技术干货|Renesas 365:将灵感构想化为现实

Release time:2026-05-26
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:434

  一年前,瑞萨电子推出了一个大胆的全新概念——Renesas 365。它由Altium提供技术支持,旨在整合当下嵌入式系统设计中日益碎片化的流程。当时,我们的云端互联开发平台尚在成形之中,但愿景已然清晰:随着工程师从概念阶段迈向产品实现,他们迫切需要一种更智慧的方式,去组织、简化、情境化并整合那些横跨硬件、软件、生产力工具与设计团队的复杂工作流。在最近于德国纽伦堡举行的Embedded World展会新闻发布会上,我们共同见证了这一愿景的重要里程碑——Renesas 365的第一阶段现已正式可用。

  嵌入式设计加速器

  这一成果意义非凡,因为我们最初试图解决的问题正变得愈发紧迫。随着产品对软件的依赖程度日益加深、连接性不断增强,并且需要在设计周期更早阶段做出更快速、更明智的决策,嵌入式设计的复杂性正急速攀升。然而,仍有太多工程师依赖彼此割裂的工具、相互孤立的文件与手动的元器件选型。这催生了一座座“设计孤岛”,消耗着宝贵时间,却难以创造相应的价值。

  Renesas 365的诞生,正是为了打破这一困局:它打造了一个智能化的云端设计环境,将器件查找、基于模型的系统开发与早期概念验证统一集成在同一平台之中。

技术干货|Renesas 365:将灵感构想化为现实

  当我们首次提出Renesas 365概念时,我们将其称之为连接芯片与系统开发的桥梁——这一定位至今未变。第一阶段推出的“Renesas 365”涵盖了瑞萨RA微控制器(MCU)家族的550多款器件,并与瑞萨e² studio集成开发环境(IDE)、瑞萨RA灵活配置软件包(FSP)、软件开发工具包及更广泛的瑞萨工具链深度集成。借助这一级别的访问能力,工程师能够从概念设计阶段迅速推进到器件选型,再迈入早期实现阶段,同时仍然使用他们熟悉的工具和工作流程。

技术干货|Renesas 365:将灵感构想化为现实

  通过连续性与系统级感知构筑信心

  除了将数据收集和决策过程集中到单一界面之外,Renesas 365平台还具备基于模型和情境感知的能力。这具体体现在哪些方面呢?

  在传统的工作流程中,工程师往往需要花费数小时查阅数据手册、检查引脚复用、对比外设功能,并验证时序与功耗限制。他们反复斟酌只为确定某一款MCU是否真正契合系统需求,却常常无法保证它在实际应用中能否如预期般协同工作。这项工作虽属必要,但重复且低效。

  Renesas 365改变了这一体验。它助力工程师不再孤立地评估元器件,而是根据系统级设计意图推荐合适的MCU。它不仅关注器件本身的规格参数,更关注其与接口、外设、时序、资源使用及其它系统构建模块的设计要求的匹配程度。过去需要数小时人工审查的工作,如今只需几分钟,便能为工程师提供一个更明智、更可靠的起点。

  Renesas 365区别于其他平台的关键一点是其旨在增强——而非取代——现有的桌面设计工具。例如,现有的RA客户可以将当前的瑞萨e² studio项目链接到该平台,并立即开始使用。熟悉Altium Designer进行PCB设计的工程师,也依然可以继续使用该工具进行电路板设计。Renesas 365所带来的,是一种系统级的连续性。工程师可以将他们在构思和元件选型阶段所做的决策,满怀信心地直接带入设计实现阶段——无需重新创建、重新发现,更不必担心丢失关键数据。

  连续性是Renesas 365平台背后的核心理念之一。当下许多硬件、软件及系统开发环境的团队虽然并行工作,但彼此独立,这意味着一个团队的变更往往要到审查周期后段才会被发现。此类滞后发现会额外增加时间与成本,进而削弱客户信任并错失上市时间优势。

  Renesas 365通过贯穿全流程的数字线程连接各个设计领域。它时刻保持对不同设计决策之间相互关系的情境感知,跟踪每一次迭代,并在问题影响下游流程之前提前识别潜在冲突。

技术干货|Renesas 365:将灵感构想化为现实

  扩展对售后更新和生命周期管理的支持

  Renesas 365的正式可用,也意味着其应用范围已开始超越早期探索阶段。此阶段推出的一项显著功能,是针对基于RA系统的集成式空中升级(OTA)设备管理。这一功能之所以意义深远,是因为它折射出产品设计与维护方式的广泛变革。如今的智能互联产品,需要在现场完成更新、安全管理与生命周期支持。通过将OTA和设备群管理功能融入平台,Renesas 365正将设计决策与部署后的实际运营紧密相连。

