兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

发布时间：2026-06-10 09:43
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：781

　　6月10日，兆易创新(GigaDevice)推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU，精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布，将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵，并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。

　　八年坚实积淀

　　构筑光模块市场核心优势

　　凭借长期的技术积淀与持续的产品优化，兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列，构筑了坚实的市场优势。

　　作为32位通用MCU领军企业，兆易创新在持续深化多领域业务的同时，其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年，公司前瞻布局光模块MCU研发，发布首颗专用芯片，实现技术破局，并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善，2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级，跻身全球前列，并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。

　　在AI 算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下，兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景，并进一步锚定高速热插拔、硅光及 CPO 三大前沿技术方向，持续助力行业向下一代高速率网络演进。

　　紧扣算力时代脉搏

　　精准覆盖全场景应用

　　GD32E512 系列：面向高速光模块场景的性能旗舰

　　面向高速光模块核心场景，GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，主频高达120MHz，该系列MCU全新引入I3C 高性能通信接口，可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。

　　GD32E512系列MCU支持3×3mm 超小封装，充分契合光模块小型化、集成化发展趋势，释放PCB布局空间。此外，该系列还集成更丰富的行业专属外设，包括3 x I2C、1 x MDIO、2 x ADC、4 x DAC、2 x COMP、2 x OPA等，可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32E252 系列：面向低速光模块场景的产品升级

　　GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计，搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级，产品模拟性能大幅提升，同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势，可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化，帮助客户有效控制成本、加快研发进度。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级

　　GD32 MCU全栈赋能

　　芯启高速光联

　　兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发，标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善，实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。

