1：松下能源CR系列纽扣型一次锂电池产品阵容　　图5和图6展示了标准CR纽扣电池与松下新能源耐高温型号在高温条件下的测试结果。　　标准型号在125 °C环境下开始存放后，仅经过数十小时便出现内阻急剧上升、电压快速下降的情况，难以继续使用。　　相比之下，松下新能源的耐高温产品在约200小时以上的测试过程中，内阻和电压变化极小，能够保持稳定运行。　　通常情况下，CR纽扣电池在高温环境下会因电池内部产生气体而发生性能劣化。　　而松下新能源的耐高温型号采用了抑制电池内部气体生成的特殊技术，即使在严苛环境下也能实现稳定运行。　　图7展示了标准CR纽扣电池与松下新能源耐高温电池在–20 °C条件下的脉冲放电特性。得益于特殊的负极材料配方，即使在放电深度达到 80%时，该产品依然能够保持与常温环境下相当的稳定电压性能，明显优于标准型号。　　如上所述，松下新能源的耐高温纽扣型电池在宽广的温度范围内展现出卓越的可靠性。此外，其先进的封装技术还赋予了电池优异的耐湿性能，使其成为在严苛环境中运行的IoT设备的理想电源解决方案。　　04全球范围内稳定的供应链　　松下新能源在电池材料的采购以及电芯和电池组的生产方面，布局了多个生产与供应据点。通过高效且稳定的全球供应链体系，能够在长期内，持续、可靠地向客户提供所需产品。　　此外，松下新能源在全球范围内设有销售据点，能够与客户开展本地化、细致入微的沟通与支持。　　松下新能源不仅通过消费类电池业务支持人们日常便利、舒适的生活，也为社会基础设施以及包括EV在内的汽车产业等广泛领域提供电池解决方案，致力于推动实现富足生活与环境责任和谐共存的可持续社会。

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松下

发布时间：2026-07-27 11:09 阅读量：437 继续阅读>>

兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+<span style='color:red'>IoT</span>生态发展大会

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兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会

　　7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳市南山区科兴国际会议中心重磅启幕。大会将聚焦“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”四大维度，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家与产业同仁，共同交流AIoT技术的前沿进展、落地挑战与市场前景。　　兆易创新将出席本次大会，现场A7展位重点呈现GD32一体化MCU工具链核心优势，依托完善的工具链生态，高效赋能物联网终端开发与智能化落地。此外，兆易创新还将在大会现场开展专题分享，围绕芯片底层创新与开放生态共建，聚焦以芯片技术为核心底座，赋能全行业智能化升级的产业发展新思路。诚邀各位行业同仁、合作伙伴聆听演讲，莅临展位，共探AIoT产业新趋势!　　兆易创新大会演讲信息

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兆易创新

发布时间：2026-07-14 14:13 阅读量：654 继续阅读>>

广和通亮相ElectroneX 2026，共建A<span style='color:red'>IoT</span>智联新生态

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广和通亮相ElectroneX 2026，共建AIoT智联新生态

　　6月3日至4日，广和通亮相澳大利亚ElectroneX 2026 #D36展位，以“Intelligent Connectivity for a Smarter World”为主题，集中展示面向澳新市场的AIoT创新成果，覆盖智能支付、能源表计、资产追踪等行业应用场景，助力客户加速智能终端产品落地与商业化部署。　　面向行业终端长期在线、稳定回传及远程管理需求，广和通展示覆盖低功耗蜂窝到5G Red Cap的模组产品，并结合GNSS定位能力，支撑智慧表计、资产追踪、工业网关、智慧支付终端等应用迭代与规模部署。　　其中，新一代双频GNSS模组MGB390支持六大卫星系统、180通道跟踪及AGNSS辅助定位，可提升城市峡谷、弱信号等复杂环境下的定位稳定性与首次定位速度，为高精度位置服务提供可靠支撑。　　在宽带接入与移动联网领域，广和通面向便携上网、移动办公、跨境出行等需求，展出多场景高速接入产品与连接方案。新一代5G Dongle覆盖全球主流5G频段，支持即插即用、有线直连、Wi-Fi热点共享及eSIM/vSIM与实体SIM灵活接入，助力客户快速打造面向全球市场的便携式高速联网终端。　　　　同步亮相的5G RedCap MiFi搭载广和通FG132系列模组，兼具5G低时延、低功耗与LTE Cat.4兼容能力，为多终端共享上网、临时组网及中速物联网应用提供轻量化连接选择。　　面向家庭及企业网络升级需求，广和通同步展示FWA及智能模组产品组合，覆盖CPE、ODU等多形态终端应用，为客户提供从核心模组到整机方案的产品支持，助力家庭宽带、企业组网及区域网络部署提升集成效率与交付效率。　　面向AIoT场景化应用，广和通重点展出割草机器人解决方案。该方案融合视觉、RTK与SLAM等技术，有效提升设备定位感知与自主路径规划能力，降低客户研发及量产门槛，加速产品从方案验证迈向市场商用。　　广和通还同步展示AI陪伴玩具Fuzozo、智能宠物追踪器、户外安防设备等终端应用，呈现通信连接、高精度定位与智能交互技术在消费及行业场景中的融合价值。　　未来，广和通持续依托无线通信、人工智能与全球化服务能力，携手澳新及全球产业伙伴共建AIoT智联新生态，加速智能终端从“万物互联”迈向“万物智联”。

