罗姆丨方案介绍 智驾升级,看罗姆如何筑牢ADAS感知系统基石

发布时间:2026-05-14 09:55
作者:AMEYA360
来源:罗姆
阅读量:909

  2026年,L4级自动驾驶正加速在限定场景(如自动驾驶出租车、无人配送)落地,产业处于从L2普及向L3/L4探索。在这一进程中,ADAS(高级驾驶辅助系统)作为智驾功能的核心载体,其性能影响整车安全上限。ADAS的完整工作流程始于环境感知——由摄像头、雷达、激光雷达等构成的感知网络,为后续决策与控制提供基础数据。感知的精度与可靠性,直接影响系统能否正确应对复杂路况。

  罗姆围绕ADAS环境感知环节,提供从电路保护、电源管理、信号传输到核心光源等多类产品,覆盖车载摄像头与激光雷达等多个模块,您可点击查看罗姆ADAS解决方案。

  车载摄像头

  随着ADAS等级提升,单车摄像头数量不断增加,部分车型已搭载10个以上。摄像头模块面临小型化、低功耗、高画质和高可靠性等多方面要求。罗姆围绕这些需求,从基础的电路保护到核心的电源管理与信号传输,提供保护二极管、电源管理IC(PMIC)、串行/解串器(SerDes IC)等产品。

  保护二极管- ESD(静电放电)保护二极管

  采用DFN1006-2W封装的两款产品符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的要求,还适用于采用SerDes IC通信的ADAS、AD(自动驾驶)摄像头以及ECU(电子控制单元)等应用。

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  - 创新型保护用肖特基势垒二极管

  RBE01VYM6AFH在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用,提供高可靠性的保护解决方案。

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  PMIC BD868xxMUF-C系列符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C系列,适用于ADAS等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块。该系列特点如下:

  · 内置3个DC-DC系统和1个LDO系统

  · 3.5mm见方的业界超小封装,可减少安装面积

  · 内置异常状态通知机构(可以检测到电压异常等状况并通过I2C来反馈)

  · 支持各制造商的CMOS图像传感器

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  SerDes IC BU18xMxx-C用来传输影像的SerDes IC BU18xMxx-C可以根据分辨率优化传输速率,因此与普通产品相比,功耗可降低27%。此外,通过传输速率优化功能和展频功能,还可将EMI峰值l降低20dB左右。不仅如此,该IC还具有冻结检测功能,可以检测图像的冻结状态,从而还可提高整个ADAS系统的可靠性。

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  激光雷达(LiDAR)

  LiDAR是实现L2+级以上自动驾驶的核心测距与空间识别传感器,罗姆可提供光源器件和电源管理产品。

  高输出功率半导体激光二极管RLD8BQAB3是面向LiDAR等距离测量和空间识别应用开发而成的超小型表面贴装型125W高输出功率8通道阵列激光二极管。支持1~8通道激光二极管单独发光和总输出光功率达1kW的超高输出8通道同时发光,客户可根据应用需求选择合适的照射方法。

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  LDO稳压器 IC BUxxJA3DG-C系列面向汽车ADAS中性能日益提升的小型车载应用(如传感器和雷达等),其特点如下:

  · 以小型封装实现300mA的输出电流:采用SSOP5封装(2.9mmX2.8mm),将输出电流从以往的200mA提高到300mA

  · 从下限1.7V起即可工作(BU12JA3DG-CA):支持在1.8V的电源系统中使用,可实现更低损耗和更低发热量(而且噪声更低)

  · 低输出噪声特性:与普通的低噪声型LDO相比,输出噪声减少约40%,仅为55uVrms(BU33JA3DG-C时)

罗姆丨方案介绍  智驾升级,看罗姆如何筑牢ADAS感知系统基石

  迈向高阶自动驾驶,环境感知始终是不可动摇的技术底座。罗姆凭借PMIC、SerDes IC、激光二极管、保护二极管等器件,配合ComfySIL™功能安全方案,为车载摄像头和激光雷达提供关键支撑。未来,罗姆将持续深耕汽车电子,以更高效、可靠的元器件方案,助力智能驾驶走向更安全、更便捷的水平。

