兆易创新深化与 LVGL 生态协作，升级 <span style='color:red'>GD</span>32 全球开源 GUI 生态建设
行业新闻

兆易创新深化与 LVGL 生态协作，升级 GD32 全球开源 GUI 生态建设

　　兆易创新深化与全球应用广泛的嵌入式图形开发框架 LVGL 的生态协作，8 大 GD32 MCU 产品系列已正式纳入 LVGL 官方生态体系，为全球开发者提供更加便捷、高效的嵌入式图形开发支持。　　LVGL 是面向嵌入式设备的开源图形用户界面开发框架，具有轻量、高效、跨平台等特点，可广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子、车载设备等场景。凭借灵活的图形开发能力和开放的生态体系，LVGL 已成为全球嵌入式 GUI 开发领域广泛使用的开源项目之一。　　此次合作不仅实现了已有技术适配成果与 LVGL 官方生态的进一步连接，也为开发者提供了更加清晰的 “发现平台—选择开发板—获取工程资源—开展开发” 的使用路径，降低使用 GD32 开展 LVGL 应用开发的门槛。　　覆盖不同性能等级　　满足多样化 GUI 应用需求　　LVGL 官方目前已将 兆易创新GD32 8 个系列纳入其官方支持的开发板及 ready-to-use projects，为开发者提供更加便捷的图形界面开发入口：　　▲LVGL 官网收录的8大GD32产品系列　　▲LVGL 官网首页展示的部分开发板　　此次适配覆盖不同性能等级及应用方向的 GD32 MCU，为开发者使用 LVGL 构建智能终端、工业控制、消费电子等嵌入式图形应用提供了更加丰富的硬件选择。　　得益于 GD32 丰富的产品布局和 LVGL 轻量、高效的图形开发能力，LVGL 在不同性能等级的 GD32 MCU 上均展现出良好的应用适应性。　　在高性能 GUI 应用方面，GD32H759、GD32F527、GD32F470 等产品具备较强的处理性能和丰富的存储及显示接口资源，可支持较高分辨率显示，适用于高端 HMI、车载仪表、工业控制、便携医疗及智能家居等对图形显示和交互体验要求较高的场景;在主流 GUI 应用方面，GD32F503、GD32F5HC、GD32W515、GD32VW553 等产品兼顾性能、存储资源与显示能力，可满足白色家电、厨电、智能家居、两轮车仪表、3C 数码及工业显示等应用需求;面向小尺寸及成本敏感型 GUI 应用，GD32C231 等产品则可为手持设备、小家电、线控器及各类消费电子产品提供灵活的图形显示解决方案。　　在显示接口方面，已适配的 8 大 GD32 MCU系列分别支持 RGB、8080、SPI 接口类型，可适配不同规格的显示屏及系统设计需求。未来，兆易创新还将持续推进 MIPI 的 DSI 接口、QSPI 等显示接口的适配与生态支持，进一步丰富 GD32 的图形显示方案选择。同时，部分高性能 GD32 产品集成了 IPA 等硬件加速模块，可通过专用硬件加速图形处理，提升图形应用的执行效率，并降低 CPU 负载，为复杂图形界面和丰富交互效果提供支持。　　开发者可根据应用场景灵活选择合适的 GD32 产品，在性能、功能与成本之间实现更优平衡。　　持续完善 GD32 全球开源生态　　近年来，兆易创新持续建设 GD32 MCU 全球开源生态，联合全球开源社区及生态伙伴，夯实软件工具、操作系统、中间件、开发框架等多维度的配套能力。　　本次与 LVGL 的合作，是 GD32 开源生态建设的重要实践。双方除持续拓展更多图形应用资源适配外，还将面向工业、智能家居等 HMI 场景联合输出可落地的行业参考方案。 在工具链层面，后续将推进图形上位机设计工具与 GD32 开发环境的适配打通，优化 UI 工程一键导出、资源转换等开发链路;在安全维度，结合 GD32 硬件安全能力，探索面向高可靠场景的 GUI 安全实践，帮助开发者兼顾图形体验与设备安全要求，为全球开发者提供更完备的软硬件开发支撑。　　兆易创新也将继续深化与 LVGL 以及其他主流开源社区的务实协作，推动 GD32 产品与解决方案融入成熟开放的开发生态，进一步扩大 GD32 在全球开发者社区的影响力。
关键词：
发布时间：2026-10-14 15:38 阅读量：245 继续阅读>>
兆易创新丨全新<span style='color:red'>GD</span>5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴
行业新闻

