近年来随着电动汽车市场的不断扩大,对高性能、高效率的功率半导体器件的需求也在持续增长。碳化硅芯片以其出色的耐高温、耐高压、低损耗等特性,成为电动汽车电机控制器、电池管理系统等关键部位的首选材料。
罗姆碳化硅业务布局,其贯彻垂直整合生产体系,通过第4代碳化硅晶圆及多类碳化硅模块,如 TRCDRIVE pack™(小型化、低寄生电感、散热好,适配主驱逆变器)、BSTB模块、HSDIP模块与2in1表面贴装模块(适用于OBC等)的性能优势与未来规划,为汽车电动化提供高效解决方案。
本次研讨会将向大家讲解罗姆碳化硅模块方面的知识内容。点击图片跳转至皇华公众号,在文章中点击下图即可报名,参与还有机会赢取精美礼品!
01 研讨会提纲
1. ROHM碳化硅业务概述
2. 主流碳化硅模块产品介绍
3. TRCDRIVE pack™模块
4. BSTB模块
5. HSDIP20/2in1 SMD碳化硅模块
02 研讨会主题
利用罗姆碳化硅模块的优势
来助力汽车应用的未来发展
03 研讨会时间
2025年12月17日上午10点
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好礼来袭
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邀约礼
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注意事项
1. 请注意,想获得以上好礼都需要报名研讨会并关注“罗姆半导体集团”微信公众号。
2. 每位用户仅可领取一种奖品,报名信息须真实有效。
Online messageinquiry
| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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