强芯筑基·灵动随行
主办方:飞腾
活动时间:2026年5月26日
活动地点:西安高新洲际酒店二楼洲际宴会厅
活动概述:
2026飞腾平台应用设计全国巡讲(西安站)由工业和信息化部人才交流中心指导、飞腾公司主办的系列信创人才赋能培训活动。自2021年启动以来,已吸引近万名学员参与。当前信创产业进入高质量发展关键期,飞腾新一代处理器飞腾腾锐D3000M(集成8个FTC862内核,主频2.9GHz,支持LPDDR5高速接口)可广泛应用于笔记本、桌面终端、云终端、工控嵌入式等领域。本次巡讲将围绕新产品技术特点、方案设计与场景应用,提供深度解析与实践指导。
苏州杭晶电子诚邀各位客户与伙伴届时莅临,与我们共同探寻国产芯片与石英频率元件协同创新的技术前沿,携手把握信创产业新机遇!
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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