兆易创新丨全新GD5F05M7，小尺寸存储赋能端侧 AI 穿戴

　　端侧 AI 带动穿戴设备爆发　　AI 眼镜、AI 戒指尺寸与续航压力陡增　　兆易创新全新 GD5F05M7 SPI NAND Flash　　3×3mm 超小封装，释放 PCB 空间　　优异待机功耗，延长设备续航　　支持坏块管理，保障数据可靠　　512Mb 容量，支持两种电压模式　　适配 AI 穿戴、小型 IPC　　样品已开放，支持送样测试~
关键词：
发布时间：2026-09-23 11:53 阅读量：322 继续阅读>>
Powered by <span style='color:red'>GD</span>32丨兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32F50x MCU携手睿感平台：以“无感”之力重塑电机控制可靠性标杆
行业新闻

Powered by GD32丨兆易创新GD32F50x MCU携手睿感平台：以“无感”之力重塑电机控制可靠性标杆

　　在两轮、三轮电动车电机维修中，霍尔元件及其线束、接插件构成的故障链是占比最高的故障类别。霍尔损坏表现为启动失败、行驶中顿挫断力，甚至坡道溜车引发安全事故。行业并非没有尝试过无感方案，但现有两条技术路线均存在明显短板：一是传统三段式强拖启动方案，存在起步抖动、低速扭矩缺失、坡道反转风险等固有缺陷;二是高频注入方案，虽能估计转子位置，但依赖电机凸极性，而市场存量轮毂电机绝大多数为凸极性极弱的表贴式永磁同步电机，导致该方案无法适用。　　面对市场需求痛点，兆易创新联合苏州云华睿和智能科技有限公司，推出基于GD32F50x MCU的“睿感 RiseSense”无传感器电机智能控制平台，彻底解决了”霍尔传感器的“头号故障源”困境。平台以“位置与温度全算法观测”为核心架构，突破了传统无感方案在表贴式电机上的适配局限，从物理层面消除霍尔传感器与NTC温度传感器带来的故障链，面向电动两轮车、电动三轮车及存量电机升级市场，为电机控制系统带来“故障类别归零”式的可靠性跃升。　　基于GD32F50x睿感平台　　打造“无传感全感知”两轮车动力心脏　　睿感平台选择GD32F50x MCU作为核心主控，正是看中其在电机控制场景中的精准匹配。GD32F50x系列MCU搭载Arm®Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元，为高频注入算法的复杂解调运算提供了充裕的算力支撑。芯片集成3个12位ADC与2个高级定时器和多个通用定时器，支持三电阻/双电阻/单电阻电流采样与高精度PWM输出，满足了双观测器无缝切换架构对采样精度与实时性的严苛要求。　　▲基于GD32F50x睿感平台架构图　　在硬件资源匹配上，GD32F50x MCU集成3个12位ADC、2个12位DAC及2个电机专用的定时器及多个通用定时器等资源，可同时完成相电流、母线电压采样与SVPWM功率驱动，满足无感FOC对采样精度和PWM分辨率的严苛要求。芯片多达3个SPI、2个I2S、2个I2C、3个USART、2个UART、2个CAN及1个USB全速接口，除了能满足不同传感器接口的对接需求，更便于对接两轮车的转把信号、仪表显示、CAN整车通信及调试接口。　　基于GD32F50x的算力底座，睿感平台实现了三大核心技术突破：　　表贴式电机的零速闭环启动。 通过多信号融合的高频注入解调技术，利用磁饱和效应引起的增量电感差异，突破了传统HFI仅适用于内置式电机的限制，使占存量市场绝大多数的表贴式轮毂电机首次实现零速闭环矢量控制——无强拖、无抖动、零反转风险，坡道满载起步不溜坡。　　全速域双观测器接力架构。 低速段采用高频注入主动激励，中高速段切换至反电动势类观测器，两者在交界转速区间加权融合、平滑交接，实现从零速到极速的全速域无盲区位置估计。　　无传感器线圈温度实时观测。 基于绕组电阻随温度变化的物理规律，在运行中在线辨识参数、结合热模型构建温度观测器，直接推算发热点温度而非外壳温度，以真实线圈温度实时调节电流限值，替代“按最坏工况一刀切”的固定降额策略。　　对整车系统应用而言，基于GD32F50x MCU的睿感创新电机方案，从电机侧省去3颗霍尔传感器、1颗NTC温度传感器及全部相关线束与接插件，直接降低BOM成本，并减少电机出线孔数量，提升整机防水可靠性。对渠道与维修端而言，依托GD32F50x MCU实现的“换控制器即复活”存量升级模式，使霍尔损坏的电机无需拆解维修即可恢复运行，显著降低售后复杂度，有效减少维修争议。　　从芯片到系统：　　GD32 MCU电机控制生态的场景化纵深　　兆易创新已构建起从通用MCU到细分场景专用产品的完整布局。GD32F50x系列MCU凭借280MHz Cortex®-M33内核、DSP/FPU硬件加速及丰富的模拟外设资源，已在工业电机控制和驱动等场景中经受验证。此次与云华睿和的合作，基于GD32F50x MCU的全无感架构，将电机中最易失效的一类传感器从物理层面彻底消除，整套驱动系统中剩余的运动部件仅有轴承，标志着GD32F50x系列MCU在电动两轮车这一存量庞大、对成本与可靠性极度敏感的市场中，找到了一个极具穿透力的应用支点。未来兆易创新将继续携手产业链合作伙伴，共同推动电机驱动系统向更高效、更可靠、更智能的方向持续演进。
关键词：
发布时间：2026-09-22 10:01 阅读量：341 继续阅读>>
兆易创新丨300台机器人杭州赶考：<span style='color:red'>GD</span>32 MCU助力具身智能走向应用现场
行业新闻

