展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

发布时间：2026-09-11 10:04
作者：AMEYA360
来源：航顺
阅读量：20

　　9 月 10 日，2023 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展步入开展第二日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司展位(16 号馆 16B46)持续人气高涨。继首日接待大批行业客户、工程师莅临交流之后，今日航顺再传两大重磅喜讯：荣获2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监 Frank 带来公开技术主题分享，硬核产品矩阵持续收获行业高度认可。

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

　　01

　　航顺芯片斩获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖

　　由芯师爷发起的 2026 年度硬核芯评选，汇聚 50 万工程师线上投票，结合 100 位行业专家评委综合评审，是国内半导体领域极具含金量的行业评选，代表产业工程师群体对国产芯片产品实力的真实认可。

　　在第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典现场，航顺芯片成功拿下2026 年度硬核 MCU 芯片奖。这份荣誉，是行业对航顺 HK32MCU 全系列产品技术实力、稳定供货能力、国产化落地成果的充分肯定。

　　从 HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401 完整产品体系，到覆盖 M0/M3/M4 全内核的完整矩阵，多年来航顺芯片深耕国产 MCU 赛道，坚持打磨高性价比、高可靠性的芯片产品，广泛落地工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等千行百业。奖项既是一份沉甸甸的认可，更是鞭策我们持续深耕国产化替代道路的动力。

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

　　02

　　产品总监 Frank 登台第八届中国嵌入式技术大会

　　今日下午，第八届中国嵌入式技术大会正式启幕，航顺芯片产品总监 Frank 带来《航顺 HK32 M0→M3→M4 再迭代升级，极致性价比拉爆》主题演讲演讲围绕 HK32MCU 全谱系迭代路径展开，深度拆解从 M0 入门级、M3 主流到 M4 高性能产品的技术演进逻辑，分享产品在功耗、封装、外设资源、成本优化上的核心突破，结合大量真实落地案例，与现场嵌入式工程师、产业链同仁共同探讨国产 MCU 如何以极致性价比，赋能各行业终端产品降本增效。

　　面对当下半导体下半场市场环境，国产 MCU 不能只做到简单功能对标，更要持续迭代内核性能、优化封装尺寸、夯实供应链保障。Frank 在分享中讲到，HK32F001、HK32L010 到 HK32F403/401的产品布局，就是为给客户提供连贯、统一、平滑迁移的国产化选型方案，减少客户软硬件二次开发成本，真正实现平稳替代。

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

　　03硬核展品持续开放，见证国产芯片硬实力

　　深圳国际会展中心16号馆 16B46 的航顺芯片展台，欢迎广大客户、工程师朋友莅临面对面交流。展台核心聚焦多应用板块实物展示：汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块同步对外开放，覆盖车载外设、工业自动化、消费家电、智能装备、锂电能源等主流赛道。 重点展出 HK32F001、HK32L010、HK32F403/401 明星芯片组合，全球小于 1mm² 面积入门级 M0 产品、超低功耗系列、小于 2.5mm² 入门级 M4 工业级 MCU 悉数亮相;同时陈列车规级 HK32AUTO39A/A040、BLE 无线 SoC、音频 SoC 以及 EEPROM、NOR Flash 等全套存储配套器件。小尺寸封装、宽温工业级样品直观呈现，方便工程师现场评估性能、查阅技术手册。

　　现场大量 PCBA 样板与终端整机实物，全部为市场已经批量落地的参考方案，直观展现 HK32MCU 系列芯片在不同工况下的实际表现。众多来访工程师驻足观摩样品，与技术团队深度沟通选型、软硬件适配、批量供货等实际问题。

