瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

发布时间:2026-09-02 10:13
作者:AMEYA360
来源:瑞萨
阅读量:400

  尽管自适应巡航控制和盲点监测等功能是广受欢迎的高级驾驶辅助系统(ADAS)功能的典型代表,但下一代ADAS已不再仅由单个功能来定义。相反,这越来越取决于端到端ADAS软件栈能否高效地集成、验证并部署在可扩展的汽车计算平台上,从而彻底改变整个驾驶体验。

  这一点在中国尤为重要,当地原始设备制造商正迅速从核心安全及新车安全评估计划(NCAP)要求,转向软件密集型的L2++驾驶体验,例如高速公路自动导航(NOA)、城市NOA、脱手驾驶、集成式泊车,以及其他提升车辆自然行为的增强功能。

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  为实现这一目标,全球原始设备制造商和一级供应商需要制定能够跨区域、跨细分市场及跨自动驾驶等级扩展的平台战略,同时最大限度提高软件复用率、降低集成风险,并实现更快、更持续的功能演进。

  为满足这一需求,瑞萨电子与Nullmax正在联合开发一款L2++端到端城市NOA车载演示系统,该系统将在车辆层面将真实的ADAS用例落地呈现。通过结合瑞萨电子R-Car高性能SoC、R-Car Open Access(RoX)平台以及Nullmax的端到端AI栈,将平台能力转化为客户项目切实可行的有力证明。

  为何端到端ADAS软件栈的实现至关重要

  现代ADAS/AD系统正从模块化、逐项功能集成的模式,转向由AI定义的软件栈,其中感知、规划和控制模块之间的协同运作更为紧密。这一转变对底层计算平台提出了新的要求:需处理海量多样化的数据,并支持高性能AI推理、确定性实时控制、持续的传感器数据采集、高吞吐量的数据传输、安全相关监控以及灵活的软件执行环境。

  受大型语言模型、视觉-语言模型以及视觉-语言-动作模型的启发,现代ADAS/AD系统正日益向端到端AI架构演进。这些方法通过在统一模型中整合感知、规划和控制模块,突破了模块化流水线的局限,从而对计算能力、内存带宽以及系统级数据编排提出了新的要求。

  瑞萨电子致力于帮助合作伙伴在通用且成熟的平台基础上,部署可扩展、面向量产的端到端ADAS/AD技术栈。该平台基础必须支持欧盟《通用安全法规》(GSR)框架以及NCAP五星安全需求,同时提供从L2到L2+/L2++ ADAS以及最终迈向L3/L4自动驾驶的演进路径。

  R-Car X5系列:从芯片到系统级的可扩展计算

  R-Car X5系列旨在解决ADAS/AD开发中最重要的挑战之一——在无需为每个车型项目重新构建平台策略的情况下,实现性能的扩展。R-Car X5(SoC)系列并未专注于单一性能点,而是提供了一套计算产品组合,可在保持封装兼容性的前提下,从入门级ADAS扩展至以高性能计算为导向的高端细分市场。

  该系列产品性能可从250k扩展至1400k DMIPS,AI算力可从50扩展至1000+TOPS(稠密算力)。这使原始设备制造商和合作伙伴能够根据车辆细分市场、功能配置及成本目标灵活调整计算能力,同时确保不同项目间平台的复用性。

  R-Car X5架构集成了全栈ADAS和自动驾驶工作负载所需的异构计算资源,包括:

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  这些组件必须以高度协调的方式运行,才能以一致且可预测的延迟,持续进行传感器处理、AI推理、规划、可视化和实时车辆控制。

  高分辨率视觉、雷达和激光雷达数据,结合汽车领域中依赖内存和计算密集型模型(如LLM、VLM以及面向VLA的端到端架构)的新AI范式,必须在系统范围内以可预测的延迟进行处理和协调,以确保稳定的闭环行为。

  这使得内存带宽成为另一个关键的系统级使能因素。对最高达9600MT/s速率等级的LPDDR5x的支持,有助于R-Car X5系列满足这些带宽需求,并支持在ISP、内存、CPU、NPU/DSP、GPU以及实时处理资源之间构建高吞吐量的视频和AI流水线。

