兆易创新和地瓜机器人基于<span style='color:red'>GD</span>32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
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发布时间：2026-07-20 09:56 阅读量：180 继续阅读>>
兆易创新推出<span style='color:red'>GD</span>33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局
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兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

　　6月25日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD33AP236x系列车规级SBC(系统基础芯片)。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、车灯控制(Lighting)、空调/热管理控制器(HVAC)等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。　　当前，汽车电子电气架构稳步迈向域控化、集成化阶段，车载控制模块对供电稳定性、通信可靠性、功耗管理与功能安全等级要求不断攀升。传统分立器件方案器件数量多、PCB占用面积大，且存在兼容性不足、故障防护薄弱等问题。兆易创新推出的GD33AP236x系列对标行业主流产品规格，升级供电架构、通信适配及安全监控体系，契合新一代车身ECU设计标准。　　多档灵活电压输出，适配多域供电场景　　GD33AP236x系列集成三路可配置LDO，供电架构与市场上主流产品兼容，同时优化了负载适配能力，满足车载多电压域的稳定供电需求。　　LDO1：主稳压输出，提供5V输出，并支持3.3V供电版本选型，最大电流驱动能力达250mA，主要为车规级MCU提供核心供电。　　LDO2：辅助稳压输出，提供5V电压输出，最大输出电流100mA，集成板外使用保护功能，适配车载传感器、外设器件供电。　　LDO3：提供多规格可选电压，支持5V/3.3V或3.3V/1.8V双版本，可搭配外部PNP晶体管，实现与主电源VCC1的负载分担模式或独立供电模式，同样具备板外使用保护功能。　　兼备优异性能，覆盖各类车身控制场景　　GD33AP236x系列兼具通信、安全、功耗管控等多重优异特性，覆盖各类车身控制应用场景。　　集成标准高速通信接口，兼容主流车载总线规范　　集成高速CAN收发器，支持CAN FD协议，传输速率最高5Mbps，兼容多项国际行业标准;同时集成多路LIN收发器，适配车身低速通信，内置多重防护机制。此外，该系列还集成多路高边输出、高压GPIO与唤醒输入端口，满足车载负载驱动、信号采集及多源唤醒交互需求。　　全维度安全监控，强化车载系统可靠性　　内置故障安全模块、硬件看门狗等监测单元，实时把控设备运行状态;配备过温、短路防护，防止复杂工况下的损坏风险。16位SPI接口可灵活配置参数、快速诊断故障，便于故障定位与溯源，有效提升车载系统运行可靠性。　　多模式功耗管控，适配全场景低功耗需求　　六种标准工作模式分级管控供电状态。睡眠模式可关停主电源，削减静态功耗;其余模式分别适配休眠唤醒、故障重启等工况，有效延长车载电池使用寿命。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“汽车电子电气架构正加速转型，系统设计面临提升集成度、降低功耗等挑战。兆易创新全新推出的GD33AP236x系列SBC，将与GD32A7x系列MCU形成完善的组合方案，全面满足新一代汽车电子电气架构需求。”　　兆易创新GD33AP236x系列SBC均采用QFN-48封装，可提供12款不同型号选择。产品目前已开放样片申请，如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系当地授权销售代表。
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发布时间：2026-06-25 10:12 阅读量：452 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
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兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”

　　5月20日，兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现，在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项，充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。　　在车载芯片国产化加速突破的行业背景下，主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业，作为合作对象。针对这一行业痛点，AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标，暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index，简称 AsaChi “艾思齐”)，为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准，对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。　　