士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会,助力AI服务器电源系统创新升级

Release time:2025-12-10
author:AMEYA360
source:士兰微
reading:265

  2025年11月,杭州士兰微电子正式加入开放计算标准工作委员会。开放计算标准工作委员会(Open Compute Technology Committee),简称OCTC,是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构,主要成员来自数据中心上下游产业单位,旨在联合最终用户、系统厂商、核心组件供应商、科研院校,建立适用于新型数据中心的先进技术标准,完善产业链生态,推进产业健康、快速发展,满足国家对于数据中心绿色、集约、高效发展的要求。

士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会,助力AI服务器电源系统创新升级

  开放共建,协同创新,共筑芯未来

  杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模、产品门类齐全的半导体IDM企业之一,已构建完整的IDM经营模式,覆盖从芯片设计、制造到封装的全产业链环节。公司拥有5吋、6吋、8吋和12吋的多条硅芯片生产线,以及6吋和8吋SiC功率器件芯片生产线。

  依托在功率半导体领域的深厚积累,士兰微电子为人工智能数据中心电源系统提供了“功率器件 + 电源管理IC”整体解决方案,包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、Multiphase Controller IC、DrMOS、eFuse、POL等产品系列,全面支持AI服务器电源系统中SST、HVDC、PSU、IBC、Hotswap、BBU、VRM等应用,持续赋能算力基础设施发展。

  士兰微电子人工智能数据中心电源系统产品方案(Powering AIDC)

士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会,助力AI服务器电源系统创新升级

  展望未来,随着人工智能(AI)技术快速发展,数据中心作为数字经济重要基础设施,对能源消耗需求日益增加。应对AI数据中心的碳排放挑战,士兰微电子通过功率半导体技术和产品创新,助力提升数据中心“从电网到核心”全链路能源转换效率,为实现数据中心绿色、高效、可持续发展贡献“芯”力量。