  R-Car X5架构还通过芯粒技术提供了性能扩展的途径。这使得原始设备制造商和生态系统合作伙伴能够在系统复杂性增加时,在同一平台内扩展整体计算和内存资源,而无需重新定义整体架构。R-Car X5H用作参考展示平台,而X5系列覆盖范围更广,可支持在各类车辆细分市场和自动驾驶目标中实现可扩展部署。

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  图1:适用于每个ADAS板块的可扩展计算平台

  R-Car Open Access(RoX):软件与工具层

  可扩展的芯片仅是解决方案的一部分。ADAS/AD项目还需要软件平台、工具和虚拟开发环境,以帮助合作伙伴高效开发、集成、测试/验证、启动并持续优化复杂的软件栈。RoX Whitebox软件开发工具包(SDK)是瑞萨电子的软件使能层,该工具包将R-Car X5硬件基础与合作伙伴的ADAS/AD软件连接起来,同时允许合作伙伴集成自己的中间件或框架。在此次与Nullmax合作的车载演示中,RoX Whitebox SDK与Linux执行环境配合使用。

  RoX Whitebox SDK可支持多种开源和授权操作系统及虚拟机管理程序,既可用于开发阶段,也可用于商用ADAS/AD系统的部署。生态系统合作伙伴利用RoX Whitebox SDK减少集成工作量,并在R-Car X5的各个性能层级上创建更具可复用性的路径。原始设备制造商和一级供应商可在R-Car X5平台上评估其目标ADAS软件栈,以满足量产项目需求,同时缩短产品上市时间。瑞萨电子RoX平台为原始设备制造商、一级供应商和生态系统合作伙伴提供了所需的工具、专业知识和长期支持,使其从早期开发到量产阶段,能够在R-Car平台上自信地部署、扩展并实现系统解决方案的差异化。

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  图2:R-Car Open Access(RoX)整体概览

  与Nullmax合作的L2++端到端自动驾驶导航演示

  在ADAS/AD软件栈投入客户项目之前,无论生态系统合作伙伴之间如何划分职责,都必须对完整的数据和控制流水线进行验证。在复杂的L2++架构中,传感器数据会经过采集、ISP处理、内存缓冲、同步以及AI驱动处理环节,同时还涉及规划、控制和可视化。

  每个阶段都会直接影响系统延迟、内存带宽、确定性以及整体闭环稳定性。随着ADAS软件栈日益向以LLM/VLM/VLA为导向的端到端AI架构转变——在此架构中,感知与驾驶策略的耦合度更高——验证完整的数据和控制流水线对于确保在真实场景中实现确定且稳定的闭环行为变得愈发关键。

  这正是R-Car X5 SoC与RoX SDK的结合能够创造出非凡价值的地方。R-Car X5 SoC提供了异构计算和高带宽内存基础,而RoX SDK则使合作伙伴能够在灵活的执行环境中启动、集成和验证端到端的软件流水线。对完整流水线进行早期验证,可在与原始设备制造商合作前降低集成风险,并有力证明该平台已准备好支持面向量产的客户项目。

  这一方法的一个具体实例是,与Nullmax合作的、基于1L11V5R的L2++端到端NOA车载概念验证演示。该演示展示了部署在R-Car X5H上的闭环AI驱动ADAS软件栈。该软件栈集成了摄像头、雷达、激光雷达和GNSS/IMU数据,并支持最高130km/h的高速公路和城区/城市NOA脱手驾驶场景。

  该演示采用Nullmax MaxDrive Plus软件栈,基于单级端到端AI架构,顺应了行业向LLM、VLM和VLA驾驶模型演进的趋势,并在R-Car X5H上运行,支持高级高速和城市驾驶场景。它还涵盖了复杂的真实场景用例,例如:

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  这不仅仅是一次功能演示,更是车载验证的实例,展示了R-Car X5和RoX SDK如何在真实驾驶条件下支持合作伙伴复杂的端到端ADAS软件栈。

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产

  图3:基于R-Car X5的L2++端到端NOA在复杂高速公路及

  城市道路运行设计域中的应用

  从概念验证到面向量产的项目

  要从概念验证过渡到量产级ADAS/AD部署,需要解决以下关键挑战:集成复杂的端到端AI软件栈、管理数据密集型和资源密集型工作负载,以及确保跨多个合作伙伴的确定性闭环系统行为。

