新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”

发布时间:2026-08-10 10:13
作者:AMEYA360
来源:士兰微
阅读量:146

新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”

  2026年,人形机器人正从实验室样机加速迈向规模化商用。据工信部预测,2026年我国人形机器人产量有望突破10万台。

  然而,在“量产元年”的狂欢之下,每一位人形机器人硬件工程师都深陷一场无声的战役——电源管理的“不可能三角”:高功率密度、长续航、紧凑空间,三者似乎永远无法兼得。

  人形机器人电源管理的三大“生死劫”

  痛点一:48V架构下的“高压焦虑”

  当前主流人形机器人普遍采用48V配电架构,不同关节的功率需求差异较大,从百瓦级到千瓦级不等。髋部、膝盖等大功率关节在峰值工况下电流需求可超过100A。在这样的高压、大电流环境下,母线电压尖峰、反电动势、PWM开关噪声时刻威胁着电源系统的稳定性。传统DCDC转换器耐压不足,一旦遭遇电压瞬态冲击,轻则系统重启,重则烧毁整块驱动板——这不仅是硬件损失,更可能意味着数月研发进度的归零。

  痛点二:散热空间“寸土寸金”

  人形机器人关节追求极致的小型化和轻量化。常规关节直径需控制在100mm以内,腕部、颈部等精细关节更要压缩至50mm以下,还需预留中空空间用于走线。电机、减速器和驱动器高度堆叠,完全没有多余空间安装独立散热部件。小型化封装迫使关节电机功率密度大幅提高,在高负荷、高频运动时,电机和驱动芯片产热迅速、热流密度极高。整机外壳温度需控制在≤55℃,且以被动散热为主——功率器件的温升便成为核心瓶颈。

  痛点三:待机功耗正在“偷走”续航

  当前全球主流量产人形机器人普遍续航时间为2至4小时。在电池容量固定的前提下,唯有通过更高的电源转换效率、更低的待机功耗,才能实现续航能力的突破。机器人待机时,DCDC转换器依然在消耗电流——传统方案的待机功耗可能高达数百微安甚至毫安级,看似微不足道,却在漫长的待机与轻载工况中不断蚕食宝贵的电池能量。

  SK3910:专为高功率密度关节打造的“能效芯”

  面对上述痛点,士兰微研发团队最近推出了一款适合于人形机器人的DCDC芯片SK3910,以三大核心优势,直击人形机器人电源管理的根本难题。

新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”

  核心优势一:100V高耐压——为48V系统留足安全裕度

  SK3910拥有6V至100V的超宽输入电压范围,在48V母线系统中提供了2倍的电压裕度。这意味着,无论是电机再生制动产生的电压泵升,还是开关动作引发的电压尖峰,SK3910都能从容应对,为整个关节驱动系统筑起一道坚实的“电压防火墙”。1A的输出电流能力,足以满足关节一级DCDC对传感器、栅极驱动器、控制MCU等负载的供电需求。高耐压不只是参数,更是系统可靠性的底线保障。

  核心优势二:10μA超低待机电流——把每一微安都用在“刀刃”上

  SK3910的超低待机电流低至10μA(典型值),远低于传统方案。这意味着,当机器人处于待机或轻载状态时,电源管理系统几乎不产生额外的功耗开销。低至 10μA 的静态功耗,拉开了与传统方案的待机功耗差距。对于追求极致续航的人形机器人而言,这份能耗差距日积月累,可能就是 “再多工作半小时” 与 “提前返航充电” 之间的天壤之别。在电池容量固定的前提下,每一微安的节省都在为整机续航 “添砖加瓦”。

  核心优势三:轻载高效91%——从“重载优秀”到“全工况卓越”

  传统DCDC转换器往往在重载时效率可观,却在轻载时效率急剧下滑。而人形机器人恰恰大量工作在轻载和待机状态——传感器持续采样、控制器保持唤醒、通信模块待命接收指令。SK3910在10mA轻载条件下典型效率高达91%以上,配合突发模式操作,确保在极低输出电流下依然保持高效运行。这意味着从待机到满负荷的全工况范围内,SK3910都能将电池能量最大限度地转化为有效功,减少发热、延长续航。

