恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

发布时间：2026-06-29 11:06
作者：AMEYA360
来源：恩智浦
阅读量：168

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

　　随着汽车智能化进程持续提速、各国NCAP安全法规不断收紧，以及消费者对智能驾乘体验需求的提升，多重因素合力推动下，车载毫米波雷达市场已步入高速发展周期，汽车雷达正在从早期少数高配车型的选装部件，逐步演变为L2及以上车型的标配感知器件。

　　与此同时，国内汽车产业发展势头强劲，整车出口也稳步攀升，为汽车雷达市场打开了更广阔的成长空间。在这样的趋势下，如何在确保系统成本有竞争力的同时，确立自身产品的差异化优势，同时利用先进的技术向L2及以上ADAS和自动驾驶领域扩展，已成为广大车企和开发者都在思考的命题。

　　在日前举办的第八届毫米波雷达前瞻技术展示交流会 (EAC2026) 上，恩智浦ADAS市场总监顾环宇 (Huanyu Gu) 先生围绕上述行业热点话题，与业界同仁展开了深入交流，并通过题为《Winning with Automotive Radar: Performance, Scalability, Efficiency》的主题演讲，从车载雷达市场趋势、下一代雷达产品规划、标准化雷达SoC方案、成像雷达技术落地等方面逐层剖析，分享了未来在汽车雷达市场的致胜之道。

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

　　在分析市场发展趋势时，顾环宇先生表示，在安全法规与高阶舒适功能需求双重驱动下，全球车载雷达装车量正在持续攀升;而中国作为全球汽车产销与出口的主力市场，自主品牌出海将带动新兴市场汽车雷达配套需求的爆发，在可以预见的未来，L2+至L4级别车型单车搭载传感器数量将迎来大幅增长。

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

　　应对这一市场趋势，恩智浦进行了缜密的产品布局，以高性能、扩展性、高效率三大研发思路为核心，打造新一代雷达芯片产品。恩智浦量产标准化雷达主控SoC，凭借优化射频架构、内置片上算力与AI处理能力，大幅降低雷达整机功耗与散热成本，无需额外散热结构即可采用塑料外壳设计，在实现雷达泊车、横穿预警等多功能同步运行的同时，依托先进抗干扰算法减少虚警与杂波干扰。

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

　　此外，恩智浦第三代成像雷达处理器与配套射频收发芯片也实现了迭代升级，在提升探测距离、角度分辨率与点云密度的同时，进一步优化功耗与物料成本，使得产品方案能够灵活适配从入门L2+到高阶L4全场景车型需求。

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

　　在演讲的结尾，顾环宇先生总结道，毫米波雷达在高阶自动驾驶体系中的战略价值日益凸显，具备优异综合性能、高度拓展性与成本优势的雷达芯片平台，能够帮助车企和Tier1缩短研发周期、控制研发投入，也是推动车载雷达技术规模化普及的重要支撑。