此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用，已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb，工作电压为1.8V，采用Octal SPI接口，支持DTR功能，最高时钟频率达200MHz，可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能，以及ECC纠错及CRC校验，凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。　　本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可，更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道，携手整车及零部件企业，共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
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发布时间：2026-05-21 09:40 阅读量：886 继续阅读>>
兆易创新丨从马拉松比赛看人形机器人进化：<span style='color:red'>GD</span>32 MCU筑牢运动控制底座
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兆易创新丨从马拉松比赛看人形机器人进化：GD32 MCU筑牢运动控制底座

　　在刚落幕的2026年机器人半程马拉松比赛中，冠军机器人“闪电”以50分26秒的成绩率先冲过终点线，一举刷新了人类57分20秒的最好成绩。人形机器人显然已经走出蹒跚学步的阶段，正以稳健的步伐开启加速奔跑的新篇章。　　人形机器人的每一次进步，本质上都是运动控制系统的一次跃迁，而芯片正是这一系统的灵魂所在。近日，在2026深圳机器人全产业链大会上，兆易创新MCU市场部李孝剑发表了题为《芯片如何驱动硬件升级，实现机器人运动控制的底层技术闭环》的主题演讲，系统分享了兆易创新的机器人解决方案，以及对行业发展趋势的深度洞察。　　三大核心突破 重塑人形机器人　　李孝剑指出，人形机器人核心技术的突破体现在三个方面，首先就是自主导航与感知系统的全面升级。当前主流方案普遍采用多模态融合感知，通常集成多达12种传感器，涵盖激光雷达、3D视觉等多种类型。以机器人大脑为中枢，通过多通道协同感知，实现对障碍物的实时识别与路径规划。与此同时，决策算法也在快速迭代中，使机器人具备了自主应对突发状况的能力。　　动力系统是机器人能够真正落地的核心所在，而驱动关节又是其中的关键。过去一年，行业内基本都在围绕一体化伺服驱动展开研发。各家均采用一体化关节模组，功率密度提升 60%，峰值扭矩达到400牛米，实现更加流畅自然的步伐。与此同时，散热系统的重要性日益凸显。如今，主动液冷散热已逐步普及，可将核心温度稳定控制在45℃以下。　　最后，续航与可靠性的同步提升也是进步方向。半固态电池开始逐步投入使用，能量密度达到350Wh/kg。部分厂家借鉴F1赛车的快速换电方案，并引入动能回收技术。在可靠性层面，关键部位的标准化设计显著延长了产品使用寿命。值得一提的是，电芯特性的发挥与电源管理芯片的性能息息相关，这也是芯片在机器人系统中扮演关键角色的体现之一。　　运动性能爆发的底层逻辑　　提升机器人的运动水平，本质上与人类运动能力的训练逻辑高度相似。李孝剑表示：“如要提升羽毛球水平，首先需要加强肌肉力量，对应到机器人身上，就是提升关节的瞬时功率。其次，要提升感官能力，对应的是机器人的控制精度与反应速度。人类的反应时间通常在数百毫秒级别，而当前主流芯片已经能够实现毫秒级的控制，这种极其迅捷的反应速度，使其在面对踩空、侧倾等突发状况时可及时做出补偿动作，避免摔倒和损伤。”　　运动控制系统的性能提升主要依赖两条关键环路。环路一的提升关键是加快运算速度、提升控制准确度。具体来说，MCU通过传统MOSFET或碳化硅器件驱动关节运转。在关节旋转过程中，编码器与电流采样模块将反馈信号回传至MCU，形成完整的控制闭环。在这一环路中，MCU的运算能力越强，环路的响应速度和控制精度就越高。　　环路二的提升关键是提高通信实时性、提升控制频率。关节是被动执行器件，如果小脑下达了动作指令而关节收到的太晚，也会拖慢整个系统的响应速率。当前机器人内部通信总线方案以CAN FD和EtherCAT®为主流。其中，EtherCAT®被视为未来的主流方案，其数据传输速度极快，能够实现微秒级别的响应速率。因此，集成 EtherCAT®功能的MCU将在机器人运控系统中扮演愈发关键的角色。　　通过分析可知，MCU担负着驱动电机、采集信号和实时通信的任务。因此，要提升整个运动控制系统的表现就必须选择功能强大的MCU。　　破解主控芯片的三重矛盾　　伴随机器人动作性能要求的不断攀升，作为主控的MCU芯片也面临着三重矛盾。　　第一组是性能与体积的矛盾。　　高性能芯片通常伴随更大的功耗与发热，而散热效果又依赖于足够的散热面积。然而机器人关节空间极为有限，这就形成了一对天然的矛盾。针对这一痛点，兆易创新GD32 MCU在保持高性能的同时显著降低动态功耗;同时推出BGA176 10*10mm、WLCSP81 4*4mm等小封装选项，并采用高散热、高导热的封装材料，有效控制芯片结温。