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士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖,以技术实力持续赋能客户
2025-12-10 17:19 reading:269
士兰微推出高集成SoC方案,全面支持PD3.2 AVS协议,助力快充客户快速升级
  摘要  快充行业迎来新一波技术迭代,士兰微电子多款高集成SoC方案全面支持PD3.2 AVS协议,为移动电源、旅行充电器和电动工具等设备带来高效、安全、便捷的快充体验。  01 技术前瞻  近日,苹果正式发布iPhone 17系列,宣布全系支持基于USB PD 3.2 SPR AVS协议的全新40W动态快充,可实现“约20分钟充至50%”的极速体验。这一变化不仅带动了官方配件升级,也极大推动了第三方快充配件市场的技术演进。  作为国内领先的集成电路IDM企业,士兰微电子早已布局多协议快充领域,其推出的SD59D24与SD59D25系列高集成快充SoC芯片,兼容支持PD 3.2 AVS、PPS、UFCS等多种主流快充协议,可为不同功率、不同应用场景提供完整解决方案,助力客户迅速响应市场变化,抢占先机。  02 多口大功率移动电源的理想选择  针对多设备用户和高端移动电源市场,士兰微推出多款支持多口输出、智能功率分配的快充控制芯片:  SD59D24B:集成4路USB端口(最多AACC配置),兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,SFCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4等快充协议;内置8路死区可控的PWM驱动控制,可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度CCCV控制单元,实现锂电池充放电管理。  SD59D24C:同样支持4路USB端口,侧重双C口配置,集成4路PWM驱动和高精度ADC,适用于追求C口普及的快充移动电源方案。兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,SFCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制,可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC,实现锂电池充放电管理。  SD59D25 / SD59D25A:均集成3路USB接口,支持双C口配置,兼容PD3.2.SPR AVS,QC4.0+,FCP,SCP,AFC,BC1.2,APPLE2.4,UFCS等快充协议;内置4路死区可控的PWM驱动控制,可以实现双向、升/降压开关电源转换;内置高精度ADC,实现锂电池充放电管理。  03 突破性二合一解决方案:旅行充电器+移动电源  SD59D25AC是一款创新型的二合一控制芯片,既可作为移动电源使用,也可切换为旅行充电器模式。支持PD3.2.SPR AVS、UFCS等最新协议,内置TL431和光耦控制接口,可直接控制AC-DC电源模块,实现充电器模式的恒压恒流输出。  该芯片极大提升了产品集成度,减少外围元件,加速产品开发周期,是兼具便携性与多功能性的理想选择。  04 140W大功率移动电源&电动工具快充方案  针对高端用户和大功率应用,士兰微也提供了专业的解决方案:  SD59D25H:支持140W输出功率,支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议,集成3路USB接口,支持数字通信和负载控制,适用于大功率移动电源、户外电源等高端应用场景。  SD59D25S:专注于单口大功140W快充,支持PD3.2.EPR AVS、UFCS等最新协议,适用于电动工具、高端单口充电设备等对体积和功率密度有较高要求的领域。
2025-11-10 13:46 reading:874
士兰微电子入选2025民企“研发投入”与“发明专利”500强双榜单
士兰微推出三电平拓扑模块SGM600TL14D6TFD 为逆变器“强芯赋能”
  近期,国家发改委、能源局联合印发了《新型储能规模化建设专项行动方案(2025—2027年)》,发挥新型储能支撑建设新型能源体系和新型电力系统作用,培育能源领域新质生产力,进一步扩大内需,推动新型储能规模化建设和高质量发展。  这标志着新型储能发展进入规模化建设新阶段。“光伏+储能”已不再是可选项,而是必然趋势。对于逆变器厂商而言,这既是机遇,也是挑战——如何打造更高效率、更可靠、更能适应市场化竞争的光储产品?  一、逆变器迎来“升维”挑战  当前,光伏行业正经历新一轮的变革。一方面,光伏、储能应用场景对逆变器的效率、功率密度要求高,主流光伏组串逆变器的功率正从320kW向450kW+迈进,设备亟需“减重增肌”;另一方面,储能装机规模激增,光储深度融合对逆变器的转换效率、功率密度和长期可靠性提出了近乎苛刻的要求。  