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！

展会第二日，载誉前行！航顺芯片荣获 2026 年度硬核 MCU 芯片奖，产品总监现场重磅开讲！


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：海凌科丨WiFi远程开关控制继电器 支持APP控制

下一篇：新品发布 | 士兰微电子推出两串55W新国标移动电源方案

在线留言询价

相关阅读
航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！
行业新闻

航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！

　　9月9日，2026第23届elexcon深圳国际电子展于深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。作为国内电子行业极具影响力的标杆盛会，本次展会汇聚全球半导体精英、产业链龙头企业与前沿技术成果。　　开展首日，航顺芯片携全谱系硬核产品家族、国产化替代解决方案、终端整机落地方案重磅登陆16号馆16B46展位，展台人气持续爆棚，源源不断的行业客户、资深工程师、合作伙伴驻足观摩、深度交流、洽谈合作，开启为期三天的科创盛宴。　　本次参展，航顺芯片全方位、立体化展示通用MCU、车规芯片、音频SoC、BLE物联网芯片、全品类存储五大核心产品线，搭配多套成熟落地的行业整机方案，集中释放国产芯片硬实力，为电子产业国产化、智能化升级提供高效、稳定、高性价比的核心支撑。　　焦点出圈!全球极小面积MCU矩阵，适配全场景终端应用　　展会现场，航顺芯片全球最小面积M0/M4系列MCU成为全场核心焦点，凭借极致的尺寸优势、强悍的性能配置与超高适配性，收获现场观众高度关注。全系极小封装MCU有效帮助客户精简PCB设计、压缩整机BOM成本、缩短产品研发周期，完美适配轻量化、小型化、低功耗的终端发展趋势。　　HK32F001|超微型M0内核标杆　　全球最小面积小于1mm²，搭载ARM Cortex-M0内核，主频高达24MHz，标配24KB Flash+3KB SRAM，支持1.8V-5.5V超宽电压工作，ESD防护等级可达5500V，抗干扰、稳定性拉满。广泛适配智能家居、消费电子、可穿戴设备、便携医疗仪器、物联网传感器等轻量化场景，是小型化终端产品国产化替代的优选核心芯片。　　HK32F403/401|入门级M4高性能利器　　作为全球最小面积入门级M4芯片，面积小于2.5mm²，搭载ARM Cortex-M4内核，主频可达108MHz，内置128KB Flash+24KB SRAM，标配CAN-FD高速通讯接口，适配高速数据传输场景。同时支持-40℃~+105℃工业级宽温工作，可在严苛工业环境中稳定运行，全面覆盖工业控制、高端家电、精密医疗设备、工业传感器、智能消费电子等多领域。　　HK32L010/F005|超低功耗物联网专用芯片　　延续1mm²极致小巧封装设计，主频48MHz，搭载64KB Flash+4KB SRAM，功耗表现尤为亮眼，LP-Stop休眠模式功耗低至0.54μA。内置RTC实时时钟，支持长效待机，且引脚完全兼容主流竞品，可实现免改板、零成本、快速替换，专为物联网节点、环境监测设备、电池供电类低功耗终端量身打造。　　国产化平替首选!全系列Pin-to-Pin兼容方案，破解断供难题　　针对行业企业国产化选型、替代升级的核心痛点，航顺芯片展台特设国产化平替体验专区，全方位展示全系HK32系列Pin-to-Pin兼容替代解决方案。　　方案覆盖M0/M3/M4全内核MCU、8位通用MCU全系型号，真正实现硬件无需改版PCB、软件迁移成本极低、上手即用。同时航顺芯片依托本土供应链优势，具备供货稳定、交期可控、性价比突出的核心优势，有效帮助企业规避海外芯片断供、涨价、缺货风险，为万千企业国产化转型提供安全、稳妥、高效的落地路径。　　全栈布局成型!多品类芯片+整机方案展现落地实力　　除爆款MCU产品外，本次展会航顺芯片全品类产品悉数亮相，完整展现国产芯片全栈研发与量产实力：　　车规级芯片：HK32AUTO039A/A040 AEC-Q100 Grade1车规MCU，通过严苛车规认证，适配车载各类控制场景，筑牢车载终端安全底线;　　音频芯片：HK32D410音频同步SoC，适配各类智能音频终端，音质处理、同步性能优异;　　物联网芯片：HK32WB系列BLE蓝牙物联网SoC，低功耗、高传输、高适配，赋能万物互联场景;　　存储系列：全覆盖EEPROM、NOR Flash存储芯片，以及TF/eMMC/SSD嵌入式存储整套方案，满足消费、工业、车载多场景存储需求。　　为让客户更直观感受芯片落地性能，现场重磅展出智能陪伴监控机器人、3D打印机、舞台灯光系统三大整机解决方案。真实终端整机运行演示，直观呈现航顺芯片在稳定性、兼容性、实用性上的硬核优势，让国产芯片的强劲性能看得见、摸得着。
2026-09-10 09:43 阅读量：162
航顺携全球最小面积 M0/M4 齐聚 elexcon2026，16 号馆 16B46 恭候莅临
行业新闻

