瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作

Release time：2026-04-29
author：AMEYA360
source：瑞萨
reading：881

瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作

　　零跑D19

　　搭载瑞萨高性能车用RH850/U2A MCU的零跑D19近期正式上市。作为零跑汽车最新推出的旗舰SUV，D19引入LEAP4.0智驾平台，实现座舱、智驾、车身、网关的四域融合。

　　以一“芯”之力，破解多域融合挑战

　　零跑LEAP 4.0平台旨在通过高性能的“中央大脑”来统一协调全车功能，带来算力与体验的跃迁。这对作为整个系统的“安全控制与实时执行中枢”的微处理器提出了严格要求：不仅需要强大的算力，更需在单一芯片上安全、可靠、实时地运行多个不同功能安全等级和实时性要求的复杂软件系统。

　　瑞萨RH850/U2A MCU在座舱与智驾深度融合方案中，不仅承担关键实时与车控功能，更作为座舱系统的安全中枢，确保在高算力SoC复杂运行甚至异常情况下，关键人机交互与安全提示依然可靠可控，为新一代智驾系统提供真正可量产、可认证的安全底座。

　　瑞萨RH850/U2A MCU集成高性能RH850内核平台与丰富的通信与接口资源，支撑汽车长期平台化与功能扩展的需求。配备多达四个采用双核锁步结构的400兆赫 (MHz) CPU核心。每个CPU核心都集成了基于硬件的虚拟化辅助功能，允许满足不同ISO26262功能安全级别的多种软件系统在高性能模式下独立运行且不受干扰。此外，还可减少虚拟化占用的资源，以保障实时执行。这使用户能够将多个ECU功能集成到单个ECU中，同时保持功能安全、信息安全以及实时操作要求。

瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作

　　筑牢安全基石，赋能持续进化

　　信息安全是智能汽车重要生命线。RH850/U2A MCU集成了符合EVITA Full等级的安全模块，以加强对网络攻击的防护，使设备能够随着安全要求的发展，实现安全、快速的完全无等待OTA (Full No-Wait OTA)软件更新，为车辆通信和数据安全提供了硬件级的强力防护。

　　此外，为应对自动驾驶传感器产生的海量数据，RH850/U2A MCU提供了丰富的高速网络接口，能够处理由ADAS和自动驾驶功能中多种类型传感器生成的海量传感器数据，满足未来车辆对高带宽、低延迟通信的持续增长需求，为零跑智能驾驶系统的功能迭代预留了充足的性能空间。

　　携手定义未来，共筑产业新生态

　　瑞萨凭借在汽车电子领域深厚的技术积累和对未来架构的前瞻性产品定义，为零跑LEAP 4.0平台提供了核心硬件支撑，零跑则通过其创新的平台架构设计和快速的市场落地能力，为瑞萨的前沿技术提供了规模化应用的舞台。

　　零跑科技高级副总裁、执行董事周洪涛表示：“瑞萨电子的RH850/U2A以其独特的多核锁步与硬件虚拟化架构，完美地解决了在单一高性能芯片上融合智能驾驶、智能座舱等高安全等级应用的挑战。我们期待与瑞萨继续深化合作，共同探索下一代智能汽车电子电气架构的更多可能性。”

　　瑞萨电子高性能运算MCU产品负责人Satoshi Yoshida表示：“RH850/U2A MCU以卓越的性能和安全保障，为智能汽车提供了坚实的核心支撑。我们不断优化硬件架构，致力于满足自动驾驶和智能座舱等高安全等级应用的需求，并通过强大的信息安全模块和高速网络接口，助力行业实现持续进化。未来，我们将持续与合作伙伴携手，推动智能汽车电子电气架构的创新与升级，为智能出行赋能。”

　　在智能化竞争迈入深水区的当下，零跑与瑞萨的合作，不仅是技术的融合，更是一次面向智能出行未来的共同探索。当高性能芯片与创新平台加速落地，高阶智能将逐步驶入更广阔的市场，每一步扎实的规模化交付，都将推动中国智能汽车市场的稳步演进。

瑞萨RH850/U2A MCU助力零跑LEAP4.0中央域控系统，深化智驾领域芯合作


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瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
行业新闻

