
随着AI应用加速普及,端侧AI开发成为行业共同关注的焦点。立功科技基于恩智浦丰富的边缘智能产品组合,推出了基于i.MX 95的高性能Arm主控板Core-IMX95-S以及配套的评估套件,与性能高达40 eTOPS的Ara算力卡配合,可助力端侧AI快速落地。
i.MX 95应用处理器介绍
i.MX 95是恩智浦新一代高性能应用处理器家族,面向汽车、工业、网络、航空与物联网等边缘应用,将高性能实时计算、Arm Mali 3D图形、NXP eIQ Neutron NPU机器学习加速、高速连接以及EdgeLock安全集成于单芯片,并按照汽车ASIL-B、工业SIL-2功能安全标准开发,是恩智浦首款集成NPU与自研ISP的i.MX应用处理器。
i.MX 95主要性能
异构多核计算:6× Cortex-A55 + Cortex-M7/M33双实时域,覆盖应用、实时与安全负载;
边缘AI加速:eIQ Neutron N3-1024S NPU,高达8 eTOPS,支持NVIDIA TAO模型;
图形与多屏显示:Mali-G310 3D GPU + 独立2D GPU,4K超宽屏、三路独立显示;
机器视觉:自研ISP 500M像素/秒,多路摄像头与RGB-IR,覆盖工业与车载视觉;
高速网络连接:1× 万兆 + 2× 千兆以太网 (TSN/1588),2× PCIe Gen3扩展特;
安全与功能安全:EdgeLock安全域,安全启动/OTA,面向ASIL-B/SIL-2。


▲图1:i.MX 95处理器主要特性与框图
i.MX 95典型目标应用
汽车:连接域控、车载信息娱乐、环视监测
工业:网关、工厂自动化、机器视觉、HMI
医疗:泵/呼吸机/临床监护
i.MX 95高性能Arm主控板
Core-IMX95-S是立功科技基于i.MX 95处理器开发的一款高性能Arm主控板,主控采用6核Arm Cortex-A55 @1.8GHz处理器,该处理器支持3D/2D GPU、各种图像及视频编解码器,具备强大的图形处理与NPU功能;同时,支持MIPI-DSI及LVDS显示接口、支持MIPI-CSI及8路虚拟通道,具有丰富的音视频功能。i.MX 95还具有PCIe、USB3.0/2.0、千兆网口、万兆网等众多通讯接口。
该主控板集成DDR、eMMC、看门狗及电源,采用邮票孔加LGA的超小封装模式,是一款高性能ARM主控板。

▲图2:Core-IMX95-S主控板

▲表1:Core-IMX95-S主控板资源

▲表2:Core-IMX95-S主控板对外资源
i.MX95高性能主控板评估套件
Smart-IMX95-S是基于Core-IMX95-S设计的高性能评估板,采用邮票孔主控板加底板的形态,支持MIPI-DSI/LVDS显示接口,支持Wi-Fi/4G无线通讯模组,具有MIPI-CSI接口、两路千兆网口、一路万兆以太网、USB 3.0、USB 2.0、SD卡、PCIe等接口。
Smart-IMX95-S评估套件支持Linux 6.12 / Android 16系统,广泛应用于智能家居、汽车电子、城市和工业4.0等场景。

▲图4:Smart-IMX95-S评估板顶层示意图

▲图5:Smart-IMX95-S评估板底层示意图

▲表3:Smart-IMX95-S评估套件底板资源
Ara算力卡 + i.MX 95评估套件
Ara系列芯片是恩智浦推出的高性能、低功耗独立神经网络处理器,专为边缘端生成式AI与大语言模型加速设计。它支持高达40 eTOPS算力,兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX框架,搭载安全启动与信任根处理器,典型功耗仅6.5W。
Ara系列可实时运行AI模型,多模型切换无性能损耗,适配工业自动化、智能座舱、智能家居等场景。其提供M.2与USB模块,搭配专属SDK简化部署,助力边缘AI设备快速落地。

▲图6:NXP Ara算力卡与i.MX 95评估套件
性能
高达40 eTOPS
6.5W典型功耗
17mm x 17mm封装,625Ball,P0.65mm,工业级芯片 (-40℃-85℃)
接口
PCIe:4 lane Gen 4,x1/x2/x4模式,16Gbps per lane
USB:3.2 Gen2,10Gbps
外接存储
最高可接16GB内存,单片64位或两片32位,支持LPDDR4/4x
1-2GB用于视觉应用,4/8/16G用于通用AI运用
软件
通过可扩展编译器、算子支持及可编程数据流,实现AI模型的优化执行
灵活的量化技术,以及与 eIQ 人工智能软件的集成

▲图7:i.MX 95 + Ara端侧AI解决方案

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