  实现瑞萨数字化愿景的关键里程碑

  Renesas 365的面世也进一步彰显了瑞萨战略收购Altium的深远意义。该平台融合了Altium在软件和云端硬件设计及协作方面的优势,以及瑞萨在芯片、嵌入式软件与应用专业知识领域的深厚积累。其成果不仅是一款新工具,更是一个跨越早期构思、软硬件协同设计、器件选型和生命周期管理的平台——在每一个阶段,都具备更强的系统感知能力。随着这一里程碑的达成,瑞萨朝着实现其数字化愿景又迈出了坚实一步:与Altium携手打造电子系统设计与生命周期管理平台,让电子产品设计惠及更广阔的市场,从而激发更丰沛的创新。

  这也正是Renesas 365在设计生态系统中脱颖而出的原因。有些工具在特定领域,如PCB设计、仿真或元件选型等方面功能强大,而Renesas 365的使命,是跨越这些领域将各项决策连接起来:其开放性的设计支持第三方器件和混合供应商架构——因为现实世界中的系统开发,很少在单一封闭环境中进行。

  借助早期AI辅助引领开发进程

  人工智能(AI)在Renesas 365平台中扮演着精准聚焦的角色。在设计阶段,AI在后台运行,将系统意图转化为切实可行的起点:根据建模需求推荐合适的器件、配置和连接方式。信息层面的AI则在需要时提供相关文档和软件示例,减少人工检索的工作量。除了设计辅助功能,Renesas 365还将支持应用侧AI,使客户能够构建AI模型,用以定义产品在实际应用中的行为模式,例如预测性维护或自适应控制。如此,便能在不牺牲系统可靠性的前提下,显著加速开发进程。

  首次发布,奠定持续改进的基础

  Renesas 365的全面上市,仅仅是一个开始。该平台目前以RA MCU为起点,但其发展路线图将覆盖瑞萨整个MCU和MPU产品组合,并逐步拓展至更丰富的子系统支持、更多器件系列及更广泛的生态系统参与。这正是Renesas 365的长期承诺。我们的目标是打造一个智能开发环境,帮助工程师减少在繁琐事务上的时间消耗,将更多精力倾注于创新之中。

  一年前,Renesas 365还仅是半导体和嵌入式系统设计的全新思维模式。而今天,它已实现为一个免费开放的在线平台。这不仅对瑞萨而言是一次重要的飞跃,对于整个一直在寻求更紧密、更连贯设计体验的行业来说,同样意义非凡。