以GD32H77x为例，其动态功耗仅为行业其他产品的20%~50%，而主频可达 750MHz、Coremark 跑分则达到国际先进水平，并且支持小封装，真正实现了高性能、小封装和低功耗的兼顾。　　第二组是功耗与集成度的矛盾。　　为了减小板级面积，芯片需要集成预驱动、通信、感知接口等多种功能模块。但集成度越高，功耗与发热也越高。再加上机器人关节内部需要走线和空心结构，体积约束只会愈加严格。而依托工艺与封装层面的功耗优势，兆易创新可以在有限的芯片面积内集成更多功能。其主推产品GD32H75E将EtherCAT® IP、PHY和编码器接口等多个高价值BOM器件集成于单芯片之中，可帮助客户减少50%~70%的板级系统成本、缩减40%~60%的PCB尺寸，同时降低40%~60%的系统总功耗。　　第三组是可靠性与安全的问题。　　当芯片结温过高，典型寿命会呈现量级跃迁式的衰减，将严重影响机器人的可靠性与寿命。针对此问题，在低功耗设计的基础上，兆易创新进一步在功能安全层面构建了实时自检机制。截至目前，GD32H7、GD32G5、GD32F5等多个系列的配套STL软件测试库均已获得IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)等级认证。芯片能够持续监控自身运行状态，一旦检测到异常或失效征兆，可提前向“大脑”上报关节磨损或潜在风险，从而最大限度地避免机器人因芯片失效而失控伤人。　　全栈布局，驾驭行业大潮　　李孝剑强调，兆易创新已与 200 余家机器人厂商建立技术对接，其中超过100家已采用兆易创新的芯片方案。这份亮眼的成绩单，源自兆易创新深厚的技术底蕴。公司在全球32位通用MCU厂商排名中位列第七，GD32 MCU累计出货量已突破25亿颗。在质量体系层面，兆易创新已通过ISO 26262、IEC 61508、ISO/SAE 21434等多项国际权威认证，为机器人级应用提供了坚实的品质背书。与此同时，公司还面向人形机器人提供完整的全栈芯片解决方案，覆盖灵巧手、大小脑、手臂与腿部关节、通信节点、电源管理、编码器及IMU模块等关键环节，真正实现一站式赋能。　　在人形机器人的产业规划与战略布局上，中国厂家已占据显著的领先优势。得益于完备、高效的产业链，中国本体企业发展势头十分迅猛。与此同时，与之深度协同的中国芯片厂商，也在面向人形机器人的芯片规划上展现出前瞻性与执行力，持续加速国产化布局。这种“本体+芯片”双轮驱动的协同优势，正推动中国人形机器人产业在技术迭代与量产落地上不断抢占市场先机。
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发布时间：2026-05-06 10:53 阅读量：1012 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

　　4月22日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。　　硬核性能 + 硬件级安全　　构筑核心竞争优势　　GD32F5HC系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。　　芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。　　全维度低功耗设计　　适配多场景电源需求　　GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。　　芯片工作电压范围为2.7~3.63V，工作温度覆盖-40℃~+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能，为设备稳定运行提供多重电源保护，兼顾功耗优化与工作可靠性。　　丰富外设与高速接口　　打造灵活扩展能力　　GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口，可实现与各类外部设备的灵活连接，满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面，配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG，其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器，最高频率可达45MHz，可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC，并集成温度传感器、IFRP，可实现高精度模拟信号采集与处理。　　定时系统配置同样丰富，拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源，为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外，芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块，可大幅提升数据传输效率，释放CPU算力。　　完善生态体系加持　　加速产品开发落地　　兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态，兼顾图形界面开发与全链条开发支持，全方位降低客户开发门槛，加速产品落地。在GUI开发层面，芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架，QSPI驱动分辨率可达400*400，可通过USB/SPI 实现功能扩展，依托片上超大资源，轻松打造流畅的人机交互界面，完美适配各类带屏显示设备开发需求。　　