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广和通发布<span style='color:red'>5G</span> RedCap模组FG132-NA，助力<span style='color:red'>5G</span>商用规模化

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广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，助力5G商用规模化

　　5月30日，全球领先的无线通信模组和解决方案提供商广和通发布5G RedCap模组FG132-NA，加速5G技术在更多物联网场景广泛应用。　　FG132-NA符合3GPP Release17演进标准，为物联网终端带来卓越5G体验的同时，全面优化产品尺寸、功耗以及成本，促进5G在工业网关、IPC摄像头、电力设备、可穿戴XR等终端规模化商用。　　删繁就简，物美价优　　相较于此前的5G模组，FG132-NA频宽更小，Sub-6GHz下频宽由100MHz降低至20MHz。天线设计更精简，FG132-NA由2T4R天线设计简化至1T2R。FG132-NA在平衡成本与速率的前提下，仍支持256QAM调制解调，理论下行速率峰值可达220Mbps，上行达100Mbps。通过减小频宽、精简天线以及仅支持5G独立组网(SA)等方式，FG132-NA简化了射频结构设计，助力终端客户以更低成本快速切换至5G。未来，FG132-NA将往半双工FDD(HD-FDD)发展，进一步追求成本与性能的双向平衡。　　小巧精悍，功耗更优　　FG132-NA采用29mm*32mm的LCC+LGA和30mm*42mm的M.2封装方式，满足不同行业终端的设计需求。LCC+LGA封装兼容广和通Cat.4模组NL668、L716和Cat.1模组L610，助力客户由4G平稳过渡至5G RedCap，享受轻量化5G特性。FG132-NA在软件上支持OpenWRT操作系统，硬件上自带SGMII接口，可通过Open CPU方式满足数传类网关产品(CPE，Mi-Fi，DTU等)的需求。M.2封装则专注适配于工业路由器、平板等终端，满足客户“即插即用”的设备开发需求。　　在功耗方面，FG132-NA基于4nm制程工艺的芯片平台开发，使其功耗较低。针对一些功耗较敏感的终端形态，厂商可利用FG132-NA打造下一代5G产品。　　继承5G特性，促5G规模化商用　　作为轻量化5G RedCap模组，FG132-NA支持5G LAN等5G典型特性，以及拥有丰富的接口资源，可满足5G专网、移动宽带、工业互联、智能电网、高清视频上传、车联网等行业的各种应用需求，促进5G规模化商用。此外，FG132-NA仅支持5G独立组网(SA)方式，确保沿袭5G高可靠、低时延特性。　　RedCap作为推动5G物联网规模化应用的关键技术，未来将支撑更多5G产业发展，为传统产业转系升级装上“数字引擎”。广和通洞察产业趋势，以模组产品、生态合作、技术开发挖掘RedCap潜力，为更多物联网行业数字化升级服务。

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广和通

发布时间：2023-05-30 09:45 阅读量：2647 继续阅读>>

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中国联通携手广和通等多家合作伙伴成立业界首个5G RedCap产业联盟

　　5月17日，第三届5G+工业互联网（天津）高峰论坛顺利拉开帷幕。广和通作为中国联通长期战略合作伙伴，受邀出席大会并与中国工程院、工信部、信通院、中国联通以及行业重量级嘉宾共同发布业界首个5G RedCap产业联盟。　　论坛以“引领工业互联创新·共话数字经济发展”为主题，旨在推动社会各界围绕工业互联网的规模化发展，推动数字经济和实体经济深度融合，为产业升级注入新动能，同时为经济社会高质量发展提供有力支撑。　　5G RedCap作为当下5G轻量级技术机遇，正推进5G物联网产业规模发展。模组在封装、尺寸、接口、功耗、平台支持上符合RedCap标准定义，将促进RedCap产业生态的快速丰富与成熟。在本次论坛上，广和通市场副总裁朱涛受邀出席5G RedCap产业联盟发布仪式，广和通成为业界首个5G RedCap产业联盟成员。联盟未来将携手产业伙伴打造领先的技术底座，孵化全栈产品体系，构建供应商业生态。　　5G RedCap产业联盟发布仪式　　广和通与中国联通始终保持紧密合作关系，已开展了多项RedCap相关工作研究。广和通已率先加入中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室，成为RedCap模组与终端、测试认证等专项工作组成员之一。依托于中国联通物联网产业联盟的5G生态聚合力，广和通与中国联通已共同完成《中国联通5G OPENLAB实验室RedCap端网协同测试规范》。在RedCap相关技术研究上，双方已取得一定的成果。　　目前，RedCap尚处于产业发展初期，需要产业链通力合作，挖掘真正适合的应用场景。广和通将与中国联通携手合作，围绕5G RedCap进行技术探讨、成果发布、行业研讨，与产业链生态伙伴共同推进RedCap应用场景快速规模化落地。