  不止于参数:COT控制,让设计更从容

  除了上述三大核心优势,SK3910在工程可用性方面同样令人惊艳:

  恒定导通时间(COT)控制模式:在保持近乎恒定开关频率的同时,实现优异的负载瞬态响应。当关节电机突然加速或减速时,SK3910能够快速响应电压波动,确保下游负载的供电稳定。

  100kHz至1MHz可编程开关频率:工程师可根据实际需求在效率和外部元件尺寸之间自由优化。追求极致效率可选低频,追求最小占板面积可选高频——设计弹性,尽在掌握。

  完善的保护机制:峰值和谷值电流限幅电路有效防范过载和短路;软启动功能控制输出电压上升速率,消除启动瞬间的电流冲击;过温保护为芯片穿上“防弹衣”。这些保护功能对于人形机器人这种“不容有失”的应用场景至关重要。

  ESOP-8封装:降低热阻的同时增大高压引线间距——在紧凑的关节空间中,更好的散热和更高的安全间距,意味着更高的功率密度和更低的故障风险。

  *注:以上产品参数为典型值,具体规格请以SK3910产品数据手册为准。*

  人形机器人从“能动”走向“灵巧”,从“实验室Demo”走向“工厂部署”,电源管理始终是决定成败的关键一环。

  SK3910以100V高耐压、10μA超低待机电流、轻载91%高效率、至高1MHz高开关频率的卓越性能组合,为工程师提供了一颗真正懂人形机器人关节需求的“能效芯”。

  在空间寸土寸金的关节里,在热管理如履薄冰的挑战下,在续航焦虑挥之不去的现实面前——SK3910让每一瓦特都物尽其用,让每一次充放电都精准高效。

  选择SK3910,就是选择高功率密度关节电源的最优解。

  产品信息速览

新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”

新品速递 | 士兰微研发团队推出DCDC芯片SK3910 为人形机器人关节电源注入“高能芯动力”


