兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

发布时间：2026-06-10 09:43
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：608

　　6月10日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

　　八年坚实积淀

　　构筑光模块市场核心优势

　　凭借长期的技术积淀与持续的产品优化，兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列，构筑了坚实的市场优势。

　　作为32位通用MCU领军企业，兆易创新在持续深化多领域业务的同时，其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年，公司前瞻布局光模块MCU研发，发布首颗专用芯片，实现技术破局，并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善，2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级，跻身全球前列，并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。

　　在AI 算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下，兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景，并进一步锚定高速热插拔、硅光及 CPO 三大前沿技术方向，持续助力行业向下一代高速率网络演进。

　　紧扣算力时代脉搏

　　精准覆盖全场景应用

　　GD32E512 系列：面向高速光模块场景的性能旗舰

　　面向高速光模块核心场景，GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频高达120MHz，该系列MCU全新引入I3C 高性能通信接口，可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。

　　GD32E512系列MCU支持3×3mm 超小封装，充分契合光模块小型化、集成化发展趋势，释放PCB布局空间。此外，该系列还集成更丰富的行业专属外设，包括3 x I2C、1 x MDIO、2 x ADC、4 x DAC、2 x COMP、2 x OPA等，可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32E252 系列：面向低速光模块场景的产品升级

　　GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计，搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级，产品模拟性能大幅提升，同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势，可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化，帮助客户有效控制成本、加快研发进度。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32 MCU全栈赋能

　　芯启高速光联

　　兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发，标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善，实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。

　　兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。

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　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
2026-07-27 10:02 阅读量：179
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　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
2026-07-24 09:44 阅读量：276
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　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
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