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广和通

发布时间：2023-05-19 09:32 阅读量：2947 继续阅读>>

<span style='color:red'>5G</span>红利飙升 3家大赚超200亿

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5G红利飙升 3家大赚超200亿

　　2023年，全球正式进入5G时代已满4年，超过90多个国家和地区的200多家运营商已宣布提供5G业务。截止2023年3月底，中国5G基站部署超过234万个，占据全球5G基站的60%。GSMA预测，2025年中国将成为首个5G连接数超过10亿的市场。　　4月25日，电子发烧友对中国5G领域的10家上市公司的企业年报信息进行汇总，对其2022年度营收、净利润和增长率进行分析。这十家公司分别是中国移动、中国联通、中国电信、中兴通讯、工业富联、烽火通信、卓胜微、移远通信、广和通、小米。他们的营收和净利润呈现怎样的变化？2023年第一季度是否呈现了增长的态势？　　2022年到2023年，中国进入5G规模应用的关键期，上市公司在5G组网、5G芯片、5G模组、5G手机等领域取得了哪些显著的进展，今天AMEYA360电子元器件采购网将为你进行介绍！　　5G上市公司营收出现分化：8家营收同比增长，3家净利润出现下滑　　10家5G上市公司2022年总营收达到27364.32亿元，四家营收超过3500亿，其中中国移动以9372.59亿领跑营收榜，工业富联以5118.5亿次之，中国电信、中国联通位列第三、第四，他们的营收分别达到4750亿、3549亿元。　　中国三大运营商中国移动、中国联通、中国电信除了保持主营通信业务的优势外，新型业务的代表—云计算业务，全部增速超过100%，超过行业平均水平。工业富联三大核心业务板块均实现双位数增长。其中，云计算营收首次突破2000亿，受到元宇宙、ChatGPT等带动算力需求激增，该板块营收同比增长19.56%。　　10家5G上市公司研发投入增长，5家研发投入超过100亿　　2022年，三大运营商、中兴通讯、工业富联、小米集团、烽火通信、卓胜微等10家5G上市公司都在加大研发投入。其中5家研发投入超过100亿，分别是中兴通讯、中国移动、中国电信、工业富联、小米集团。　　年报显示，中兴通讯2022年研发费用216.0亿元，同比增长14.88%，占营业收入比例为17.57%，同比上升1.15个百分点，主要由于集团持续进行5G相关产品、芯片、服务器及存储、创新业务等技术领域的投入所致。值得注意的是，中兴通讯正持续增加研发投入。2023年一季报数据显示，中兴通讯Q1发生研发投入59.33亿元，同比增加26.29%。　　2022年，三大运营商强化创新驱动，坚持科技自立自强，加大研发投入，强化核心技术攻关，扩大科研队伍, 数字化业务的快速发展，推动其从“传统管道运营商”向“数字化科技型企业”转变。　　2022年，中国移动研发费用达到181亿元，同比增长16.1%，研发费用占主营收入比例达到2.22%，研发人员达到3.97万人。移动云、基础芯片、物联网操作系统等领域核心技术攻关取得突破，形成多项国产化自主产品。；专利、标准化能力行业领先，累计牵头5G国际标准197个，申请5G专利超4100件，稳居全球运营商“第一阵营”。　　工业富联2022年大赚200亿，在云计算业务和通信及网络设备收入都实现了快速增长。2022年工业富联公司研发成本为115.88亿元，同比提升6.95%。在创新实力方面，公司拥有有效申请及授权专利6,078项，较上年同期增加10.4%。其中，在高端精密机构件、自动化暨机器人、工业元宇宙、数字化智造等技术领域广泛布局，授权专利增长迅猛，占比达73.8%。　　2022年，中国电信研发费用达到106亿元，较上年增长52.3%，研发费用占主营收入的比例达到2.43%，科技和产品研发人员达到2.23万人；RDO科技创新研发体系布局全面完成，实现核心技术自主掌控，天翼云4.0、5G边缘网络、新一代云网运营系统、AI、量子密话等技术创新取得明显成效；2022年国内发明专利和PCT专利申请分别为2021年的1.4倍和2倍。　　2022年，中国联通研发费用达到68亿元，同比增长42.7%，研发费用占主营收入比例达到2.14%，研发人员数量达到1.88万人，授权专利数达到1666件，自主研发产品收入同比增长超过70%。　　2022年，智能手机业务疲软，小米出售的智能手机比较上年减少4000万部，但是小米在研发上却加大了投入。小米2022年财报显示，小米的研发费用同比增加21.7%至160亿元，主要是由于智能电动汽车等创新业务费用增加。具体来看，小米去年在造车上投入了31亿元，其中第四季度为12亿元。雷军曾表示，2023年还要继续投入75-80亿元。　　烽火通信2022年坚持聚焦光通信主业，加大研发投入。财报显示，烽火通信研发费用达到41亿，同比上升 17.27%，研发人员达到7526人，占到公司总人数的45.29%。主要是公司加快攻克相关关键核心技术进度，持续加大研发投入所致。　　移远通信在2022年加大研发投入，财报显示，2022 年度公司研发投入达 13.35 亿元，占营业收入的 9.38%，同比增长 30.59%。截至报告期末，公司研发技术人员 4,520 人，占比 76.18%。移远通信公司作为 3GPP成员，提交了 30 多项 5G R17 通信标准提案；同时公司持续参与 3GPP R18 的研究，针对 R18 已提交 10 多项技术标准提案，涉及 NTN（非地面网络）、定位、车载通信、XR、随机接入等关键技术。截至2022年底，移远通信公司已取得授权的专利 302 项，商标 146 项，软件著作权 226 项。　　广和通在2022年研发投入达到5.65亿元，同比上年增长31.71%，广和通2022年发布多款4G、5G 新产品，包括基于展锐平台的国产极小尺寸5G 模组，国产替换进程进一步落地；另一方面，公司取得多项产品认证，如5G 模组FM150-NA 取得北美运营商AT＆T认证，5G 模组FG370 通过CE 认证测试等。截至报告期末，公司员工总人数为 1,907 人，其中研发人员占比高达 60%以上。

