永铭KCM系列电容解决方案：助力小米三合一充电宝通过3C强制认证，实现高安全与高可靠

Release time：2025-12-11
author：AMEYA360
source：永铭
reading：259

　　随着国家3C强制认证标准的不断升级，消费电子行业对充电宝的安全性、稳定性和可靠性提出了前所未有的高要求。尤其是在PD快充、三合一充电宝等高频、高功率应用中，高压滤波电解电容电容的选型直接关系到整机性能与用户安全。

　　问题场景与痛点描述

　　在过去，市场上部分三合一充电宝在充电过程中出现发热严重、外壳发烫等现象。这不仅引发用户对产品安全性的担忧，影响品牌口碑，更可能导致电池与电路元件损伤，缩短产品寿命。客户曾尝试采用低成本、未经过严格认证的电容方案，但因缺乏完善的过充、过放、短路及过温保护机制，无法在异常情况下及时切断电路，存在明显安全隐患。

　　根本原因技术分析

　　从电气原理角度分析，问题根源在于充电过程中的能量转换与热管理失衡。当电能转化为化学能存储时，部分能量以热能形式散失，若散热设计不佳或电路效率低下，热量积聚将导致温升异常。关键参数如充放电效率、最大允许电流、热传导效率等不达标，进一步加剧了问题。尤其是在高频纹波电流冲击下，普通电容的ESR高、耐纹波能力差，极易引发电压波动与系统不稳定。

　　永铭解决方案与工艺优势

　　针对上述问题，永铭推荐使用KCM系列 400V 27μF/39μF高压滤波电解电容(液态铝电解电容)，具备以下核心优势：

　　高容量密度：在同规格电容中，永铭KCM系列体积更小、容量更高，极大提升了空间利用率，适应充电宝紧凑布局需求。

　　长寿命设计：105℃环境下仍保持3000小时超长使用寿命，耐受频繁充放电应力，保障整机长期可靠运行。

　　低ESR与高耐纹波电流：优异低频阻抗特性，有效吸收高压整流后的工频纹波，提升转换效率，降低能量损耗。

　　全面兼容3C安全标准：支持过充、过放、短路、过温等多重保护机制，从源头强化产品安全。

　　数据验证与可靠性说明

　　在实际测试中，搭载永铭KCM系列电容的小米三合一充电宝表现出色：

　　温升测试：满载充电状态下，外壳温度下降约15℃，有效控制热积累。

　　纹波电压测试：输出纹波电压降低至50mV以下，电源纯净度显著提升。

　　耐久性测试：经过1000次循环充放电后，电容容量保持率仍高于90%，远超行业标准。

永铭KCM系列电容解决方案：助力小米三合一充电宝通过3C强制认证，实现高安全与高可靠

　　应用场景与推荐型号

　　本方案适用于所有PD快充、三合一充电宝、移动电源等消费电子设备。推荐型号：

　　KCM_400V_27μF_8*18

　　KCM_400V_39μF_10*19

　　结语

　　永铭始终秉承“电容应用，有困难找永铭”的市场定位，致力于以高性能电容产品取代国际同行，成为中国电子元器件领域的头部品牌。选择永铭，就是选择安全、可靠与持续创新。


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永铭电子荣获“电源行业配套品牌奖”，以全矩阵电容产品赋能高效电源解决方案
行业新闻