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广和通

发布时间：2026-06-05 09:24 阅读量：851 继续阅读>>

告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+<span style='color:red'>IoT</span>商用

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告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

　　2026年4月23日，AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣，双方正式达成深度合作。依托各自核心优势，以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒，联合打造AI+IoT一站式解决方案，聚焦全球商用AI+IoT核心场景，助力客户降本增效，携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破，解锁万物智联全新可能。　　软硬协同优势共生　　4月23日，2026涂鸦全球开发者大会现场，涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式，涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议，共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心，引发全球开发者与伙伴广泛关注。　　涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。　　芯讯通深耕无线通信领域20余年，是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座，搭配完善的全球认证与交付能力，已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。　　协同赋能加速商用　　此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同：涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台，芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组，双方提前完成技术适配与集成，让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式，大幅降低开发部署成本与门槛，缩短产品上市周期，助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。　　合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景，推动各场景智能化升级，让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建，推动科技与实体经济深度融合，让智能设备更广泛地走进生产生活，便利大众、赋能产业。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：“生成式AI大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力，结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”　　芯讯通总经理原舒表示：“当前AI需求爆发，客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年，芯讯通的全制式模组经过市场长期检验，是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作，我们期待依托双方技术优势，提前完成全链路适配，帮客户省去技术对接的麻烦，快速抓住AI机遇，高效推进产品智能化与全球化落地，长期协同创造更实在的客户价值。”　　此次深度合作及大会签约，是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势，深化软硬件与连接AI融合，催生创新场景，打破产业壁垒，加速万物智联落地，推动AI+IoT产业协同升级，为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。

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芯讯通

发布时间：2026-04-28 09:54 阅读量：934 继续阅读>>

Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携A<span style='color:red'>IoT</span>方案闪耀亮相

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Japan IT Week Spring 2026 | 广和通携AIoT方案闪耀亮相

　　4月8-10日，亚洲领先的IT盛会Japan IT Week Spring在东京有明国际展览中心(Tokyo Big Sight)盛大举行。作为全球物领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通以“AIoT Connectivity for a Smarter Digital World”主题重磅亮相，在展会核心区域集中展示了覆盖智能割草、智能家居、AI陪伴及工业互联等多领域的创新成果，旨在以无缝的AIoT连接能力，赋能千行百业迈向智能化未来。　　系统级智能割草机方案，重塑户外园林作业　　在户外智能展区，广和通展出了智能割草机解决方案。针对不同地形需求，提供纯视觉及视觉+RTK融合不同方案。凭借边缘算力与高精度定位，确保割草机在复杂庭院环境中也能实现厘米级避障与精准作业。广和通智能割草机解决方案获得Japan IT Week最受瞩目产品 TOP 1(中国企业)。　　基于全平台 FWA解决方案，提升家庭企业联网体验　　广和通深耕5G宽带领域，基于多款新一代5G平台，推出了系列高性能FWA模组及解决方案，加速FWA在更多场景落地，如基于FG200模组的MiFi、ODU和IDU、基于FG390模组的CPE等，助力全球客户加速5G商用部署。其中，新一代家庭智享融合CPE备受关注，它不仅提供极速 5G 连接，更通过集成 AI 能力，实现了家庭办公、娱乐与智能家居控制的深度融合。　　MagiCore 2.0：赋予终端“人格化”灵魂　　现场最吸睛的莫过于搭载 MagiCore AI陪伴解决方案的 AI 陪伴包挂。作为专为陪伴类终端打造的智能“心脏”，MagiCore亮点显著。其支持个性化定制，让挂件拥有独特的对话风格与情绪反馈，变身有“人味儿”的智能伙伴。方案体积小巧，易于集成至随身饰品，并凭借优秀功耗控制消除“电量焦虑”。MagiCore集成 4G 能力，确保 AI 陪伴随时随地在线，即时提供情绪价值。　　多元 AIoT 终端：赋能千行百业　　展台同步展出了智能表计、车载行车记录仪、Tracker、宠物项圈及工业网关等终端，全面体现了广和通在智慧能源、出行及工业互联领域的深厚积淀。高可靠性的智能表计助力公用事业实现数字化管理。车载行车记录仪与Tracker展示了在物流、车联网领域的精准控制能力。宠物项圈等穿戴设备为消费者带来了创新的宠物管理体验。　　未来2天，欢迎莅临东京 Big Sight W25-13广和通展位，探索 AIoT 无限可能。