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发布时间：2023-04-26 11:12 阅读量：2586 继续阅读>>

瑞萨电子<span style='color:red'>5G</span>及汽车领域再添芯光

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瑞萨电子5G及汽车领域再添芯光

　　2023年1月，中信科移动对2022年度主要芯片厂家的支持与合作进行了全面考核与评奖，评选出了2022年度合作伙伴奖项，瑞萨电子荣获“核心合作伙伴奖”。瑞萨电子中国云计算与网络通信部销售总监李毅出席了颁奖典礼。　　中信科移动是专业的5G设备提供商，瑞萨与之合作的产品涵盖时钟产品、射频产品、电源产品、微控制器等等。“核心合作伙伴奖”是中信科移动为了感谢2022年度综合绩效表现优秀的战略核心供应商所颁发的重要奖项，奖项肯定了瑞萨电子过去一年在质量、交付、成本和服务等方面的综合绩效表现。　　左四：中信科移动供应链副总谢玉斌　　左三：瑞萨电子中国云计算与网络通信部销售总监李毅　　左二：瑞萨电子中国云计算与网络通信部销售经理郑衷杰　　右二：瑞萨电子中国IIBU通讯组客户经理梁建中　　2022年是疫情反复且产业链频遭冲击的不平凡年份，但在双方高层的关怀和帮助以及团队的共同努力下，我们成功通过了中信科内部8/20交付大考及9/30 向“二十大”献礼的重要节点，为中信科完成2022年度交付任务及2023年赢得更高市场占有率与业务打下了坚实的基础，最终实现了中信科移动和瑞萨电子的互惠共赢。　　中信科移动和瑞萨电子携手走过了很长的合作发展之路，并在过去的一年双双获得了稳健的增长，未来的中信科移动将在全球5G建设中担负更重要的责任，而瑞萨电子将用高质量的产品和服务做好助推器的角色，助力中信科移动的全球客户实现更高层次的增长与发展。　　Award　　瑞萨电子荣获东风乘用车　　2022年度“特别贡献奖”　　2023年2月22日，在武汉举办的东风乘用车2023年“新赛道，新征程”供应链合作伙伴大会上，瑞萨电子荣膺2022年度“特别贡献奖”。此奖项是东风乘用车对瑞萨电子2022年度在产品合作与供应链保障等方面突出表现的高度认可。　　2022年，在面对全球芯片供应持续紧缺、限电、疫情管控等因素的严峻挑战下，瑞萨电子仍紧密保持与东风乘用车多维度的密切合作，倾听东风乘用车相关车用芯片需求，积极导入针对性产品，并调动瑞萨全球分货资源，确保客户项目按时、按量、按质交付，获得东风乘用车高度评价。　　2023年度，瑞萨电子将进一步加强与东风乘用车乃至东风集团的战略合作，将涵盖更多瑞萨产品如主控芯片、电源芯片以及模拟芯片等，导入东风集团旗下各子品牌的车型平台，助力东风自主品牌在国内汽车产业快速变革发展的大环境下向中国一流车企迈进。　　瑞萨电子中国销售部高级经理唐炜作为代表上台领取奖项，并在会后与东风乘用车管理层进行了亲切友好的交流。

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发布时间：2023-03-10 10:57 阅读量：2887 继续阅读>>

广和通正式发布基于骁龙X75和X72 <span style='color:red'>5G</span>调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

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广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的Fx190/Fx180系列

