兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

Release time:2025-12-10
author:AMEYA360
source:兆易创新
reading:1003

  12月10日,兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时,GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平,为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

  ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准,旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升,数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证,表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制,此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程,赢得竞争优势。

  ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行,是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一,其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发,全面兼容主流编译器和调试工具,同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估,标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。

  在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下,车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端,在此进程中,车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品,采用Arm®Cortex®-M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种配置,经迭代优化后最高主频达320MHz,算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电,可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行,产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。

  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级,GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM),集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎,符合Evita Full标准信息安全架构,为车载系统提供数据安全保障。

  兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示:“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估,是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵,不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作,为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”

  TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出:“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过,为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化,共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”

  与此同时,兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系,双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域,在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源,共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力,带来更可靠安全的产品与解决方案。

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兆易创新丨光储充下半场,系统级能力才是终极答案
  光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革:光储融合成为标配,兆瓦级超充正加速落地,同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题,通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。  作为全球半导体设计领域的领军企业,兆易创新在SNEC 2026展会上向业界释放出一个强烈信号:在光储充向高功率、高安全、高协同发展的今天,分散的元器件供应已无法满足系统级需求,兆易创新的应对之策是从“芯片供应商”向“系统能力输出者”转变。  展会期间,兆易创新 MCU事业部市场经理毛明歌接受了维科网光伏的专访,她用3个关键词概括了公司的数字能源战略——协同、算力、全场景,并详细拆解了每个关键词背后的技术逻辑和产业思考。  BMS系统级协同:MCU与AFE深度配合  “今年储能市场不仅是在增长,更是在爆发。”毛明歌开门见山地说。  光伏发电量的不断攀升,使得储能消纳成为必选项。电化学储能系统的核心是电芯,电芯的SOC(荷电状态)、SOH(健康状态)的估算精度,直接决定系统的寿命与安全。  但这些估算并非孤立算法,而是一个“采集—计算—存储—控制”的闭环。其中,AFE负责高精度采样,MCU负责实时算法与控制逻辑。二者高度协同,才能够打造完整的BMS系统方案,满足从小型便携储能到大型储能系统全场景的需求。  毛明歌进一步指出,兆易创新的差异化在于拥有完整的产品线,从阳台便携储能、户用储能、工商业储能到大型储能等各种场景都有对应的AFE产品;MCU方面,从通用型到专为数字能源优化的高性能实时控制MCU,已形成梯度覆盖;加之存储产品的传统优势,整套BMS方案可以做到“采—算—存”底层协同,无需客户跨厂商搭建。  AI加持MCU:直流拉弧检测从“软肋”变“铠甲”  直流拉弧是光伏与储能系统长期未解的安全痛点。与交流电不同,直流没有过零点,一旦拉弧便持续燃烧,极易引发火灾,而电芯起火后常规手段无法扑灭。更棘手的是,随着组件功率攀升,PV侧电流从过去的10安培以内跃升至20安培、40安培甚至更高,传统的频域判断法已基本失效。  “传统方案在10安培以下勉强可用,再往上就无能为力了。这不是参数微调能解决的。”毛明歌坦言。  ▲基于GD32H7系列MCU的AI拉弧检测方案  兆易创新的方案是将轻量化AI模型直接部署在GD32H7系列MCU上,用边缘智能取代传统频域判断。技术指标上,支持250k/500k 采样率,支持14通道同步推理,单次推理耗时小于1ms,实测准确率超过99.9%。  1ms意味着系统可在电弧尚未发展成灾害时完成检测并发出指令。且所有推理均在本地完成,不依赖网络,无时延波动,也无数据上传的安全隐患。  毛明歌指出一个产业趋势:“拉弧检测正在从区域性政策要求,变成全球市场的刚性需求。尤其在欧洲,很多项目招标已明确把AI拉弧检测写入技术规范。”换言之,它不再是加分项,而是入场券。  除拉弧检测外,兆易创新已将AI算法延伸至设备预测性维护、故障超前诊断等场景。  两大新方案:架构创新让算力“减负”  今年的展会上,兆易创新还展出了两款全新的方案:1kW一拖二单级微型逆变器方案和10kW三相维也纳PFC方案,这两套方案均基于GD32G5系列高性能MCU开发。  (1)1kW一拖二单级微型逆变器方案,采用“单级DAB+一拖二”拓扑架构。相较于传统Flyback结构,该方案有效解决了无功功率支持的问题,这在大规模光储应用密集的欧洲市场尤为关键。对比两级架构,BOM更加精简,无需使用大容量电解电容,成本更优,系统寿命更加可控。  方案中采用了氮化镓器件,有效提升了功率密度,在同等尺寸下可实现更高功率,或在同等功率下体积更小,从而降低客户的安装及外壳成本。该方案效率达到约97%,主要针对阳台光伏应用场景,支持组件级关断和优化功能,可满足不同坡面屋顶的安装需求。该方案支持两路独立MPPT,支持接入两块光伏板,较去年500W方案功率更大,适用场景更广。  (2)10kW三相维也纳PFC方案,采用中点电流法节省MCU控制算力,三电平拓扑结构可降低器件应力。方案效率可达到98%,兼顾高效率和高功率密度,适用于直流充电桩、AI数据中心电源等应用场景。  兆瓦超充时代:算力、通信、热管理三重挑战  当前,光伏、储能、充电产业正加速走向“光储充融合”与“兆瓦超充”的新阶段,而2026年更被业界视为“兆瓦超充元年”。两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制,这对主控芯片与功率芯片间的协同效能提出了前所未有的挑战。毛明歌将其归纳为三大维度:  第一,算力维度。  碳化硅正快速替代硅MOS。以逆变器为例,当前硅MOS方案的控制频率通常在16-20kHz,而碳化硅方案要发挥其高频优势,控制频率需要提升。这意味着对MCU的实时控制算力要求提升。  第二,通信维度。  光储充融合的本质是多模块联动,即光伏、储能、充电桩、电网之间需要实时数据交换与协同。对MCU的通信接口丰富度、协议兼容性、实时性要求远超以往。  “兆易创新从通用MCU起家,丰富的外设资源一直是我们的传统强项。”毛明歌介绍说,“下一代产品将围绕更高算力与更丰富通信接口布局。”  第三,热管理维度。  这并非MCU单点能解决的问题,磁性元器件、容性元器件、功率器件、整机散热结构需要系统级设计。在芯片层面,推进先进封装以降低芯片自身热功耗。  技术护城河:产品、生态、方案三位一体  面对大型储能BMS、V2G车网互动等前沿领域,兆易创新的技术护城河如何构建呢?毛明歌给出了三角框架:产品、生态协同、方案开发。  产品层面:兆易创新依托MCU、模拟产品、存储产品等多元产品线的融合,针对光储充、AI数据中心等场景,持续布局更多满足未来需求的新产品。  生态协同层面:公司与功率器件厂商开展战略合作,共建联合研发实验室,通过深入了解功率器件特性,进一步优化产品与方案设计。  方案开发层面:公司目前已建立数字电源实验室,面向光伏、储能、充电桩、AI数据中心等数字能源全领域提供解决方案,覆盖从芯片功能验证到系统级闭环测试的全周期。“这有助于我们更深入地理解客户需求,反哺下一代产品定义,同时更好地发挥MCU特性,为客户提供更具针对性的应用方案。”她补充说道。  