恩智浦丨高性能、扩展性、高效率：恩智浦实力布局，筑就汽车雷达致胜之道

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　　恩智浦半导体宣布推出SAF8444汽车雷达系统级单芯片方案(SoC)。该产品采用创新的射频设计，可实现高性能、高能效应用，同时还能帮助客户简化热管理设计、降低车辆集成难度，从而有效降低整体系统成本。上述优势使其更贴合电动汽车平台对雷达装配率的要求。　　SAF8444基于恩智浦首款28nm RFCMOS雷达单芯片架构，助力先进的L2及L2+级ADAS功能在定价亲民的经济型车型及入门级车型中实现大规模普及。　　恩智浦半导体资深副总裁兼雷达与ADAS总经理Meindert van den Beld表示：“SAF8444进一步增强了我们的单芯片雷达产品组合，在性能、能效与成本之间实现了良好平衡。它帮助客户在满足日益严格的安全要求的同时降低系统成本，这是推动ADAS普及的关键一步。　　重要意义　　随着高级驾驶辅助功能在各车型细分市场中日益成为刚性需求，再加上Euro NCAP 2030新规所提出的实际使用场景要求(如弱光环境下检测被遮挡行人、在各种天气条件下保持稳健性能)，整车厂与一级供应商正面临更大压力，需要在性能、法规合规性与成本之间实现完美平衡。SAF8444通过在芯片上直接融合摄像头数据与雷达数据来应对上述挑战，可显著降低系统复杂度、功耗及整体物料成本。　　过去，要满足Euro NCAP 2030等更高安全要求，通常意味着增加更多处理能力与中央计算资源，从而推高成本、加大热管理负荷并提升架构复杂度。SAF8444通过在雷达传感器端实现智能处理，解决了上述取舍难题。该芯片支持在雷达SoC上直接进行感知级处理，使整车厂能够减少对中央ADAS计算资源的依赖，简化车辆架构，并在全球更多车型平台上规模化部署符合法规要求的ADAS功能。　　更多详情　　SAF8444采用恩智浦28nm RFCMOS技术制造，工作频率覆盖76-81GHz汽车雷达频段，支持短程、中程和远程雷达探测。该芯片针对自适应巡航控制、自动紧急制动、盲点检测及辅助泊车等主流ADAS功能进行了优化。　　该器件集成了嵌入式雷达处理能力，包含一个Arm Cortex-A53应用处理器、一个Arm Cortex-M7实时内核，以及恩智浦专有的支持DSP的信号处理工具箱(SPT)雷达加速器。　　SAF8444集成了强大的双线程雷达加速器，支持先进的雷达干扰抑制功能，可高效执行计算密集型抗干扰算法。随着道路上雷达密度日益增加，该功能有助于确保在拥塞的射频环境中可靠运行，既满足当前部署需求，也为未来监管要求提供支持。　　SAF8444获得恩智浦全面的雷达软件与使能生态系统支持，包括雷达SDK、安全框架、安全组件及开发工具，旨在加速客户开发周期。恩智浦同时还提供车载网络和电源管理IC解决方案，以及赋能网络边缘人工智能的算法，实现稳健且高精度的角度估计。　　供货情况　　SAF8444汽车雷达单芯片SoC已发布，目前处于预生产阶段，面向下一代前向及角雷达设计。目前可为主要客户提供开发支持。
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　　新品速递　　FRDM i.MX 95开发平台是一款基于i.MX 95应用处理器 (采用15mm x 15mm封装) 的低成本、紧凑型开发板。该平台专为快速原型设计和评估而设计，支持先进的AI加速能力、丰富的多媒体功能以及广泛的连接选项。FRDM i.MX 95 开发板具备灵活的扩展接口和全面的软件支持，是开发现代工业与物联网应用的理想选择。　　FRDM i.MX95规格　　基于i.MX 9596，采用15x15无盖封装，搭配8GB LPDDR4X存储器　　MIPI-CSI接口，通过虚拟通道支持多达4路摄像头　　支持多显示输出，集成HDMI 1080P30 + DSI + LVDS接头　　2个1Gb以太网接口　　M.2 PCIe Gen 3 x1 (Key-E或Key-M)　　3个CAN-FD/USB 3 + USB 2 Type A/C接口　　MicroSD卡插槽和板载32GB eMMC　　集成IW612 Wi-Fi与蓝牙模块　　FRDM i.MX 95开发板　　i.MX 95应用处理器　　i.MX 95应用处理器代表了智能边缘计算领域的一项重大进步，将高性能Arm处理能力、先进的AI加速能力、丰富的图形能力、强大的功能安全能力以及安全的连接能力，整合到一个面向汽车、工业和物联网市场打造的可扩展平台中。　　