永铭电子荣获“电源行业配套品牌奖”，以全矩阵电容产品赋能高效电源解决方案

　　近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”评选结果正式揭晓。上海永铭电子股份有限公司凭借在电容器领域的持续创新与卓越配套能力，荣获行业权威奖项——“电容器行业优秀奖”。该奖项经由大众投票与专家评审团共同评选产生，评审团包括台达、长城电源、高斯宝、麦格米特等电源行业领军企业的技术专家，具有高度的专业性与行业公信力。　　一、电源解决方案全覆盖 - 永铭电容　　作为电源系统的“能量基石”与“稳压核心”，电容器直接影响着电源的转换效率、功率密度与长期可靠性。永铭电子提供覆盖电源行业全场景的电容矩阵，为各细分电源领域提供高性能、高可靠的电容解决方案：　　1. AI服务器电源　　面向高频、高密度电源需求，永铭电容以超低ESR、高耐纹波和长寿命特性提供关键支持。　　液态牛角型铝电解电容器：专为高功率密度设计，保障高温下稳定运行。　　高分子混合动力铝电解电容器：兼具高容量、低ESR与长寿命，为高效高密度服务器电源提供稳定支持，提升系统能效与可靠性。　　锂离子超级电容器模组：用于服务器BBU系统，实现毫秒级响应，应对瞬时功率突变。　　2. 光伏储能与新能源发电电源　　针对高温、高湿等严苛环境，提供高可靠、长寿命的电容解决方案。　　金属化聚丙烯薄膜电容器：耐高压、强耐纹波，热稳定性卓越，寿命远超传统铝电解电容。　　牛角型铝电解电容器：用于DC-Link支撑，有效抑制电压波动，提升系统稳定性。　　3. 新能源汽车车载电源与充电设施　　全车系产品通过AEC-Q200认证，覆盖车载充电、电驱动及充电桩等核心单元。　　液态牛角型铝电解电容器：专为高功率密度设计，为车载充电机及电驱动系统等核心高功率单元提供稳定、可靠的电力支持。　　液态高压引线铝电解电容：耐受125℃高温及大纹波电流，为电机驱动及大功率车载电源提供高可靠性保障。　　金属化薄膜电容器：专为400V/800V高压平台设计，满足高可靠性与紧凑布局要求。　　高分子混合动力铝电解电容器：兼有高容量与低ESR，耐高温性能优异。　　4. 工业电源、通信电源及消费类电源　　为通信基站、工业设备及消费电子提供广泛而灵活的电容选择。　　液态贴片型铝电解电容器：小型化设计，适合空间受限的消费类及工业电源应用。　　多层陶瓷片式电容器(MLCC)：低损耗、高频率特性，为各类开关电源提供高效滤波及去耦。　　导电高分子钽电解电容器：高耐压等级，适用于高可靠性要求的工业与通信电源。　　叠层高分子固态铝电解电容器：极致薄型化、低ESR，为PD快充、智能照明等消费电子电源提供高性能滤波。　　二、共赢未来·双轨定制开发　　奖项是结果的呈现，而驱动结果的，是永铭电子长期坚持的行动逻辑：　　技术纵深布局：我们设立十大产品事业部，覆盖从液态铝电解、高分子固态电容到薄膜电容、陶瓷电容的全矩阵产品线，持续投入研发，应对不同电源场景的技术挑战。　　双轨定制开发：我们坚持“标准品对标替代”与“深度协同定制”的双轨模式，既能提供与国际品牌pin-to-pin兼容的可靠选择，也支持根据客户系统需求进行联合开发，优化整体性能与成本。　　以客户为中心：“电容应用，有困难找永铭”不仅是口号，更是我们快速响应、提供可靠解决方案的服务承诺。　　三、结语　　未来，永铭电子将继续以技术为驱动，以客户需求为导向，为电源行业提供更优质、更可靠的电容产品与服务，助力中国电源产业向高端化、智能化持续迈进。
2025-12-09 14:06 reading：272
上海永铭丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案
行业新闻