而在规划方面,毛明歌还给出一个相对清晰的时间表:未来三至五年,公司产品将覆盖光伏、储能、充电桩、数据中心等各场景领域。  可以看到,数字能源芯片的护城河,从来不是单点技术有多强,而是能不能在正确的时间,为整个系统提供最合适的‘采—算—控—存’闭环。  终极逻辑:从元器件供应商到系统定义者  几年前,行业论坛上曾有嘉宾感慨:“光伏逆变器里的MCU,以前就是个廉价执行者,谁便宜用谁。”然而,在今年的SNEC展会上,兆易创新展出的产品表明,那个时代已经是过去式了。  在光储充走向高功率、高安全、高协同的今天,MCU、模拟、存储不再是无足轻重的配角,而是决定系统性能天花板的“芯”力量。  兆易创新的路径提供了一种范式:不靠单点参数炫技,而用系统级思维将芯片深度融合;不追逐短期风口,而在技术深水区构建产品、生态、方案三位一体的长期壁垒。  毛明歌的阐述,恰恰印证了兆易创新在数字能源领域的理念:“让每一毫安电流、每一个比特数据、每一兆赫兹算力,都用在它该用的地方。”这或许就是数字能源芯片的终极逻辑。
2026-06-16 09:20 reading:196
兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
  6月10日,兆易创新(GigaDevice)推出全新GD32E512和GD32E252系列光模块专用MCU,精准覆盖从传统低速到新一代高速光模块的多元应用场景。这两款新品的发布,将进一步拓宽兆易创新在光通信领域的产品矩阵,并将为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级提供强有力的底层硬件支撑。  八年坚实积淀  构筑光模块市场核心优势  凭借长期的技术积淀与持续的产品优化,兆易创新已稳居全球光模块MCU核心供应商之列,构筑了坚实的市场优势。  作为32位通用MCU领军企业,兆易创新在持续深化多领域业务的同时,其在光模块赛道的纵深推进也始终与全球通信技术的演进同频共振。2018年,公司前瞻布局光模块MCU研发,发布首颗专用芯片,实现技术破局,并于产品上市当年迅速达成百万级出货。随着通信技术红利的释放与公司产品矩阵的不断完善,2022年兆易创新光模块专用MCU出货量迈入千万级,跻身全球前列,并完成对海内外主流光模块与设备客户的全面覆盖。  在AI 算力蓬勃发展与高速互联需求激增的浪潮下,兆易创新GD32 MCU现已全面适配基站与传输、数据通信及接入网等核心应用场景,并进一步锚定高速热插拔、硅光及 CPO 三大前沿技术方向,持续助力行业向下一代高速率网络演进。  紧扣算力时代脉搏  精准覆盖全场景应用  GD32E512 系列:面向高速光模块场景的性能旗舰  面向高速光模块核心场景,GD32E512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核,主频高达120MHz,该系列MCU全新引入I3C 高性能通信接口,可满足高速光模块对高带宽、低时延、高密度通信的严苛要求。  GD32E512系列MCU支持3×3mm 超小封装,充分契合光模块小型化、集成化发展趋势,释放PCB布局空间。此外,该系列还集成更丰富的行业专属外设,包括3 x I2C、1 x MDIO、2 x ADC、4 x DAC、2 x COMP、2 x OPA等,可一站式实现高速光模块的监控与管理功能。  GD32E252 系列:面向低速光模块场景的产品升级  GD32E252系列MCU专为低速光模块场景设计,搭载Arm® Cortex®-M23高性能内核。该系列经过迭代升级,产品模拟性能大幅提升,同时拥有高集成度、低功耗、高稳定性等优势,可完美适配接入网、工业光通信等应用领域。GD32E252系列芯片在小型化封装、宽温运行、抗干扰性能方面完成全面优化,帮助客户有效控制成本、加快研发进度。  GD32 MCU全栈赋能  芯启高速光联  兆易创新GD32E512与GD32E252系列新品的齐发,标志着其光模块专用MCU产品矩阵的进一步完善,实现了对AI数据中心、云计算及骨干网等核心应用场景的深度协同与精准覆盖。  兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局,以硬核技术驱动产品创新升级。公司将依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障,加速打通高速互联关键链路,为全域光互联产业的高质量演进筑牢算力根基,注入澎湃发展动能。
2026-06-10 09:43 reading:350
兆易创新与蔚来达成战略合作,聚焦车载芯片协同创新
  6月5日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系,聚焦车载芯片全链条协同创新,助力蔚来智能电动汽车迭代升级。  当前,汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型,车规级芯片作为核心零部件,是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年,在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力,车规级产品已批量应用于多款主流车型。  根据合作协议,双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长,共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中,兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力,为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验,为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导,并协同整车级别的验证工作。  