  R-Car X5与RoX SDK的组合平台

  正是为应对这些挑战而生

  R-Car X5提供可扩展的异构计算能力和高带宽内存,能够处理现代AI工作负载;而RoX SDK则支持端到端ADAS流水线的高效启动、集成和验证。这降低了集成复杂性,并实现了在整车层面的早期系统验证。

  对原始设备制造商而言,这意味着更低的开发风险、更快的集成周期和更短的上市时间,在快速发展的L2++细分市场中尤其如此。此外,它还支持在各车型项目中实施更一致的平台战略。对于软件合作伙伴而言,RoX SDK提供了一个可重复使用的环境,可在R-Car X5的各个性能层级上部署和扩展差异化的AI驱动ADAS软件栈。

  随着ADAS/AD持续向端到端、数据密集型AI架构(包括受LLM/VLM/VLA启发的模型)演进,在真实的硬件和软件上将可扩展的计算能力、高带宽内存以及经过验证的架构结合在一起的能力,正变得至关重要。

  R-Car X5系列和RoX SDK平台能够满足这些需求,使合作伙伴能够高效地从集成阶段过渡到车载验证阶段,并充满信心地快速推进至量产部署。

瑞萨丨如何构建可扩展的端到端ADAS/AD系统解决方案:从演示到大规模量产


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
喜报丨瑞萨电子荣膺2026“冷暖智造・金智奖”
  近期,第十八届中国冷暖产业发展峰会暨中国“冷暖智造”颁奖盛典在上海富悦大酒店隆重举行。在9月17日晚举行的第十届中国“冷暖智造”大奖颁奖盛典上,瑞萨电子凭借为暖通空调及制冷行业提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,荣膺冷暖智造・金智奖(供应链)。  本届峰会以“冷暖智造・数启未来”为主题,再度汇聚冷暖产业精英,共同探讨数智融合与绿色低碳双轮驱动下的产业创新发展路径。作为全球领先的微控制器供应商,瑞萨电子在暖通空调领域拥有广泛而深入的产品布局和技术积累,持续为该行业提供多元化支持。  瑞萨电子的产品与解决方案覆盖高性能微控制器(MCU)、系统级芯片(SoC)、模拟器件、功率器件及各类传感器等,可面向空调、风机、热泵、压缩机等各类整机及零部件客户,提供从主控、模拟到功率与传感的一站式选型与设计支持。凭借完善的产品矩阵、稳定可靠的品质表现以及长期深耕行业所积累的应用经验,瑞萨能够帮助客户加速产品智能化升级、提升能效水平与系统可靠性,为产业链合作伙伴的产品创新与价值提升持续赋能。  此次荣膺“冷暖智造・金智奖(供应链)”,是行业对瑞萨电子整体技术创新实力、品质保障能力以及持续推动冷暖产业进步所做贡献的又一肯定。未来,瑞萨电子将继续以产业需求为导向,深化与上下游企业的协同创新,共同推动暖通行业向更高效、更低碳、更智能的方向发展,为“冷暖智造”生态持续注入“芯”动力。
2026-10-14 15:49 阅读量:209
瑞萨丨超越芯片:人形机器人设计是一项团队运动
  两大趋势——全球劳动力老龄化以及AI基础设施的快速演进——正在推动人形机器人市场增长,业界普遍预计该市场到2035年将保持约35%的复合年增长率。要维持这一迅猛增长势头,电子行业必须加快从智能边缘计算向物理AI的转型,使机器能够在不依赖云端的情况下实现感知并做出现实世界中的决策。  但这还不是全部。  Ivo Marocco,Vice President and Head of UX and Technical Marketing在近期博客《从智能边缘到物理AI:为何人形机器人是瑞萨的下一个机遇》结尾处曾提出一个观点:行业的未来并不取决于谁能打造出最强大的处理器,而取决于我们能在多大程度上将同类最佳技术整合进高度互补的系统之中。  这一现实为创新创造了巨大潜力。原因在于,成功部署机器人需要多元化工程社区的协作,将数百项相互关联的硬件与软件技术组织成智能系统。换句话说,对瑞萨而言,人形机器人市场与其说是一场半导体竞赛,不如说是构建并支持一个全新生态系统的机遇。  01  物理AI改变工程设计方式  传统上,嵌入式系统围绕彼此独立的工程领域进行设计,分别由不同团队负责处理器、传感、电源以及其他硬件子系统,而软件集成通常发生在开发周期的后期。  