兆易创新丨300台机器人杭州赶考：GD32 MCU助力具身智能走向应用现场

　　9月20日，由中央广播电视总台主办的“智竞未来——首届智能机器人应用技能大展”浙江站在杭州余杭举行。围绕特种作业、智慧商业、民生服务三条实景赛道，约300台机器人在真实场景中接受“上岗”考核。　　这场展会上，同台竞技的不少机器人，运动控制系统中都有GD32 MCU的身影。特色主题方阵中，宇泛智能全栈自研四足机器人“灵猫”亮相。这只凭全球首个 720° 连续后空翻引发关注的国产机器狗，全身 12 个自研AI 关节模组中，便搭载了兆易创新 GD32 MCU，承担关节实时运动控制任务。　　考场上的GD32朋友圈　　这场大展的关键词不是“炫技”，而是“上岗”。主办方把机器人放进高温废墟、商场货架、医院病房等真实场景，考的是连续作业能力，这正是具身智能走向产业的下一道考验。“灵猫”此次方阵亮相，也是一次从“展台动作”到“岗位能力”的预演。　　对宇泛智能“灵猫”而言，720°连续后空翻、背越式跳高1米、立定跳远近2米这类动作，本质上是对底层实时控制的极限测试：起跳瞬间的爆发、空中姿态的每一帧修正、落地四足受力的重新分配，都要求关节控制器在毫秒级闭环内完成解算与输出。“灵猫”搭载的12个宇泛自研AI关节模组中，上层AI负责“去哪、做什么”，而把指令变成机械动作的，是分布在每一个关节上的MCU。　　在特种作业、智慧商业、民生服务三条赛道中，机器人面对的作业环境各不相同，对MCU的要求也各有侧重。特种作业场景下，机器人需要在高温、粉尘、强振动等条件下连续作业，关节多、动作重，MCU必须具备强实时控制能力与宽温可靠运行表现;智慧商业场景中，机器人长期在客流环境下运行，对体积、功耗和续航更为敏感;民生服务场景中，机器人贴近人工作，对通信可靠性、外设丰富度和安全冗余要求更高。针对不同应用场景的需求，GD32 MCU形成了覆盖高实时控制、高集成度、低功耗与宽温可靠运行的完整产品组合，在量产场景中经受了充分验证，能够支撑不同形态的机器人走向各自的应用岗位。　　GD32 MCU 的多层布局　　GD32 MCU在机器人的不同部位均有布局：从关节实时伺服、电机驱动，到主板通信、IMU与各类传感器节点，覆盖运动控制与感知全链路，包括：　　多关节实时协同与高频伺服　　GD32H77R工业实时MCU，凭借Cortex®-M7内核、集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，将电流环控制压缩到微秒级，支撑瞬时爆发与落地姿态调整;BGA169 9*9mm封装大小，可以应对各种小型关节。　　高集成电机驱动　　GD32F50M高集成电机控制MCU，单芯片合封三相栅极驱动与高精度运放。CAN-FD通信，QFN80 8*8mm封装，让关节更紧凑、更可靠;　　传感器、编码器　　GD32F503/505系列，Cortex®-M33内核，内置DSP硬件加速器与单精度FPU，集成多路3Msps高速ADC与丰富通信接口，承担主板通信、IMU与多传感器数据融合处理。　　具身智能的下半场，不在聚光灯下，而在工厂的巡检通道里、商场的配送路径上、病房的陪护动线中。从“能跑能跳”到“上岗能干”，每一台真正走上岗位的机器人，都离不开关节处那颗MCU。兆易创新愿与整机伙伴携手，助力具身智能从演示场走向真实岗位的关键一程。
关键词：
发布时间：2026-09-22 09:38 阅读量：348 继续阅读>>
兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：<span style='color:red'>GD</span>32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案
行业新闻