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
比MiniHPD还小!士兰微SDualPAK把两套三相逆变器塞进140×86 mm底板
  传统双电控的集成思路通常从结构入手:缩小低功率侧、合并底板、压缩端子间距。这种方法可以减少外形尺寸,却会挤占内部布线空间。当DBC上的铜路变细、换流回路变长,寄生电感随之上升。SiC器件开关速度较快,原本不算突出的布线差异会被放大为电压尖峰、动态不均流和栅极振荡。  士兰微提出的SDualPAK方案没有继续压缩传统平面布局,而是采用的ZPAK的3D互联封装方案,将P1和P3的相位交错合封起来。前者控制杂感并提升芯片得房率,后者减少两套三相模块之间的重复结构。两种设计共同指向一个目标:在140×86 mm的底板上容纳两套三相逆变器,也就是说其SDualPAK双电控模块总尺寸可以做的小于一个MiniHPD的尺寸!  01.简单“拼小”为什么会把杂感做大P1+P3双电控常见的做法是分别为两台电机配置功率模块。士兰微给出的参考方案中,MiniHPD与MiniPACK组合后的底板尺寸约为235×72 mm;如果使用两个ZPAK,总尺寸约为200×70 mm。两种方案都保留了相对独立的三相模块结构,因此底板、封装边界、DC连接和安装空间存在一定重复。  进一步集成时,设计者往往会优先压缩功率较小的P1部分。问题在于,传统模块的DBC既用于放置芯片,也承担桥臂之间的功率布线。封装面积缩小后,芯片仍需占据基本空间,最先被压缩的就是铜路宽度和走线间距。这会直接改变换流回路的寄生参数。功率器件关断时,杂感会产生附加电压。SiC器件的(di/dt) 较高,即使寄生电感只增加几个纳亨,也可能产生明显的关断过冲。如果多个芯片并联,走线电感不一致还会导致栅源电压和开关时序出现偏差。一颗芯片先导通,另一颗后导通;关断时又可能出现相反的速度差异。电流分配失衡后,局部芯片会承受更高的电流和温度。也就是说,P1和P3简单拼成一个模块,为追求体积而压缩P1区域,容易使P1走线变细,最终形成较大的杂感。问题的根源不在于能否把六个半桥放进去,而在于缩小之后如何保留合理的功率回路。ZPAK的处理方法是把一部分主功率走线从DBC平面转移到封装上方。在HPD或MiniHPD等常规模块中,DBC既要承载芯片,又要完成DC正负极、上下桥和交流输出之间的连接。芯片周围因此需要预留较大面积用于铜路和端子过渡。士兰微将这种面积称为DBC的“走线占用”。ZPAK利用内部Clip和外围铜排完成功率连接。电流可以从芯片上方引出,不必全部沿DBC横向绕行。DBC由此腾出更多面积放置芯片,主功率路径也能保持较短、较宽。士兰微给出的比较数据显示,ZPAK的芯片可用面积占DBC面积的比例约为70%,HPD约为40%。其功率密度相较MiniHPD提高约60%,相较HPD提高约65%。  3D走线也为低杂感设计提供了条件。ZPAK的外围母排与内部Clip可以形成叠层结构,使换流电流的去程和回程彼此靠近。两条路径中的电流方向相反,其磁场能够部分抵消,从而降低回路等效电感。士兰微展示的ZPAK参考系统杂感约为10至12 nH,实测结果为12.3 nH;作为对比,普通TPAK系统的杂感约为22 nH。在其展示的测试条件下,较低杂感可使IGBT动态损耗降低约28%。同时,ZPAK系统的DC铜排尺寸比TPAK方案减少约50%。这些数据证明了ZPAK平台控制杂感的潜力,但不能直接视为SDualPAK整机的测试结果。双电控方案加入了共母线、电容和更密集的端子结构,最终杂感仍取决于完整系统的连接方式。02.P1与P3交错合封,重新组织六个半桥SDualPAK的第二项关键设计,是按照相位重组P1和P3的六个半桥。传统双电控通常把P1的三个半桥放在一个三相模块中,再把P3的三个半桥放在另一个模块中。SDualPAK改用三只双半桥模块。每只模块同时容纳P1的一相和P3的一相,排列方式分别为P1-U与P3-U、P1-V与P3-V、P1-W与P3-W。  其“P1&P3交错合封”指的是物理封装和端子排列。与PWM交错控制无关。模块的交流端子依次形成P1-U、P3-U、P1-V、P3-V、P1-W、P3-W,两套三相输出在空间上交替出现。士兰微给出了两种主要的桥臂分组方式。一种方式让同一套逆变器使用连续分布的三个半桥;另一种方式让P1使用三只模块中的第一半桥,P3使用三只模块中的第二半桥。这种布局减少了两只独立三相模块之间重复的封装边界、安装空间和DC侧结构。SDualPAK底板尺寸由两只ZPAK的200×70 mm缩小到140×86 mm,也小于一只143.5×117 mm的MiniHPD。  “尺寸再减小约40%”需要结合比较口径理解。140 mm相较235 mm确实缩短约40.4%,相较两只ZPAK的200 mm缩短30%。如果按底板面积计算,SDualPAK相较235×72 mm方案缩小约28.8%,相较200×70 mm方案缩小约14%。士兰微并没有给出厚度,因而暂时无法证明模块总体积缩小40%。SDualPAK的尺寸收益主要来自结构重组,杂感控制则依赖ZPAK的3D走线。