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罗姆丨“大容量电容器”已经风光不再?颠覆LDO常识的ROHM NanoCap™技术
  随着车载电子设备和工业设备的不断发展,电路板上电容器容量不足和安装空间紧张已成为亟待解决的严峻课题。但另一方面,在LDO(Low Dropout)稳压器的输出电容器选型时,为避免振荡等非常恶劣的情况发生,即便牺牲电路板空间和成本,也需要配置大容量电容器,这已成为业界惯例。然而,担心这种方法在未来是否依然可行的工程师应该不在少数。  对此,ROHM开发出适用LDO的新技术“NanoCap™”,可在将输出电容容量降至470nF(0.47µF)的同时实现稳定工作。这为工程师提供了一种降低振荡风险的同时削减电路板安装面积的设计方法。本文将为您介绍颠覆LDO设计常识的创新技术——NanoCap™。  ※NanoCap™是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。  目录  1. 这种LDO设计,真的有那么好吗?  2. ROHM的设计理念:为何470“nF”的电容也不会振荡?  3. NanoCap™ LDO有何独特之处?  4. 设计人员的福音:摆脱电容的束缚  5. 有疑问不妨在“ROHM官方技术论坛”上讨论一下?  6. “真的不会振荡吗?”致心存疑虑的你  7. 设计,因思维而大不同  8. 产品介绍、详细信息、其他链接等  1.这种LDO设计,真的有那么好吗?  LDO是一种可在输入输出电位差较小状态下工作的线性稳压器,而“NanoCap™”则是一项通过内部电路控制其相位裕度的创新技术。  “担心发生振荡,姑且先装上偏大容量的电容器吧。”  在LDO设计中,您是否有过这样的“保险”经历?  为了使输出稳定,需要配置数µF〜数十µF的电容,为保险起见会选择更高一级的容量。若启动时出现异常行为,再进一步追加容量——这种方法本身并无不妥,多数电路借此便能稳定运行。  然而,这种稳定性也需要付出一些代价。  那就是电路板面积被挤压,元器件数量也不断增加,随之而来的是成本的持续攀升。  即便如此,振荡的风险也不能完全消除。  如今,在车载、工业设备及消费电子等众多领域的高密度安装趋势中,LDO的应用场景也在不断扩大。“因为担心发生振荡,姑且先装上大容量电容器再说”这种传统认知,今后是否仍能称之为更优解呢?  ROHM的NanoCap™技术,正是源于对这种“传统认知”的质疑而诞生的创新成果。  如果有一种LDO,即使采用容值非常小的电容器也能稳定运行,而且同时具备高速响应特性会怎么样呢?有了这样的产品,还要继续沿用传统做法采用大容量电容器吗?  2.ROHM的设计理念:为何470“nF”的电容也不会振荡?  LDO的输出电容器主要有两个作用。  一个是通过相位补偿实现稳定,另一个是在负载波动时提供电荷。  传统LDO将电容容量(及ESR)作为稳定性的核心考量要素。因此,降低容量会导致相位裕度不足,从而使电压波动增大,严重时甚至会引起振荡。  ROHM的NanoCap™ LDO设计理念,恰恰与之相反——  并不依赖电容,而是专注于在“控制电路层面”实现稳定性。  该技术并非依赖外部电容来获取相位裕度,而是通过优化LDO内部的补偿电路,实现了即使使用仅纳法(nF)级的小容量电容器,也能确保充分相位裕度的设计。  然而,若减少容量,在负载骤变时可供给的电荷量便会减少,从而导致电压大幅下降。  对此,ROHM在NanoCap™ LDO中融入了高速响应技术“QuiCur™”。这样,可以将频率特性发挥到更优,即使容量很小也能瞬时响应负载波动,从而成功维持了实用的电压精度。  ※“QuiCur™”是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  3.NanoCap™ LDO有何独特之处?  NanoCap™ LDO与传统LDO的本质区别在于“更小电容”这一前提。  常规LDO通常以2.2µF至10µF左右的容值规格为前提进行评估和设计,而NanoCap™ LDO仅需470nF(0.47μF)的输出电容即可。也就是说,即使将输出电容降至传统产品的1/5到1/20,在数百mA级的负载波动状态下,仍可将电压波动控制在数十mV至100mV范围内,实现了与传统产品同等的性能。  具体在哪些应用场景中采用NanoCap™ LDO,更能充分发挥其优势性能呢?  例如,车载摄像头模块、ADAS传感器等空间非常有限的车载应用,以及需要超小型封装的IoT设备和可穿戴设备等应用,都非常适合采用该产品。  如果应用于工业传感器网络,将有助于降低配置多个LDO时电路板的BOM成本,并减轻元器件管理负担。  ROHM针对车载设备、工业设备、通信基础设施等领域所使用的12V/24V级一次电源应用,已经开发出输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”(共18款产品),并已投入实际应用。  本产品为输出电流150mA的“BD9xxN1系列”的电流扩展型号。其输出电流提高至500mA,是以往型号的3倍以上,适用于需要更大电流的应用,应用范围更广。  (产品详情:单通道输出 低饱和稳压器 (LDO) - 产品搜索结果 | 罗姆半导体集团- ROHM Semiconductor)  4.设计人员的福音:摆脱电容的束缚  不仅仅是容量减小,这个差异将给实际设计带来四大显著变化。  1. 减少电路板安装面积  若选用470nF(0.47μF)级的电容器,在0603尺寸中进行贴装也具备可行性。  越是大量使用LDO的电路板,这种空间节省对整体尺寸的影响就越大。  另外,即使常规的10μF级别LDO在市场上出现紧缺,只要拥有了470nF(0.47μF)这一选项,就能确保在不更改设计的前提下灵活应对。  