i.MX 95处理器可配置多达六个Arm Cortex-A55内核，集成了恩智浦eIQ Neutron神经处理单元 (NPU) 和新一代图形处理能力，并支持高带宽LPDDR5 / LPDDR4X内存，为现代人机界面 (HMI)、视觉、计算和网络设计提供了所需的性能余量。　　该产品系列专为混合关键等级应用而设计，集成了片上功能安全框架，可支持ASIL-B / SIL2级设计，并配备全面的安全特性，包括后量子密码能力、生命周期管理和基于硬件信任根的保护机制。这一组合使客户能够更有信心地开发兼具信息安全与功能安全能力的产品。　　i.MX 95专为高可靠性和长生命周期而设计，支持多种封装选项，并提供灵活丰富的接口——包括10Gb以太网 (部分封装支持)、PCIe Gen 3、USB 3.0/2.0以及双MIPI显示/摄像头通路——并纳入恩智浦15年产品长期供货计划。这些能力使其成为下一代汽车娱乐中控、工业视觉系统、商业人机界面 (HMI)、网络设备和智能互联设备的强大平台。　　i.MX 95产品亮点　　高性能、AI加速计算平台　　集成多达6个Arm Cortex-A55应用内核，为计算密集型工业、汽车和人机界面应用提供强大的64位处理性能。　　集成Cortex-M33和Cortex-M7内核，用于低延迟实时控制任务。　　集成专用eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，支持高级机器学习工作负载 (高达2 eTOPS)， 包括场景理解、目标分类、人脸识别和立体视觉。　　先进图形与多媒体处理能力　　采用新一代Arm Mali-G310 GPU，并集成2D加速器，可支持丰富的用户界面、人机界面、视觉和3D图形应用。　　双路显示通路，支持多层显示、安全流以及高级合成硬件。　　支持4K60 H.264 / H.265视频编码/解码，适用于高分辨率多媒体和视觉系统。　　高带宽内存与高效系统设计　　支持高达6400MT/s的LPDDR5以及LPDDR4X，在提供高带宽的同时降低平台功耗。　　峰值带宽最高可达25GB/s，可满足人机界面和视觉处理等高负载应用需求。　　全面的功能安全与信息安全基础　　第一代片上功能安全框架，集成恩智浦Safety Manager，可支持ASIL B/SIL 2 级平台。　　集成式安全能力，包括信任根、认证加速以及后量子密码能力。　　可扩展性与长生命周期　　提供多个产品细分系列 (人机界面、视觉、计算、网络)，面向汽车、工业和商业应用。　　纳入恩智浦15年产品长期供货计划，适用于长寿命工业和汽车设计。　　面向边缘平台的关键连接能力　　提供高性能10GbE + 2x 1GbE选项，支持TSN (取决于封装)　　外设资源丰富，包括PCIe Gen 3、USB 3.0 / USB 2.0、多路MIPI CSI/DSI接口、LVDS、CAN FD、I2C、SPI等。　　通过配备丰富连接、调试和扩展选项的LPDDR5 (19x19) EVK提供开发支持。　　提供完整的软件支持，包括恩智浦eIQ机器学习生态系统、Linux板级支持包 (BSP) 以及合作伙伴工具，可加快评估和设计进程。　　i.MX 95应用处理器框图　　i.MX 95 EVK评估套件　　i.MX 95 19mm x 19mm评估套件 (EVK) 是一款高性能开发平台，专为高级AI、视觉和工业边缘应用而设计。该平台搭载六核Arm Cortex-A55处理器，集成Cortex-M33/M7实时内核以及eIQ Neutron神经处理单元 (NPU)，可实现高效的机器学习处理和灵敏的系统控制。　　该平台配备16GB LPDDR5和64GB eMMC，并提供丰富的连接选项——包括双路以太网、USB、PCIe、MIPI CSI/DSI和音频接口——以支持复杂的系统原型设计。该EVK预装Linux系统并支持Android板级支持包 (BSP)，可为智能家居、工厂自动化和汽车应用提供快速开发路径。可选的摄像头和显示附件进一步扩展了其能力，支持快速评估和设计。