开发工具与资源层面，提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer，同时全面兼容Arm® KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具，为开发者提供多样化的开发选择。　　多场景全面适配　　赋能智能硬件创新升级　　GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择，最小尺寸支持4*4mm，配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO，在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力，完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。凭借小尺寸、大存储、高安全、低功耗的综合优势，GD32F5HC系列可广泛应用于扫地机、手持类设备、带屏显示类设备等多个场景，包括加热型电子设备、高端美容仪/按摩仪、扫地机激光雷达模块、白电/吸尘器人机界面控制板、Mini LED背光驱动板、打印机控制板、遥控器/游戏手柄等，为各类智能终端产品的小型化、智能化、高安全升级提供核心芯片支撑。　　本次GD32F5HC系列的发布，进一步丰富了兆易创新Cortex®-M33内核产品矩阵，以高性价比的产品优势为客户提供更多型号选择，助力消费电子、智能家居等领域的智能硬件创新升级。
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发布时间：2026-04-22 10:03 阅读量：979 继续阅读>>
3D 打印“狂飙”背后：兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32 MCU多元方案驱动性能升级
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3D 打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

　　从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。　　在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后，真正决定用户体验与性能边界的，是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中，兆易创新多元3D打印方案，凭借GD32 MCU以及与模拟、存储等多条产品线优势组合，正成为驱动行业突破性能瓶颈的关键力量。　　在行业加速升级之际，2026 TCT亚洲展于3月17日至19日在上海国家会展中心启幕。作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新在8.1馆8E130展位，以GD32 MCU多轴步进电机方案为核心展出重磅产品，彰显面向增材制造的底层驱动实力，为3D打印设备注入强劲“芯”动力。诚邀您莅临展位，共话智造新未来!　　以高性能算法重塑控制架构　　3D打印机的爆火并非一蹴而就，而是生态成熟、性能突破、价格下探与体验优化共同作用的结果，如：　　使用门槛降低：成熟的社区平台提供百万级模型资源，用户无需掌握复杂设计技能即可下载并直接打印。　　打印时间缩短：主流设备的打印速度从最开始的50mm/s突破至1000mm/s，将等待时间从数小时缩短至分钟级。　　性价比提升：入门级产品降至1000美元以内，3D 打印机已成为可入户的家用设备。　　在高速打印成为核心的背景下，电机转速不断提升的同时对震动抑制、噪音控制与温升管理提出更高要求。整机系统对主控算力、接口资源与实时控制能力的需求明显提高。　　在这一背景下，传统的MCU+多颗专用驱动IC的电机控制模式逐渐显现出成本与灵活性方面的局限。多电机结构意味着多颗驱动芯片叠加，造成BOM成本上升，同时硬件架构固定，难以支持差异化功能扩展。因此，行业开始加速推广高性能MCU+H桥电路的控制架构，通过整合驱动功能，以软件算法替代部分专用硬件，实现控制能力的集中与系统结构的简化。　　兆易创新的GD32 MCU产品系列在这一过程中展现出非常高的匹配性，其产品覆盖不同算力等级与接口资源需求，能够适配从入门级到旗舰级机型的多样化设计。　　针对Cortex®-M33/M4档位的产品，公司通过产品迭代实现性能升级，例如GD32F503系列承接GD32F303的市场定位，在保持丰富资源的同时提升性能;　　在高性能领域，则通过GD32H77D/779系列作为GD32H737/757系列的升级，为高速、高精控制提供更充裕的算力空间。这种分层规划，使客户能够在统一技术体系下完成产品升级。　　在具体方案层面，以GD32H737为代表的Cortex®-M7内核高性能MCU主频可达600MHz，拥有丰富的定时器资源与多路ADC通道，ADC精度可达14bit，能够同时驱动四轴甚至更多路步进电机。依托高性能MCU的算力优势，兆易创新的方案可实现更高阶的控制算法，提升高低速控制性能：　　在高速表现上，最高实测可达到1000mm/s速度(2000rpm以上)，20000mm/s(2)的加速度。　　在低速表现上，可实现低速共振抑制功能，主动抑制步进电机谐波干扰转矩产生的低速共振，降低低速运行的低频共振噪音和振纹，提高模型表面打印质量。　　此外，自研堵转检测算法可在归零阶段实现无物理限位开关定位，减少结构复杂度;自研的自适应降电流算法则在非运动轴静止时降低驱动电流，有效控制温升与功耗。多个算法模块在同一MCU平台内协同运行，使系统控制更加集中高效。　　实测结果印证了该方案的优异表现。