交错合封消除重复空间,Clip和叠层母排避免压缩空间后出现细长功率路径。两种设计缺一不可。  03.模块本体变小后,系统设计成为新的瓶颈SDualPAK把两套三相逆变器压缩到140×86 mm,但驱动、电容和采样电路不会同步缩小。士兰微在2026xEV论坛演讲中列出了四项系统设计难点。  第一项是驱动电路。六个半桥包含12个功率开关位置,需要布置相应的驱动IC和隔离电源。当前ZPAK方案中,每颗芯片及隔离电源约占21×24 mm的板面积。模块缩小之后,驱动板可能比功率模块更难布置,还要满足相间爬电距离和抗干扰要求。  第二项是DC-link电容。P1和P3共用直流母线后,电容不能简单按照两套独立逆变器的容值相加。两台电机在不同工况下可能分别处于驱动或发电状态,母线纹波存在叠加或抵消的可能。工程团队需要根据复合工况重新定义纹波电流、容值和热负荷。  第三项是六相电流采样。两套三相逆变器需要六路交流电流检测。MLX无磁芯方案单个仍需占用约30 mm板宽,采样结构很可能削弱功率模块带来的尺寸收益。  第四项是交流铜排。P1和P3端子按照相位交错排列,必须分别连接到两台电机的三相绕组。士兰微认为可以让一套铜排向上、另一套向下,连接本身并非无法解决,但铜排层叠、绝缘距离和装配工艺仍需与整机结构协同设计。  除此之外,量产项目还要验证两套逆变器之间的热耦合、共母线故障传播、EMC和保护策略。三只双半桥模块共用紧凑底板后,任何一处局部失效都可能影响另一套电机控制,故障隔离的重要性高于两只独立模块方案。  按照士兰微披露的进度,SDualPAK仍处于Pre-A样件开发阶段,面向2027年以后的项目。现有资料能够说明它的结构逻辑,也能证明ZPAK平台具备低杂感能力,但尚不足以判断整套双电控的量产成本与可靠性。  总结  SDualPAK最值得关注的地方,是它改变了双电控功率级的组织方式。六个半桥不再按两台电机分成两个封装,而是按U、V、W三相重新配对。这样的结构为双电控释放了尺寸空间,ZPAK的3D走线则补上电气性能这一环。下一阶段的竞争不会只发生在功率模块内部,而会转移到驱动、电容、采样和保护系统能否跟上这块140×86 mm的功率核心。
2026-07-29 09:19 阅读量:341
士兰微电子获颁工信部人形机器人与具身智能标委会三项工作组成员证书
  7月15日,工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(MIIT/TC8)2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴开幕,士兰微电子作为MIIT/TC8成员单位受邀出席本次会议,并获颁标委会三项工作组成员证书。今年3月,士兰微电子正式成为标委会工作组成员,同步加入WG1总体工作组、WG2肢体与部组件工作组、WG6安全工作组,在标准制定、产品验证、技术突破等多维度全面参与人形机器人与具身智能产业标准体系建设。公司人形机器人产品专家、系统应用专家、功能安全专家、创新应用标准化核心专家出席本次活动。  三大工作组,深度参与  在WG1总体工作组,士兰微电子已围绕元器件名称、功能及应用等内容,为行业标准《人形机器人术语》提交建议,助力行业术语统一和规范应用。  在WG2肢体与部组件工作组,士兰微电子结合自身技术与产品布局,选报参与CC感知模组、CD执行模组、CE通信模组、CG芯片模组和CH能源模组等方向的标准化工作,为人形机器人核心部组件的规范化和产业化贡献专业力量。  在WG6安全工作组,士兰微电子选派具备功能安全专业背景、长期从事人形机器人MCU相关工作的功能安全专家参与安全标准研讨,持续跟踪整机安全、功能安全及未来芯片级安全要求的发展趋势。  标准·产品·技术,三位一体  依托IDM模式与齐全的技术门类,士兰微电子在功率半导体、MCU、MEMS传感器、模拟芯片及驱动器件等核心产品线上均具备深厚的量产能力,产品矩阵覆盖人形机器人从感知识别到执行落地的关键环节。士兰微电子的半导体产品目前也已在多家头部机器人企业的量产产品中批量应用。作为MIIT/TC8三大工作组成员,公司将从人形机器人芯片与元器件视角为标准框架提供专业参考,依托在半导体领域深厚的技术积累与制造优势,将制造实践中的技术边界与安全要求反哺标准研制,牵头领域内的元器件级标准,开发适配标准规范的半导体产品,并为标准规范的制定提供测试资源。  未来,士兰微电子也将充分发挥标准制定、产线验证方面的经验与资源,以标准引领创新,以安全护航产业,推动标准从“框架先行”走向“技术扎根”,为人形机器人与具身智能产业安全、健康、高质量发展贡献士兰力量。
2026-07-16 13:55 阅读量:423
重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0  ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱芯片 SZ9310