上海永铭丨第三代半导体落地关键：如何为GaN/SiC系统匹配高性能电容解决方案

　　引言：氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)技术正推动功率电子革命，但真正的场景落地，离不开与之匹配的被动元件协同进化。　　当第三代半导体器件以其高频、高效、耐高温高压的优势，在新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器、工业伺服电源、AI服务器电源及数据中心供电等场景中加速普及时，供电系统中的电容正面临前所未有的挑战：高频开关噪声加剧、高温容值衰减、纹波电流过大、功率密度不足——这些已成为GaN/SiC系统能否稳定落地的关键瓶颈。　　永铭电子(Ymin)，作为高性能电容器解决方案专家，深度理解第三代半导体应用对被动元件的苛刻需求，致力于与芯片方案商协同，共同攻克从“器件突破”到“系统可靠”的最后一公里。　　一、协同价值：为何GaN/SiC系统对电容提出更高要求?　　第三代半导体器件的高频开关特性(可达MHz级)、高温工作能力(结温>150℃)与高压耐受性，在提升系统效率与功率密度的同时，也对供电网络中的电容提出了更严苛的性能指标：　　高频场景挑战　　GaN/SiC电源拓扑的高开关频率带来更高频的电流纹波与噪声，要求电容具备超低ESR/ESL，有效抑制高频开关噪声，避免开关损耗增加与电磁干扰(EMI)超标。在通信基站电源、机器人控制器等应用中，高频噪声抑制能力直接决定系统稳定性。　　高温高压场景挑战　　新能源汽车电驱系统、光伏储能逆变器等应用环境恶劣，电容必须在高温、高纹波电流下保持长寿命可靠性，避免因容值衰减或失效导致系统故障。车载充电机(OBC) 与充电桩模块更要求电容在高温下仍保持稳定性能。　　高功率密度场景挑战　　工业电源、服务器电源等追求小型化与高效化，电容需在有限体积内实现更高容值、更高耐压与更低损耗，支撑系统整体功率密度提升。变频器系统与数据中心供电设计尤其面临空间布局受限与散热设计挑战。　　二、永铭电容解决方案：为GaN/SiC系统构建高可靠供电基座　　永铭电子基于多年技术积累，构建了全面的电容产品矩阵，为不同GaN/SiC应用场景提供精准匹配：　　1. 铝电解电容系列：覆盖全功率等级需求　　· 引线型/贴片型铝电解电容：适用于紧凑型电源模块，兼顾性能与空间效率，解决系统效率降低问题　　· 牛角型铝电解电容：专为高功率密度工业电源、光伏储能设计，具备优异散热性能，应对高温容值衰减挑战　　· 螺栓型铝电解电容：针对风电变流器、工业电机驱动等超大功率应用，保障长寿命可靠性　　2. 高分子电容系列：迎接高频化挑战　　· 高分子固态铝电解电容：极低ESR，适用于高频DC-DC转换器，有效解决高频开关噪声与EMI超标问题　　· 高分子混合动力铝电解电容：兼顾高容值与高频特性，为GaN/SiC电源拓扑提供优化解决方案　　· 叠层高分子固态铝电解电容器：超低ESL设计，完美匹配MHz级开关频率，提升系统效率优化　　3. 特殊应用电容系列：应对极端工况　　· 导电高分子钽电解电容：高可靠性选择，适用于航空航天等高要求场景　　· 薄膜电容：高dv/dt承受能力，适合谐振转换拓扑，应对高功率密度设计需求　　· 超级电容：提供瞬时大功率支撑，保障AI服务器电源等场景的关键数据安全　　· 多层陶瓷片式电容：超小尺寸，满足芯片级滤波需求，解决空间布局受限难题　　三、共赢未来：从“器件选型”到“系统协同”的深度合作　　永铭技术团队愿与芯片及方案商携手，在第三代半导体落地过程中实现：　　早期系统共建　　在GaN/SiC电源架构设计阶段，永铭电子提供电容选型仿真与拓扑适配建议，助力新能源汽车电驱系统与光伏储能逆变器的高频噪声抑制设计。　　可靠性协同验证　　联合开展高温、高湿、高纹波等极限工况测试，确保电容与器件寿命匹配，为车载充电机(OBC) 与工业伺服电源提供长寿命可靠性保障。　　参考方案共推　　打造“GaN/SiC+永铭电容”的优化供电方案，提升数据中心供电与通信基站电源的系统竞争力与市场接受度。　　四、即刻携手，共筑第三代半导体落地之路　　永铭电子拥有业内最完整的电容产品线，从传统铝电解到先进高分子电容，从引线封装到表贴封装，从常规应用到极端环境，我们能为您的GaN/SiC系统提供最合适的电容解决方案。　　在光伏储能逆变器的高温环境中，在AI服务器电源的高频挑战下，在新能源汽车电驱系统的功率密度要求前——永铭电容始终是您可靠的能量伙伴。　　让我们以电容之稳，成就第三代半导体之进。
2025-12-04 14:34 reading：306
永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解
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永铭LKC如何实现-55℃容量衰减低至11.62%？对标日系、台系高压铝电解