2. BOM的精简优化  无需“为了以防万一而增加并联”。  由于可直接在建议条件下完成设计,因此能将元器件数量控制在更低限度。  另外,减少元器件数量有助于降低采购管理成本,从而有望带来经营层面的效益。  3. 提升布局灵活性  电容器的布局限制得以放宽,因此可以将资源分配给更需要优先考虑的布局事项,如热设计、噪声对策和更短布线等。另外,取消大电容器可以扩大电路板的铜箔走线面积,从而有望提升LDO自身的散热效率。  4. 加快设计决策  摆脱“为应对振荡而疲于调试”的困扰。  考量的维度得以简化,从而加快试制与评估的循环。  5.有疑问不妨在“ROHM官方技术论坛”上讨论一下?  “曾因启动时的振荡而耗时数日苦苦排查原因”  “应对负载波动的对策,最终演变成电容器的数量战”  对于许多拥有此类经历的工程师而言,NanoCap™ LDO作为“增加容量之外的解决方案”,必将成为设计过程中的一大利器。  不过,即便是这样的NanoCap™ LDO也并非是万能的。  这是一款与传统电容器的设计理念截然不同的产品,因此大家难免会有诸多顾虑,例如“在自己的设计环境中效果如何?”“采用时有哪些注意事项?”等。  为此,ROHM在免费的官方技术论坛“ROHM官方技术论坛”上,与各位工程师共享电源设计中的实际困扰与见解,跨越行业、业务领域及企业的壁垒,并推进各项举措以解决工程师所面临的难题。  “您的电路板上,电容器所占面积的百分比大约是多少?”“是否出现过470nF(0.47μF)电容器实际上不够用的情况?”诸如此类仅靠企业内部难以收集到的与小型化相关的信息,以及实际试用过“NanoCap™”的工程师的反馈与建议,乃至其他各种问题和疑惑,ROHM工程师也会一起参与其中展开讨论。  例如,不妨试着浏览一下ROHM官方技术论坛中的社区小组“DCDC转换器的PCB Layout指南(仅限会员)”。从电源设计的基本理念到基于具体产品的疑问,以及ROHM技术人员对此的解答和各位工程师的真知灼见,您一定能找到有助于提升技术开发能力和解决疑难问题的信息。  欢迎随时浏览,更期待您加入小组,分享您的经验和见解。  小组:DCDC转换器的PCB Layout设计指南  6.“真的不会产生振荡吗?”致心存疑虑的你  “道理明白了,但还是想在实机设备上验证一下。”作为工程师,这么想是理所当然的。  NanoCap™的详细特性数据和评估波形,已在ROHM官网上公开。  另外,对于“希望在实机运行前先进行测试”的工程师,推荐使用ROHM Solution Simulator,该工具可在浏览器上对NanoCap™ LDO的瞬态响应和稳定性进行仿真。同时ROHM还提供SPICE模型,有助于降低客户的试制成本,并使元器件用量的优化调整过程更加顺畅。  针对车载设备、工业设备和通信基础设施等领域所使用的12V/24V级一次电源应用,输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)正获得越来越多工程师的青睐,该系列是输出电流150mA的“BD9xxN1系列”的电流扩展型号。  该产品的输出电流提高至500mA,是以往型号的3倍以上,非常适用于需要更大电流的应用。详情请点击以下链接:  单通道输出 低饱和稳压器 (LDO) - 产品搜索结果 | 罗姆半导体集团 - ROHM Semiconductor  7.设计,因思维而大不同  电源的不稳定性是从根本上动摇整个系统可靠性的重大课题。  是依靠“堆叠电容器”来实现稳定,还是通过“控制”来创造稳定,拥有更多的选择,理应成为设计人员的优势。  不妨在您的下一次设计中,尝试加入“NanoCap™”这个新选项吧?
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罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
  中国上海,2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台,该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景,集中展示前沿解决方案。  在本次展会上,罗姆将围绕“AI服务器”、“车载”、“工业设备”和“应用案例”四大主题设置展区,集中展示其在功率半导体领域的最新技术和系统级解决方案。与此同时,展位内另设技术演讲区,围绕“AI服务器”、“汽车电子”等热点主题举办现场演讲。诚邀莅临现场,近距离体验罗姆先进的功率半导体技术!  此外,罗姆工程师还将在大会同期举办的“AI电源应用”和“碳化硅应用”两场主题论坛上发表演讲,分享罗姆在功率半导体领域的最新成果,进一步展现其在电力电子技术创新与产业化应用方面的实力。  【展位概览】● AI服务器展区  针对市场快速增长的AI服务器和数据中心领域,将展出以搭载EcoGaN™电源解决方案为首、适合新一代HVDC电源架构的功率器件。此外,还将介绍面向热插拔控制器的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS解决方案等各类产品。  ● 车载展区  除用于xEV驱动逆变器和OBC等的SiC器件、IGBT及功率MOSFET外,还将演示搭载罗姆PMIC的车载SoC。同时,还将介绍面向ADAS和驾驶舱等车载应用的产品,助力整车系统实现小型化和高效化。  ● 工业设备展区  将展出采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块、采用TOLL封装及顶面散热封装的SiC MOSFET,以及搭载EcoGaN™ Power Stage IC的电源解决方案。此外,还将展出隔离式开关驱动器和分流电阻器等产品,助力太阳能光伏逆变器、ESS(能源存储系统)等工业设备的创新,并推动能源设备的节能。  ● 应用案例展区  将通过客户应用案例和合作项目,展示功率模块、分立器件及电源解决方案的应用实例。同时,将介绍罗姆产品在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、650V GaN电源等广泛领域的应用。  EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  【展会信息】时间:2026年8月26日(周三)~28日(周五)09:30-17:00 (28日下午16:00结束)  会场:深圳国际会展中心(宝安新馆)  展位号:16号馆D12  地址:深圳市宝安区福海街道展城路1号  更多信息请访问:www.rohm.com.cn/pcim