  Part 01  产品概述  士兰微电子正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片,系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。凭借全栈自研核心技术,该产品解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口,打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。  硬件架构上,SZ9310支持三路半桥拓扑,可驱动6颗外置功率NMOS;芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑,满足整车ASIL-D系统安全设计需求,适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件,满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。  士兰微电子为SZ9310配套交付全套标准化FMEDA安全分析文档,能够显著降低客户整车功能安全认证工作量,缩短项目研发与量产导入周期;同时该芯片可优化车载电控整机BOM成本、提升系统安全冗余,加速高等级国产功能安全芯片规模化装车应用。  立足汽车电子核心领域,士兰微电子坚持自主研发迭代,持续输出高性能、高合规车规级芯片。公司高功能安全产品线布局稳步推进,即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件,包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片,打造完整国产高安全车载芯片解决方案,为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。  Part 02  SZ9310产品特点  AEC-Q100认证,Grade 0: -40°C~150°C  输入电压范围:5.5V~50V  NMOS功率桥自举栅极驱动  具有可调死区时间的交叉开关保护  栅极驱动电压电流可配置  集成3路电流采样放大器,放大器增益和失调可配置,失调大小通过管脚输出  多种可配置诊断功能及诊断验证功能  Part 03  SZ9310应用框图  Part 04  SZ9310封装图  Part 05  应用场景  SZ9310芯片在EPS中的系统应用  SZ9310芯片在制动系统中的应用  Part 06  功能安全证书(德国莱茵TÜV 认证)
2026-07-09 10:13 阅读量:598
国产eFuse登上2026 Intel DCDC大会舞台,士兰微48V 30A大电流智能eFuse来了!
  AI 算力爆发,48V 高压直流配电已成数据中心、AI 服务器、工业电源主流架构,大电流、高可靠、智能化电源保护器件缺口持续扩大。围绕48V 母线高密度配电、高电流热插拔、系统安全冗余、整机能效提升这四大核心需求,48V 大电流 eFuse 是当下算力电源最刚需核心器件之一。  2026 Intel DCDC大会现场,作为国内 IDM 功率半导体龙头士兰微电子携全新自研48V 30A 大电流集成 eFuse正式亮相,面向 AI 服务器推出国产化高性能智能保护方案,与全球一线电源厂商同台竞技,补齐国产 48V 大功率热插拔保护核心短板。  士兰微自研48V 30A智能eFuse SDF1783,专为48V AI服务器供电系统优化,其技术亮点如下:  输入电压支持8~80V(ABS 100V),30A 连续电流;  内置100V低导通电阻MOSFET;  集成高精度IMON 监测;  通过主动 SOA 保护或软启动控制浪涌电流;  支持PMBus V1.3协议;  集成芯片温度传感器;  可编程保护:欠压(UV)、过压(OV)、过流(OC)、短路(SC)、过温(OT)、热关断(TSD)、FET 健康状态;  集成黑匣子功能;  高电流应用支持并联操作;  QFN43 (7x7mm) 封装,符合intel封装定义;  兼容 IPC2221B 和 IPC9592B 高压间距。  48V 30A智能eFuse SDF1783作为当前AI服务器48V供电系统的核心组件,该产品专为过流及其他电源故障防护而设计,确保从供电网络到核心设备的电力传输既可靠又高效,其核心价值在于:  高集成度,一颗芯片搞定保护链路——集成控制器、功率管、栅极驱动器及电流传感器等多个关键模块,显著减少外部元件数量,助力工程师在有限PCB空间内实现更紧凑的布局。  大电流承载能力,30A满足AI服务器严苛需求——AI服务器板卡功耗持续攀升,对电源路径保护的电流能力要求越来越高。30A的承载能力,直击AI服务器高功率密度的核心痛点。  全方位保护,确保系统高可靠性——提供可编程的过流、短路、过压、欠压、过热等多重保护机制,确保MOSFET在每个瞬态时刻都工作在SOA安全区内,保障AI服务器不间断运行。  支持热插拔——允许系统在运行时安全连接或断开设备与DC总线,极大提高了AI服务器的可维护性。
2026-07-06 11:05 阅读量:607
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码