　　兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。

兆易创新推出全新光模块专用MCU，聚力光互联产业升级


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　　9月9日，兆易创新(GigaDevice)携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026，展位号：13号馆13A17)。其中，今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示;截至目前，兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗，稳居光模块MCU核心供应商之列。　　AI大模型训练与推理集群的规模化部署，正在将数据中心光互联推向新的量级。从800G规模商用到1.6T加速落地，光模块作为算力网络的核心连接节点，其速率迭代与技术演进节奏明显加快，对系统DFM、存储与电源管理芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。兆易创新依托MCU、Flash、模拟三大产品线协同优势，为光模块客户提供多元芯片解决方案。　　GD32光模块专用MCU　　近亿颗出货构筑核心市场优势　　兆易创新自2020年推出首颗光模块专用MCU以来，持续深耕光通信赛道，产品全面覆盖海内外主流光模块与设备客户。本次展会重点展示GD32E512/E511与GD32E252/E251系列MCU及相关光模块应用。其中，GD32E511/512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，支持小封装、大容量双Bank Flash、I3C通信协议等关键规格，适用于400G~1.6T高速场景;GD32E251/252系列MCU 则搭载Arm® Cortex®-M23内核，集成多路DAC、高精度温度传感器等，适用于接入网、前传等低速场景。　　采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模块　　传输距离可达2km至40km，支持 FlexO灵活光传送网多模式封装，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速电接口及QSFP-DD MSA标准，具备数字光学监测能力，提供强大的诊断功能。　　采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模块　　符合ITU-T及IEEE 802.3标准，采用QSFP封装，支持上行50G/下行25G速率，具备数字光学监测能力。　　采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模块　　采用可热插拔SFP规格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，单模光纤最大链路长度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2标准。　　GD25系列高可靠SPI NOR Flash　　护航光模块固件存储　　在光模块应用中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，为DSP固件等高可靠数据提供存储空间。兆易创新GD25/55 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，已成为光通信设备的理想存储解决方案，目前已在国内外头部客户大批量出货。　　本次展会重点展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash产品，覆盖4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V宽电压设计，支持工业级-40℃至+105℃宽温运行，具备WP写保护、OTP保护等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封装，可充分满足光模块对高温运行和空间受限的设计需求。　　此外，兆易创新还可提供GD24CL系列I²C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的产品阵列，为光放大器以及NPO/XPO等新兴光通信应用的技术演进提供更丰富的存储产品支持。　　GD30系列高效电源管理　　驱动光模块能效升级　　随着光模块速率不断提升，功耗与热管理压力持续增大，高效、紧凑的电源管理方案成为光模块设计的关键环节。兆易创新模拟产品线重点展示了多款电源方案板：　　GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模块DSP降压电源模块　　分别支持3A/6A连续工作电流，适用于400G及以上高速光模块，具备优越的动态响应能力、超低输出电压纹波和高效率，集成电感的超小封装有效节省PCB面积，并提供多种小封装选项。　　GD30LS4171带电流监控功能的负载开关　　支持7A连续工作电流，适用于400-800G高速光模块，实时输出电流监测精度高达±3%，具备200ns快速短路保护，输出电压上升速率与过流保护门限可调，采用QFN-2mm×2mm封装。　　全栈协同，芯启高速光联未来　　不同于单一芯片供应商，兆易创新在光模块领域的独特优势在于MCU、Flash、模拟三大产品线的协同能力，客户可同时完成控制、存储、电源管理等核心芯片的选型与适配，有效缩短研发周期、降低供应链管理成本，与此同时，兆易创新全流程的质量管理体系也可为光模块客户带来长期稳定的高品质产品体验。　　未来，兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级，依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。
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兆易创新加入 Zephyr® 项目，加速全球开源嵌入式生态布局
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　　兆易创新(GigaDevice)正式加入全球主流开源实时操作系统 Zephyr® 项目。该项目由 Linux 基金会托管，兆易创新正式成为 Zephyr® 项目与 Linux 基金会双银牌会员。本次合作标志着兆易创新全球开源生态布局迈入新阶段，公司将依托 GD32 MCU 产品矩阵深度参与 Zephyr® 开源社区建设，推动国产 MCU 与全球主流开源 RTOS 生态深度融合，为工业、物联网、消费电子等领域的客户及开发者提供更开放、标准化、高效率的嵌入式开发环境，持续赋能全球嵌入式开源生态繁荣与技术普惠。　　随着物联网、工业控制、智能家居、可穿戴设备等应用不断发展，嵌入式产品对软件生态的开放性、可移植性和开发效率提出了更高要求。Zephyr Project 作为面向嵌入式设备的开源实时操作系统(RTOS)，汇聚全球芯片厂商、软件厂商、设备厂商及开发者社区的力量，为嵌入式应用开发提供开放、灵活的软件基础。兆易创新将积极参与 Zephyr 开源社区，持续推动 GD32 MCU 与 Zephyr 生态深度融合。　　作为全球领先的 MCU 厂商，兆易创新长期重视 MCU 软件生态建设，并持续推动 GD32 MCU 与主流开源软件生态的适配与融合。目前，兆易创新工程团队已在内部代码仓库开展 GD32 MCU 针对 Zephyr Project 的适配开发工作，完成了多个系列 MCU 的 SoC、BSP 驱动及板级支持，用户可直接从 GD32 Github 仓库获取代码进行开发。兆易创新工程团队也持续向 Zephyr 社区贡献相关代码与技术支持。　　