兆易创新丨直面 CRA 新规挑战：GD32 MCU 构建全生命周期安全能力，助力客户落地欧盟市场合规方案

　　随着欧盟《网络弹性法案》(Cyber Resilience Act，CRA)进入落地阶段，网络安全正成为数字产品进入欧盟市场的重要门槛。　　CRA 已于 2024 年 12 月正式生效，并将于 2027 年 12 月起强制实施，自 2026年9月起，漏洞报告及处理义务已率先生效。法案针对具有数字元素的产品，从设计、开发、上市到运维、退市提出全生命周期网络安全要求，并对漏洞响应、报告与披露等提出明确义务。　　面对这一趋势，兆易创新的GD32 MCU 已构建起可落地、可核验的 CRA 合规技术体系。兆易创新采用 SESIP(Security Evaluation Standard for IoT Platforms)安全评估方法论，GD32 MCU 的安全能力，可帮助 OEM/ODM 客户更便捷地满足 IEC 62443-4-2 工业自动化与控制系统的组件安全要求。这意味着 GD32 MCU 面向工业控制等关键领域的客户，能够提供与国际通行的组件安全标准相衔接的技术支撑，为应对欧盟 CRA 提供实质性、可审计的合规抓手，而非停留在安全能力描述层面。　　全生命周期布局　　为客户应对 CRA 提前准备　　根据 CRA 适用范围界定，GD32 MCU 产品属于 CRA 管控范畴。　　兆易创新已将 CRA 要求融入 GD32 MCU 产品设计、制造与维护全生命周期。围绕漏洞响应、长期支持、SBOM、安全认证及客户技术支持等关键环节持续完善，其中，GD32 MCU正以GD32F50x，GD32H7，GD32W51x 为代表项目，与第三方合规机构开展合规梳理及文档体系建设，覆盖产品开发、发布、运维、销售及退市全生命周期，其中 GD32F50x 计划于 2026 年底完成全套文档。后续相关审核以及合规配套将逐步扩展至 GD32 MCU 全产品线中CRA合规相关的系列，并将进一步将合规流程融入产品开发流程。　　同时，GD32 MCU 提供至少10年的安全更新支持(满足CRA要求)，为客户产品的长期运营提供持续保障。　　PSIRT + SBOM　　完善产品安全保障体系　　产品上市并不意味着安全工作的结束。面对 CRA 对漏洞管理和安全更新提出的要求，兆易创新已建立专业的产品安全事件响应团队(PSIRT)，负责接收和响应与兆易创新半导体产品相关的潜在安全漏洞。　　目前，GD32 MCU 已围绕“漏洞发现与预警、评估与分级、应急响应、修复与验证、披露与分发”建立完整的漏洞管理流程，从组织、制度和技术等多个维度持续提升产品安全响应能力。　　在软件供应链安全方面，GD32 MCU已具备根据客户需求提供 SBOM(软件物料清单) 的能力，并支持 CycloneDX v1.5 和 SPDX v2.3 两种主流格式，覆盖固件依赖、第三方组件及开源许可证声明，帮助客户减少重复梳理工作，更高效地完成自身产品的 CRA 合规准备。如有需要，请联系兆易创新销售团队获取。　　国际安全认证持续推进　　为客户提供可复用的安全能力　　除 CRA 合规体系建设外，GD32 还持续推进国际安全认证与评估，进一步夯实产品安全能力。　　目前，GD32F50x 系列已正式取得 SESIP Level 2 认证。相关评估结果可作为客户开展 IEC 62443 等工业安全认证的重要参考，帮助客户减少重复评估，缩短认证周期并降低相关成本。　　此外，GD32 MCU 已在 PSA、RED、ISO 21434、TISAX 等领域取得相应认证或评估结论，安全能力覆盖产品级安全、车辆网络安全及汽车信息安全管理体系等不同领域，为不同行业客户提供更加完善的安全与合规证据链。　　面向未来，GD32 MCU已规划 GD32H7、GD32F527 等产品陆续进入 SESIP Level 2 认证计划，持续扩充安全认证版图。　　从“芯片安全”到“客户合规”　　兆易创新GD32 为客户降低进入欧盟市场的门槛　　CRA 的实施正在推动产品安全从单一技术能力，进一步延伸至漏洞管理、软件供应链、长期支持和全生命周期管理。　　对于客户而言，选择兆易创新 GD32 即是选择了具备完善安全与合规能力的 MCU，可将大量合规工作前移至芯片供应商环节，大幅降低客户自身的合规投入。作为行业内最早布局并落地 CRA 合规的厂商之一，兆易创新凭借完备的安全体系，助力客户高效满足欧盟 CRA 法规要求，是客户拓展欧盟市场的优选合作伙伴。　　选择 GD32 MCU，客户将获得：　　降低合规成本：提供 SBOM、安全文档、漏洞响应等相关支持，减少客户从零梳理的工作量;　　缩短认证周期：SESIP、PSA、RED 等国际安全评估结果，为客户开展相关安全认证提供重要参考;　　降低供应链风险：专业 PSIRT 体系及长期产品支持，为产品持续运营提供安全保障;　　复用安全能力：经过国际认证与评估的 GD32 安全能力，为客户自身产品安全建设提供基础支撑;　　获得专业支持：GD32 MCU FAE 团队可结合客户具体产品形态，提供针对性的 CRA 技术与合规建议。　　面对不断提升的全球网络安全要求，兆易创新将持续推进 GD32 MCU CRA 与其他区域性标准合规体系建设，完善产品安全、国际认证和客户支持能力。　　夯实全生命周期安全保障，GD32 MCU 正为客户构建面向未来的可靠安全底座，助力全球客户更加高效、稳健地拓展欧盟市场。
关键词：
发布时间：2026-09-17 15:07 阅读量：347 继续阅读>>
重磅发布！兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁
行业新闻