在小船模型快速打印测试中，包含加热等待，总耗时15分钟打印完成;在薄壁模型高速打印测试中，最大速度600mm/s，最大加速度达到11000mm/s(2);在50×50×50mm立方体模型打印测试中，最大速度500mm/s，最大加速度12000mm/s(2)，打印精度±0.1mm。　　总体而言，兆易创新的高性能MCU + H桥架构，不仅精准契合了3D打印智能化、多色化与高速化的趋势，也在极致性能与成本控制之间找到了理想的平衡点。　　从单一芯片到全栈解决方案　　在这场3D打印的普及浪潮中，设备对硬件性能的要求正变得越来越苛刻，一台性能出色的3D打印机不仅需要强大的主控算力，还需要大容量存储、精准的模拟器件和传感器的支撑。　　兆易创新的多产品线布局与3D打印需求深度契合。在产品原型机架构中，GD32 MCU承担核心控制与驱动功能，配合SPI NOR/NAND Flash，为复杂系统运行及多传感器融合提供高带宽的数据支撑。GD30DR30系列的H桥为电机提供了澎湃动力，GD30AP系列运放为信号精确采集提供有力支持。　　过去，兆易创新多以芯片供应商的身份参与产业链，而现在通过预集成自研电机算法与控制框架，开始向客户输出成熟的整体解决方案。这种转变不仅显著缩短客户的开发周期，降低研发门槛，还实现了算法与硬件的一体化服务。　　未来，随着AI与多传感器融合技术的演进，3D打印将向着更智能、更高速、更安静的方向迭代。在这一趋势下，拥有高算力平台与核心算法能力的企业将占据技术主动权。兆易创新正凭借其综合解决方案商的定位，在这一高成长赛道中构建起独特的竞争优势。
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发布时间：2026-03-18 10:01 阅读量：857 继续阅读>>
兆易创新携多项家电应用方案亮相AWE，<span style='color:red'>GD</span>32M531 MCU荣膺双奖
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兆易创新携多项家电应用方案亮相AWE，GD32M531 MCU荣膺双奖

　　中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)已圆满落幕。兆易创新携GD32 MCU与GD30 模拟芯片全场景解决方案亮相，以先进技术与成熟方案获行业高度关注。展会期间，GD32M531 芯片以出色性能与品质，一举斩获AWE艾普兰核芯奖与《电器》杂志金钉奖两项重磅荣誉，充分展现了本土 MCU 企业的硬核技术实力。　　GD32M531双奖加身，既是行业对其性能品质的高度认可，也是兆易创新深耕MCU领域的有力见证。　　作为国内高性能通用微控制器领跑者，GD32系列MCU累计出货超25亿颗，覆盖73个系列800余款产品。此次展会，兆易创新带来多款适配家电、消费电子等领域的创新方案，赋能智慧生活升级：　　基于GD32M531的空调外机方案　　采用Cortex®-M33内核，兼具高算力和安全可靠性能;　　支持压缩机单周期闭环启动，响应迅速、控制精准;　　锁相环+滤波提取基波，PID动态补偿;　　风机采用无运放方案，依托磁链观测器 + 死区补偿算法提升电流鲁棒性;　　采用60kHz 单相有桥 APFC拓扑;　　适配176~264VAC高低压、-15~55℃高低温及轻重载;　　单线/SWD下载+串口调试，研发周期更短;　　过调制算法+七/五段式SVPWM，参数辨识，单电阻采样优化;　　高效节能，实现6Hz稳定运行，最低功率50W。　　基于GD32F503和GD32VW553的洗地机三合一　　单平台同步驱动 4 路直流有刷、1 路永磁同步 BLDC、1 路舵机，多电机协同控制稳定可靠;　　搭载矢量控制 + 转速 / 电流双闭环，融合 SMO 无传感器控制、双电阻采样;　　支持深度弱磁控制、过调制算法及多段式 SVPWM;　　支持按键、语音、涂鸦 APP 多模式控制;　　支持与专属通信板联动实现固件升级 / 统一控驱，预留 SPI/USART/I2C/ADC 等多类接口;　　兼容 USART 调试、GDMotorMonitor 上位机监控;　　内置堵转、过压 / 欠压 / 过流、超速、缺相、掉电等多重故障保护。　　基于GD32VW553 MCU的AI玩具方案　　采用主频高达160MHz的RISC-V内核，芯片级集成2.4GHz Wi-Fi 6与 Bluetooth LE 5.2 射频模块;　　基于MQTT + TCP私有协议栈;　　16KHz高质量音频采样率;　　支持 MCP(Model Context Protocol)协议;　　搭载LCD高清彩屏;　　全面支持涂鸦生态的蓝牙(BLE)+ Wi-Fi AP 双模配网机制;　　支持远程智控以及远端OTA。　　基于GD32E235系列MCU的吸尘器电机应用方案　　采用超高能效比的Cortex®-M23内核的GD32E23x系列作为主控芯片，主频高达72MHz;　　使用内置的多通道高速比较器比较电机反电动势的方式实现对吸尘器电机的无传感器方波驱动;　　使用较少的外围器件实现了优异的控制效果;　　转速、电流双闭环，定转速或恒功率运行;　　24V供电，额定功率350W，电机转速可达100000rpm(空载);　　硬件过流保护功能;　　结构简单，吸力强劲，适合低成本高性能的产品应用;　　典型应用包括吸尘器，洗地机，洗衣机等。　　基于GD32W515系列的Wi-Fi 风扇应用方案　　按键和Wi-Fi可同时对风扇进行控制;　　五种模式：开关模式、风速模式、左右摇头模式、上下摇头模式、定时关机模式;　　基于非线性磁链观测器的无感FOC控制方案;　　单电阻电流采样方式;　　顺逆风启动控制算法;　　高集成度的硬件方案，无刷电机、步进电机和WIFI通信三合一;　　高性能功率芯片GD30DR8413，包含6个NMOS和预驱功能;　　支持智能配网、AP配网和OTA升级;　　典型应用包括Wi-Fi风扇，智能家居，酒店、地产前装、工业物联网等。　　基于GD32F330 MCU的滚筒洗衣机电机驱动　　采用成熟矢量控制算法，构建转速、电流双闭环控制系统，搭配SMO 无传感器控制方案与双电阻电流采样;　　支持电阻参数辨识，实时检测电机温升导致的电阻变化并估算电机温度;　　内置死区补偿算法，显著提高洗涤带载能力;功角自平衡方案优化启动过程，启动更平稳可靠;　　具备防过压快速制动、深度弱磁控制，实现宽转速范围调节;支持过调制算法及七段式 & 五段式 SVPWM;　　集成称重 & OOB 检测功能，满足家电等场景应用需求;提供人机交互接口，通过串口通信实时显示变量波形;　　覆盖堵转、掉电、过压、欠压、过流、超速、缺相等全场景故障保护，系统运行安全稳定。