与此同时,全国范围内新能源上网电价市场化改革全面推进,光伏电站的收益将直接由市场交易决定。这意味着,逆变器的每一分效率提升、每一处可靠性增强,都将直接转化为电站业主的真金白银。  核心的突破口,就在于逆变器的“心脏”——功率半导体。  二、士兰微三电平拓扑模块的特点  面对行业挑战,士兰微电子基于完全自主研发的高密度沟槽工艺IGBT芯片技术,推出了SGM600TL14D6TFD三电平拓扑模块。它并非简单的部件升级,而是为应对下一代光储2kV系统设计的功率器件半导体解决方案。  该方案采用最新的FS5+IGBT芯片技术,实现光伏新能源转换效率最大化;采用士兰自主开发D6封装:可选焊接和压接,可满足2kV系统安规要求。  01 为何它能提升效率?  核心在于“三电平拓扑”与“低损耗芯片”  “三电平拓扑”结构相比传统的两电平拓扑有两方面的优势:一是可以用低电压规格芯片满足高电压应用场景,一般来说,功率器件的电压越低,同等条件下损耗越低,采用低电压规格芯片可以提升效率;二是三电平技术开关电压只有半bus电压,开关损耗近似只有两电平的一半,也可带来效率的提升;另外,开关电压减半,dv/dt也近似减半,可降低功率器件开关的电磁干扰。  假如把传统的两电平技术比作单档位的汽车,提速慢且费油。那么三电平技术则像一台多档位变速器,换挡更平顺(开关损耗降低近一半),运行更安静(电磁干扰EMI显著减小),从而让能量转换一路“畅通无阻”。  更重要的是,士兰SGM600TL14D6TFD模块采用了士兰微最新一代FS5+微沟槽IGBT芯片,其本身的导通损耗和开关损耗就更低。“低VCE(sat)”特性让电流通过时的“阻力”更小,如同拓宽了高速公路,减少了拥堵和能量浪费。  02 为何它能助力设备小型化?  秘诀是“高电流密度”与“高开关频率”  组串电站光伏逆变器的发展趋势是提升功率,且逆变器体积要小、重量不能增加太多。士兰SGM600TL14D6TFD模块具有“高电流密度”与“高开关频率”的特性,可以提升芯片的通流能力、降低功率器件的损耗,提升逆变器的效率。  “高电流密度”意味着在同样大小的芯片面积上,能通过更大的电流,这直接允许逆变器在功率大幅提升的同时,不必被迫使用更庞大的散热系统。  同时,“低开关损耗”使得逆变器可以运行在更高的开关频率下,低损耗使得散热器尺寸更小,减小了外围无源器件的体积和成本,从而降低了整机成本。  这带来的直接好处是:逆变器后端的电感和电容等磁性元器件的体积可以做得更小。两项技术结合,共同实现了逆变器“功率提升,体积不增”的轻量化设计。  03 为何它更可靠?  凭借“正温度系数”与“铜底板技术”  光伏、储能应用场景对逆变器的可靠性要求越来越高,光伏逆变器和储能变流器生命周期长,对模块的长期可靠性要求高,对模块的芯片和封装都提出了严苛的要求,芯片和封装175℃结温下要求满足长期可靠性要求,封装要求满足高功率循环和温度循环能力。  在需要多芯片并联的大功率模块中,最怕的就是“有的芯片忙死,有的芯片闲死”。“正温度系数”就像一个自动调节系统:当某个芯片因电流过大而温度升高时,其自身电阻会略微增大,从而抑制电流的继续增加,实现了芯片间的“均富济贫”,确保了系统在高温下的稳定运行。  此外,模块采用的“铜底板技术”其导热性更好,能快速将芯片产生的热量均匀散开,避免局部“高烧”。这不仅提升了散热效率,其更大的热容量还能“熨平”温度波动,显著提升模块在严苛环境下的使用寿命。  三、客户价值:从技术参数到商业收益的直观转化  对于逆变器制造商和终端电站投资者而言,SGM600TL14D6TFD模块带来的价值是清晰可量化的:  支持功率跃迁:当前光伏组串电站整机大多为320kW,士兰SGM600TL14D6TFD模块支持整机功率提升至500kW@16kHz、450kW@24kHz,且支持系统电压提升到2kV。  显著降低系统成本:对于一个既定容量的电站,逆变器用量可减少约40%,相应的电缆、施工、土地等建造成本也随之下降。据某行业标杆客户参考数据,按100G瓦的装机容量计算,在整个光伏电站的生命周期里,因电压提升就可以带动收益约165亿元人民币。  提升市场竞争力:在电价市场化交易中,更高的逆变器效率意味着在同等光照条件下能有更多电力上网交易,直接提升电站收益;模块的高可靠性也保障了电站在沙漠、沿海、高海拔等多样环境下的长期稳定运行,减少运维开支。  四、携手士兰,共创光储未来  士兰微电子作为国内少数拥有“芯片设计-晶圆制造-封装测试”全产业链能力的IDM企业,始终致力于以持续稳定的产能供应、敏捷高效的技术响应以及具备竞争力的成本优势,为客户创造长期价值。  在光储充赛道,士兰微电子已打造出覆盖Si基IGBT分立器件与模块、MOS分立器件,SiC基MOS分立器件与模块、SBD分立器件,以及Si基和SiC混合模块方案的完整产品矩阵。这些产品在功率密度与能效方面表现卓越,助力系统效率不断突破。  展望未来,士兰微电子期待与您同行,以自主“芯”动力,共创光储新标杆,携手迈进绿色能源新时代。
2025-11-10 13:40 reading:484
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