　　引言　　各位工程师朋友，在电源设计中最头疼的问题之一，莫过于低温环境下电容因容量衰减而"掉链子"。今天，我们就通过一组真实的对比测试数据，深入剖析永铭 LKC系列450V 100μF电容，如何将-55℃容衰11.62% 变为现实。　　01 问题聚焦：低温下的容量衰减到底多严重?　　我们选取了市场同规格(100μF/450V 18*35)的永铭LKC、台系及日系竞品，在20℃、-40℃和-55℃下进行容量与ESR测试。　　02 数据对比：-55℃下的性能"鸿沟"以上数据来源于永铭实验室实测平均值　　关键结论：在-55℃极限条件下，永铭LKC的实际可用容量(85.07μF)是台系竞品的3.8倍，日系竞品的1.6倍。这意味着，在极寒启动瞬间，LKC能提供远超竞品的能量支撑，有效防止低温启动失败。　　03 技术拆解：LKC实现低温优势的设计奥秘　　电解液技术：永铭LKC采用了独有的低温高压电解液配方，其核心在于在保持高额定电压的同时，大幅降低了电解液在低温下的粘度，从而保证了离子在-55℃时仍具备良好的迁移能力，维持了较高的电导率，这是实现优秀容衰控制的基础。　　结构优化：通过优化阳极箔和阴极箔的蚀刻及电解液浸渍工艺，确保了产品在温度骤降时，内部结构的稳定性与一致性，避免了因微观结构问题导致的性能突变。　　04 选型指南　　当您的项目面临以下挑战时，永铭 LKC系列450V 100μF电容是您的不二之选：　　● 场景：军工电源模块、寒区轨道辅助电源、户外工业电源、直流充电桩。　　● 需求：要求电容在-40℃至-55℃环境下，容量衰减需严格控制在15%以内。　　● 替代：直接替代日系台系目前应用中无法通过低温测试的同规格高压电解电容。　　对于电源工程师而言，可靠的数据是选型最坚实的依据。永铭LKC系列凭借其在极限低温下 -55℃容衰11.62% 的硬核表现和卓越的容衰控制能力，为替代日系台系竞品提供了强有力的数据支撑。
2025-12-01 10:59 reading：304
告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”
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告别容量与体积的妥协：永铭固态电容助力移动电源实现“小体积大容量”

　　引言　　在消费电子设备小型化与高功率化的双重驱动下，移动电源、GaN PD 快充适配器、USB-C 扩展坞等智能数码电源小板上的PCB空间已成为设计师的“兵家必争之地”。传统电容的容量-体积矛盾日益突出：增大容量往往以牺牲布局空间为代价，而缩小体积则可能导致滤波性能下降、系统稳定性受损。　　这一痛点这个矛盾在高频、高功率密度、高纹波的快充、移动电源应用中尤为明显。　　永铭解决方案与优势　　相较于传统液态铝电解电容在高频、高温环境下易出现容量衰减、ESR 升高、漏电流增大的问题，永铭电容推出的/VPX/VPT系列高分子固态电容，是一款面向智能数码电源小板的小体积高容值智能数码电源用固态电容，在同一6.3×5.8mm 封装下实现更高容量，专门针对工程师的“板子空间太挤、同尺寸容量不够”这类痛点。　　通过纳米级高压阳极箔与特种导电高分子材料，配合电极结构与介电层密度优化，VPX/VPT系列在保持 低 ESR、高耐纹波、低漏电流 的同时，做到：　　1、相同封装下，容量较传统固态电容提升约 10%–15%;　　2、同等容量下，电容体积最高可缩减约 25%。　　3、面向 PD 快充、移动电源等场景，在 高频高纹波工况 下维持稳定输出。　　应用场景与推荐型号　　永铭VPX/VPT系列高容量密度固态电容，已在多类智能数码产品中量产应用：GaN PD 快充适配器(桌面多口快充)电源小板/大容量移动电源/快充移动电源/USB-C 扩展坞/笔记本扩展坞电源设计/游戏本配套快充方案中的智能数码电源模块　　推荐型号　　实际案例　　移动电源项目，客户在产品开发中面临的核心挑战在于：PCB布局空间极为有限，需在紧凑尺寸内实现高容量密度，同时兼顾性能与体积的平衡。　　永铭智能数码电源用固态电容凭借小型化、高容值的产品优势，为客户提供了理想的解决方案。该系列电容能够在更小的体积内实现更高容值，显著提升空间利用效率，助力客户实现高密度设计目标，最终产品在体积与性能之间取得出色平衡，获得了客户的高度认可。　　结语　　我们致力于取代国际同行，成为全球头部电容品牌，助力中国智造迈向新高从板子空间太挤到小体积高容值，永铭VPX/VPT系列高分子固态电容，正在成为越来越多智能数码电源设计中不可或缺的一颗关键器件。　　对于在移动电源、GaN PD 快充、USB-C 扩展坞等领域做高功率密度设计的工程师而言，“高容量密度固态电容怎么选?”可以把永铭电容放进你的候选清单里，亲自体验一次国产固态电容品牌在真实量产项目中的表现。
2025-11-27 17:23 reading：325
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