航顺携全球最小面积 M0/M4 齐聚 elexcon2026，16 号馆 16B46 恭候莅临

　　距离2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展正式开展，仅剩 3 天!预计迎来 24 万余名全球专业观众，聚焦嵌入式智能、绿色新能源、汽车电子、先进封装等前沿赛道，是华南区域年度极具价值的半导体产业交流平台。　　9 月 9‑11 日，航顺芯片将亮相深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46 展位，携全谱系 HK32 MCU、BLE 蓝牙 SoC、音频同步 SoC、国产存储完整产品矩阵集体亮相，多款明星新品、成熟行业方案与重磅整机演示同步展出，诚邀广大行业伙伴莅临现场交流探讨。　　作为深耕国产 MCU 赛道的本土芯片企业，航顺芯片持续打磨产品技术，覆盖从极小封装通用 MCU、工业级高性能芯片、AEC‑Q100 Grade1 车规 MCU，到蓝牙物联网、音频 SoC、EEPROM/NOR Flash、嵌入式大容量存储的完整产品生态，全方位满足工业控制、汽车周边、智能家居、消费电子、医疗穿戴、物联网传感等多领域国产化替代需求。本次展会，我们将把多条核心产品线完整带到展台现场，多维度展现国产芯片的技术实力。　　重磅新品集结，硬核参数彰显国产创新力量　　本次参展，多款极具代表性的明星产品将集中亮相，多项技术指标刷新国产芯片水平。HK32F001，全球最小面积 32 位 M0 内核 MCU，芯片面积小于 1mm²，主频 24MHz，内置 24KB Flash+3KB SRAM，具备 5500V ESD 防护，宽电压 1.8‑5.5V，适配智能家居、可穿戴设备、物联网传感器、智能安防等空间受限场景，以极小封装帮助客户精简 PCB 尺寸、降低整体 BOM 成本。　　HK32F403/401，全球最小面积入门级 Cortex‑M4 MCU，面积小于 2.5mm²，主频高达 108MHz，支持 DSP 指令，搭载 128KB Flash、24KB SRAM，内置 CAN‑FD 高速通讯接口，‑40℃~+105℃工业级宽温运行，广泛应用于工业控制、家电、医疗设备、传感器等场景，小封装实现高性能运算。　　车规级产品HK32AUTO39A/A040取得 AEC‑Q100 Grade1 权威认证，ARM Cortex‑M3 内核 120MHz 主频，512KB Flash、96KB SRAM，工作温度‑40℃~125℃，搭载双 CAN2.0+LIN 总线，拥有 HBM2000V/CDM1000V 强车载抗干扰能力，可用于汽车门窗控制、电动座椅、BMS 电池管理、OBD 诊断、车灯等各类车载周边外设，提供稳定可靠的车规国产化方案。　　HK32F005 最小封装面积仅 1mm²，主频 48MHz，32KB Flash、4KB SRAM，引脚兼容主流进口型号，无需更改硬件 PCB，非常适合电池供电类物联网节点、便携医疗设备、传感器模块。　　多元 SoC 与完整存储生态，构建一体化国产解决方案　　除通用 MCU 矩阵之外，航顺完整生态产品线也将悉数登场。 BLE 物联网芯片家族 HK32WB010、HK32WB336、HK32WB7076 覆盖低功耗蓝牙、BLE6.0、双模蓝牙多媒体，集成 GPU、D 类音频功放，支持 AoA 测距，面向智能穿戴、无线外设、充电宝、TWS 充电仓等应用，单芯片高度集成，简化外围电路，节约 BOM 成本。　　音频同步 SoC HK32D410 采用 RISC‑V N310 内核，集成音频 AFE、ARGB 接口、多路恒流 IO，适配电脑周边、音响设备、汽车氛围灯、消费电子等场景。　　存储家族带来 EEPROM、NOR Flash，以及 TF 卡、SSD、eMMC 一站式嵌入式存储方案，全系列国产自研，与航顺 MCU 生态深度适配，支持 ODM 定制，经过严苛可靠性测试，保障供应链稳定，帮助客户实现 MCU + 存储整套方案国产化切换。　　展台特别设置平替S**32MCU体验区，提供 Pin‑to‑Pin 硬件兼容方案，同封装可直接替换，硬件免改板，软件移植工作量低;同时保障充足货源供应，规避断供、涨价风险，配套本土快速技术支持，为广大研发工程师提供稳妥的国产化选型路径。
2026-09-07 11:20 阅读量：216
航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力
行业新闻

