近日,在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上,士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累,一举斩获三大奖项:“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。



此次获奖,不仅是对士兰微电子全产业链整合能力与技术实力的高度认可,也体现了我们在SiC器件与模块领域的行业引领地位。作为国内少数具备设计、制造、封测一体化能力的IDM企业,我们始终致力于实现关键技术自主可控,保障产能稳定供应,助力客户实现更优成本与更高性能。
荣获“年度创新产品”的ZPAK 4 Die SiC模块(型号:SSM2R1PB12EZ1BTFM),是杭州士兰微电子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司联合开发的高性能功率模块。该产品采用自主研发的第四代平面栅SiC芯片,在极小体积内实现高功率密度与低系统杂感,并内置高精度温度采样功能,响应更迅捷,性能更稳定,为新能源汽车客户提供高效可靠的系统解决方案。
每一份荣誉,都是前进的动力。士兰微电子将继续深耕第三代半导体技术,坚持以创新驱动发展,以更优质的产品与服务,与客户携手共进,助力产业升级,共创绿色高效的未来。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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