太阳诱电：面向AI服务器的全新产品发布

Release time：2025-09-12
author：AMEYA360
source：太阳诱电
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太阳诱电：面向AI服务器的全新产品发布

　　太阳诱电株式会社面向AI服务器的全新产品发布：0402英寸(1.0x0.5mm)实现静电容量22μF的基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)商品化，并开始量产。

　　该产品是用于以AI服务器为首的信息设备的IC(注1)电源线的去耦(注2)用途的MLCC。

　　由于与电路连接，内置于基板的部件在外部电极的平坦性等方面要求高精度。因此，本公司通过使外部电极形成技术等各种要素技术高度化，将0402英寸(1.0x0.5mm)实现22μF的内置基板对应的MLCC商品化。

　　以AI服务器为首的具有高级信息处理能力的设备中，搭载了耗电量极高的IC。这种电源电路的去耦应用需要小型、大容量MLCC来应对大电流。

　　此外，为了将电路损耗和噪声降到最小，将电源电路放置在IC附近非常重要。以往的电源电路配置在IC的周围，但内置在基板背面或IC正下方等更近配置的技术开发正在进行，特别是内置基板的MLCC与导线的连接，因此高精度的外部电极的MLCC不可或缺。

　　因此，太阳诱电将外部电极形成技术等高度化，在0402英寸(1.0x0.5mm)的内置基板对应的MLCC中，将全球首个容量为22μF的MLCC商品化。

　　今后将继续推进MLCC的产品开发，进一步实现大容量化等。

　　■用途

　　用于包括AI服务器在内的信息设备中的IC电源线去耦用途

太阳诱电：面向AI服务器的全新产品发布

　　■术语解说

　　(注1)IC：集成了电容器、晶体管、二极管、电阻等元件，具有各种功能的电子回路路。

　　(注2)去耦：在IC等的电源线中，供给IC的动作所需的电，并且除去经由电源线进入的噪声等。


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太阳诱电研讨会预告： 面向汽车市场的电子元件介绍
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　　太阳诱电将于2025年12月20日10:50～11:20，在位于北京的电力电子技术产业大会(21世纪电源网)介绍汽车电子相关趋势及太阳诱电相关产品。期待您的光临！　　· 活动信息时间：2025年12月20日　10:50～11:20　　地点：北京世纪华天大酒店(1层 湖南B厅)　　具体地址：北京市海淀区蓝靛厂西路11号　　交通信息：距离10号线 火器营地铁站 步行13分钟　　· 研讨会简介　　1.太阳诱电公司简介　　2.汽车发展两大趋势　　3.汽车电子元器件 - 四大趋势 共通重要特性　　4.产品提案 - MLCC, 导电性高分子混合铝电解电容器, 功率电感器
2025-12-05 13:05 reading：183
太阳诱电：符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
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　　本文为各位介绍太阳诱电产品阵容中，符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群。　　陶瓷电容器　　电感器　　铝电解电容器(控制系·安全系 车身系·信息系)　　噪音对策元器件　　针对车载信息服务的射频元器件(车身系·信息系)　　叠层压电振动片(车身系·信息系)
2025-11-28 14:07 reading：298
太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（2）
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太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（2）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”　　材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒，可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。　　其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单，“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐，静电容量会因为密度不够而下降，不再均匀地保持电介质基片的厚度等，无法达到本来要求的性能标准。　　即便是1μm厚的电介质基片，如果叠合1,000多片，最终 误差也会变大，因此如何能以高精度实现材料精细化， 既是制造商的技术实力，也是决定MLCC的性能和质量的 关键。　　从材料开始自主研发的理由何在?　　太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术，为了创造有助于电子设备进步的电子元器件，从材料研发开始进行产品化，不断研发满足市场需求的产品。　　为了满足市场和客户的各种需求，今后太阳诱电仍将继续提升“材料技术”。
2025-11-21 13:47 reading：325
太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）
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太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　MLCC的基本结构与生产工艺　　由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。　　例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。　　如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。　　<基本结构>　　“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。　　<生产工艺>　　MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 reading：358
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