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　　如今模型越来越大并走向多模态，还出现了设备端生成式AI和智能体AI，AI工作负载不断增长，边缘系统需要的已不仅仅是渐进式的算力提升，而是专门的加速能力，以实现实时性能、更低功耗、强大的数据隐私保护以及可扩展性。Ara240独立神经处理单元 (DNPU) 正是为了满足这些边缘AI需求而构建。　　作为恩智浦首个独立神经处理单元 (DPNU)，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。总而言之，它专为运行先进AI、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM)、多模态语言模型以及下一代边缘推理而打造。　　借助Ara240 DNPU带来的更高性能和效率，将边缘AI提升至全新高度。探索Ara240 DNPU，并利用Ara生态合作体系规划您的下一个设计。　　无论是设计工业自动化系统、自主机器人、智能基础设施、先进的人机接口 (HMI) 平台还是边缘服务器，Ara240 DNPU都能提供所需的性能余量，直接在边缘运行现代AI工作负载。　　图1：Ara240 DPNU为先进的AI应用实现实时、设备端推理　　Ara240 DNPU：专为边缘先进AI而设计　　Ara240 DNPU专为高需求的设备端AI应用而设计，在这些应用中，延迟、隐私和能效至关重要。Ara240 DNPU支持广泛使用的AI模型架构——包括卷积神经网络 (CNN)、Transformer、大语言模型 (LLM)、视觉语言模型 (VLM) 和多模态模型——使开发人员能够将生成式AI和高性能AI引入嵌入式系统和边缘系统，而无需依赖云端计算。　　该DNPU的关键技术能力包括：　　高达40 eTOPS的等效算力：为主机处理器分流复杂的并行AI工作负载提供高吞吐量　　大容量片上存储器+专用LPDDR4接口 (高达16GB)：支持更大模型和更高带宽处理，同时不增加对主机内存的争用　　PCIe G4x4和USB 3.2 G1主机接口：提供灵活、高速的集成　　安全启动和硬件信任根：实现安全的AI管道和受保护的部署　　支持Linux和Windows运行时：为边缘系统提供广泛的兼容性　　框架支持：包括TensorFlow、PyTorch和ONNX　　作为可扩展的AI配套处理器，Ara240 DNPU为那些需要在本地执行复杂推理的系统带来强大的AI加速能力——从而提供更低的延迟、更低的云成本以及更强的数据隐私保护。　　Ara240 16GB M.2模块加速原型设计　　为帮助开发人员更快地评估Ara240 DNPU，恩智浦提供了Ara240 16GB M.2模块，该模块可无缝集成到任何带有MKey PCIe接口的主机平台而设计。　　模块亮点包括：　　高达40 eTOPS的AI性能　　专有神经网络处理器，运行频率高达900MHz　　16GB LPDDR4存储器　　M.2 2280 MKey外形尺寸　　PCIe G4x1/x2/x4配置　　目前支持i.MX 8M Plus和i.MX 95应用处理器　　该模块为评估Ara240性能、加速概念验证开发以及将高性能AI集成到现有设计提供了一条简化路径。Ara240 16GB M.2模块将于2026年6月开始供货，您可在恩智浦官网nxp.com和代理商处购买。　　图2：Ara240 16GB M.2模块让开发人员能够更快地基于Ara240进行原型设计　　相得益彰：Ara + i.MX　　Ara240 M.2模块可用作我们i.MX应用处理器的AI协处理器：　　i.MX 95应用处理器：高性能边缘计算平台，集成了eIQ Neutron NPU　　i.MX 8M Plus应用处理器：Arm CortexA53平台，内置了机器学习和视觉加速能力　　未来支持M-Key PCIe的恩智浦平台　　这种适配性使得目前使用恩智浦MPU的开发人员能够轻松地将Ara240 DNPU作为配套加速器，显著扩展AI性能。　　