重磅发布！兆易创新GD32 MCU再添新品，以“芯”技术加速具身智能跃迁

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)在京成功举办以“具身跃迁·‘芯’品破局”为主题的GD32 MCU新品媒体交流会。本次会议上，兆易创新推出两款专为具身智能打造的高性能MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG系列。与此同时，公司还携手多家客户与合作伙伴，现场展出了基于GD32 MCU的多款关节控制方案，充分彰显了兆易创新全栈式赋能实力，为具身智能规模化落地与生态共建注入澎湃动能。　　会议伊始，兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁发表致辞，系统阐释了公司在具身智能领域的应用策略与落地路径。他表示，兆易创新始终坚持以技术创新为发展基石，公司长期保持高强度的研发投入，构建起技术驱动型的高质量成长模式。同时，兆易紧跟行业发展趋势，持续输出满足市场需求的产品，实现了以创新产品牵引业绩增长的良性发展格局。面向具身智能这一新兴产业，兆易发布的GD32H77R、GD32F50MxxG两款MCU将为机器人电机提供高性能、高可靠的底层控制与算法支持。未来，公司将持续深耕这一领域，携手生态伙伴加速具身智能产业跃迁。　　▲兆易创新高级副总裁兼MCU事业部总经理李宝魁　　浪潮已至　　GD32 MCU全场景赋能具身新时代　　兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑在演讲中阐述了兆易创新如何以芯片为支点，推动具身智能场景的快速落地。他表示，人形机器人单机MCU搭载需求约60颗，叠加机器狗等品类，2026年全球相关MCU总潜在市场规模将突破千万颗。与此同时，随着量产进程全面提速，整机厂对核心芯片的交付能力、产品性能和供应链稳定性均提出更高要求。在此背景下，兆易创新依托GD32 MCU家族的广泛覆盖，以及存储、模拟多产品线联合构建的基础设施能力，持续切入关节、编码器、传感器节点等核心运控环节。并且面对性能、体积、功耗、散热等工程矛盾，兆易创新持续推动芯片级创新与系统级协同优化，助力具身智能从演示验证走向实景量产。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场经理李孝剑　　两款重磅产品发布　　GD32 MCU直击具身智能核心痛点　　兆易创新正式推出了GD32H77R和GD32F50MxxG两款全新MCU产品，旨在以更强的算力、更高集成度和更卓越的能效比，满足人形机器人在关节控制等需求。会上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿向与会嘉宾详细介绍了这两款产品特性与核心优势。　　▲兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿　　GD32H77R是专为小体积伺服、机器人关节打造的高算力实时控制MCU产品。其搭载 600MHz Cortex®-M7超高主频内核。芯片配备640KB与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，指令响应精准确定、算法执行高速稳定。片内集成 EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，DC同步精度达 62.5μs，支持FSoE安全协议，满足多轴高精度同步联动需求;内置多规格工业编码器接口，兼容 EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，精准采集位置反馈信号。 存储最高配置 2MB 执行 Flash、3.5MB存储Flash与1.2MB SRAM，外设资源完备，同时提供9x9mm BGA169小型化封装方案，大幅缩减伺服驱动板尺寸，高度贴合具身智能应用需求，并通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，以高主频、一体化实时通信、完备运动外设优势，兼顾算力、体积和功能安全。此外，产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规，适配行业合规要求。　　GD32F50MxxG高集成电机控制MCU，面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手等设备，采用MCU合封自研三相全桥栅极驱动器与4通道运算放大器，大幅精简外围器件与PCB布线。芯片搭载 252MHz Cortex®-M33内核，配硬件FPU、DSP指令集，最高 1MB Flash+128KB SRAM，丰富定时器、ADC、DAC外设适配电机FOC矢量控制;芯片集成 2 路CAN-FD等工业总线，支持多关节同步组网。产品符合 IEC 61508 SIL2 功能安全认证;搭载完整硬件加密模块满足信息合规。该系列包含 8×8mm QFN80、7×7mm BGA100 两款小型封装，可一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、信号干扰等痛点，为轻量化伺服关节提供国产一体化硬件方案。　　与行业伙伴携手共创　　众多创新方案精彩亮相　　在此次发布会中，松延动力、灵足时代等合作伙伴也发表精彩演讲。　　松延动力系统负责人吴雅剑表示，自成立以来，松延便持续聚焦消费级具身智能产品的研发与迭代。继被大家熟知的“小Bumi”后，公司旗下新一代机器人进一步优化，其搭载21个自由度，在紧凑机身内实现了更大的活动空间与更高的动作灵活性，将有力推动机器人在C端消费市场的普及。吴雅剑强调，在机器人研发中，双方从早期选型、技术支持到量产落地始终紧密配合，尤其在当前行业背景下，兆易稳定的交付能力给予了松延有力支持。而兆易全新发布的GD32H77R与松延对下一代产品的严苛需求高度契合，这使我对后续合作充满期待。　　▲松延动力系统负责人吴雅剑　　灵足时代硬件负责人李义欢指出，目前灵足量产的RS系列关节模组全系搭载兆易MCU，市场交付已逾数十万套。大规模长期应用充分验证了兆易产品在稳定性、一致性与可靠性方面的卓越表现，为灵足量产品质与良率提供了有力支撑。同时，兆易贯穿研发到量产全周期的技术支持，极大提升了项目研发效率。并且，公司现已启动基于GD32H77R系列MCU的EtherCAT®接口方案评估。依托兆易创新完善的芯片生态和自身规模化量产经验，灵足将持续降低国产机器人研发与落地成本，助力具身智能产业发展。　　▲灵足时代硬件负责人李义欢　　与此同时，现场还展示了多项兆易创新携手客户与行业伙伴打造的代表性成果，包括基于GD32H77R系列MCU的六轴机械臂、基于 GD32F50MxxG 的轻量化关节模组方案、基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人、基于GD32F503的灵足一体化高性能关节模组、基于GD32 MCU的双足具身智能机器人等一系列丰富的前沿客户产品与系统级应用方案，全方位呈现了GD32 MCU在具身智能多场景下的硬核赋能实力。　　▲基于GD32H77R的EtherCAT®伺服关节方案　　▲基于GD32F50MxxG高集成MCU的电机方案　　具身智能的演进不仅是算法与算力的跃迁，更是端侧控制与硬件生态的深刻变革。作为深度赋能具身智能的芯片合作伙伴，兆易创新GD32 MCU始终屹立于技术创新的潮头。面向未来，兆易创新将以更具突破性的产品、更完善的开发生态，携手广大产业链合作伙伴并肩前行，共同打通具身智能从技术落地到规模化应用的关键路径。
关键词：
发布时间：2026-08-07 10:08 阅读量：749 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
行业新闻

兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
关键词：
发布时间：2026-08-06 13:25 阅读量：524 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配
行业新闻