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发布时间：2026-03-17 09:58 阅读量：954 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
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兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于4月起正式量产供货。　　核心技术突破：电机控制专属硬件加速，精度与效率双飞跃　　GD32M531系列的核心优势在于专为电机控制优化的硬件架构，从算力、控制精度到保护机制实现全维度升级：　　内置三角函数及矢量空间SVPWM硬件加速器，专为FOC算法设计，大幅降低CPU运算负荷，使无感FOC算法执行效率大幅提升，实现出色的电机转速控制精度，显著降低运行噪音并提升能效;　　搭载2路增强型AD-Timers，支持两组FOC独立驱动，配合硬件相移ADC联动触发功能，实现电流、电压信号的同步精准采集，解决传统软件触发带来的延迟问题;　　创新集成POC>OC端口输出控制器，无需CPU干预即可实现滤波过流保护，响应时间低至微秒级，为电机运行提供全天候安全防护。　　关键特性解析：兼具高性能与高可靠性　　超强算力支撑复杂控制算法　　采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，集成DSP扩展指令集与浮点运算单元Coremark®跑分可达705，DMIPS达267，轻松应对复杂FOC控制算法及多任务处理需求。存储配置方面，配备256KB Flash、64KB Data-Flash及32KB SRAM，满足电机控制程序存储与实时数据处理需求，全区支持ECC纠错功能，保障数据传输完整性。　　宽压宽温适应严苛环境　　支持2.7V~5.5V宽电压供电范围，适配家电产品多样化电源设计;工作温度覆盖-40℃~105℃，结温可达-40℃~125℃;具备优异的静电放电(ESD)防护性能，通过严苛的可靠性测试认证，其中人体模型(HBM)防护等级达±4KV，充电器件模型(CDM)防护等级达±1KV，并可在125℃高温环境下抵御±200mA的闩锁电流(Latch-up)，为系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供了坚实保障，能够稳定运行于厨房、户外等极端复杂环境，满足家电产品全生命周期可靠性要求。　　高集成外设简化系统设计　　数字接口资源丰富，包含4路UART、1路I2C、1路SPI及1路CAN2.0B接口;3路专用CP-Timers与4路GP-Timers可满足交错式PFC控制需求，One-line单线调试功能简化开发与量产测试流程。　　模拟外设性能出色，2个ADC模块支持同步/异步双模采样，三通道独立采样保持电路可同时采集5个ADC通道数据，每个ADC模块可分配4个嵌套转换序列，为多参数协同控制提供灵活支持;DAC模块可作为比较器反相输入，进一步提升模拟信号处理精度。　　工业级安全认证保障合规　　GD32M531系列STL获得UL/IEC 60730 Class B功能安全认证，全面支持家电行业安全标准，为用户提供包含测试报告、证书、STL软件库在内的全量资源，协助客户加速终端设备的认证及上市进程。该系列还集成32位CRC循环冗余校验模块、UID唯一标识符及代码保护功能，Flash与SRAM全区支持ECC纠错，有效防止数据错误与非法访问，全面满足家电产品安全合规要求。　　赋能多元电机场景，加速产品创新落地　　GD32M531系列提供LQFP64/48两种封装选项，凭借其精准的电机控制能力与高集成度设计，可广泛应用于各类电机控制场景。同时，其高集成度设计可减少外部元器件数量，帮助客户优化BOM成本，缩短产品研发周期。　　双电机+PFC控制：空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等;　　变频控制：工业逆变器、工业水泵、工业风机、工业机器人关节等;　　多路PWM控制：光伏逆变器MPPT、户储双向DCDC、充电桩快充等。　　为加速客户产品落地，GD32M531系列提供完善的开发资源支持。官网已上线全套技术文档，包括数据手册、用户手册、软硬件设计指南及电机控制应用笔记;配套完整的SDK固件库;支持GD32 Embedded Builder IDE、Keil、IAR等主流开发工具;兼容FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等主流操作系统平台;同时提供开发板与丰富的方案参考设计，覆盖从底层驱动到上层应用的全流程解决方案，助力客户快速实现“从原型到量产”的开发目标。
