200亿！士兰微拟投在厦门建设12英寸芯片生产线

Release time：2025-10-21
author：AMEYA360
source：网络
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　　10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间，士兰微正式发布公告，详细介绍了该项投资合作。

200亿！士兰微拟投在厦门建设12英寸芯片生产线

　　士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

　　项目规划总投资200亿元

　　公告显示，为加快完善士兰微在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日在厦门市签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技于同日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　依据上述协议，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

　　一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。

　　士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

　　二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。

　　士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入。

　　上半年业绩同比扭亏

　　士兰微2025年半年报显示，公司专注于硅半导体、化合物半导体产品的设计与制造，向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件产品。

　　2025年上半年，公司实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%;实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈。

　　对于下半年市场情况，士兰微在最新披露的投资者关系记录表中表示，下半年特别是第四季度是汽车市场的旺季，也是白电市场的旺季，公司会处在产销紧平衡的状态。其他消费、工业板块预估维持上半年状态。


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士兰微电子获颁工信部人形机器人与具身智能标委会三项工作组成员证书
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士兰微电子获颁工信部人形机器人与具身智能标委会三项工作组成员证书

　　7月15日，工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会(MIIT/TC8)2026年度全体会议暨“标准周”活动在浙江绍兴开幕，士兰微电子作为MIIT/TC8成员单位受邀出席本次会议，并获颁标委会三项工作组成员证书。今年3月，士兰微电子正式成为标委会工作组成员，同步加入WG1总体工作组、WG2肢体与部组件工作组、WG6安全工作组，在标准制定、产品验证、技术突破等多维度全面参与人形机器人与具身智能产业标准体系建设。公司人形机器人产品专家、系统应用专家、功能安全专家、创新应用标准化核心专家出席本次活动。　　三大工作组，深度参与　　在WG1总体工作组，士兰微电子已围绕元器件名称、功能及应用等内容，为行业标准《人形机器人术语》提交建议，助力行业术语统一和规范应用。　　在WG2肢体与部组件工作组，士兰微电子结合自身技术与产品布局，选报参与CC感知模组、CD执行模组、CE通信模组、CG芯片模组和CH能源模组等方向的标准化工作，为人形机器人核心部组件的规范化和产业化贡献专业力量。　　在WG6安全工作组，士兰微电子选派具备功能安全专业背景、长期从事人形机器人MCU相关工作的功能安全专家参与安全标准研讨，持续跟踪整机安全、功能安全及未来芯片级安全要求的发展趋势。　　标准·产品·技术，三位一体　　依托IDM模式与齐全的技术门类，士兰微电子在功率半导体、MCU、MEMS传感器、模拟芯片及驱动器件等核心产品线上均具备深厚的量产能力，产品矩阵覆盖人形机器人从感知识别到执行落地的关键环节。士兰微电子的半导体产品目前也已在多家头部机器人企业的量产产品中批量应用。作为MIIT/TC8三大工作组成员，公司将从人形机器人芯片与元器件视角为标准框架提供专业参考，依托在半导体领域深厚的技术积累与制造优势，将制造实践中的技术边界与安全要求反哺标准研制，牵头领域内的元器件级标准，开发适配标准规范的半导体产品，并为标准规范的制定提供测试资源。　　未来，士兰微电子也将充分发挥标准制定、产线验证方面的经验与资源，以标准引领创新，以安全护航产业，推动标准从“框架先行”走向“技术扎根”，为人形机器人与具身智能产业安全、健康、高质量发展贡献士兰力量。
2026-07-16 13:55 reading：254
重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱芯片 SZ9310
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重磅发布|士兰微电子推出国产首款Grade 0 ASIL-D高功能安全等级车规三相预驱芯片 SZ9310

　　Part 01　　产品概述　　士兰微电子正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片，系国内首款同时取得德国莱茵TÜV ISO26262 ASIL-D最高功能安全认证与AEC-Q100 Grade 0最高温区车规可靠性认证的车身预驱芯片。凭借全栈自研核心技术，该产品解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。　　硬件架构上，SZ9310支持三路半桥拓扑，可驱动6颗外置功率NMOS;芯片集成全覆盖硬件诊断电路与分层故障保护逻辑，满足整车ASIL-D系统安全设计需求，适配电动助力转向EPS、整车制动系统等功能安全关键部件，满足车载极端工况下高可靠、高稳定运行需求。　　士兰微电子为SZ9310配套交付全套标准化FMEDA安全分析文档，能够显著降低客户整车功能安全认证工作量，缩短项目研发与量产导入周期;同时该芯片可优化车载电控整机BOM成本、提升系统安全冗余，加速高等级国产功能安全芯片规模化装车应用。　　立足汽车电子核心领域，士兰微电子坚持自主研发迭代，持续输出高性能、高合规车规级芯片。公司高功能安全产品线布局稳步推进，即将陆续推出多款ISO26262 ASIL-B/D等级器件，包含SZ9310配套PMIC、车载eFuse、车身IMU姿态传感器等多品类芯片，打造完整国产高安全车载芯片解决方案，为国内汽车电子产业链高质量发展提供核心支撑。　　Part 02　　SZ9310产品特点　　AEC-Q100认证，Grade 0： -40°C~150°C　　输入电压范围：5.5V~50V　　NMOS功率桥自举栅极驱动　　具有可调死区时间的交叉开关保护　　栅极驱动电压电流可配置　　集成3路电流采样放大器，放大器增益和失调可配置，失调大小通过管脚输出　　多种可配置诊断功能及诊断验证功能　　Part 03　　SZ9310应用框图　　Part 04　　SZ9310封装图　　Part 05　　应用场景　　SZ9310芯片在EPS中的系统应用　　SZ9310芯片在制动系统中的应用　　Part 06　　功能安全证书(德国莱茵TÜV 认证)
2026-07-09 10:13 reading：381
国产eFuse登上2026 Intel DCDC大会舞台，士兰微48V 30A大电流智能eFuse来了！
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国产eFuse登上2026 Intel DCDC大会舞台，士兰微48V 30A大电流智能eFuse来了！