技术干货|Renesas 365:将灵感构想化为现实


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车
  近日,第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场,聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席,并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲,展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴  张朴在演讲中表示,我们正步入AI定义汽车的新时代,中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化,从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型,但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战,汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。  在AI定义汽车时代,汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC,向One Board多域集成过渡,最终迈向One Chip单芯片跨域融合。  第五代R-Car SoC:  专为跨域融合打造的可扩展硬件  瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程,专为多域融合设计,具备灵活可扩展的平台化设计,覆盖不同级别需求,满足各功能域最高ASIL-D安全等级,目前样品及评估板已向早期客户提供。  该系列SoC性能强劲,NPU单片稀疏算力超400TOPS,通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设,支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术,芯片实现硬件级隔离,单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域,无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。  RoX开发平台:  加速AI定义汽车量产落地  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分:“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。  白盒参考平台由瑞萨提供,基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机,为客户提供开源的系统参考方案,方便客户进行系统评估,及快速启动产品开发同时,瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作,共同提供了“量产级软件预集成参考平台”,包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS,以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。  瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台,构建了从芯片到软件的完整解决方案,为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座,大幅降低开发复杂度,助力行业快速实现从原型到量产的转化,推动智能汽车产业创新发展。
2026-06-10 09:28 reading:203
瑞萨|赋能未来:利用CSP MCU打造更小巧的智能传感器
  传感器日趋微型化,设计约束日益严苛  应用于医疗设备、可穿戴设备和工业系统的智能联网物联网传感器,不仅需要提供高性能,还需具备低功耗特性——且这一切都必须在不断缩小的外形尺寸内实现。设计人员不再仅受印刷电路板(PCB)面积的限制;封装高度、系统总重量和机械外形尺寸现在同样至关重要。随着传感器功能的扩展,传统的微控制器(MCU)封装技术可能会成为瓶颈。即使芯片本身尺寸很小,封装往往仍占据主要空间,从而难以实现紧凑的尺寸和厚度目标。工程师需要既能减小封装尺寸,又不会牺牲电气、热或制造可靠性的封装解决方案。  为什么传统MCU封装无法满足要求?  传统的MCU封装——例如薄型四边扁平封装(LQFP)、四边扁平无引线封装(QFN)和标准球栅阵列(BGA)——因其成熟可靠、坚固耐用且易于组装的特点而被广泛使用。然而,与实际芯片相比,此类封装形式均导致尺寸和厚度方面的开销明显增加。在空间受限的传感器设计中,这些额外的封装材料限制了进一步小型化的可能。当PCB上的每一平方毫米面积都至关重要时,就需要一种不同的封装方法,使封装尺寸更接近硅片本身。  晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)解决方案  芯片尺寸封装(CSP)解决了上述难题。瑞萨电子采用了一种名为晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的特定CSP技术,即在晶圆阶段直接对器件进行封装,而非在芯片切割之后进行。这种方法产生的最终封装通常不超过芯片尺寸的1.2倍,具有超薄外形和极少的附加材料。  在WLCSP器件中,MCU芯片连接到一个再分布层(RDL),有时也称为中介层。RDL将芯片的连接焊点重新布线,形成适合表面贴装组装的焊球图案。随后形成无铅焊球,从而可以使用标准的BGA式工艺组装器件。有关WLCSP的内部结构,请参见下图。  图1:WLCSP封装的简化内部结构  芯片通常会被减薄以降低整体厚度,并涂覆保护性钝化层,以提供机械保护、紫外线屏蔽,并确保与标准贴片设备兼容。  WLCSP如何解决关键的传感器设计挑战  通过最大限度减少封装开销,WLCSP为紧凑型传感器和嵌入式设计带来了若干重要优势。  占板面积非常小且外形很薄,  非常适合空间和高度受限的应用场景  由于封装材料减少,  封装重量更轻  在非常小的占板面积内实现了高I/O密度  电气性能得到改善,  更短的互连线路降低了寄生电感和电阻  热阻更低,  能够将器件产生的热量通过焊球高效散发到PCB中  与裸芯片相比,操作和测试更简便,  同时仍保持接近芯片尺寸的尺寸  表1:封装规格对比  设计与制造注意事项  虽然WLCSP具有明显的优势,但也带来了一些新的设计注意事项。超细间距(通常为0.5mm或更小)要求比许多传统封装更严格的PCB布局规则。走线宽度、间距、过孔结构和PCB材料的选择都必须经过仔细规划。组装工艺也必须支持细间距的贴装和检测。通过早期规划以及与PCB和制造合作伙伴的密切协作,这些挑战可以得到有效管理,从而使设计人员能够充分受益于WLCSP技术。  用于RA4L1低功耗MCU的WLCSP封装  WLCSP的实际应用实例之一是RA4L1低功耗MCU。该产品搭载Arm® Cortex®-M33架构,专为高能效嵌入式和传感器应用场景而设计。RA4L1提供紧凑的72球WLCSP封装,尺寸仅为3.64mm×4.28mm,厚度为0.5mm,非常适合空间受限的设计。RA4L1配备80MHz CPU、512KB双区闪存,以及针对传感器系统而优化的丰富外设,包括片上SPI、I²C和I3C接口、低功耗模拟功能、多个低功耗UART以及一个全速USB接口。RA4L1兼具低功耗、高性能和接近芯片尺寸的WLCSP占板面积,因此可在PCB面积和封装高度受限的应用场景中实现先进的传感和连接功能。  图2:RA4L1 WLCSP封装  在什么情况下选择WLCSP  当传感器设计面临严苛的尺寸、重量和高度限制时,WLCSP技术是您的理想选择。凭借接近芯片尺寸的封装、出色的电气和热性能,以及与标准表面贴装工艺的兼容性,WLCSP有助于实现全新一类紧凑型、高度集成的传感器系统。借助RA4L1等具有WLCSP选项的MCU,设计人员可以为可穿戴设备、耳穿戴设备、光学模块、智能传感器、音频产品和数字成像系统构建功能强大且可靠的解决方案。
2026-06-09 10:11 reading:234
议程揭晓|6.14深圳见 · 瑞萨RA MCU开发者日
喜报丨瑞萨电子凭借R-Car X5H荣膺第五届知鼎奖“智能驾驶科技创新奖”
2026-06-03 10:49 reading:402
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code