纳芯微中报全面解析

Release time:2025-08-27
author:AMEYA360
source:与非网
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  2025年8月19日,纳芯微公布半年报:2025年H1实现营业收入15.2亿元,同比增长79.5%。2025年Q2单季营业收入8.07亿元,环比增长12.5%,同比增长65.8%。

  自2024年Q2,纳芯微已经连续5个季度单季收入创历史新高,持续的业绩爆发,着实让人惊叹!

纳芯微中报全面解析

图:纳芯微单季度营收

  从下游应用来看,2025年H1,汽车电子业务营收同比增长82%,泛能源营收同比增长79%,消费电子营收同比增长75%。三个终端应用领域均保持同频的高速增长,得益于:

  汽车电子领域需求持续旺盛,且新产品不断推出并放量,车规级产品已广泛应用于三电系统,并逐步拓展至智能座舱、自动驾驶、车身控制、智能照明等智能化应用场景;

  泛能源市场,聚焦工业控制、光伏/储能和电力电子等细分领域。其中工业控制的市场需求自去年末起呈现复苏态势;光储领域的部分客户需求在二季度也有恢复的迹象;AI服务器电源模块的需求显著提升,已成为公司电源模块业务的重要增长动力;

  消费电子领域,随着上半年消费电子需求的复苏,公司推出多款应用于消费电子领域的温湿度传感器和传感器信号调理芯片,并实现大规模发货。

  2025年上半年,消费电子领域占公司整体营收占比不高,约13%。公司主要聚焦的汽车电子和泛能源市场营收占约87%,其中汽车营收占比34%,泛能源营收占比53%。

  从产品结构看,2025年H1,电源管理产品营收同比增长73%,信号链产品营收同比增长29%,传感器营收同比增长350%。三大产品方向收入占比更加均衡,由于去年收购了麦歌恩,麦歌恩并表丰富了传感器产品布局,传感器营收占比提升至27.1%;信号链产品占比有所下降,约38.5%;电源管理产品占比保持稳定,占比约34.1%。

  值得一提的是,2025年Q2,纳芯微的磁传感器、隔离器以及栅极驱动产品环比增长显著,其中,磁传感器在二季度环比增长约28%,增量一方面来源于磁电流传感器在主要汽车客户的导入量产,另一方面来源于麦歌恩磁传感器在3D打印、扫地机器人等应用领域的销量增长。

  毛利率已经连续两个季度回升,从2024年Q4的31.53%,提升至2025年Q2的35.97%。

  纳芯微在投资者关系活动中表示,2025年Q1毛利率环比企稳回升主要是成本下降及产品结构变化,2025年Q2下游客户结构及产品销售结构亦有所变化,使得公司当期综合毛利率继续提升。

纳芯微中报全面解析

图:纳芯微单季度毛利率

  具体来看,传感器产品的毛利率从2024年H2的41.5%,提升至2025年H1的47%,且得益于麦歌恩并表,高毛利率的传感器产品营收占比提高,对公司2025年H1综合毛利率提升的影响权重最大;其次,电源管理产品的毛利率从2024年H2的21.5%,提升至2025年H1的24.7%,也给公司整体毛利率水平的提升带来正面影响;而信号链产品毛利率相比前期仍处于下滑态势,但由于信号链产品的营收占比由2024年H1的53.6%,大幅缩至2025年H1的38.5%,对公司整体毛利率影响权重大幅变小。

  截至2025年6月末,纳芯微已能提供3600余款可供销售的产品型号,相比2024年末的3300,半年增长300余款,增速保持稳定。(2024年末可供销售3300余款产品型号,包括并表的麦歌恩可供销售的产品型号为1000余款。)

  传感器产品方面

  在磁传感器方向:首代基于垂直霍尔技术的3D线性霍尔芯片,完成产品流片;第三代微功耗霍尔开关,成功实现全国产供应链落地;首颗支持PSI 5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片已推出;“双码道+可离轴设计”的磁性角度编码器芯片研发进展顺利,可应用于机械臂、人形机器人关节等精密角度反馈场景。

  在压力传感器方向:推出的小尺寸NSPAD1N绝压系列已量产,为汽车座舱舒适性提供高性价比解决方案。

  在温湿度传感器方向:温湿度产品已在车载与工业领域实现批量出货;带防尘保护膜和防水透气膜的湿度传感器已在客户进行规模出货,下一代超小尺寸、高精度系列正在稳步推进中。

  信号链产品方面

  在隔离产品方向:新一代数字隔离器在大幅降低成本的同时,其EMI性能达到汽车级最高EMC等级,已广泛应用于新能源汽车;“小型化+密脚宽体”三通道数字隔离器、新一代隔离CAN芯片及宽压隔离电压采样芯片,覆盖从紧凑空间到高压采样的全部场景。

  在接口方向:发布首款Mini SBC、成本优化的新一代LIN芯片以及高速车载视频 SerDes接口芯片,其中SerDes芯片采用全国产化产业链,符合国标HSMT协议,传输速率高达6.4 Gbps,可广泛应用于车载 ADAS 与智能座舱系统。

  此外,应用于汽车电子执行器市场的MCU+产品已累计出货超过400万颗,成功导入多家主流车厂。

  值得关注的是,通用信号链产品自2024年第三季度量产以来,累计获得百家以上客户订单,正逐步形成新的业绩增长点。

  电源管理产品方面

  在栅极驱动产品方向:第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升;应用于汽车主驱的功能安全栅极驱动,开始大批量装车。

  在非隔离栅极驱动方向:激光雷达 GaN驱动及AI服务器电源高压GaN驱动,均开始批量量产。

  在电机驱动产品方向:第一代多路集成半桥驱动、多路直流有刷预驱,市场份额持续提升;同时第二代多路集成半桥驱动、多路可配置高低边驱动,已进入客户送样阶段。

  在音频功放产品方向:首款4通道75W ClassD音频放大器已完成多家汽车大客户单体及设计验证,4通道150WClassD音频放大器开始客户送样。

  在LED驱动方向:应用于汽车前灯照明解决方案的Boost升压、恒流源降压及矩阵控制芯片已开始送样。

  在供电电源方向:首款为ECU系统MCU供电的SBC及首颗专为车载摄像头设计的PMIC均已启动送样。

  在功率路径保护方向:高边开关系列持续扩品,相关产品已规模量产并导入多家头部车企。

  结尾

  综上,2025年上半年纳芯微不管是经营维度还是财务维度都取得了不错的成绩,各业务板块均保持强劲增长势头,产品结构更加均衡,综合毛利率连续回升,产品款数保持高速增长。

  笔者看到很多半导体上市公司的由于高市值与低/负利润的反差,被投资者诟病。

  私以为,在当前市场环境下,国产芯片厂商的首要策略应是:填补国产空白,在国产替代的背景下提升市场份额,通过提供可靠的产品和不断提升的销量来巩固客户关系,推动技术的持续迭代。

  至于“利润”,当竞争格局再稳定后,自然会水到渠成。


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纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:175
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:325
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