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发布时间：2026-03-13 10:05 阅读量：936 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算
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兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

　　3月11日，兆易创新(GigaDevice)宣布其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。　　深度适配SoC低电压演进重塑系统设计架构　　随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，先进的主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。　　GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。　　双向容量扩展满足AI计算与小型化双重挑战　　随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。　　与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。这一举措确保了在极度受限的物理空间内，依然能提供卓越的存储性能，助力终端产品实现极致的轻量化设计。　　卓越的功耗与可靠性表现　　GD25UF具备优异的功耗与性能表现。该系列支持单通道、双通道、四通道及DTR四通道SPI模式，最高时钟频率STR 120MHz，DTR 80MHz，数据吞吐量高达80MB/s。GD25UF系列特别提供了Normal Mode和Low Power Mode两种工作模式，较于传统的1.8V Flash产品，该系列的工作电压降低约33%，功耗可降低50%至70%。这一突破性表现对于智能健康监测、单电池供电的物联网设备而言至关重要，能有效延长设备的续航时间，提升用户体验。　　此外，该系列展现了极高的可靠性，支持10万次擦写及20年数据保存期限，其工作温度范围广泛覆盖-40℃~85℃、-40℃~105℃及-40℃~125℃，能够满足从严苛工业环境到高性能车规级的全温度等级要求。目前，兆易创新GD25UF系列各容量型号均已量产，该系列产品支持SOP8、WSON8、USON8、WLCSP多种封装选择，客户可联系AMEYA360获取样品及详细技术支持。
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发布时间：2026-03-13 10:03 阅读量：1244 继续阅读>>
兆易创新<span style='color:red'>GD</span>32G5系列 MCU：硬核实力铸就实时控制领域国产高端标杆
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兆易创新GD32G5系列 MCU：硬核实力铸就实时控制领域国产高端标杆

　　兆易创新 GD32G5xx 系列 MCU 凭借优异的产品性能、丰富的场景适配能力及亮眼的市场表现，斩获 EEWORLD 2025年“最能打的中国芯”之“工业MCU”大奖。　　该产品是兆易创新面向实时控制领域打造的高端专用 MCU，突破了传统通用 MCU 局限，聚焦数字能源、电机控制、光通信三大核心赛道，同时适配人形机器人等新兴场景，以高性能、强适配、优生态的核心优势，成为国产高端 MCU 在实时控制领域的代表产品，更是兆易创新从通用 MCU 向行业专用 MCU 布局的重要里程碑代表。　　日前，EEWORLD采访了兆易创新MCU事业部产品市场资深经理刘璐，就GD32G5xx的相关问题进行了解答。　　三大核心卖点，构筑产品核心竞争力　　GD32G5xx 系列的核心优势集中于极致产品性能、全流程技术服务、深度生态合作三大维度，从产品本身到配套支持再到产业协同，形成全链路竞争力，适应了高端实时控制场景的严苛需求。　　首先是产品具有高算力和强外设的特性，适配高精度实时控制。　　产品搭载 Arm® Cortex®-M33 高性能内核，主频高达 216MHz，最高性能达 316 DMIPS，CoreMark 测试 694 分，算力表现媲美业界高端。同时从硬件加速、存储配置、外设资源三大维度实现全方位升级，完美契合实时控制对高速、精准、稳定的核心要求。　　硬件加速器：除内核自带DSP、FPU外，系统还集成三角函数加速器(TMU)、滤波算法(FAC)、快速傅里叶(FFT)等专用加速单元，将电源、电机控制中的常用算法硬化，大幅提升处理效率，减轻对 CPU 核负荷。　　充足的存储配置：配备 512KB 嵌入式 Flash(支持双 Bank 功能，适配 OTA 在线升级，程序无缝切换执行)、128KB SRAM(含 32KB 紧耦合内存)，搭配 2KB I-Cache 及 512B D-Cache，进一步优化系统算力。　　丰富的外设资源：集成多品类高精度模拟与数字外设，4 个 12 位 ADC(5.3MSPS、42 通道)、4 个 12 位 DAC(2 个采样达 15MSPS)、8 个快速比较器，一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需;16 通道高精度定时器(HRTimer，精度达 145ps)，支持皮秒级 PWM 控制，适配复杂拓扑发波需求。GD32G5xx系列支持-40℃~+125℃的宽温工作范围，能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。　　