2026-08-06 14:13 阅读量:317
罗姆上半年都推出了哪些重磅新品?
  当2026年的进度条过半,全球半导体产业在AI算力爆发、智能电动汽车加速渗透,以及绿色能源转型的多元需求驱动下,正经历前所未有的技术变革。作为全球知名半导体制造商,罗姆上半年持续在功率器件、电源管理、模拟芯片等核心领域精耕细作,交出了一份覆盖多元应用场景的“期中答卷”。  功率器件  多维发力  罗姆持续深耕功率器件领域。2026年上半年,公司推出多款覆盖SiC、IGBT等不同技术路径的产品,围绕性能提升与产品拓展持续发力,进一步完善产品线布局。  01  第5代SiC MOSFET  该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。  02  业界超低损耗650V耐压IGBT  该产品适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品,实现了业界超低导通损耗VCE(sat)=1.55V,同时具备出色的短路耐受能力,符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101。  03  搭载新型SiC模块的  三相逆变器参考设计  此参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围,支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。  电源管理  从车载到工业的全面覆盖  在电源管理领域,罗姆围绕LDO稳压器、车载电源解决方案及升降压电路等方向,推出了多款产品,覆盖不同功率等级的应用需求,进一步丰富了电源管理产品线。  01  输出电流500mA的LDO稳压器  面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级电源,罗姆开发出搭载自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器IC“BD9xxN5系列”(共18款产品)。可进一步助力解决电源设计中输出电容相关的课题。  Nano电源技术是罗姆利用多年来积累的模拟技术,为了进一步实现节能和小型化而诞生出的创新型电源技术。通过从开发到生产均在集团内部完成的一贯制生产体系,得以实现的创新型电源技术“Nano”(Nano Pulse Control™、Nano Energy™、Nano Cap™)将作为满足市场需求的电源技术为社会做出贡献。  02  车载SoC的具有出色扩展性的  电源解决方案  该电源解决方案由PMIC“BD968xx-C系列”和DrMOS“BD96340MFF-C”相结合,非常适用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、DMS(驾驶员监控系统)和感测摄像头等车载应用的SoC。  03  超小安装面积的  升降压电源电路板  此参考板旨在实现小型电池供电设备所要求的“升降压电源最小安装面积”而设计,由“BD83070GWL”与线圈、电容器等共5个元器件组成,实现了12.87mm²(3.3×3.9mm)的超小型安装面积。  多元产品  丰富生态支撑广泛应用  除上述产品外,罗姆上半年在MOSFET、模拟芯片、保护器件及无线供电等领域同样有亮眼表现,持续丰富产品矩阵。  产品参考资料  车载48V系统MOSFET“AG16xFNxx系列”:罗姆面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。  600V耐压表贴型超级结MOSFET:该产品不仅更小、更薄,还具备优异的散热性能,非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用。  17款高性能运算放大器:该产品系列适用于对精度要求高的传感器信号处理、电流检测电路、电机驱动控制及电源监控系统等众多应用领域。  支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管:该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。  超小型无线供电芯片组:该产品支持近场通信技术(NFC,近距离非接触式无线通信技术),适用于智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用。  面向未来,罗姆将继续以前沿技术为锚,以客户需求为舵,在半导体创新的航道上稳步前行。让我们一同期待,以技术创新之“芯”,共筑产业发展新高度。