物理AI改变了这一方式,因为人形机器人必须持续观察周围环境,融合由数十个甚至数百个传感器采集的数据,控制复杂运动,高效管理功耗,并在毫秒级时间内做出决策。  在这种情况下,每个子系统都会影响其他子系统的性能。挑战不再是孤立地设计最佳组件或功能模块,而是将它们统一为一个有组织且相互依存的整体。  这一区别至关重要,因为随着新功能的加入,复杂性会呈指数级增长。更强大的视觉系统会影响计算需求。更多传感能力会影响功耗预算。更复杂的运动控制会改变软件架构。功能安全也不再是孤立的开发任务,而是贯穿整个设计过程。  02  生态系统正在成为产品本身  如今,没有任何一家企业能够独自掌握构建商用人形机器人所需的全部技术。  开发者依赖AI框架提供商、晶圆代工厂和半导体ODM、云平台、机器人软件开发商、系统集成商、标准组织,以及最终在真实环境中验证设计的客户。  对瑞萨而言,这种协作程度并不陌生。汽车行业在向电动化和软件定义汽车转型的过程中也经历了类似路程。早期讨论集中在电池、电机和ECU,但很快人们便意识到,电动汽车和软件定义汽车需要一个全新的生态系统,涵盖充电基础设施、热管理、软件、功能安全、域架构、制造以及供应链协同。只有当这一生态系统成熟之后,市场采用才得以加速。  人形机器人正接近类似的拐点。  当前的工程讨论往往聚焦于处理器或AI模型,但商业成功将取决于企业能否高效协调不断扩展的技术网络、开发合作伙伴以及设计方法论。  03  化繁为简  我们的一个重要经验是,复杂性无法作为一个单一问题来解决。相反,必须将其拆解为相互关联的子系统,使工程师能够在清晰理解这些子系统最终如何交互的前提下,对其进行优化。  这一理念也延伸到我们的机器人设计方法之中。我们并不将人形机器人视为一个庞大的单一工程挑战,而是围绕“大脑与运动”、“感知”、“执行机构”和“电源管理”等领域来组织开发。每个领域都面临独特的技术挑战,需要专门的专业能力以及不同的优化目标。  接口、软件框架、开发工具和验证方法必须像硬件本身一样实现无缝协同。系统集成因此变得与组件创新同等重要。  04  合作伙伴型供应商的演进  这一视角改变了我们在生态系统中的角色,使我们的首要目标转变为在整个开发过程中降低工程复杂度和协作摩擦。  这意味着我们不仅提供半导体解决方案,还同步提供子系统参考设计、开发套件、软件框架、功能安全资源、文档以及合作伙伴协作机制,从而加速客户开发,而不是让客户独立组装每一个要素。  随着项目日益复杂,客户需要相关指导,以便将传感器与执行机构相集成,将AI推理与实时控制相连接,在部署前验证硬件,并高效地从仿真转向物理实现。  帮助客户解决系统集成挑战,正是系统赋能创造价值的关键所在。  05  数字化不止于软件  在思考如何构建瑞萨在机器人生态系统中的角色时,一个反复浮现的主题是:数字化常常被误解为仅仅代表软件平台或在线开发工具。  我们的观点是,数字化的核心在于贯通整个工程开发旅程。通过聚焦客户独特的用户体验(UX),我们能够在开发的每一个阶段为客户提供更有效的支持——从发现、评估、设计和仿真,到实施、验证以及生命周期管理。  这一理念也推动我们持续投入子系统参考设计、集成软件环境、工程资料、合作伙伴生态系统,以及Renesas 365等基于云的开发平台。  06  借助Renesas 365提升机器人手部灵巧性  客户UX的实际应用可通过这段简短的演示视频看到:我们采用系统级方法开发一款机器人灵巧手。该手部系统组合AI视觉、触觉感知和力反馈,能够识别不同物体,并根据任务自动调整抓握力度——例如以更大的力量拿起易拉罐,以较轻的力度握住纸杯,并以精细控制抓取鸡蛋。Renesas 365提供数字化框架,将硬件、软件、原理图、固件和系统逻辑整合到统一工作流中,从而在整个开发过程中保留工程上下文。  工程师可以远程将设计部署到目标硬件,监测处理器利用率、功耗和帧率等实时遥测数据,并在不中断整体开发流程的情况下持续迭代优化系统性能。Renesas 365并非一个独立的软件工具,而是连接虚拟设计与物理部署的桥梁,帮助开发者更高效地从概念走向可运行的机器人。  07  更好的设计始于更好的工程体验  人形机器人是一个新兴市场。但已经可以明确的是,成功在很大程度上取决于我们能否有效帮助工程师应对系统复杂性。  在半导体行业,UX往往与软件界面或数字工具联系在一起。而对瑞萨而言,用户体验意味着让技术在整个系统生命周期中更易于发现、评估、集成、验证、部署和管理。基于这一认识,我们相信,系统赋能将成为物理AI时代的重要差异化能力。能够引领未来的企业,将是那些最善于帮助客户驾驭整个开发生态系统,并推动数百项技术实现无缝、安全协同的企业。