紧凑、可扩展的Ara240加速器模块　　除了恩智浦Ara240 M.2模块外，我们的生态系统合作伙伴也在推出各自基于Ara240的模块。　　这些模块使客户能够在不同的散热、机械和性能配置下轻松评估Ara240 DNPU——支持工业PC、机器人系统和紧凑型嵌入式边缘设备等应用。这些板共同为客户提供了一条从早期评估到完整系统设计流程的顺畅开发路径。　　赋能物理世界AI的专用软件　　恩智浦eIQ Agentic AI框架扩展了eIQ AI软件开发环境，增加了专门设计的功能，在边缘充分利用其DNPU的加速能力。该框架通过协调多个模型 (例如视觉、语言和控制模型)，同时将推理和决策高效地映射到硬件加速器而非通用CPU上，从而实现智能体AI工作负载的确定性、实时执行。　　通过结合硬件感知型模型准备、优化的编排以及安全的设备端执行，我们的eIQ Agentic AI框架使DNPU能够为自主式和生成式AI工作负载维持低延迟和可预测的性能，在减少对云端依赖的同时，简化复杂的多模态边缘AI系统的部署。　　借助Ara240 DNPU以及不断壮大的M.2模块生态系统，开发人员可以获得：　　可扩展的AI性能　　实时推理能力　　通过本地处理提升隐私保护　　更低的运营成本和云成本　　支持不断演进的模型架构的灵活性　　借助Ara240加速边缘实时、设备端AI处理。Ara240是恩智浦首款DNPU，提供高达40 eTOPS的算力，配备可扩展的内存和带宽。
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恩智浦丨多款IW623和IW693无线模块上架，加速解锁Wi-Fi 6E强大能力！
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　　随着Wi-Fi 6E成为高性能、低延迟应用的首选技术，Wi-Fi 6对于传统设备支持和广泛的设备兼容性仍然至关重要。Wi-Fi 6E在Wi-Fi 6的基础上增加了6GHz频段，扩展了频谱范围，从而减少办公室、公寓等密集环境中的拥塞。　　为此，恩智浦通过与u-blox、Silex Technology和AzureWave等模块供应商合作，并缩短其产品上市周期，使用户能够比以往更轻松地适配、使用和部署基于Wi-Fi 6E的解决方案。　　这些基于IW623或IW693的Wi-Fi模块可简化开发、加快产品上市进程、降低整体风险，并简化原型制作。　　　　u-blox的模块介绍　　下表概述了采用恩智浦IW623芯片、集成了WiFi 6E和Bluetooth的u-blox模块。　　u-blox通过将恩智浦最新的Wi-Fi 6E平台引入紧凑、强大且安全的JODY-W6模块系列，正在重塑工业领域的无线连接格局。JODY-W6基于IW623芯片构建，将三频Wi-Fi 6E (2.4/5/6GHz) 与2x2 MIMO以及支持LE Audio的Bluetooth Dual-Mode相结合。此外，JODY-W6系列还具备现代化的安全能力，例如恩智浦EdgeLock和片上安全启动，以应对工业物联网部署日益增长的网络安全要求。　　对客户而言，带来的影响简单直接：以更低的风险加快产品上市进程。JODY W6专为恶劣环境 (-40°C至+85°C) 而设计，面向要求严苛的工业应用，如工业自动化、医疗保健、网络基础设施和智能楼宇 (包括信息安全与监控系统)。在这些用例中，高吞吐量、低延迟和安全连接是基本要求。　　在集成方面，u-blox尽量降低了开发难度：提供灵活的主机接口 (SDIO或PCIe)、配备两个或三个天线引脚的模块型号 (分别为JODY-W672和JODY-W673)，以及JODY系列内的引脚兼容性，以简化跨技术代际的迁移。客户可以依赖经过全面验证、测试和认证的u-blox模块——这些模块可降低NRE、实验室测试时间、认证工作量以及后期的射频问题——从而专注于自身产品的差异化，并更快地发货。　　