士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

发布时间：2025-12-10 17:19
作者：AMEYA360
来源：士兰微
阅读量：1258

　　近日，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。

士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

　　此次获奖，不仅是对士兰微电子全产业链整合能力与技术实力的高度认可，也体现了我们在SiC器件与模块领域的行业引领地位。作为国内少数具备设计、制造、封测一体化能力的IDM企业，我们始终致力于实现关键技术自主可控，保障产能稳定供应，助力客户实现更优成本与更高性能。

　　荣获“年度创新产品”的ZPAK 4 Die SiC模块(型号：SSM2R1PB12EZ1BTFM)，是杭州士兰微电子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司联合开发的高性能功率模块。该产品采用自主研发的第四代平面栅SiC芯片，在极小体积内实现高功率密度与低系统杂感，并内置高精度温度采样功能，响应更迅捷，性能更稳定，为新能源汽车客户提供高效可靠的系统解决方案。

　　每一份荣誉，都是前进的动力。士兰微电子将继续深耕第三代半导体技术，坚持以创新驱动发展，以更优质的产品与服务，与客户携手共进，助力产业升级，共创绿色高效的未来。


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喜报 | 2026年度“硬核中国芯”大奖，士兰微电子登上领奖台！
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　　2026年度“硬核中国芯”大奖　　9月10日，第八届“硬核中国芯”评选颁奖盛典在深圳隆重举行。士兰微电子凭借PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM在众多参评企业中脱颖而出，荣获“2026年度硬核功率器件奖”。　　本届“硬核芯”评选由半导体与电子信息全产业链新媒体平台芯师爷主办，自2019年创办以来已成功举办七届，是国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选活动。本届评选共设4大类28项大奖，采用“电子工程师+专家评审”双审评分制——100余位权威专家评审(权重40%)与超50万名电子工程师在线投票(权重60%)共同打分，累计吸引超630家国产芯片企业同台竞技，权威性与市场认可度兼备。　　作为国内领先的IDM半导体企业，士兰微电子在功率半导体领域深耕，已建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链。PIM模块SSM2R1PB12EZ1BTFM采用士兰自研GEN IV平面栅SiC芯片，具备优异的杂感和均流设计，在98mm*70mm的体积下可以覆盖250kW功率需求，与同类产品的竞争中具备显著优势，广泛应用于新能源汽车等场景。SSM2R1PB12EZ1BTFM此番从630余家参评企业中突围，靠的正是这种IDM“设计—制造—封测”全链条协同打磨出的产品硬实力。　　近年来，士兰微电子持续加大功率器件领域投入：12英寸特色工艺产线加速爬坡，SiC(碳化硅)功率模块在新能源汽车主驱领域实现批量装车，车规级IPM、IGBT产品线持续扩充。此次获奖，既是对士兰微电子技术实力与产品硬核程度的认可，也是行业与市场对“中国芯”替代之路的信心投票。　　荣誉是里程碑，更是新起点。士兰微电子将持续聚焦功率半导体、模拟电路、智能传感等核心赛道，以IDM全产业链优势推动国产芯片向高端化、自主化迈进。　　关于“硬核芯”评选　　“硬核芯”评选由芯师爷携旗下芯师爷、今日芯闻、国产芯片选型指南三大媒体联合发起，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，50万+专业电子工程师在线投票。2026年第八届活动升级为“展·论·评·宣”四位一体模式，与IICIE展会深度融合，实现CIOE、ICIE、Elexcon三展联动，预计触达24万+专业观众。
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士兰微丨ZPAK碳化硅功率模块开启电驱高密度新时代
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士兰微丨ZPAK碳化硅功率模块开启电驱高密度新时代