2026-10-13 10:27 阅读量:234
瑞萨电子扩展GaN产品组合,推出首款面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
  全新100V增强型GaN先进功率晶体管系列实现更高功率密度和业界卓越的优值性能  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域,率先在业界推出100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动、电动工具以及太阳能微型逆变器等对效率要求极高的高功率密度应用中,实现超高速开关速度和增强的热性能。  新款GaN FET实现业界卓越的硬开关和软开关优值(FOM)性能,相比同类GaN器件,硬开关FOM最高降低35%,软开关FOM最高降低63%。低压GaN器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸,便于导入现有设计。  当前数据中心的电源转换器通常以数百千赫兹的开关频率运行。随着AI服务器和工业基础设施向800VDC配电和48V总线架构过渡,许多转换级正迈向兆赫级开关频率,以缩小磁性元件尺寸、提升功率密度并提高整体效率。  在800V高压直流(HVDC)电源架构中采用低压GaN,可简化电源转换设计,显著减小无源元件尺寸,降低开关损耗和散热需求。在系统层面,这意味着更高效率、更少的热管理要求,以及更低的能源和BOM成本。  广泛的GaN产品组合实现  更高效率、功率密度与设计灵活性  基于瑞萨近期扩展的低压增强型GaN技术平台,全新晶体管产品组合具备超高速GaN开关能力,并通过低总栅极电荷(Qg)和低输出电荷(Qoss)最大限度减少电压与电流重叠,从而降低AI电源单元、电机驱动和DC-DC电源级在每个转换周期中的能量损耗。该器件还具备零反向恢复(Qrr=0)特性,可消除相关能量损耗,立即提升开关效率。  快速开关可通过缩小PCB占板面积、减小磁性元件和无源元件尺寸来提升功率密度,并实现更高频率运行;低导通电阻RDS(on)则可降低导通损耗,提高运行效率。底部散热和双面散热配置为散热和设计灵活性提供更多选择。根据具体应用要求和电源转换架构,低压GaN器件可将开关损耗降低多达40%至70%,并在系统层面实现最高两倍的功率密度。  新款GaN晶体管提供多种标准MOSFET兼容封装,使客户能够快速从硅MOSFET布局迁移到GaN方案,无需大幅重新设计PCB,从而加快设计实施。多样化封装选项结合宽范围RDS(on)(5mΩ至1.2mΩ),使设计人员能够在同步整流、多相降压转换和电机驱动等不同功率等级和应用之间灵活扩展。  Akhil Nair, Senior Director, Low-Voltage GaN at Renesas表示:  采用下一代GaN技术的客户正在为AI服务器、机器人、工业电机驱动和可再生能源系统寻求更高效的电源转换方案,并希望在日益紧凑的系统中实现这一目标。我们的低压GaN系列不仅提供设计人员期待的GaN效率、开关性能和功率密度,还显著降低了客户从现有硅MOSFET设计迁移至GaN方案的门槛。  硅兼容封装中的高性能GaN  全新GaN系列基于增强型(E-MODE常关型)GaN技术打造,可在便捷的硅兼容封装中发挥GaN的性能优势。这有助于设计人员充分利用GaN带来的效率和功率优势,并简化从现有硅基设计的迁移。  全新低压GaN系列的主要特性  相比硅基设计,效率提升1%至3%,并消除Qrr损耗  开关损耗大幅降低40%至70%  通过降低每个周期的开关能量并支持高频运行,实现功率密度翻倍  更高开关频率有助于减小磁性元件尺寸、降低整体系统损耗,从而缩小系统占板面积  优化热管理可减少风扇和主动散热需求,降低系统复杂度和BOM成本  此外,凭借每个电源级更低的总能耗,全新GaN系列可帮助设计人员实现可持续发展目标。该系列通过减少热管理和气流管理所需风扇尺寸、支持使用更小的磁性元件并缩小整体PCB占板面积,助力AI数据中心和工业应用实现能效目标。