　　2月27日，2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙 X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。　　基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列性能全面升级　　Fx190系列基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统开发，并符合3GPP R17演进标准，支持R17相关特性。骁龙X75采用四核A55处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通?5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，该5G AI处理器的AI性能较第一代提升2.5倍，并引入第二代高通?5G AI套件，支持多个基于AI的先进功能。搭载了骁龙X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能，强有力地赋能5G AIoT终端。　　在传输速率及信号覆盖方面，Fx190系列支持更多Sub-6GHz与毫米波频段，帮助终端用户随时随地畅享5G网络。Fx190系列支持毫米波频段高达1000MHz频宽和下行的NR 10CA；以及NR Sub-6GHz下支持高达300MHz频宽和下行的NR 5CA。基于Fx190系列的终端可实现毫米波与Sub-6GHz二者同时在网，具备速率叠加的聚合功能，即使在复杂的环境中也可以稳定快速的接收信号波，最高下行峰值可达10Gbps，实现5G信号无场景限制的使用。　　同步推出基于骁龙X72 5G调制解调器及射频系统的Fx180系列，面向FWA市场进行优化　　除了基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的Fx190系列外，广和通还推出基于骁龙X72的Fx180系列，其支持毫米波频段高达400MHz频宽和下行的NR 4CA，以及NR Sub-6GHz下200MHz频宽和下行的NR 3CA，两者聚合之下最高下行速率达4.4Gbps。Fx180系列针对FWA市场进行优化，支持数千兆比特的上下行速率。　　Fx190/Fx180系列突破性适应于固定无线接入（FWA）领域　　以上基于骁龙X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助移动宽带、工业互联网、固定无线接入（FWA）及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。　　为全面满足5G FWA设备部署与连接需求，其中FG190/FG180系列支持丰富外设接口，包括3个PCIe、2个USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等，外围连接能力与拓展性增强，灵活支持多种FWA解决方案，包括三频Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）与双频Wi-Fi 7的MiFi方案（BE5800），以上方案均支持Wi-Fi 7先进特性，包括扩展的6GHz频谱性能、MLO多链路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz频宽、4K QAM调制技术。再者，有线网口方案速率可达10GbE。FG190/FG180系列所采用的LGA封装更适用于FWA终端，且支持Open CPU，大大简化FWA开发流程，终端集成度更高，开发成本更低。　　FM190-GL/FM180-GL则采用M.2标准封装方式，与广和通5G模组（FM150、FM160、FM170）相兼容，便于客户快速迭代终端设备。特别地，为适应更多物联网领域的全球5G联网需求，FM190/FM180系列还拥有兼容全球主流5G频段的FM190（W）-GL与FM180（W）-GL版本，未来将取得全球主流运营商、法规及行业相关认证，最大程度上为全球客户提供更全面的5G高速体验。　　值得一提的是，在软件方面，Fx190/Fx180系列灵活支持多种全球操作系统，包括OpenWRT和RDK-B，进一步满足FWA解决方案的开发需求。　　基于其强大的软硬件能力，搭载Fx190/Fx180系列的FWA终端在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。　　“　　高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：　　我们非常高兴看到广和通采用骁龙X75和X72领先的功能开发模组产品。骁龙X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技术方面无可比拟的性能和功效，将助力开启5G在包括FWA、工业物联网等全部主要行业的下一阶段演进。　　”　　“　　广和通IoT海外销售部高级VP Dan Schieler表示：　　广和通与高通在骁龙X75和X72上的合作将聚焦于FWA市场，并为家庭宽带联网、企业联网、工业互联等领域带来前沿解决方案。基于骁龙X75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先进特性，在接口与存储上也充分考虑FWA应用需求。我们相信Fx190/Fx180系列将高效赋能专业且丰富的FWA终端，为客户提供独特且高效益的产品解决方案。