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  中国上海,2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于7月1日~3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时,罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位,集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案,以及丰富的应用案例。  当前,AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高 可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域,电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重 挑战;在汽车电子领域,智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求;在工业设备领域,小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。  面对这些产业趋势,罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累,不仅提供丰富的硅功率元器 件,还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局,为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、 高可靠性的产品支持。  在本次electronica Shanghai 2026上,罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区,通过展示以下产品和解决方案,全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。AI服务器:面向下一代数据中心电源架构提供高效支持  下一代AI服务器的配置  涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。  适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET  采用8mm×8mm小型封装,兼具更宽SOA范围和更低导通电阻,可满足AI服务器电源热插拔电路对可  靠性和低损耗的要求,并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。  第5代SiC MOSFET  采用优化的器件结构与制造工艺,在高温(Tj=175℃)下,导通电阻比第4代降低约30%,适用于xEV2 / 2  牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用,计划2026年7月起提供样品。  具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT  实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力,助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。车载应用:助力智能座舱与ADAS系统发展  面向SoC的PMIC  罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC,符合ISO 26262及  ASIL-B功能安全等级,可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。  用于汽车多屏显示器的SerDes IC  支持成对双向高速长距离通信,适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。  搭载SiC模块的三相逆变器参考设计  覆盖5kW~100kW输出功率,提供完整设计数据,可大幅缩减实际设备评估周期。工业设备:以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级  650V 耐压GaN HEMT  罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT,已被应用于AI服务器电源等领域,推动工业设 备更广泛领域的电源小型化和效率提升。  AC/DC用PWM方式DC/DC转换器  面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案,支持绝缘/非绝缘设计,可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。  此外,罗姆还将设立应用案例展区,集中展示先进产品在实际场景中的应用成果,通过系统化的方案演示,让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。  【展会信息】  时 间 :2026年7月1日(周三)~3日(周五)09:00~17:00 (3日观众开放时间截止到16:00)  会 场 :上海新国际博览中心N4馆  展位号: N4馆500号  地 址 :上海市浦东新区龙阳路2345号  <关于electronica Shanghai 2026(慕尼黑上海电子展)>  慕尼黑上海电子展是电子行业重要盛会。走过了20个年头,展会已成为带领未来电子科技的创新平台。慕尼黑上海电子展将呈现更为丰富的展示形式和多样化的行业主题,引入更多垂直领域的应用技术解决方案,聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等行业热点。同时也为观众与展商提供了技术交流的专业平台,共同见证全球电子产业发展趋势。
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