双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开,旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条,加快创新技术向实际应用的转化进程,携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。  随着汽车产业智能化变革进入深水区,“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次,兆易创新与蔚来的战略合作,不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合,更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。
2026-06-08 09:50 reading:373
兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
  6月3日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案,亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。  此次展会,兆易创新以高性能MCU和模拟器件为基座,融合AI算法,将端侧AI赋能至各应用环节,充分展现其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。6月3日下午,兆易创新数字电源应用主管工程师叶鸽还将在国家会展中心上海洲际酒店多功能厅5+6带来《基于GD32G5系列MCU的10kW三相维也纳PFC方案》演讲,深度解析数字电源技术在能源领域的创新应用。  当前,全球能源结构向绿色低碳转型持续深化,光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展。新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮,兆易创新立足芯片底层技术创新,构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局,形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案,为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。  覆盖光储充AIDC等核心场景  打造全域数字能源方案  本次展会,兆易创新聚焦光伏、储能、充电、AIDC等场景,集中展示多款标杆级应用方案,充分彰显其全场景覆盖能力。  当前,光伏产业正从规模扩张转向技术驱动、安全智能、光储融合的高质量发展新阶段。其中,电弧安全隐患防控已成为刚需。兆易创新基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案覆盖多应用场景,以智能感知保障光伏系统安全运行。  在储能领域,市场化驱动、场景多元化、智能管控已成为其发展的主旋律,户用、工商业、便携式储能,以及阳台储能需求的爆发,使BMS系统的安全性、可扩展性成为核心竞争要素。兆易创新基于GD32F527和GD32VW553 MCU的工商业储能BMS、基于GD30BM2016 BMS AFE芯片的高性价比工商储/户储解决方案、基于GD30BM1018和GD30BM3020工商储方案、以及基于GD30BM1118和GD30BM3022大型储能方案等,覆盖便携/阳台、户用、工商业、大型储能等多元场景,能够为储能系统提供高效控制与安全管理保障。  与此同时,充电产业正朝着兆瓦超充、AI智能、光储充融合的高效互联互通方向发展。大功率快充与超充场景对高效PFC、多协议兼容及系统高可靠性提出了更高要求。兆易创新针对通信监控和功率控制领域,提供覆盖主流充电基础设施场景的MCU产品,满足行业对高效、智能、兼容的发展需求。同时,公司还推出了7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案,以加速客户产品上市周期。  而在人工智能数据中心(AIDC)领域,随着算力密度的激增,数字电源正朝着高功率密度、高转换效率与深度智能的方向演进。兆易创新紧跟高密度服务器电源需求,带来的12kW AI服务器电源等前沿方案,将推动下一代AI数据中心的高效运行。  技术赋能,推动能源控制智能化革新  从光伏到储能,从充电设施到AIDC,这些全场景化方案的高效落地,依托于兆易创新数字电源实验室强大的技术实力。该实验室占地200平米,拥有规范化的HIL(硬件在环)仿真平台,并配备80kVA供电能力。覆盖芯片功能验证至系统级闭环测试全流程。平台可精准模拟光伏、储能、充电桩等场景动态工况,高效完成功率控制芯片性能验证,为能源产品及方案落地提供全周期技术支撑。  在持续完善研发验证体系的同时,兆易创新也以AI推动能源控制技术革新。公司中央研究院所设立的AI实验室,聚焦“MCU+边缘智能”,依托Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU的强大算力支撑,实现轻量级AI模型在端侧实时推理,无需云端即可完成故障检测、负载识别等智能分析,让AI技术深度融入能源控制全流程,大幅提升系统响应速度与运行安全性。  从芯片研发到成套系统方案,从单一应用到全域场景覆盖,兆易创新始终以技术创新为依托、以市场需求为导向,深耕数字能源赛道。此次亮相SNEC光伏展会,既是公司全栈解决方案的集中展示,也是公司芯片产品赋能数字能源升级的实力印证。
2026-06-04 09:14 reading:389
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