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发布时间：2023-02-28 11:57 阅读量：2417 继续阅读>>

瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向<span style='color:red'>5G</span>有源天线系统的完整RF和数字前端设计

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瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

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发布时间：2023-02-22 11:53 阅读量：4098 继续阅读>>

广和通<span style='color:red'>5G</span>智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用

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广和通5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用

　　2022年12月，广和通正式宣布：5G智能模组再添新将，高性能SC171L闪亮发布，为对视频分辨率、多种接口连接有要求的工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等智能设备提供无线通信，助力全球5G AIoT产业发展。　　支持4K高清视频分辨率，精准捕捉画面　　广和通5G智能模组SC171L基于高通QCM5430物联网解决方案设计，采用6核高性能处理器（包括2个主频2.1GHz大核与4个主频1.8GHz的小核），支持下行4*4 MIMO与下行2*2 MIMO，5G连接性能更佳。SC171L集成高性能图形引擎，可以支持终端设备流畅播放4K视频，并对数据进行高效计算与处理。SC171L同时支持2520*1200 @144fps与3840*2160 @60fps的双屏异显，最高可支持4路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。得益于SC171L在屏幕显示、视频采集与视频解码的优势，其可为众多智能终端赋能无线通信。　　支持丰富接口，可扩展至多类外围设备　　SC171L支持Wi-Fi6功能，可同时支持上行与下行双频并发，极大丰富了无线通信连接方式。SC171L还搭载Android13操作系统，拥有MiPi、UART、I2C、I3C、SPI、SDIO、USB、CSI等十余种扩展接口，可灵活拓展至更多智能终端设备，是无线智能产品核心系统的优选方案。　　广和通SC171L是广和通推出的一款多网络制式5G智能模组，支持 5G NSA 和 SA 两种模式，向下兼容4G/3G 网络，支持5G NR sub-6GHz与2.4G+5G WLAN 无线通信，网络接入方式更加灵活。同时，SC171L支持GPS（L1+L5)双频定位/Beidou/GLONASS等无线定位技术，具备更快速高效的精准定位能力，为终端设计提供更多定位选择。　　应用场景丰富，全面赋能工业级智能终端　　得益于卓越的影像处理能力、AI高算力以及丰富的接口，SC171L可广泛应用于5G网络下的工业手持、行车记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR、安防监控、车载设备、智能手持终端、无人机、智能机器人、智能家居等终端领域，进一步赋能工业级智能设备，使智能化设备运维更聪明、更高效、更精准。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：我们很高兴5G智能模组SC171L正式发布，具有强大性能，专为工业和商业物联网AI应用打造更丰富的物联网通信解决方案。SC171L具备WiFi6、集成高性能图形引擎，丰富接口等特点，满足客户对工业手持PDA等智能终端产品的开发需求。广和通智能模组覆盖高端、中端及入门级，后续将不断助推工业互联、智能制造、人工智能设备向数智化、全球化的方向演进。