兆易创新GD32A7车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配

　　8月4日，兆易创新(GigaDevice)与全球汽车嵌入式互联软件产品和解决方案领域的标杆企业伊必汽车软件(Elektrobit，简称“伊必”)达成深度技术适配，双方完成兆易创新 GD32A7系列车规级 MCU与 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案的适配验证，联合打造标准化一体化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态，助力国内汽车电子产业提速发展。　　当前汽车产业正加速向软件定义汽车(SDV)演进，标准化软件平台与高性能车规芯片的协同开发，已成为提升电子电气架构开发效率、缩短产品导入周期的重要基础。深耕车载软件三十余年的 Elektrobit 为 AUTOSAR 联盟高级合作伙伴，旗下 EB tresos 系列 Classic AUTOSAR 解决方案涵盖标准基础软件(BSW)、实时操作系统 (OS)与一站式开发工具链，已广泛应用于符合功能安全要求的量产项目，持续赋能全球OEM与Tier 1。兆易创新GD32A7系列为新一代车规级高性能MCU平台，采用Arm® Cortex® M7内核，面向车身控制、电池管理系统(BMS)、车载终端(T-BOX)、底盘控制等主流车载应用，为汽车电子开发提供稳定的硬件底座。　　依托双方成熟技术积累，本次合作构建起覆盖 “芯片 - 基础软件 - 开发工具 - 量产技术支持” 的协同开发体系。双方完成全链路技术对接并输出配套标准化开发参考方案与专属技术服务，简化客户开发流程、降低项目集成复杂度与开发投入，进一步缩短搭载 GD32A7系列芯片车载产品的研发上市周期。本次适配落地，进一步推动国产车规级芯片与国际主流AUTOSAR软件生态的融合发展，为汽车电子产业软硬件协同创新提供了新的实践基础。　　未来，双方将持续推进技术联动与产业生态共建，持续迭代优化适配方案、拓宽车载应用落地场景，搭建开放协同的汽车电子产业配套体系，赋能汽车产业电动化、智能化转型，为全球智能汽车发展注入国产化“芯”力量。　　联合开发方案及配套评估套件现已开放申请。如需申请试用或了解更多技术细节请联系销售或技术对接人以获取专属支持。
关键词：
发布时间：2026-08-04 14:42 阅读量：643 继续阅读>>
上海雷卯丨气体放电管 (<span style='color:red'>GD</span>T) 选型避坑指南
行业新闻