2026-10-10 10:54 阅读量:251
瑞萨丨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心
  与TOLT封装相比,双面散热(DSC)设计可将封装占板面积缩小57%,助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度。  在8mm × 8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻,为650V同类产品中导通电阻超低的产品之一。  采用业界标准PQFN封装尺寸,并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容,为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出。  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件,面向800V高压直流(HVDC)AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热(DSC)PQFN封装,导通电阻低至20mΩ,处于650V同类产品超低导通电阻之列,可在更小空间内实现更高的功率处理能力。目前,瑞萨已向主要AI数据中心OEM和ODM客户提供该器件样品。  该器件基于瑞萨第四代升级版GaN架构打造,专为下一代AI数据中心的兆瓦级功率需求而设计,支持最高700V工作电压。其目标应用包括将800V电压降至48V、12V或6V的DC/DC中间总线转换器(IBC)级,以及侧挂式电源机架中的电池备份单元(BBU)和电容器组单元(CBU)级。  随着机架功率从约120kW迈向兆瓦级,空间与散热能力已成为进一步提升系统功率的关键制约因素。不同于传统的顶部散热封装,新器件可同时通过顶部和底部散热,使顶部热阻降低10%。此外,其8mm × 8mm PQFN封装的占板面积较现有10mm × 15mm TOLT封装缩小57%。  该器件充分发挥瑞萨第四代升级版650V GaN技术的优势,包括:  低栅极电荷、低输出电容、内置具有极低反向恢复特性的续流二极管,以及无需负栅极偏置即可工作的高阈值电压。  该器件可搭配标准硅栅极驱动器使用,并支持MHz级开关频率,从而减小无源元件并降低整体BOM成本,无需专用增强型GaN驱动器。  John Wiggenhorn, Senior Product Line Director of High-Voltage GaN at Renesas表示:  建设兆瓦级AI数据中心的客户,在达到功率极限之前,就已面临电路板空间不足和散热余量受限的问题。凭借瑞萨率先推出的采用双面散热技术的650V GaN器件,我们可从器件上下两侧进行散热,并显著缩小占板面积,使设计人员无需重新设计电路板或增加更多散热硬件,即可通过中间总线传输更高功率。此外,该器件延续了客户现有硅栅极驱动方案的简便操作,因此升级极为便捷。  全新双面散热(DSC)PQFN封装由瑞萨与主要AI基础设施客户共同定义,采用业界标准封装尺寸,为客户提供灵活的供应选择。该GaN器件与瑞萨辅助电源控制器、栅极驱动器及MCU搭配使用,可为向800V架构转型的OEM、ODM和超大规模数据中心运营商提供一站式电源解决方案。  瑞萨已完成该方案的芯片级验证。基于该新器件打造并由瑞萨RA6T3 MCU控制的6kW、800V转48V LLC直流变压器(DCX)参考设计,功率密度达到2.6kW/in³。模块级测试显示,其满载效率比采用同等TOLT封装的电路板高出0.21%。更小的封装还可节省PCB空间,并使FET之间的布局更加匹配。基于全新DSC 8mm × 8mm封装平台的800V转12V及6V DC/DC IBC参考设计同样可实现类似的性能提升、可扩展性和功率密度水平。
2026-10-08 16:30 阅读量:270
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码