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发布时间：2023-02-14 14:20 阅读量：2900 继续阅读>>

广和通<span style='color:red'>5G</span>模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海

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广和通5G模组FG650-EAU获得CE认证，助力物联网客户扬帆出海

　　2023年1月，广和通5G模组FG650-EAU率先完成CE认证并获得证书，这意味着FG650-EAU凭借出色的产品性能与稳定可靠的网络连接性符合欧盟通信市场的流通标准。搭载了FG650-EAU的终端设备可顺利在欧洲主流运营商的5G网络下平稳运行，广泛应用于工业互联、家庭联网、智能电网等场景。　　CE认证是对准入产品稳定性与可靠性的肯定，取得CE认证表明FG650-EAU具备卓越品质，获得进入欧洲市场的必备“护照”。广和通5G模组FG650-EAU可在欧洲32个经济区自由流通，同时满足亚太、中东、大洋洲、非洲等一些市场的上市需求，高效助力客户进军全球5G市场。　　面对全球广阔的5G应用市场，广和通始终为全球客户提供多区域版本、多型号且定制化的模组产品。同时，广和通5G模组技术卓越、产品性能优异、全球认证齐全，能更好地助力国内客户积极进入海外市场。继2022年9月，广和通推出可适用于海外频段的工规级5G模组FG650-EAU工程样品，如今不到4个月便取得CE认证，高效帮助客户迅速抢占商机。　　广和通5G模组FG650-EAU是高性价比的5G模组，搭载紫光展锐V510芯片平台，支持5G SA/NSA双模组网，支持拉美、欧洲、中东、东南亚等地区的5G主流频段，可向下兼容LTE/WCDMA，充分满足当前海外市场对5G高、中、低频段的不同需求。同时，FG650-EAU集成了双核ARM Cortex-A55处理器，主频高达1.35GHz，Open CPU处理能力更强。　　FG650-EAU采用LGA封装方式，pin脚设计与主流5G模组兼容。同时，广和通FG650-EAU模组支持DFOTA、VoNR、VoLTE、Audio、eSIM等多种功能，提供PCIe 2.0/USB3.0&2.0/SDIO/PCM等通用接口，适合拓展以太网Wi-Fi及SLIC芯片，充分满足IoT行业的联网诉求。FG650-EAU默认采用6天线，同时兼容4天线设计，更好解决海外FWA业务的对天线指标的高要求。　　除了5G FWA外，FG650-EAU模组还可广泛地应用于智能电网通讯终端、高清网络摄像头、5G CPE、OTT BOX、VR/AR、5G直播视讯终端、AGV、无人机等多种物联网终端形态，以满足智慧能源、智慧安防、车联网、工业互联、高清视频传输、智慧医疗、智慧教育、智慧城市等物联网领域的无线连接需求。　　广和通多元化、一站式的产品与技术服务已经帮助多个国内物联网客户将产品推向海外，实现高速增长。未来，广和通将继续投入产品研发，为全球物联网客户提供更多更优质的无线通信解决方案，让出海企业更专注于终端本身的设计与推广，加强中国企业出海力量。

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发布时间：2023-02-13 10:52 阅读量：3505 继续阅读>>