上海雷卯丨气体放电管 (GDT) 选型避坑指南

　　“我需要保护我的RS485、以太网或电信线路免受雷击浪涌损害。我听说气体放电管(GDT)很好，但如果GDT这么好，为什么不能直接用在220V交流电源线上做一级保护呢?它和压敏电阻(MOV)到底有什么区别?”　　这是一个非常好的切入点，因为它触及了浪涌保护技术的核心逻辑。为了帮助工程师和采购决策者厘清这些概念，避免选型错误，上海雷卯基于行业标准(如IEC 61643系列)为您详细拆解气体放电管(GDT)的真实角色、工作原理以及它在现代电子保护中的最佳实践。　　一、秘GDT：精密构造与“开关”机制　　1　　快速了解：什么是气体放电管?　　气体放电管(GDT)是一种密封的陶瓷器件，内部充有惰性气体，并包含两个或三个金属电极。在正常工作条件下，它呈现电气“隐形”状态(绝缘电阻 ≥ 1 GΩ)。当超过其击穿电压的浪涌出现时，它能在纳秒级时间内切换到近似短路状态——将浪涌电流泄放入地——然后自行熄灭。　　由于其电容小于 2 pF 且通流容量高，GDT 是 RS485、以太网、电信等信号线路电涌保护器(SPD)的标准第一级保护元件。 GDT内部电极表面通常涂有特殊的发射剂，以降低电子发射能并稳定电弧。其中，陶瓷材质因其优异的热膨胀系数匹配性和极高的耐热性能，成为雷卯GDT产品的主流选择，使其能够在极端环境下保持结构稳定。　　两种标准配置：　　双电极 GDT：一个间隙，1路保护模式(线对地或线对线)。是单模式信号线路保护的标准配置。　　三电极 GDT：两个间隙共用一个公共中心电极。同时保护平衡差分对的两条导线——对于 RS485、双绞线和电信电路至关重要。　　上图：2R 为双电极，3R为三电极。　　气密性密封至关重要。密封失效会使大气进入，破坏确定的击穿特性。GDT 的质量在很大程度上取决于密封工艺——这就是为什么指定使用来自知名制造商-上海雷卯。　　2　　核心机制：开关，而非钳位，与MOV 区别　　GDT(气体放电管)：像一个高压开关。在正常工作电压下，它呈现极高的阻抗(≥1G Ω)，对电路几乎完全透明;一旦瞬态电压超过其击穿阈值，电场会瞬间电离气体，在纳秒级时间内形成导电的等离子体通道，从开路状态转变为近乎短路的状态，将浪涌电流引导至大地,这与逐步钳位电压的压敏电阻(MOV)不同。　　GDT 与 MOV关键区别：　　3　　GDT工作的四个阶段　　●非导通状态：电路正常运行，GDT“隐身”，绝缘电阻极高。　　●脉冲点火(辉光区)：浪涌电压达到阈值，气体开始电离。　　●电弧(导通)：瞬间形成低阻抗通路，此时管压降极低(仅约10-30V)，能泄放高达数十千安培的浪涌电流，无论之前的浪涌是几千伏还是上万伏。　　●熄灭恢复：浪涌能量泄放完毕，当电流降低到维持电弧所需的最小电流以下时，GDT 会自动熄灭，恢复高阻态。等待下一次冲击。　　二、环境适应性：无惧极端高低温　　在工业和户外应用中，环境温度对保护器件的影响不容忽视。得益于陶瓷外壳与内部气体压力的精密设计，雷卯GDT展现出卓越的温度适应性。　　一般而言，GDT的额定工作温度范围在-40℃至+85℃之间。但针对严苛的工业或户外场景，雷卯提供工作温度高达-40℃至+125℃的宽温型号。即使在-55℃的极寒或125℃的高温环境下，GDT的击穿电压变化依然微乎其微。