台积电宣布在日本生产3nm芯片

发布时间：2026-02-09 15:11
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：203

　　2月9日消息，据多家媒体报道，台积电首席执行官在2月5日表示，为了满足人工智能芯片需求快速增长所带来的产能与成本压力，公司计划在日本南部熊本县的第二座晶圆厂大规模生产先进的 3nm 芯片，总投资达 170 亿美元(约合 1183 亿人民币)。

　　该工厂最初的规划是专注于 6nm-12nm 制程节点，主要服务于成熟工艺需求。 但随着 AI 相关芯片对先进制程的依赖程度不断提升，台积电才计划将该项目升级至 3nm 节点，投资规模也从原来的 122 亿美元(约合846.83 亿元人民币)提升至 170 亿美元。

　　目前该工厂仍处于建设阶段，预计将在 2027 年底正式投入使用。

　　事实上，台积电在日本的布局两年前就开始了。 2024 年 2 月，台积电位于熊本的第一座晶圆厂实现量产，主要生产 12/16nm 以及 22/28nm 芯片，重点服务汽车电子和工业领域客户。

　　相比之下，台积电在美国的扩产节奏更为谨慎。 其位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期规划为 4nm，二期为 3nm，但由于人工成本高等因素影响，一期量产时间从原计划的 2024 年推迟至 2025 年，二期则延后至 2027 年甚至 2028 年。

　　不过，台积电最先进的 2nm 及以下制程，仍集中在中国台湾生产。

　　台积电此次在日本升级 3nm 制程，对当地汽车与工业芯片供应都有一定程度的帮助。 自 2025 年 9 月安世半导体被荷兰政府强行接管后，日本的汽车芯片供应受到了不小的打击。

　　本田汽车曾多次暂停其在日本、中国及北美工厂的生产，并预计芯片短缺将导致其 2025 财年营业利润减少约 1500 亿日元(约合66.3 亿元人民币)。 此外，日产、大众等多家车企同样受到不同程度影响。

台积电宣布在日本生产3nm芯片


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