兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

Release time：2025-05-21
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：1307

　　近日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量，获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书，更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。

兆易创新GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”

　　作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分，“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展，为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。

　　此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash，以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势，为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口，兼容单通道、八通道SPI指令集，支持XIP(Execute-In-Place)，以达到高效的代码数据读取。在安全方面，GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能，从最大程度上保障了产品的可靠性，从而有效延长了使用寿命。同时，GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范，在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上，可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外，GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装，最高温度规格可支持125℃，即便在极端温度环境下，也能充分保障工作稳定性。

　　在汽车电子领域，车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品，GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证，这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平，能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用，为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。

　　近年来，兆易创新持续加大对车用市场的研发投入，在存储和微控制器领域，形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵，并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来，兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性，以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新，推动车规级芯片的生态共建，为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：离子注入中，BF2和B注入有什么差异？

Next：TDK推出用于高频电路的微型0201电感器

Online messageinquiry

reading
兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
行业新闻

兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
2026-07-20 09:56 reading：170
兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
企业动态

兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　7月16日，兆易创新旗下的GD32H78x/77x系列超高性能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。本次获奖是行业对GD32H78x/77x系列综合性能的权威认可，充分凸显其适配各类智能设备的核心优势。　　“2026年度AIoT创新奖”是由全球专业电子机构媒体AspenCore主办的年度奖项评选活动，奖项覆盖5G/6G、AI芯片、传感器、存储器等领域，旨在表彰技术领先、具备鲜明创新特色的杰出产品。　　此次获奖的GD32H78x/77x超高性能MCU基于主频高达750MHz的Cortex®-M7内核，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。　　此外，GD32H78E/77E系列集成EtherCAT®从站控制器，以低至62.5微秒的DC同步周期精度全面赋能工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的应用;而GD32H78D/77D系列则搭载MIPI DSI，支持高清图形显示，升级AIoT时代的人机交互体验。　　当前，AIoT正从“AI赋能IoT”向“AI深度嵌入IoT”转型进阶，GD32H78x/77x超高性能MCU凭借高算力、专属接口集成等优势，为推动AIoT时代的技术融合与产业变革提供强劲引擎。
2026-07-16 15:12 reading：277
兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
行业新闻

兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会

　　7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳市南山区科兴国际会议中心重磅启幕。大会将聚焦“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”四大维度，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家与产业同仁，共同交流AIoT技术的前沿进展、落地挑战与市场前景。　　兆易创新将出席本次大会，现场A7展位重点呈现GD32一体化MCU工具链核心优势，依托完善的工具链生态，高效赋能物联网终端开发与智能化落地。此外，兆易创新还将在大会现场开展专题分享，围绕芯片底层创新与开放生态共建，聚焦以芯片技术为核心底座，赋能全行业智能化升级的产业发展新思路。诚邀各位行业同仁、合作伙伴聆听演讲，莅临展位，共探AIoT产业新趋势!　　兆易创新大会演讲信息
2026-07-14 14:13 reading：364
兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态
行业新闻

兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态

　　7月3日，兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。　　随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进，汽车电子系统的复杂性呈指数级上升，对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业，兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验，在汽车市场构筑了坚实根基：其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆，在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合，标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。　　根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累，为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力，为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外，本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界，兆易创新将以多产品线融合的生态实力，全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。　　“德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示：“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局，而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作，德赛西威将与兆易创新深度协同，共同打造更具竞争力的智能出行解决方案，为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力，是汽车电子产业链的核心力量之一，我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力，与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补，共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”　　此次兆易创新与德赛西威的战略合作，不仅是技术的深度互补，更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点，持续深化全方位、多维度的协同创新，不仅将在智能汽车领域并肩前行，更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮，攻克技术壁垒、加速产业落地。
2026-07-03 14:12 reading：381
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code