太阳诱电:面向AI服务器,实现1005尺寸下22μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

Release time:2025-10-21
author:AMEYA360
source:太阳诱电
reading:385

  太阳诱电株式会社研发出1005尺寸(1.0×0.5mm)下的22μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC"),在商品化,并已开始量产。

太阳诱电:面向AI服务器,实现1005尺寸下22μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

  该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC,主要应用于AI服务器等信息技术设备。

  内置在基板上的部件,为了与电路连接,要求外部电极具有高精度的平坦性。因此,本公司通过提升外部电极形成技术等多种关键技术,成功实现了1005尺寸下22μF的基板内置型MLCC的商品化。

  该商品已于2025年8月在玉村工厂(群马县佐波郡)开始量产。本公司的样品价格是1个20日元。

  以AI服务器为代表的具备高级信息处理能力的设备,搭载了功耗极高的IC。对于此类电源电路的去耦应用,需要采用小型且大容量的MLCC来满足大电流需求。

  此外,为了将电路上的损耗和噪声降至最低,将电源电路布置在IC附近至关重要。传统的电源电路布置在IC周围,但如今技术发展已实现在基板背面或IC正下方内置等更近距离的配置方式。特别是对于基板内置型MLCC,为实现与导线的连接,具备高精度外部电极的MLCC不可或缺。

  因此,太阳诱电通过提升外部电极形成技术等工艺,成功实现了1005尺寸的基板内置型MLCC的商品化,其容量达到22μF。

  今后我们将继续推进MLCC的产品开发,并致力于实现更大容量等方面的进步。

  ■用途

  以AI服务器为首的信息设备中用于IC电源线的去耦用途

太阳诱电:面向AI服务器,实现1005尺寸下22μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化



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太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 reading:325
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 reading:358
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