　　8月28日，为期三天的PCIM Asia Shenzhen 2026进入收官日。本届展会聚焦电动交通、AI数据中心、新能源三大高价值应用场景。作为展会的重要组成部分，同期举办的多场主题论坛覆盖碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体前沿技术，深入探讨电动汽车、碳化硅、电机驱动与运动控制等热门议题，各主题论坛现场座无虚席。　　在国际研讨会“电机驱动与电动化交通专场”上，士兰微PIM产品线杨博士代表公司出席并以《汽车电驱SiC功率模块的低杂感、高功率密度及均流优化设计》为主题做出精彩演讲。　　随着新能源汽车产业加速向高压、高功率密度方向演进，电驱系统对功率模块的体积、效率与可靠性提出了更高要求，传统功率模块在杂散电感、均流特性与封装密度等方面的瓶颈日益突出。　　本次演讲杨博士从电驱系统的严苛需求出发，针对上述行业共性难题，并系统分享了士兰微电子ZPAK高性能碳化硅功率模块，为汽车牵引逆变器提供有竞争力解决方案。　　据介绍，ZPAK碳化硅模块采用士兰与致瞻科技联合开发的ZPAK封装外形，基于士兰自主研发的第四代(G4)SiC-MOSFET芯片，采用士兰独创的3D互联封装方案。芯片可用面积占AMB面积的比例约为70%，而传统HPD模块仅为40%。该模块在900V电压平台夏最大输出电流可达420-450Arms，体积比目前广泛采用的HPDmini模块缩小约60%。　　均流控制方面　　ZPAK-SiC模块采用了一项士兰自主知识产权的创新技术——CBI(电流平衡互连Current-Balancing Interconnection)。确保4颗并联芯片间的动态电流不平衡率极低，仅为5.7%，显著提升了模块的可靠性与一致性。　　杂散电感优化方面　　ZPAK-SiC模块层叠式直流端子设计使系统级杂散电感低至12nH，从而减少40%的开关损耗，为新能源汽车电驱系统提供了更高效、更可靠的功率支撑。　　与市场主流模块相比，ZPAK模块在多项关键指标上实现全面超越：　　功率密度提升54%;　　杂散电感降低43%;　　动态均流改善70%;　　开关损耗降低46%;　　同时具备宽范围的功率可扩展性，可灵活适配不同功率等级的电驱应用需求。　　这一系列数据充分印证了ZPAK模块在新能源汽车电驱领域的领先优势。　　整场演讲干货十足，杨博士深入浅出的技术解读赢得了现场阵阵掌声。演讲结束后，多位参会嘉宾围绕ZPAK模块的车规级可靠性验证、芯片封装、客户导入进展及碳化硅模块规模化量产等话题与专家展开进一步交流，现场气氛热烈。　　未来，士兰微电子将继续深耕碳化硅等第三代半导体前沿领域，持续推动车规级功率模块的技术迭代与产业化落地，携手产业链伙伴共建高效、可靠的新能源汽车电驱生态，为国产功率半导体高质量发展贡献力量。
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新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案
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新品发布丨士兰微LED照明驱动领域重磅推出双级非隔离大功率全套片方案

　　方案概述　　01　　当下工业大功率 LED 照明行业呈现三大核心发展趋势：大功率集成化、调光智能化、能效极致化。市场对一站式完整套片方案的需求日益迫切，旨在降低供应商对接成本，缩短产品开发周期。　　针对这一需求，士兰微电子推出 BOOST+BUCK 双级非隔离大功率全套片：SD7510/10A(前级 PFC-Si/SiC双版本选型)+SD7960(后级 BUCK 恒流)+SD7558C(三合一调光IC)+SDH8592AS(辅助供电) ，功率覆盖 100W~300W，支持 100~277Vac宽压输入。　　士兰微一站式供应全套 PFC、BUCK、辅助供电、调光控制芯片，配套全系列 Si/SiC-MOS 功率器件，真正实现芯片 + 功率器件一体化供货。全方位打造具备超强市场竞争力的大功率工业照明电源解决方案。　　士兰微电子将持续推出适配照明市场的新产品，长期为客户提供稳定、高竞争力的解决方案。　　方案核心亮点　　02　　双版本 PFC 前级，Si/SiC-MOS可选　　SD7510适配Si-MOS控成本，SD7510A直驱SiC- MOS提能效，内置 THD 补偿，满载 PF>0.9、低谐波，轻松满足 IEC 谐波标准。　　双级非隔离通用成熟拓扑结构　　BOOST+BUCK 双级架构，临界 / 断续双模式，负载动态响应性能优异，轻载工况输出电压稳定。　　功率档位覆盖100~300W 功率、100~277Vac 宽电压，适配UFO、High-Bay、隧道灯等照明电源驱动应用。　　智能化三合一调光，支持用户自由定制　　SD7558C 内置 MCU，可自定义调光曲线;兼容 0-10V/PWM 多合一调光，调光深度<3%、全程无频闪，SD7558C 支持 4 档/电流拨码硬件设置，大幅简化 PCB Layout 走线，减少布线难度与出错概率。　　一站式全套芯片 + 功率器件供货　　士兰微自主全套控制芯片 + 可配备Si/SiC-MOS 同步供货，无需多供应商对接，简化采购、缩短研发量产周期，极致降低客户开发供应链成本。　　典型应用原理图　　整机DEMO　　士兰微全套片方案
2026-09-04 10:06 阅读量：289
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