航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展即将启幕!9 月 9‑11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆，深圳市航顺芯片技术研发有限公司将携数十款 HK32 MCU 重磅产品矩阵、多套行业落地解决方案集体亮相。本次展台展品阵容丰富，覆盖工业控制、消费电子、智能家居、物联网、文旅设备等多个赛道，其中智能陪伴监控机器人、3D 打印机、舞台灯光系统三大整机方案作为重磅明星展品将首次对外集中展示。我们将以国产 MCU 硬核算力、完备外设资源以及工业级稳定性能，为行业客户带来高适配、高性价比、供货稳定的国产化选型参考。　　本次展前抢先剧透第一大重磅展品 —— 智能陪伴监控机器人，整机方案搭载航顺 HK32F103RBT6A MCU，面向智能家居场景打造完整可落地参考设计。芯片采用 Cortex‑M3 内核，主频可达 120MHz，内置 128KB Flash、20KB SRAM，集成高级定时器、多路 USART、SPI、I2C、CAN2.0、USB 以及 2 路 12 位 ADC，供电区间 2.0‑3.6V，支持‑40℃~105℃宽温工作环境。　　依托芯片完备硬件底座，整机可实现云台追踪、高清视频监控、双向语音对讲，支持人体感应移动侦测、异常告警，搭配 WiFi 远程 APP 操控。方案实现软硬件、引脚兼容对标国际主流器件，保障稳定供货，适配锂电供电，预留充足外设拓展空间，面向家庭看护、居家安防等市场，打通感知采集、运算处理、远程交互全链路，为智能家居终端国产化提供成熟整机参考，该方案将在展会现场供工程师实地观摩评估。　　搭载HK32F030CBT6A的3D 打印机整机方案将亮相本次 elexcon 展会。该 MCU 基于 ARM Cortex‑M0 内核，主频 96MHz，配置 128KB Flash+10KB SRAM 存储资源，满足整机固件运行与算法缓存需求;具备 2.0‑5.5V 宽电压，‑40℃~105℃工业级温区，抗干扰能力优异，适配打印设备复杂电磁环境。　　芯片承担整机核心控制任务，支持 4 路步进电机多轴 PWM 调速控制，实现喷嘴与热床双路 PID闭环温控，依靠12位ADC完成实时采集监测;预留USB、UART 接口支持固件在线升级，兼容限位开关、风扇控制单元，集成过流、过热保护逻辑，支持急停信号接入，全方位保障设备运行安全，为消费级3D打印机主控国产化替代提供可验证方案。　　面向文旅演艺专业领域，重磅展出基于HK32F103A 的舞台灯光系统控制方案。方案原生兼容 DMX512 协议与 Art‑Net 网络控制协议，可驱动 512 通道灯光设备同步联动，实现演出光影与音乐节奏毫秒级同步响应。　　演艺现场电磁环境复杂，对主控通信可靠性、实时调度能力提出严苛考验。HK32F103A 凭借丰富通信外设资源，保障多路灯光通道稳定调度，解决大型灯光阵列同步控制痛点，赋能专业舞台演出、文旅夜游项目，进一步拓宽国产 MCU 在专业演艺设备领域的应用边界。　　除以上三大重磅整机展品外，本次参展的数十款 HK32 MCU 产品还包含大量 MCU 样片、开发套件以及细分行业参考方案，覆盖工业采集、电源管理、家电控制、物联网终端等广阔市场，多维度展示航顺芯片完整产品生态。　　当前国产替代持续深化，终端厂商在芯片选型中，既关注芯片本身性能指标，同样看重方案成熟度、供货连续性、软硬件迁移成本。航顺 HK32 系列 MCU 坚持引脚与软件兼容国际主流器件，帮助客户实现平滑切换，降低改板与开发投入;全系列坚守工业级可靠性标准，宽电压、宽温域、强抗干扰，适配消费、工业、智能家居等多样化工况。　　三大重磅整机横跨差异化应用赛道，直观验证 HK32MCU强大的场景适配能力。芯片的价值最终体现在终端产品落地，航顺芯片不只是交付一颗颗 MCU 芯片，更输出经过市场验证的整机参考方案，帮助下游客户缩短研发周期，加速终端产品国产化落地。　　展会进入倒计时，航顺芯片展位筹备工作有序推进。9 月 9‑11 日，诚邀广大研发工程师、行业伙伴锁定档期，莅临深圳国际会展中心(宝安)16 号馆航顺芯片展台，现场体验三大明星整机，观摩数十款 HK32 MCU 重磅产品，开展技术交流、样品对接，共同挖掘国产 MCU 产业新机遇。
2026-09-01 10:52 阅读量：263
航顺丨刘吉平受邀采购千人大会致欢迎词并发表重磅演讲：中国半导体2025年后全面进入下半场
行业新闻