这种极高的稳定性，使其在基站通信、户外安防等温差剧烈的场景中表现优异。　　三、GDT 续流问题　　很多客户认为，既然GDT 能通大电流，那肯定适合用在电源入口。这是一个危险的误区。　　问题出在哪里?—— “工频续流” (Follow-on Current)　　现象：当GDT 在 220V/380V 交流电路上动作后，虽然雷击浪涌过去了，但电网的工频电压(220V)依然存在。　　后果：由于GDT 导通后的维持电压只有 20V 左右，远远低于 220V 的电网电压。这会导致电网电流持续通过 GDT 流向大地(即“工频续流”)。GDT 无法自行切断这个电流，会导致 GDT 过热爆炸，甚至引发火灾。　　▲上海雷卯的解决方案：　　MOV和GDT配合使用　　浪涌过来，GDT气体放电管和MOV压敏电阻先后导通，浪涌防护，雷击过去后，压敏正常关断， GDT熄弧，电路回到正常，无续弧。方案图下：　　四、GDT 的真正主场 信号与数据线保护　　GDT 的真正价值在于 信号线路(RS485、以太网、同轴电缆、电话线)的保护。这正是上海雷卯产品的核心优势领域。　　为什么信号线非GDT 莫属?—— 极低电容　　1、技术矛盾：信号线传输的是高频数据，任何并联在信号线上的电容都会衰减信号、导致波形失真。　　2、GDT 的优势： GDT 的寄生电容极低(通常 < 2 pF)。　　3、对比：MOV 的电容通常在 100pF 到几千 pF 之间。如果在千兆以太网或高清视频线上使用 MOV，信号还没传输出去就被电容“吃掉”了;而 GDT 的 < 2 pF 电容对信号几乎没有影响。　　因此，在符合IEC 61643-21 标准的信号防雷器中，GDT 是首选的一级保护元件。　　五、上海雷卯推荐：GDT 选型关键参数　　下面表格是雷卯产品3R090MFH-5S ，产品参数;根据这款产品进行参数介绍：　　六、GDT选型举例　　AC220V，电源线线2kV，线地4kV等级防护，电路设计如下：　　(1)AC220V，大于续弧电压10V，不能直接使用气体放电管防护;　　(2)直流击穿电压满足:min(Udc)≥1.8*1.414*220=560V，选择一个接近的值，Udc等于600V;　　(3)耐压需要根据后级器件来定;　　(4) 线线2kV，内阻按标准2Ω，所以2000÷2=1000A，那么GDT通流最小1KA;　　(5) 封装：插件还是贴片。　　七、GDT应用电路　　1、AC110V/AC220V交流浪涌保护方案　　2、DC48V 浪涌保护方案　　3、网口浪涌保护方案　　4、RF WIFI 天线浪涌保护方案　　八、雷卯GDT 尺寸
关键词：
发布时间：2026-07-30 13:14 阅读量：620 继续阅读>>
软硬全栈破局：兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及
行业新闻

软硬全栈破局：兆易创新GD32构建芯片之上的创新生态，让端侧AI触手可及

　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
关键词：
发布时间：2026-07-27 10:02 阅读量：674 继续阅读>>

跳转至

/ 9

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码