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广和通

发布时间：2026-04-09 10:04 阅读量：1022 继续阅读>>

覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通<span style='color:red'>IoT</span>产品矩阵再添五子

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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。

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芯讯通

发布时间：2026-03-06 11:39 阅读量：1255 继续阅读>>

兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+<span style='color:red'>IoT</span>生态协同新篇

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兆易创新与涂鸦智能达成深度合作，共启AI+IoT生态协同新篇

　　3月3日，兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合，推动AI+IoT领域生态共建，为全球开发者与客户打造一站式软硬件协同解决方案。　　涂鸦智能是全球领先的AI云平台服务提供商，以构建覆盖硬件开发、设备连接、云端管理、AI赋能的全链条技术体系。依托TuyaOpen开源框架、云原生AI大模型、标准化IoT通信协议及全球化部署能力，涂鸦智能持续为行业提供低门槛、高效率的智能化开发服务，助力海量设备实现跨品牌、跨平台互联互通，加速智能应用规模化落地。　　兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在微控制器领域已构建涵盖多架构、全品类的产品矩阵，为工业、物联网、汽车、消费电子以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务。其中，GD32 MCU无线产品线在算力性能、低功耗及硬件安全架构方面具备显著优势，是物联网终端设备实现无线连接与边缘计算的核心硬件优选。　　此次合作，涂鸦智能与兆易创新将在技术层面实现深度协同。合作将基于GD32 MCU无线硬件平台，全面搭载涂鸦TuyaOpen开源开发框架、AI大模型及云端协同解决方案，为用户提供完备的软件协议栈、便捷的配网工具、AI能力集成接口与稳定的云端服务支持，显著降低IoT设备网络的部署门槛，缩短产品上市周期。双方将致力于推动智能家居、智能楼宇、工业物联网等多元场景的智能化升级，助力AI+IoT产业生态的持续演进。　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：　　生成式 AI 大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化 AI+IoT 平台核心能力，结合兆易创新兼具技术优势与场景适配性的优质 MCU 全品类产品矩阵，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力，实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球 AI+IoT 产业的高质量创新与发展。　　兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁指出：　　AI+IoT的深度渗透，正推动半导体硬件从单一功能向‘算力+安全+边缘智能’的综合能力升级。GD32 MCU凭借深厚的技术积淀以及成熟的产品体系，已成为物联网终端的核心算力载体。携手涂鸦智能，我们将打通‘硬件根基-软件系统-AI大模型-应用层开发’的全链路能力，让开发者聚焦创新本身，加速智能家居、工业物联网等场景的智能化迭代，为产业高效化、智能化发展注入核心动力，共赴万物智联的全新阶段。　　此次合作是双方生态布局的关键举措，双方将持续深化技术融合，加强硬件与软件的应用融合，催生更多创新性AIoT场景，加速万物智联的落地进程，共同推动行业生态的协同升级。　　关于涂鸦智能(Tuya Smart)　　涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)是全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用 AI Agent 引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。涂鸦智能具备云计算及空间智能等能力，为智能设备、商业应用和行业开发者提供了全新物理AI技术解决方案，以及开放中立的全球化生态，激发了一个由品牌、原始设备制造商、AI Agents、系统集成商和独立软件供应商组成的充满活力的全球开发者社区，共同打造绿色低碳、安全、高效、敏捷和开放的智慧解决方案生态。　　关于兆易创新(GigaDevice)　　兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码 603986.SH、3986.HK)是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。

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兆易创新

发布时间：2026-03-04 17:51 阅读量：1013 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
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