其次，是兆易创新专门的系统应用团队，降低客户开发成本。　　能源等高端实时控制应用门槛高，因此，兆易创新2021年起就组建数字能源专属 AE(系统应用工程师)团队，深度理解客户需求，以 “成熟方案 + 联合开发” 模式为客户提供全流程支持，实现产品快速落地。　　比如针对12kW OCP服务器电源，兆易创新推出了完整的接近量产级的解决方案，包括PCB、BOM以及全部代码等。再比如包括3.5kW直流充电方案，便携式双向储能逆变方案等等，都是依托GD32G5xx做的参考方案。　　第三是携手伙伴，共同开发高端应用。　　2025年，兆易创新与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，设立联合实验室，实现兆易高算力 MCU与纳微氮化镓第三代半导体技术的优势整合，聚焦 AI 数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩、电动汽车等高端场景，为第三代半导体高频应用提供完美算力与控制适配。　　比如兆易创新同纳微半导体推出的CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU，以及纳微GaNSafe高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC第三代快速碳化硅功率器件，以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。另外，双方也推出了 500W 单级微型逆变器等解决方案。　　全维度赋能产业升级　　GD32G5xx 系列凭借高性能与强适配性，在数字能源、电机控制、光通信三大热门赛道实现深度落地，针对各赛道痛点打造定制化解决方案，成为产业效能升级的核心算力支撑。　　在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向，兆易创新的GD32G5xx产品在高实时性、高精度方面有着明显的优势。　　首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道，可以支持多种复杂拓扑;此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波和系统保护。　　第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理环路中电流、电压信号。　　另外，在电机方面，电机控制对MCU的要求包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。　　在光模块市场中，对MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新GD32G553凭借WLCSP81(4x4)超小封装，非常适合光模块对于尺寸的挑战。　　具备信息安全、功能安全，守护全生命周期安全　　针对欧盟CRA(欧洲弹性法案)方案落地后的行业需求，刘璐表示，GD32G5xx系列解决功能安全与信息安全的痛点，提供完整的解决方案与配套资源，保障系统从启动到升级、对外通信、量产的全生命周期安全。　　GD32G5xx拥有全面的安全机制，例如支持安全的OTA更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，配套提供了SBSFU(Secure Boot and Secure Firmware Update)方案及Demo，同时也将提供CRA&62443等法规、标准适配说明，助力客户开发符合CRA规范要求的产品。　　GD32G5XX面向的工业自动化、能源市场，对系统功能安全要求越来越高，GD32G5xx系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，可助力客户实现系统级SIL2/SIL3功能安全等级。GD当前已有多个系列获得德国莱茵功能安全认证书，为客户不同应用需求提供系列化符合功能安全要求产品。　　国产高端 MCU 的破局之路　　通过十余年 MCU 的开发生产和客户积累，兆易创新已经从通用 MCU 向行业专用 MCU全面布局，围绕包括工业自动化、能源、家电、无线等多条行业产品线进行拓展。其中GD32G5xx 系列是能源领域专用 MCU 的首款产品，定位于中低端实时控制市场，后续路书也将围绕相关应用布局高中低端全系列产品，覆盖不同客户需求。　　刘璐认为，高端 MCU 领域竞争以海外厂商为主，技术门槛高、研发投入大、周期长，兆易创新依托产品及市场上的优势，已在国产厂商中居于优势地位，并比肩或超越国际大厂。此外，兆易创新的核心优势还在于深度理解本土需求，并且能够快速实现本土化响应。能源市场 80% 客户为国内企业，团队可以精准捕捉客户底层应用诉求，以快速的产品迭代、方案定制与技术服务，将本土化优势转化为实实在在的产品竞争力。　　而对于中低端 MCU 市场而言，属于高度内卷的行业，客户要求也不再纯血拼价格，而是对产品各方面综合能力要求都高，这些要求对MCU最底层技术优化要求较高，兆易创新后续会持续推出针对中低端赛道更有竞争力的产品。　　过去一年，GD32G5xx市场表现颇为亮眼，在几大核心赛道上实现了全面突破，包括前几大电源厂商，人形机器人，光模块等场景均实现了落地与突破，成为国产高端 MCU 在实时控制领域的标杆产品。
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发布时间：2026-03-02 15:23 阅读量：1019 继续阅读>>

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