GD32 MCU 与 Zephyr 生态的持续融合，能够为工业控制、物联网、智能家居、消费电子等场景带来更为丰富的软件选型与开发资源，既助力提升产品开发效率、加速创新方案落地，也通过完备的代码、开发资源及社区支持，进一步改善 GD32 MCU 开发资源的易用性与可获得性，赋能广大客户与开发者。　　加入 Linux 基金会与 Zephyr 项目，是兆易创新推进开放生态战略的新起点。未来，兆易创新将完成更多 GD32 MCU 产品的适配与上游社区贡献，完善软件资源，推动更多芯片支持合入 Zephyr 主线，方便全球开发者基于 GD32 开展嵌入式开发;同时参与国内 Zephyr 生态共建，联合产业伙伴完善生态基础设施。兆易创新将秉持开放协作理念，推动 GD32 MCU 对接更多主流开源生态，携手行业伙伴打造完善的 MCU 开发环境，赋能客户与开发者。　　关于GD32 MCU　　兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23、Cortex®-M33及Cortex®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过25亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，81个系列800余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。　　兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供更加全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。
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　　8月26日，第二届世界人形机器人运动会圆满落幕。来自六大洲16个国家的666支队伍、2056台机器人，在5天内围绕51个赛项上演1300余场较量。　　比规模更值得记住的，是成绩。　　田径100米大型组决赛中，天骄队天工Ultra跑出8.64秒的成绩，刷新赛会纪录，更是超越人类百米世界纪录;400米大型组决赛，天工队以38.15秒夺冠，比人类男子400米世界纪录快了近5秒;在100米障碍赛中智元灵犀X2以1分28秒32夺冠;智元远征A3 则拿下太极拳金牌;街舞Breaking项目鹿明鹿小明‑B‑BOT一路过关斩将拿下冠军，顺利完成托马斯旋转、头转等高难度地板动作，全程全自主运行零失误……　　本届赛事上，多家斩获冠军的参赛团队，在机器人关节驱动系统、小脑通信单元、编码器信号处理等关键模块，均采用兆易创新 GD32H7、GD32F5 系列 MCU，同时搭配 GD30DR1488 三相 BLDC 栅极驱动器、GD30DRE518 高性能电机驱动 SoC 整套方案，支撑机器人完成高难度竞技动作。　　破纪录不是偶然　　是产业链成熟度的集中爆发　　如果把两届运动会放在一起看，机器人进步的幅度更能说明问题。　　从去年还在“蹒跚学步”，到今年风驰电掣地跑赢人类世界纪录，人形机器人运动能力的跃升速度远超外界预期。这些成绩的取得不是某一家企业的单点突破，而是整机设计、关节模组、传感器、运动控制算法、底层芯片全产业链协同成熟的结果。　　而在“底层芯片”这一环，不同竞技项目对MCU和驱动芯片的需求也呈现出明显分化。　　高速爆发力类(百米、400米、跳远、跳高等)拼的是实时性。MCU需具备极高的伺服控制频率与多轴同步精度，才能支撑瞬时发力与落地姿态调整;栅极驱动器则需支持高开关频率与大驱动电流，确保电机在起跳、冲刺中输出澎湃扭矩。　　耐力类(1500米等)考验持续稳定性与能效比。MCU需在数千次步态循环中保持控制精度不衰减，同时兼顾功耗与热管理;驱动芯片则要在长时间高占空比下维持高效率与低温升，栅极驱动器多重保护功能尤为重要。　　对抗球类(足球等)要求感知-决策-执行全链路低延迟。MCU需同时处理多模态传感器数据与上层AI交互，在碰撞中快速恢复动态平衡;电机驱动则需具备快速力矩响应与抗干扰能力，过流保护的阈值与恢复速度直接决定机器人能否“摔倒后立刻站起来”。　　精细控制类(太极拳、街舞等)强调多关节协同精度与动作平滑度。MCU的PWM输出分辨率与控制环路精度决定动作是否“丝滑”，街舞的高动态切换还要求MCU具备高效的实时任务调度能力;驱动芯片的精准响应则是低速精细动作不抖动的底层保障。　　场景作业类(消防应急等)对综合算力与可靠性要求最高。MCU需同时维持全身运动控制与灵巧手精细操作，并与上层AI任务规划实时交互;采用高集成度电机驱动SoC，可精简关节模组体积与BOM，提升系统整体可靠性。　　各类不同场景比赛的成功举行折射出的是整个机器人产业从“单点技术突破”走向“系统级成熟”的深层变迁——当底层芯片、关节模组、传感器、运动控制算法乃至整机设计形成高度协同的生态，人形机器人才能真正从实验室的技术演示，走向工厂、家庭与公共服务的规模化落地。这，正是全产业链成熟在最底层的具体体现。　　兆易创新　　从赛场到产线的全栈“芯”支撑　　本届运动会上，多支决赛队伍机器人的运动控制系统均搭载兆易创新GD32 MCU 和模拟芯片。这不是偶然的选型，而是兆易创新在机器人领域长期积累的集中体现。　　赛场上，机器人要在毫秒间判断障碍位置、修正奔跑轨迹、控制落地姿态 ——“感官” 的响应速度直接决定比赛成绩。GD32F5 系列搭载 Cortex®-M33 内核，最高主频 280MHz，内置 12bit SAR ADC 采样率达到 3Msps，如同为机器人配备了一套 “高速感知神经”，可快速完成多路传感器信号的实时采集与预处理。　　从 400 米冲刺时的摆腿摆臂配合，到举起 16 公斤杠铃时的全身发力稳定，人形机器人的每一个流畅动作都依赖数十个关节的同步。GD32H7系列采用Cortex®-M7 内核，最高主频 600MHz，并且搭载倍福官方授权EtherCAT® IP，DC同步周期可达62.5μs，实现16kHz通信频率，将全身关节的指令时延压缩到极致，让从指尖到脚踝，每一次发力都步调一致。　　除了MCU，兆易创新在模拟芯片领域同样为机器人关节驱动提供了关键支撑。本届赛事中多家厂商使用的GD30DR1488是为机器人关节设计的三相栅极驱动器，具备150V高电压耐受能力，支持拉灌 1.0/1.3A、3.3V/5V 逻辑直连、内置自举二极管，QFN24 超小封装可有效简化外围设计、减少PCB面积。同时，芯片支持–40~+125°C的温度范围，可在机器人关节高温的场景下进行高可靠性的工作。　　而GD30DRE518则是一款更高集成度的高性能电机驱动SoC，内部集成Cortex®-M33内核MCU(最高主频180MHz)与150V三相BLDC栅极驱动器，配备512KB闪存、128KB SRAM及16通道12bit ADC，3通道CAN-FD ，将控制与驱动合二为一，进一步精简关节模组的BOM与体积，适配人形机器人对关节小型化、高集成度的迫切需求。　　不止于此，兆易创新在具身智能硬件链路广泛覆盖MCU、模拟、存储三大产品线，为机器人关节、灵巧手、传感器、通讯等提供从感知信号调理、运动控制、电机驱动到代码存储的端到端完整硬件支撑。其中GD25/55 X/LX系列SPI NOR Flash拥有400MB/s数据吞吐量，为机器人大脑的即时启动与实时决策提供高速可靠的存储支持。　　此外，兆易创新还在持续扩展针对具身智能的产品。本月，公司推出两款面向人形机器人应用的MCU——GD32H77R与GD32F50MxxG。其中，GD32H77R面向人形机器人关节模组，搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，并集成EtherCAT®从站控制器，提供更高性能的控制方案;GD32F50MxxG则面向微型关节，采用252MHz Cortex®-M33内核，合封自研三相栅极驱动器与运算放大器。这两款新品的发布，标志着兆易创新在机器人MCU领域从“通用芯片适配场景”进入“专用芯片定义场景”的新阶段。　　从赛场上的稳定输出，到产线上的规模供应，兆易创新正在以全栈芯片方案，为人形机器人从“能跑能跳”走向“能赛能用”筑牢硬核硬件底座。
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