航顺丨刘吉平受邀采购千人大会致欢迎词并发表重磅演讲：中国半导体2025年后全面进入下半场

　　由大佳源采购网主办的第十届电子产业链资源对接会于8 月 30 日在深圳宝安宝立方中心圆满落幕。本次大会以 “拾载同芯 智链良田” 为主题，汇聚 千余位电子行业采购精英、百余家会员企业代表以及行业大咖特邀嘉宾，聚焦电子产业链降本增效、供应链资源对接、AI 产业赋能等核心议题，搭建起产业思想碰撞、供需资源互通的高质量交流平台。航顺芯片创始人/董事长刘吉平先生受邀出席本次盛会并带来深度主旨演讲，与全产业链同仁共探国产 MCU 下半场总攻之路;同时，航顺芯片亦担任本次大会协办单位。　　过去十年，国内半导体产业历经高速成长，在政策、市场、安全三重核心驱动力共同作用下，行业规模持续扩容。2025 年中国半导体市场规模突破 1.2 万亿元，成熟制程芯片自给率达到 45% 以上，MCU 作为电子产业的基础核心器件，国内市场规模达到 487.6 亿元，国产厂商市场份额提升至 38.6%，实现从 0 到 1 的关键突破，本土芯片企业完成技术积累、产品迭代与市场落地的跨越。而行业浪潮更迭，产业格局正在发生深刻变革。刘吉平先生本次演讲主题为《中国半导体(MCU 为例)2025 年后全面进入下半场，数以百万半导体人毕生奋斗正在总攻!》，立足 MCU 赛道产业实践，放眼国内半导体全产业链发展格局，复盘国产芯片发展历程，剖析行业当下机遇与挑战，为国产半导体产业进阶发展输出深度思考。　　刘吉平先生提出，中国半导体已经走完 2014‑2024 年 “跟跑・追赶” 的上半场，正式迈入 “并跑・总攻” 的产业下半场。上半场，依托大基金一期、二期等产业政策扶持，行业以实现产品 “可用” 为目标，集中力量完成单点技术突破;步入 2025 年之后，产业发展目标升级为做到 “好用、领先”，发展模式也从单点突破转向全链条体系化崛起。数以百万计半导体从业者，正投身这场产业总攻。　　以 MCU 赛道为观察切口可以清晰看见行业变化。上半场更多追求芯片产品的有无，完成基础国产化替代;进入下半场，竞争内核转向 “强弱”，市场不再满足简单复刻替代，考验企业的硬核技术实力、产品稳定性、全谱系产品布局、长期供货保障能力以及完整的服务体系。随着大基金三期 3440 亿元资金精准攻坚，先进封装、特色工艺迎来弯道超车机遇，叠加 AI 算力、汽车电子、工业控制三大场景爆发，国产芯片正逐步从行业 “备选” 向 “首选” 转变。　　