<span style='color:red'>5G</span>：工业自动化的新视野

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5G：工业自动化的新视野

　　下一代无线连接5G使无线工业自动化的概念更接近现实。在不久的将来，新网络将带来比以往更多的商业机会，使物联网（IoT）在工业自动化和制造业中普遍存在。5G已经到来，即使在最苛刻的应用中也能取代有线连接。根据麦肯锡在2020年初进行的研究，到2030年，工业4.0将占约2200万个5G物联网单位，其中大多数是制造业应用。　　什么是5G？　　5G是第五代移动网络，已于2019年开始在全球部署。5G是继1G、2G、3G、4G之后，移动无线网络的全球无线新标准。借助 5G 技术，一种新型网络将虚拟连接人、物体、机器和设备。这项新技术有可能以超快的速度支持数百万台设备，并有可能将工业自动化和智能制造提升到一个新的水平。接入5G技术为影响安全和安保的关键任务工业企业运营带来了机会。　　3G/4G/5G网络之间的差异　　前几代移动网络都为5G的发展做出了贡献，5G的速度比LTE快100倍，超低延迟，可靠性，海量连接和能源效率，所有这些都有助于更好的用户体验。它提供更高的性能和更高的效率，以增强新的用户体验并连接新的行业。与4G相比，5G可以支持所有频谱类型，频段和广泛的部署模型。这开辟了新的互连方式，例如设备到设备和多跳网格。更不用说速度最高可达10 Gbps，5G比前几代都快得多。这是4G LTE的10到50倍。　　5G对制造企业和工业自动化意味着什么　　每一代新一代无线网络都有一套新的用途。制造企业和工业自动化可以从5G无线技术中受益最多，并建立更高效、更灵活的生产流程。这项新技术提供了精益和低成本的连接解决方案，通过利用降低数据速率、功耗和移动性的能力来连接传感器。一些用例包括工厂中的自主系统、智能城市、智能能源、互联办公室和建筑物、安全和应急服务、互联健康。　　时间关键流程中的人工智能——5G 可以显著提高实时机器人控制、运动控制、机人交互、板载 4K 视频流、3D 导航以及 AR/VR 维护和培训的效率和安全性。　　互联工厂 — 从生产车间到管理办公室，在各个层面提高工厂的数字化水平，并通过实时跟踪资产（库存、接收传感器数据、远程检查和诊断）来优化生产设施管理，从而受益于更快的数据传输。　　物流 — 改善物流和仓库运营，提供比以往更快的现场工作人员和后台通信，并跟踪货物后期生产。　　安全系统 — 为工厂安全带来可靠性和弹性，允许实时警报和通知。　　5G 具有工业级性能，包括高可靠性、低延迟和良好覆盖。凭借5G的所有优势，它可以真正彻底改变许多工业部门并建立更智能的工厂。因此，制造企业应考虑建立专用网络来支持他们的努力，这样他们就不会依赖电信运营商。现在是时候追逐机会并利用新兴技术了。

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5G,工业

发布时间：2022-12-02 17:12 阅读量：3797 继续阅读>>

航顺芯片在<span style='color:red'>5G</span>光纤测试仪的应用

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航顺芯片在5G光纤测试仪的应用

　　光纤测试仪方案采用航顺芯片3大主要器件，HK32F030C8T6做主控，界面显示用HK1621/LCD段码芯片，电源管理芯片也同样采用航顺低功耗，宽电压LDO芯片。　　据介绍，我国固定宽带全面迈入光纤时代，移动宽带4G/5G深入覆盖城乡。截至2018年Q1，FTTH覆盖家庭达到11．5亿户，比2012年提升了12倍多；光纤端口在所有宽带接入端口中占比超过85％；光纤宽带用户在宽带用户中占比达到85.3％，在全球领先，为后续宽带发展奠定了网络基础。　　ARM的Cortex-M0处理器是最新一代的嵌入式32位RISC处理器，它是一个低成本、超低功耗的MCU平台，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。HK32F030系列产品拥有内置的Cortex?-M0核心，因此它与所有的ARM工具和软件兼容。

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航顺

发布时间：2022-10-26 11:32 阅读量：2793 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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