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
2026-07-31 13:33 reading：213
喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
企业动态

喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　近日，在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上，瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现，荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选，该奖项聚焦产业前沿技术成果，表彰优秀创新产品与解决方案，助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。　　瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台，支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。　　该工具集覆盖完整端到端开发链路：　　客户上传自有设备采集的训练数据后，工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型，最终输出适配目标平台的紧凑编译代码，便于客户集成到目标平台固件中。　　作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分，它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求，在同类产品中独树一帜，为用户提供了便捷的AI模型创建工具。　　在核心功能层面，Reality AI工具包含一系列分析能力，可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格，同时具备完全可解释的时域/频域模型功能，支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利，可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析，并在系统层面实现模型部署成本的优化。　　作为全球知名的半导体解决方案供应商，瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可，更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出，将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。
2026-07-28 10:01 reading：259
慕展回顾丨从域集中到中央计算，瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁
行业新闻

慕展回顾丨从域集中到中央计算，瑞萨助力汽车电子架构平稳跃迁

　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理杜维出席了由上海市交通电子行业协会、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟以及慕尼黑展览(上海)有限公司共同举办的“2026(第四届)国际汽车电子技术创新论坛”，并发表了《瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算》主题演讲，系统阐释了瑞萨面向下一代集中式电子电气架构的全栈解决方案与产业思考。　　瑞萨电子赋能跨域融合与中央计算　　当前，汽车电子电气架构正从域集中、分布式架构向“区域控制与中央计算”协同部署转型。这一过程需同时解决ECU加速整合、OEM架构差异化及多域功能融合三大挑战。　　为此，瑞萨推出了R-Car X5x系列SoC。作为第五代R-Car产品，该系列集成多簇Arm Cortex-A720AE应用核与Cortex-R52实时核，提供超1000K DMIPS算力及最高400 TOPS AI加速能力，并率先采用标准化UCIe芯粒互连接口，可以根据不同车型的需求灵活搭配AI或图形等扩展芯粒，快速构建出覆盖从入门到旗舰的全系列产品。　　瑞萨电子汽车电子高级市场经理 杜维　　针对单芯片承载IVI、ADAS及实时控制等多域任务所带来的混合关键性安全问题，瑞萨在R-Car Gen5中强化了硬件级FFI隔离机制，确保不同安全等级应用在共享硬件资源时互不干扰。除了强大的硬件，瑞萨电子还通过RoX平台构建开放的软件生态，并携手中科创达、纽劢科技等本土合作伙伴，共同加速智能汽车解决方案的落地。杜维表示，瑞萨RH850系列MCU覆盖从车身控制到区域控制器的全场景需求，与R-Car系列形成互补。整体而言，瑞萨正以模块化硬件、软件复用及开放生态为核心策略，构建可覆盖从主流到高端车型的统一可扩展计算底座，助力OEM加速向集中化电子电气架构平稳过渡。　　从储能技术的创新突破，到端侧智能的生态深耕，再到汽车电子的架构升级，本届慕尼黑上海电子展上，瑞萨电子围绕三大赛道交出了一份扎实的技术答卷。依托覆盖工业、汽车、能源等多领域的完整产品矩阵与开放合作生态，瑞萨将持续以底层技术创新驱动产业落地，携手更多合作伙伴共同挖掘电子产业的增长新动能。
2026-07-22 09:40 reading：326
喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”
企业动态

喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”

　　在近日举行的维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼上，瑞萨电子凭借其RA8T2 MCU的突出表现，荣膺“年度AI+智造创新产品奖”。该评选由高科技行业门户网站OFweek维科网主办，聚焦人工智能与智能制造深度融合，旨在发掘推动产业生态化发展的创新产品与技术，是业内具有重要影响力的年度盛事。　　瑞萨RA8T2 MCU基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　作为全球知名微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。　　本次荣膺“年度AI+智造创新产品奖”，不仅是对瑞萨深耕AI与智造融合领域技术实力的高度认可，更将激励其持续打磨产品。这一荣誉进一步坚定了瑞萨携手行业伙伴推动场景化落地的信心，共同迈向生态赋能的新阶段。
2026-07-21 09:50 reading：373
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