作为国内国产 MCU 领域的核心企业，航顺芯片扎根国产芯片赛道多年，打造覆盖 M0/M3/M4 内核的完整 HK32 MCU 产品家族，同时布局车规 MCU、BLE 无线 SoC、存储等多品类产品，实现通用与专用芯片双线突破。依托 40nm 先进 eFlash 工艺，公司推出全球极小面积系列 MCU，兼顾性能、体积与成本优势，产品落地工业控制、消费电子、物联网、智能装备海量终端项目，直面市场真实工况检验。在产业下半场的竞争逻辑之下，单纯的产品复刻已经无法满足行业客户的真实需求，客户更加看重芯片的工业级可靠性、软硬件生态完善度、持续迭代能力与稳定供货保障。　　“国产芯片的突围，从来不是单一企业的孤军奋战，是全产业链协同作战。” 刘吉平先生在分享中谈及，半导体产业的总攻，离不开上游原材料、元器件厂商，中游芯片设计、制造封测企业，下游终端采购客户的双向奔赴。下游终端客户敢于给国产芯片试错、迭代的机会，本土芯片企业沉下心打磨产品品质，上下游彼此信任、协同共进，才能真正打通国产化落地的完整闭环。　　刘吉平先生的深度分享结束后，大会现场开启热闹的抽奖互动环节。作为对本次大会的鼎力支持，刘吉平先生特别赞助开场大奖：十盒茶叶，为现场参会嘉宾送上福利。随着奖项揭晓，现场氛围推向高潮，在轻松热烈的氛围之下，进一步拉近产业链同仁之间的距离，为后续供需对接交流奠定良好基础。　　本次十周年产业盛会，既是大佳源采购网深耕电子供应链领域十年的成果展示，也是电子产业链上下游资源深度对接的重要平台。大会现场集结众多行业重磅嘉宾，围绕 AI 赋能采购、供应链管理、高校产学研协同、企业产业实践等多个方向输出主题分享;同时设置资源对接、企业展示、现场交流、颁奖晚宴等丰富环节，打通采购端与供给端沟通壁垒，助力企业实现降本增效，挖掘产业合作新机遇。现场汇聚数千位产业从业者，思想交锋、资源互通，充分展现电子产业蓬勃的内生动力。　　当下，半导体产业下半场大幕全面拉开，机遇与挑战并存。浪潮之下，机遇属于愿意长期深耕、坚持技术突破的实干者。航顺芯片作为本次大会协办单位，同时也是国产 MCU 的中坚力量，将持续坚守自研路线，打磨高可靠、高性价比 HK32 系列 MCU 产品，不断完善产品矩阵与技术服务体系。同时积极拥抱产业链协同，加强与上下游伙伴交流合作，携手广大行业同仁，投身国产半导体产业总攻浪潮，共同推动中国半导体产业行稳致远。
2026-09-01 10:24 阅读量：247
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码