JODY-W6 (工业用) 的样品将于2026年第二季度初开始提供，量产计划于2026年第二季度末进行。　　u-blox的JODY-W6模块　　Silex Technology模块揭秘　　下表提供了Silex Technology基于IW623的WiFi 6E模块的快速一览。　　SX-SDMAX6E基于恩智浦IW623芯片，是一款紧凑型三频Wi-Fi 6E模块，可提供高吞吐量、低延迟和高能效的连接。它支持：　　2.4GHz、5GHz和6GHz频段，并具备：　　2x2多输入多输出 (MIMO)　　多用户多输入多输出 (MU-MIMO)　　正交频分多址 (OFDMA)　　目标唤醒时间 (TWT)　　Bluetooth LE Audio，即使在密集环境中也能确保稳健的无线性能　　Silex非常高兴将此模块推向市场，为医疗、工业以及各类速度与能效至关重要的高级应用开启新的可能性。其工业级温度范围 (-40°C至+85°C) 和安全数字输入输出 (SDIO) 接口简化了嵌入式系统的集成，并确保跨区域的合规性。　　Silex的SDMAX6E模块　　通过与恩智浦的紧密协作，SX-SDMAX6E可在i.MX平台上实现无缝的即插即用操作，无需进行驱动开发和集成工作。开发人员可以自信地加快产品上市进程，提供高性能、高能效的无线解决方案，这使得SX-SDMAX6E成为下一代连接设备的理想选择。　　AzureWave模块概览　　以下模块阵容展示了AzureWave如何利用恩智浦最新的连接SoC推动WiFi 6E的普及。　　Azurewave的IW623模块　　Azurewave的IW693模块　　无论您是在构建下一代智能家居设备，还是扩展工业物联网解决方案，AW-XM729都能为更快速、更智能的交互提供可靠的基础，从而提升连接性。　　Azurewave的AW-XM729和AW-XM732模块　　AW-XM729包含一个强大的Wi-Fi子系统，支持三频操作——2.4GHz、5GHz和6GHz。它采用2x2 MU-MIMO配置，并在5-7GHz频段支持高达80MHz的带宽。凭借对1024 QAM、OFDMA和TWT的支持，它提供了高吞吐量和高能效。　　在蓝牙方面，它通过了Bluetooth 5.4认证，支持LE Audio、远距离 (125kbps / 500kbps) 和2Mbps高速数据传输速率。　　对于主机连接，AW-XM729提供灵活的接口选项：　　用于Wi-Fi的PCIe或SDIO，用于蓝牙的高速通用异步收发器 (UART)　　用于语音应用的脉冲编码调制 (PCM) 接口　　虽然许多模块为了缩小尺寸而牺牲性能，但采用恩智浦IW693 SoC的AzureWave AW-XM732专为原始功率和多任务处理而设计。它在3个频段 (2.4/5/6GHz) 上采用2x2 MU-MIMO配置，提供了强大的吞吐量，适用于以下场景：　　高清视频流传输：适用于医疗成像、4K安防系统和高并发可视化智能家居应用　　工业自动化：为实时边缘计算、数字孪生和可编程逻辑控制器 (PLC) 通信提供稳定、低延迟的链路　　无线基础设施：作为无线以太网供电 (PoE) 集线器和企业级物联网接入点的高容量网关　　AW-XM732的突出特性是其对并发双Wi-Fi (CDW) 的支持。与标准模块不同，AW-XM732可在两个不同频段 (如5GHz和6GHz) 上同时保持数据流。这确保了关键控制信号和高带宽视频不会争用空中传输时间，从而有效消除复杂环境中的数据包丢失和延迟。　　Wi-Fi 6E连接解决方案快速入门　　加入众多制造商的行列，他们借助恩智浦广泛的无线连接SoC产品组合开发Wi-Fi模块，从而加速设计流程并缩短产品上市周期。基于IW623的Silex模块计划于2026年4月上市。　　这些新模块可与恩智浦的i.MX 93、i.MX 95或i.MX 8M PLUS搭配使用，助力您的开发进程。借助恩智浦IW623或IW693解锁下一代无线性能，将您的创意转化为完全具备市场竞争力的产品。
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