　　AI 算力爆发，48V 高压直流配电已成数据中心、AI 服务器、工业电源主流架构，大电流、高可靠、智能化电源保护器件缺口持续扩大。围绕48V 母线高密度配电、高电流热插拔、系统安全冗余、整机能效提升这四大核心需求，48V 大电流 eFuse 是当下算力电源最刚需核心器件之一。　　2026 Intel DCDC大会现场，作为国内 IDM 功率半导体龙头士兰微电子携全新自研48V 30A 大电流集成 eFuse正式亮相，面向 AI 服务器推出国产化高性能智能保护方案，与全球一线电源厂商同台竞技，补齐国产 48V 大功率热插拔保护核心短板。　　士兰微自研48V 30A智能eFuse SDF1783，专为48V AI服务器供电系统优化，其技术亮点如下：　　输入电压支持8~80V(ABS 100V)，30A 连续电流;　　内置100V低导通电阻MOSFET;　　集成高精度IMON 监测;　　通过主动 SOA 保护或软启动控制浪涌电流;　　支持PMBus V1.3协议;　　集成芯片温度传感器;　　可编程保护：欠压(UV)、过压(OV)、过流(OC)、短路(SC)、过温(OT)、热关断(TSD)、FET 健康状态;　　集成黑匣子功能;　　高电流应用支持并联操作;　　QFN43 (7x7mm) 封装，符合intel封装定义;　　兼容 IPC2221B 和 IPC9592B 高压间距。　　48V 30A智能eFuse SDF1783作为当前AI服务器48V供电系统的核心组件，该产品专为过流及其他电源故障防护而设计，确保从供电网络到核心设备的电力传输既可靠又高效，其核心价值在于：　　高集成度，一颗芯片搞定保护链路——集成控制器、功率管、栅极驱动器及电流传感器等多个关键模块，显著减少外部元件数量，助力工程师在有限PCB空间内实现更紧凑的布局。　　大电流承载能力，30A满足AI服务器严苛需求——AI服务器板卡功耗持续攀升，对电源路径保护的电流能力要求越来越高。30A的承载能力，直击AI服务器高功率密度的核心痛点。　　全方位保护，确保系统高可靠性——提供可编程的过流、短路、过压、欠压、过热等多重保护机制，确保MOSFET在每个瞬态时刻都工作在SOA安全区内，保障AI服务器不间断运行。　　支持热插拔——允许系统在运行时安全连接或断开设备与DC总线，极大提高了AI服务器的可维护性。
2026-07-06 11:05 reading：388
展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖
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展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖

　　6月23-24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会举行，本次大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁” 为核心主题，聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成等全产业链热点方向，汇集60余家企业展商，参会人数规模达1400余人。士兰微电子携新能源汽车电驱系统相关产品与解决方案参展，围绕功率半导体、汽车主驱芯片及IDM制造平台等能力，与产业链客户和合作伙伴展开交流。　　展品　　大会期间，随会展出的士兰G1嵌埋模组、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SSSM1R4PB12EZ1PTFM、SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM1R7PB12BB1TFM_TDR4B、SGM300PP8E5CTFM等汽车主驱产品围绕新能源汽车电驱系统对高效率、高功率密度、高可靠性和车规级质量的需求，重点呈现了士兰微电子在新能源汽车领域扎实全面的综合实力。　　获奖　　同期举行的颁奖晚宴，士兰微电子凭借在功率半导体领域的持续创新、扎实的产品平台建设成果以及在新能源汽车场景的规模化落地实践，斩获“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会国产功率半导体TOP企业奖”，行业认可度再获印证。　　演讲　　在6月23日的电驱动产业领袖峰会中，士兰微电子董事长陈向东代表公司发言，介绍了公司面向新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器和机器人等高成长市场的技术布局。　　陈向东指出，当前新能源汽车电驱系统对功率器件的效率、可靠性、功率密度和供货保障提出了更高要求。士兰微电子近年来持续推进IGBT、FRD、MOSFET、碳化硅、氮化镓等产品平台迭代，同时加快隔离驱动、高边驱动、电源管理、车规工艺平台及MEMS传感器布局，以满足主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC、热管理、制动、转向和安全系统等应用需求。　　他表示，士兰微将继续瞄准高门槛客户和高可靠性市场，围绕产品性能、质量一致性、制造能力和系统方案能力持续提升。随着杭州、厦门、成都等制造和封装基地能力不断完善，公司将在新能源汽车、光伏储能、AI算力电源和人形机器人等领域持续加大投入，服务产业链客户的国产化和平台化需求。　　6月24日上午，大会“封装革命——嵌入式封装技术进展”论坛，士兰微电子副总裁曹杰敏以《从百花齐放到殊途同归——汽车主驱功率模块发展趋势》为题发表技术演讲。结合新能源汽车主驱系统的发展方向，他向与会观众分享了高压化、高结温、高功率密度、低杂感封装、三电平拓扑以及嵌入式封装等关键技术趋势，并介绍了士兰微在SiC器件、IGBT芯片、ZPAK/TPAK封装平台及主驱功率模块解决方案方面的技术布局与实践成果。　　作为国内坚持IDM模式发展的半导体企业，士兰微电子长期布局功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等产品和技术。面向新能源汽车产业持续升级，公司将继续发挥设计、制造、封测一体化优势，通过产品协同创新，为xEV电驱系统和整车电气化提供更具竞争力的本土半导体解决方案。
2026-06-29 09:27 reading：505
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