一、应用领域
一在1kW以内、开关频率20kHz以下的白色家电变频驱动场景中,冰箱压缩机、洗衣机变频模组、油烟机风机等设备普遍采用IPM智能功率模块或分立IGBT方案。目前市面上常规650V/6A IPM方案以及分立方案,采用的IGBT芯片大多没有集成 ESD防护能力。ESD静电防护能力基本依赖PCB外围TVS、驱动电阻等分立器件来实现。当前市面上少数同规格带 ESD 的IGBT芯片,大多采用板卡独立TVS器件的方案。
传统防护方案存在明显短板:板载 TVS 仅能提供系统级静电防护,芯片本身的抗ESD能力不足,无法覆盖量产与终端装配全流程。SMT生产制程中的CDM放电、整机装配时的HBM人体静电,极易造成IGBT器件栅氧损伤,引发器件失效、带来批次质量风险,是白电变频驱动行业长期存在的共性痛点。
贝岭新一代IGBT采用芯片上内置 ESD保护能力的技术路线,与板载TVS方案形成差异化:板载方案是在板卡独立放置一个TVS器件,在静电防护路径、寄生参数以及可靠性表现上均弱于芯片内置设计ESD保护方案,贝岭方案从芯片源头直接提升IGBT芯片的ESD保护能力。
面向白色家电低频开关、轻载稳态、长期连续运行、高湿度、电网谐波干扰强的严苛工况,上海贝岭基于第七代Trench FS先进IGBT技术平台,通过精细的沟槽Cell结构设计搭配背面多层场截止层工艺优化,自主研发推出BLG06T65FDL7E 650V/6A内置ESD保护的家电专用IGBT,精准适配白电低频变频细分应用需求。
产品深度匹配白电≤20kHz低频、长时间稳态运行的核心应用特征,继承前代产品低导通损耗、优异短路耐受能力等优势;芯片从晶圆上集成ESD保护功能,缓解PCB外围分立器件的静电防护压力,大幅降低SMT的CDM放电、装配HBM静电引发的器件失效概率,从源头解决量产与装配环节的静电损伤问题。
针对白电潮湿、谐波复杂的终端使用环境,器件采用“优化的VLD终端结构+电场优化技术”,抑制高电场集中和高温漏电偏大的现象,削弱电网谐波、潮湿环境带来的长期性能衰减,提升器件长期运行的稳定性与可靠性,适配冰箱、洗衣机、油烟机等全屋白色家电的变频驱动场景,为家电可靠长效稳定运行提供核心功率器件保障。
二、贝岭BLG06T65FDL7E主要介绍
BLG06T65FDL7E|650V/6A IGBT(贝岭第 7 代 Trench-FS 平台)
▪ 对标国际头部7代产品,采用“差异化沟槽配比+多层深缓冲层复合结构”,优化载流子与电容特性,实现低导通损耗和强的抗EMI能力;
▪ 芯片正面设计优化,具备优异短路鲁棒性;
▪ VLD 终端+电场优化设计,提升有效芯片面积;
▪ 加厚钝化层,支持严苛HV-H3TRB可靠性测试;
▪ 耐受高低温、潮湿、电网谐波等复杂工况,保障长期运行可靠性。

图1. BLG06T65FDL7E芯片剖面结构图
BLG06T65FDL7E指标参数 :

▪ 适配白电≤20kHz 低频应用:白电 20kHz 以内的低频应用,导通损耗占主导,通过牺牲部分开关损耗换取更低 Vcesat,同时芯片集成了低VF的快软恢复二极管;
▪ 满足高短路耐受指标:对Eon适度折衷,提升器件短路鲁棒能力;
▪ 通过损耗-短路鲁棒性的综合设计权衡,实现和白电应用高度匹配的IGBT产品。
三、选型表


在线留言询价
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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