瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”,并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲,系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。
瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算
当前,汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。
为此,瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品,该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核,提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力,并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口,可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒,快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。

瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维
针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题,瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制,确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件,瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态,并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴,共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示,瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求,与R-Car系列形成互补。整体而言,瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略,构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座,助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。
从储能技术的创新突破,到端侧智能的生态深耕,再到汽车电子的架构升级,本届慕尼黑上海电子展上,瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态,瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地,携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。

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