太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(下)

Release time:2025-05-23
author:AMEYA360
source:太阳诱电
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  如您所说,太阳诱电的高可靠性的电子零部件源自于这些技术,那么太阳诱电在中国的市场的产品阵容有哪些?这些产品又面向哪些市场领域呢?太阳诱电是一个综合性的被动元器件制造商,我们现在着重于扩大车载和通讯领域的产品阵容。车载市场是我们重点发展的市场。随着汽车的电子化、电装化,搭载电子元器件数量增加已经成为趋势。我们重点考虑高可靠性MLCC产品的扩充。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(下)

  近年来,随着电动汽车、混动汽车的普及,汽车的电动化、电子化已经成为趋势。MLCC作为其中的电子器件,高可靠性、大容量、小型化的要求也越来越高。对这些设备需要采取EMC抗干扰的措施,将来自外部和内部的干扰去除,以防止发生故障。对其中搭载的电子器件也提出了耐高压的要求,进而随着高功能化和高密度贴装的发展,对其中搭载的MLCC也提出了小型化的要求。

太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容(下)

  太阳诱电正在发展壮大汽车用产品的阵容。以不同尺寸的各类产品实现静电容量的扩大与高可靠性的两者兼顾。探热店最近推出了将使用温度范围上限提升到150°的MLCC产品。该产品符合AE-CQ200车载被动元器件的可靠性实验标准。通过我们公司多年积累的核心技术的高端化的提升,我们成功的将产品的使用温度上限从125°提升到150°。这个系列的产品,从0402的封装到1210的封装一应俱全。可以被广泛的应用在汽车的发动机、变速器等动力总成的解耦和抗干扰的用途。

  我想特别介绍的是,通过我们对材料技术和制程技术的提升,我们同样又推出了既具有车载的高可靠性能,又具有小封装0201尺寸的产品。这个产品同样可以用作车载的电源线路的解耦和抗干扰的用途。

  通讯市场是我们主要耕耘的市场。我们拥有三种高频的技术:传统蜂窝通讯所用的SAW的技术、支持较高频率的Hybrid技术、支持宽带和高频的多层陶瓷的技术。而面向5G市场,我们也提供基于这3项技术融合的产品解决方案。应用这些技术的产品已经被广大客户所采用。

  MLCC小型化、大容量是今后的趋势。到目前为止,0201是主要的尺寸,接下来是01005的时代。同时,我们在更小尺寸的008004封装也做好了充足的准备。电感方面,小型化、大电流是今后的趋势,我们也提供小型化叠层的电感产品。最后想请您介绍一下太阳诱电是如何配合中国的客户,以及为中国的客户提供了哪些的服务呢?我们始终秉承的宗旨是,打造客户信赖和满意的优良企业。我们通过在上海、深圳、香港等地的分公司及其下属机构贴近客户,把握客户的需求。即使是最晚设立的上海分公司,也已经有20年的时间。我们有专业的销售人员,对应客户把握需求,提供优化的产品方案或进行共同开发。对于各地的分公司,我们派遣FAE常驻支援。针对通讯产品的关键射频单元,我们在各个主要的分公司建立实验室。为客户提供射频产品的匹配支持,也包括射频产品周边的其他元器件的优化建议。在电子零部件研发上精益求精的太阳诱电,其高可靠性的产品在中国电子领域将备受期待。

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太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(2)
2025-11-21 13:47 reading:325
太阳诱电:“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化(1)
  随着电子设备的小型化和高性能化,需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor,多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺,以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。  MLCC的基本结构与生产工艺  由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems,高级驾驶辅助系统)化,MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大,并且需要不断提高规格。  例如,高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC,预计今后由于性能提高,封装数量还会增加,因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化,在同样容量下实现小型化,扩充产品阵容。  如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”,为了深入理解,首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。  <基本结构>  “MLCC=多层陶瓷电容器”,顾名思义,就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。  太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),品种齐全,能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米:头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。  <生产工艺>  MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。  MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化,但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面,要想同时实现小型化,就必须制作更薄的优质电介质基片。于是,降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 reading:358
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