告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

发布时间：2026-04-28 09:54
作者：AMEYA360
来源：芯讯通
阅读量：584

　　2026年4月23日，AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码：TUYA;港交所代码：2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣，双方正式达成深度合作。依托各自核心优势，以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒，联合打造AI+IoT一站式解决方案，聚焦全球商用AI+IoT核心场景，助力客户降本增效，携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破，解锁万物智联全新可能。

告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用

　　软硬协同 优势共生

　　4月23日，2026涂鸦全球开发者大会现场，涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式，涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议，共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心，引发全球开发者与伙伴广泛关注。

　　涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商，致力于将AI应用于生活，通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎，集成多模态AI能力，降低AI开发门槛，高效推进AI生活实现，加速AI与物理世界的深度融合。

　　芯讯通深耕无线通信领域20余年，是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座，搭配完善的全球认证与交付能力，已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。

　　协同赋能 加速商用

　　此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同：涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台，芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组，双方提前完成技术适配与集成，让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式，大幅降低开发部署成本与门槛，缩短产品上市周期，助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。

　　合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景，推动各场景智能化升级，让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建，推动科技与实体经济深度融合，让智能设备更广泛地走进生产生活，便利大众、赋能产业。

　　涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示：“生成式AI大模型的持续进化，正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力，结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累，双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合，深化软硬件技术协同与生态融合，以更优质的一站式解决方案，携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”

　　芯讯通总经理原舒表示：“当前AI需求爆发，客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年，芯讯通的全制式模组经过市场长期检验，是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作，我们期待依托双方技术优势，提前完成全链路适配，帮客户省去技术对接的麻烦，快速抓住AI机遇，高效推进产品智能化与全球化落地，长期协同创造更实在的客户价值。”

　　此次深度合作及大会签约，是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势，深化软硬件与连接AI融合，催生创新场景，打破产业壁垒，加速万物智联落地，推动AI+IoT产业协同升级，为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。

告别开发难题！芯讯通×涂鸦智能重磅联手，赋能全球AI+IoT商用


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